專利名稱：觸控模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種觸控模組，特別是涉及一種將控制電路與至少一個(gè)電極設(shè)置 在同一個(gè)基板上的觸控模組。
背景技術(shù)：
參閱圖1與圖2，一個(gè)以往的電容式觸控模組包括一個(gè)第一基板11、一個(gè)第二基板 12、多數(shù)個(gè)第一電極13、多數(shù)個(gè)第二電極14、多數(shù)條第一導(dǎo)線15、多數(shù)條第二導(dǎo)線16、一個(gè) 絕緣層17、一條雙面排線18及一個(gè)控制電路19。第一電極13與第一導(dǎo)線15以及第二電極14與第二導(dǎo)線16分別制作于第一基 板11的表面111上與第二基板的表面121上，再以絕緣層17將基板11、12的表面111、 121相互貼合，同時(shí)預(yù)留邊緣的一部分開口不貼合。待絕緣層17干燥凝固后，再將雙面 排線18雙面布上異方性導(dǎo)電膏(anisotropic conductive paste, ACP)或異方性導(dǎo)電膜 (anisotropic conductive film，ACF)插入預(yù)留開口的部分，分別對(duì)齊雙面排線18兩面上 的導(dǎo)線與第一導(dǎo)線15以及第二導(dǎo)線16后壓合導(dǎo)通。如上所述，第一電極13以及第二電極14上所感應(yīng)到的電容式模擬信號(hào)就可經(jīng)由 雙面排線18上的導(dǎo)線傳輸至設(shè)置于末端的控制電路19，將復(fù)雜易受影響的模擬信號(hào)先行 處理為數(shù)字信號(hào)再傳輸至后續(xù)的電子裝置中。然而，為了使分別位于絕緣層17上下層的 第二電極14與第一電極13具有相當(dāng)?shù)碾娙莞袘?yīng)靈敏度，絕緣層17的厚度不能太大，約在 25 μ m以下，而雙面排線18的厚度縱使是使用軟性電路板(FPC)也大約在IOOym以上，遠(yuǎn) 大于絕緣層17的厚度，這種程度的高低落差會(huì)在雙面排線18插入時(shí)造成第一或第二基板 11、12的彎曲形變(buckling)(如圖2所示，以第二基板12的邊緣形成彎曲形變?yōu)槔?，導(dǎo) 致第一或第二導(dǎo)線15、16發(fā)生斷裂或電氣特性改變。不只如此，第一及第二導(dǎo)線15、16與雙面排線18的連接皆需通過異方性導(dǎo)電膏 或膜的壓合導(dǎo)通，不僅導(dǎo)線對(duì)齊的技術(shù)需要非常精準(zhǔn)，異質(zhì)導(dǎo)線的接合良率也必須列入成 本考慮中。除了觸控模組各層間組裝發(fā)生的各種問題外，觸控模組在后續(xù)組裝于所應(yīng)用的電 子產(chǎn)品時(shí)，也必須處理雙面排線18在電子產(chǎn)品中的繞線問題。由于，雙面排線18上所傳輸 的信號(hào)為高風(fēng)險(xiǎn)的模擬信號(hào)，極易受到外來信號(hào)甚至是自身信號(hào)的干擾，尤其是組裝于電 路空間有限的手持式電子產(chǎn)品中，雙面排線18常常貼近電子產(chǎn)品本身的電路，造成控制電 路19誤判第一電極13、第二電極14上的電容式模擬信號(hào)。由上可知，以往的觸控模組除了 具有本質(zhì)上的組裝問題令產(chǎn)品良率無法提升以及產(chǎn)品規(guī)格復(fù)雜化外，同時(shí)也使得觸控模組 的電磁耐受性(electromagnetic susceptibility,EMS)無法提升，導(dǎo)致觸控模組的規(guī)格與 靈敏度不具有普適性的標(biāo)準(zhǔn)，無法達(dá)到真正的模組化。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可以解決上述問題的觸控模組。[0008]本實(shí)用新型觸控模組用于一個(gè)電子裝置，且包含一個(gè)第一基板、一個(gè)第二基板、多 數(shù)條導(dǎo)線、多數(shù)個(gè)電極以及一個(gè)控制電路，其中所述第一基板以及所述第二基板分別具有 一個(gè)第一表面以及一個(gè)第二表面，且所述第二表面相對(duì)設(shè)置于所述第一表面；所述導(dǎo)線設(shè) 置在所述第一表面上；所述電極分別電連接到所述導(dǎo)線，且至少一個(gè)電極設(shè)置在所述第一 表面上；所述控制電路設(shè)置在所述第一表面上，并電連接到所述導(dǎo)線。較佳地，所述控制電路利用至少一個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)。