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可折疊射頻卡的制作方法

文檔序號:6342017閱讀:361來源:國知局
專利名稱:可折疊射頻卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于射頻識別技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種射頻卡,尤其涉及一種可折疊射頻 卡。
背景技術(shù)
非接觸式IC卡簡介又稱射頻卡,成功地解決了無源(卡中無電源)和免接觸這一 難題,是電子器件領(lǐng)域的一大突破。主要用于公交、輪渡、地鐵的自動(dòng)收費(fèi)系統(tǒng),也應(yīng)用在門 禁管理、身份證明和電子錢包。公交IC卡(Integrated Circuit Card,集成電路卡)是非接觸式的。即IC卡只 要距離讀卡機(jī)一定距離內(nèi),讀卡機(jī)就可以讀取卡內(nèi)的數(shù)據(jù),而不需要IC卡芯片與讀卡器有 物理接觸。IC卡工作的基本原理是射頻讀寫器向IC卡發(fā)一組固定頻率的電磁波,卡片內(nèi)有 一個(gè)ic串聯(lián)協(xié)振電路,其頻率與讀寫器發(fā)射的頻率相同,這樣在電磁波激勵(lì)下,LC協(xié)振電 路產(chǎn)生共振,從而使電容內(nèi)有了電荷;在這個(gè)電荷的另一端,接有一個(gè)單向?qū)ǖ碾娮颖茫?將電容內(nèi)的電荷送到另一個(gè)電容內(nèi)存儲,當(dāng)所積累的電荷達(dá)到2V時(shí),此電容可作為電源為 其它電路提供工作電壓,將卡內(nèi)數(shù)據(jù)發(fā)射出去或接受讀寫器的數(shù)據(jù)?,F(xiàn)有的射頻IC卡的殼體通常為硬質(zhì)材料,在殼體受到外力擠壓時(shí)有時(shí)會因?yàn)樵?外力被折斷,從而破壞整張射頻IC卡。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可折疊射頻卡,可克服現(xiàn)有技術(shù)的 不足之處。為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種可折疊射頻卡,該射頻卡包括IC芯片、感應(yīng)線圈、及第一軟質(zhì)殼體;所述IC芯片與感應(yīng)線圈連接;所述IC芯片及感應(yīng)線圈嵌入在所述第一軟質(zhì)殼體 內(nèi)。作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案,所述第一軟質(zhì)殼體包括上殼體、下殼體,所述IC 芯片、感應(yīng)線圈設(shè)于所述上殼體、下殼體之間。作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案,所述第一軟質(zhì)殼體為軟性工程塑料?;蛘?,所述 第一軟質(zhì)殼體為彈性橡膠材料。作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案,所述IC芯片及感應(yīng)線圈外還套有至少一第二 軟質(zhì)殼體,該第二軟質(zhì)殼體嵌入在所述第一軟質(zhì)殼體內(nèi)。作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案,所述第二軟質(zhì)殼體包括第二上殼體、第二下殼 體,所述IC芯片、感應(yīng)線圈設(shè)于所述第二上殼體、第二下殼體之間。作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案,所述第二軟質(zhì)殼體為軟性工程塑料。或者,所述 第二軟質(zhì)殼體為彈性橡膠材料。[0015] 本實(shí)用新型的有益效果在于本實(shí)用新型揭示的可折疊射頻卡,IC芯片及感應(yīng)線 圈嵌入在軟質(zhì)殼體內(nèi),在受外力形變后不會破壞射頻卡內(nèi)部的電路,仍可繼續(xù)使用。

[0016]圖1為實(shí)施例一 中可折疊身 頻卡的結(jié)構(gòu)示意圖。[0017]圖2為實(shí)施例一 中可折疊身 頻卡的結(jié)構(gòu)示意圖。[0018]圖3為實(shí)施例一 中可折疊身 頻卡的結(jié)構(gòu)示意圖。[0019]圖4為實(shí)施例一 中可折疊身 頻卡的結(jié)構(gòu)示意圖。[0020]附圖標(biāo)記說明[0021]10 :IC芯片20感應(yīng)線圈[0022]30 第一軟質(zhì)殼體31 ..第--上殼體[0023]32 第一下殼體40 Pw-二軟質(zhì)殼體[0024]41 第二上殼體42 Pw-二下殼體