較佳地，二個(gè)相鄰芯片間還包含至少一條傳輸導(dǎo)線，電連接所述二個(gè)相鄰芯片。較佳地，所述電極包括多數(shù)個(gè)第一電極及多數(shù)個(gè)第二電極，其中二個(gè)第一電極彼 此電連接并串行排列，二個(gè)第二電極彼此電連接并串行排列。本實(shí)用新型的有益的效果在于通過將所述控制電路設(shè)置在所述第一表面上，可 以省略排線，因此可以避免在所述第一或第二基板的邊緣產(chǎn)生彎曲形變，降低所述模擬信 號(hào)受干擾的風(fēng)險(xiǎn)，及提升所述觸控模組的良率，而且在應(yīng)用所述觸控模組到所述電子裝置 時(shí)，只需考慮所述第一及第二基板的放置空間，對(duì)于所述觸控模組的供貨商而言，產(chǎn)品的 規(guī)格簡(jiǎn)易，儲(chǔ)藏運(yùn)送也較為簡(jiǎn)便，同時(shí)也方便所述電子產(chǎn)品的制造商設(shè)計(jì)與簡(jiǎn)化組裝步驟。

圖1是以往的觸控模組的俯視圖；圖2是以往的觸控模組的剖視圖；圖3是本實(shí)用新型觸控模組第一實(shí)施例的俯視圖；圖4是本實(shí)用新型觸控模組第一實(shí)施例的剖視圖；圖5是本實(shí)用新型觸控模組第二實(shí)施例的俯視圖；圖6是本實(shí)用新型觸控模組第二實(shí)施例以多芯片實(shí)現(xiàn)控制電路的俯視圖；圖7是本實(shí)用新型觸控模組第三實(shí)施例的剖視圖；圖8是本實(shí)用新型觸控模組第四實(shí)施例的剖視圖；圖9是本實(shí)用新型觸控模組第五實(shí)施例的剖視圖。圖中20.第一基板；201.第一表面；21.第二基板；211.第二表面；22.第一電 極；23.第二電極；23’ .第二電極；24.第一導(dǎo)線；25.第二導(dǎo)線；26.連接導(dǎo)線；27.絕緣 層；27，.絕緣層；28.控制電路；28，.控制電路；281.芯片；281，.第一芯片；282，.第二 芯片；281” 286”.芯片；29.橋接組件；29，·橋接組件；30.絕緣墊；31.傳輸導(dǎo)線。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。參閱圖3與圖4，本實(shí)用新型觸控模組的第一較佳實(shí)施例是一電容式觸控模組，包 含一個(gè)第一基板20、一個(gè)第二基板21、多數(shù)個(gè)第一電極22、多數(shù)個(gè)第二電極23、多數(shù)條第一 導(dǎo)線24、多數(shù)條第二導(dǎo)線25、多數(shù)條連接導(dǎo)線26、一個(gè)絕緣層27及一個(gè)控制電路28。本實(shí)用新型的第一基板20及第二基板21皆由可透光材質(zhì)構(gòu)成，分別具有一個(gè)第 一表面201以及一個(gè)第二表面211，其中第二基板21相對(duì)設(shè)置于第一基板20，而第二表面 211也與第一表面201相對(duì)設(shè)置。本實(shí)用新型的電極包括多數(shù)個(gè)第一電極22及多數(shù)個(gè)第二電極23，可被驅(qū)動(dòng)以產(chǎn)生一個(gè)受觸碰影響的模擬信號(hào)。在第一較佳實(shí)施例中，第一電極22設(shè)置在第一表面201上， 二個(gè)相鄰的第一電極22彼此電連接沿一個(gè)第一軸向X形成多數(shù)個(gè)串行；第二電極23設(shè)置 在第二表面211上，二個(gè)相鄰的第二電極23同樣彼此電連接沿一個(gè)第二軸向Y形成多數(shù)個(gè) 串行，而第二電極23利用絕緣層27與第一電極22電氣隔絕。本實(shí)用新型的導(dǎo)線設(shè)置在第一表面201上，并包括多數(shù)條第一導(dǎo)線24及多數(shù)條第 二導(dǎo)線25，每一條第一導(dǎo)線24與一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一電極22串行的一端電連接。連接導(dǎo)線26設(shè)置在第二表面211上，并覆蓋在絕緣層27上與第一電極22隔絕， 每一條連接導(dǎo)線26與一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二電極23串行的一端電連接，并延伸超出絕緣層27 的邊緣與一條相對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)線25電連接。在本實(shí)施例中，每一條連接導(dǎo)線26是通過一 個(gè)導(dǎo)電膠或一個(gè)異方性導(dǎo)電膜電連接到相對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)線25。控制電路28設(shè)置在第一表面201上，并電連接到第一導(dǎo)線24及第二導(dǎo)線25，用于 驅(qū)動(dòng)第一電極22及第二電極23，并根據(jù)模擬信號(hào)產(chǎn)生至少一個(gè)數(shù)字信號(hào)。在本實(shí)施例中， 控制電路28以一個(gè)芯片281實(shí)現(xiàn)，此芯片281以玻璃覆晶(COG)或薄膜覆晶(COF)技術(shù)設(shè) 置在第一表面201上直接與第一導(dǎo)線24以及第二導(dǎo)線25電連接。參閱圖5，本實(shí)用新型觸控模組的第二較佳實(shí)施例與第一較佳實(shí)施例不同的地方 在于(1)控制電路28’以一個(gè)第一芯片281’以及一個(gè)第二芯片282’實(shí)現(xiàn)，(2)觸控模組還 包含至少一條傳輸導(dǎo)線31。在本實(shí)施例中，第一芯片281’電連接到第一導(dǎo)線24，第二芯片 282，電連接到第二導(dǎo)線25，傳輸導(dǎo)線31電連接芯片281，、282，，用以作為不同芯片281，、 282’間信號(hào)傳輸用。如此一來，本實(shí)施例中第一導(dǎo)線24的長(zhǎng)度可以較第一較佳實(shí)施例中第 一導(dǎo)線24的長(zhǎng)度短，以減少第一導(dǎo)線24上的模擬信號(hào)受干擾的風(fēng)險(xiǎn)。尤其當(dāng)觸控模組的 尺寸越大、第一電極22、第二電極23越密集時(shí)，第一導(dǎo)線24、第二導(dǎo)線25的線路配置與長(zhǎng) 度就越發(fā)重要，本實(shí)用新型提出的多重芯片形式可解決當(dāng)前大尺寸觸控模組所面臨的信號(hào) 干擾問題，由第二較佳實(shí)施例及上述第一較佳實(shí)施例可知，本實(shí)用新型所述控制電路利用 至少一個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)，除了如圖5所示將第一電極22與第二電極23分別電連接至不同的芯 片外，也可以如圖6所示依地域性分布多個(gè)芯片281” 286”，將同一個(gè)區(qū)域內(nèi)的電極于同 一個(gè)芯片281” 286”中處理。由本實(shí)用新型觸控模組的第二較佳實(shí)施例可知，二個(gè)相鄰 芯片間還包含至少一條傳輸導(dǎo)線，電連接所述二個(gè)相鄰芯片。參閱圖7，本實(shí)用新型觸控模組的第三較佳實(shí)施例與第一較佳實(shí)施例不同的地方 在于(1)第二電極23’也設(shè)置在第一表面201上，(2)觸控模組不包含連接導(dǎo)線26，(3)觸 控模組還包含多數(shù)個(gè)橋接組件29，同一串行中的第二電極23’間通過一個(gè)相對(duì)應(yīng)的橋接組 件29導(dǎo)通，每一條第二導(dǎo)線25電連接一個(gè)相對(duì)應(yīng)的橋接組件29，(4)絕緣層27’至少位于 橋接組件29與第一電極22間。參閱圖8，本實(shí)用新型觸控模組的第四較佳實(shí)施例與第三較佳實(shí)施例不同的地方 在于每一個(gè)橋接組件29’導(dǎo)通同一個(gè)串行中二個(gè)相鄰的第二電極23’，或?qū)ㄏ鄬?duì)應(yīng)串行 的第二電極23’中的一者及相對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)線25。概括地講，本實(shí)用新型所述電極包括多 數(shù)個(gè)第一電極及多數(shù)個(gè)第二電極，其中二個(gè)第一電極彼此電連接并串行排列，二個(gè)第二電 極彼此電連接并串行排列。參閱圖9，本實(shí)用新型觸控模組的第五較佳實(shí)施例與第三較佳實(shí)施例不同的地方 在于觸控模組不包含絕緣層27’，而是包含多數(shù)個(gè)絕緣墊30，每一個(gè)絕緣墊30至少位于一個(gè)相對(duì)應(yīng)的橋接組件29與相對(duì)應(yīng)的第一電極22間。在本實(shí)用新型中，絕緣層27、27’可由可透光絕緣材料制成，此可透光絕緣材料是 塑料、光學(xué)膠及玻璃中的一者。第一電極22與第二電極23、第一導(dǎo)線24、第二導(dǎo)線25及連 接導(dǎo)線26由可透光導(dǎo)電材料制成，此可透光導(dǎo)電材料是氧化銦錫(ITO)及氧化鋅(ZnO)中 的一者。觸控模組用于一個(gè)電子裝置，且第一基板20及第二基板21中的一者是電子裝置 的外殼。