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例。實(shí)施例一請參閱圖1,本實(shí)用新型揭示了一種可折疊射頻卡,可用于公交卡、門禁管理、身份 證明和電子錢包等領(lǐng)域,也可用于自行車租賃系統(tǒng)的租賃卡。該射頻卡包括IC芯片10、感應(yīng)線圈20、及第一軟質(zhì)殼體30 ;所述IC芯片10與感 應(yīng)線圈20連接;所述IC芯片10及感應(yīng)線圈20嵌入在所述第一軟質(zhì)殼體30內(nèi)。第一軟質(zhì) 殼體30為軟性材料,在受外力形變后不會破壞射頻卡內(nèi)部的電路。本實(shí)施例中,所述第一軟質(zhì)殼體為軟性工程塑料、或彈性橡膠材料等軟性材質(zhì)。當(dāng) 然,第一軟質(zhì)殼體還可以使用其他軟性材料。實(shí)施例二請參閱圖2,本實(shí)施例與實(shí)施例一的區(qū)別在于,本實(shí)施例中,所述第一軟質(zhì)殼體30 包括第一上殼體31、第一下殼體32,所述IC芯片10、感應(yīng)線圈20設(shè)于所述第一上殼體31、 第一下殼體32之間。實(shí)施例三請參閱圖3,本實(shí)施例與實(shí)施例一的區(qū)別在于,本實(shí)施例中,所述IC芯片10及感應(yīng) 線圈20外還套有至少一第二軟質(zhì)殼體40,該第二軟質(zhì)殼體40嵌入在所述第一軟質(zhì)殼體30 內(nèi)。本實(shí)施例中,所述第二軟質(zhì)殼體為軟性工程塑料、或彈性橡膠材料等軟性材質(zhì)。當(dāng) 然,第二軟質(zhì)殼體還可以使用其他軟性材料。實(shí)施例四請參閱圖4,本實(shí)施例與實(shí)施例三的區(qū)別在于,本實(shí)施例中,所述第二軟質(zhì)殼體40 包括第二上殼體41、第二下殼體42,所述IC芯片10、感應(yīng)線圈20設(shè)于所述第二上殼體41、 第二下殼體42之間。第二上殼體41、第二下殼體42可僅覆蓋IC芯片10、感應(yīng)線圈20,可為實(shí)心(即大致為矩形、或圓形)、也可為空心(即為環(huán)形,如圖4所示)。 這里本實(shí)用新型的描述和應(yīng)用是說明性的,并非想將本實(shí)用新型的范圍限制在上 述實(shí)施例中。這里所披露的實(shí)施例的變形和改變是可能的,對于那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人 員來說實(shí)施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚的是,在不脫 離本實(shí)用新型的精神或本質(zhì)特征的情況下,本實(shí)用新型可以以其他形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例, 以及用其他元件、材料和部件來實(shí)現(xiàn)。在不脫離本實(shí)用新型范圍和精神的情況下,可以對這 里所披露的實(shí)施例進(jìn)行其他變形和改變。
權(quán)利要求一種可折疊射頻卡,其特征在于,該射頻卡包括IC芯片、感應(yīng)線圈、及第一軟質(zhì)殼體;所述IC芯片與感應(yīng)線圈連接;所述IC芯片及感應(yīng)線圈嵌入在所述第一軟質(zhì)殼體內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可折疊射頻卡,其特征在于所述第一軟質(zhì)殼體包括上殼體、下殼體,所述IC芯片、感應(yīng)線圈設(shè)于所述上殼體、下殼 體之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可折疊射頻卡,其特征在于 所述第一軟質(zhì)殼體為軟性工程塑料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可折疊射頻卡,其特征在于 所述第一軟質(zhì)殼體為彈性橡膠材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可折疊射頻卡,其特征在于所述IC芯片及感應(yīng)線圈外還套有至少一第二軟質(zhì)殼體,該第二軟質(zhì)殼體嵌入在所述 第一軟質(zhì)殼體內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可折疊射頻卡,其特征在于所述第二軟質(zhì)殼體包括第二上殼體、第二下殼體,所述IC芯片、感應(yīng)線圈設(shè)于所述第 二上殼體、第二下殼體之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的可折疊射頻卡,其特征在于 所述第二軟質(zhì)殼體為軟性工程塑料。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的可折疊射頻卡,其特征在于 所述第二軟質(zhì)殼體為彈性橡膠材料。
專利摘要本實(shí)用新型揭示了一種可折疊射頻卡,該射頻卡包括IC芯片、感應(yīng)線圈、及第一軟質(zhì)殼體;所述IC芯片與感應(yīng)線圈連接;所述IC芯片及感應(yīng)線圈嵌入在所述第一軟質(zhì)殼體內(nèi)。所述第一軟質(zhì)殼體為軟性工程塑料?;蛘?,所述第一軟質(zhì)殼體為彈性橡膠材料。本實(shí)用新型揭示的可折疊射頻卡,IC芯片及感應(yīng)線圈嵌入在軟質(zhì)殼體內(nèi),在受外力形變后不會破壞射頻卡內(nèi)部的電路,仍可繼續(xù)使用。
文檔編號G06K19/077GK201622590SQ201020103860
公開日2010年11月3日 申請日期2010年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月29日
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