綜上所述，上述實(shí)施例通過將控制電路28設(shè)置在第一表面201上，可以省略排線， 因此可以避免在第一基板20或第二基板21的邊緣產(chǎn)生彎曲形變，降低模擬信號(hào)受干擾的 風(fēng)險(xiǎn)，及提升觸控模組的良率，而且在應(yīng)用觸控模組到電子裝置時(shí)，只需考慮第一基板20 及第二基板21的放置空間，對(duì)于觸控模組的供貨商而言，產(chǎn)品的規(guī)格簡(jiǎn)易，儲(chǔ)藏運(yùn)送也較 為簡(jiǎn)便，同時(shí)也方便電子產(chǎn)品的制造商設(shè)計(jì)與簡(jiǎn)化組裝步驟，所以確實(shí)能達(dá)成本實(shí)用新型 的目的。此外，當(dāng)控制電路28以多數(shù)個(gè)芯片281” 286”來實(shí)現(xiàn)時(shí)，可以縮短至少部分第 一導(dǎo)線24、第二導(dǎo)線25的長(zhǎng)度，用以降低模擬信號(hào)受干擾的風(fēng)險(xiǎn)。
權(quán)利要求一種觸控模組，用于一個(gè)電子裝置，且包含一個(gè)第一基板，具有一個(gè)第一表面；一個(gè)第二基板，具有一個(gè)第二表面，所述第二表面相對(duì)設(shè)置于所述第一表面；多數(shù)條導(dǎo)線；多數(shù)個(gè)電極；及一個(gè)控制電路；其特征在于所述導(dǎo)線設(shè)置在所述第一表面；所述電極分別電連接所述導(dǎo)線，其中至少一個(gè)電極設(shè)置在所述第一表面；所述控制電路設(shè)置在所述第一表面，電連接所述導(dǎo)線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控模組，其特征在于所述控制電路利用至少一個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸控模組，其特征在于二個(gè)相鄰芯片間還包含至少一條傳 輸導(dǎo)線，電連接所述二個(gè)相鄰芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控模組，其特征在于所述觸控模組是一個(gè)電容式觸控模組。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控模組，其特征在于所述電極包括多數(shù)個(gè)第一電極及多 數(shù)個(gè)第二電極，其中二個(gè)第一電極彼此電連接并串行排列，二個(gè)第二電極彼此電連接并串 行排列。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的觸控模組，其特征在于還包含一個(gè)絕緣層及多數(shù)條連接導(dǎo) 線，所述第一電極設(shè)置在所述第一表面，所述第二電極及所述連接導(dǎo)線設(shè)置在所述第二表 面，所述第一電極利用所述絕緣層隔絕所述第二電極及所述連接導(dǎo)線，所述連接導(dǎo)線連接 所述第二電極串行的一端。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的觸控模組，其特征在于所述導(dǎo)線包括多數(shù)條第一導(dǎo)線及多 數(shù)條第二導(dǎo)線，所述第一導(dǎo)線分別連接所述第一電極串行的一端，所述第二導(dǎo)線分別連接 相對(duì)應(yīng)的所述連接導(dǎo)線。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的觸控模組，其特征在于所述絕緣層是由一個(gè)可透光絕緣材 料制成，所述第一電極與第二電極及所述連接導(dǎo)線是由一個(gè)可透光導(dǎo)電材料制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控模組，其特征在于所述可透光絕緣材料是塑料、光學(xué) 膠、玻璃其中一者。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控模組，其特征在于所述可透光導(dǎo)電材料是氧化銦錫或氧化鋅。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的觸控模組，其特征在于所述連接導(dǎo)線藉由一個(gè)導(dǎo)電膠或一 個(gè)異方性導(dǎo)電膜連接第二導(dǎo)線。
12.根據(jù)權(quán)利要求5所述的觸控模組，其特征在于還包括一個(gè)絕緣層及多數(shù)個(gè)橋接組 件，所述第一電極與所述第二電極設(shè)置在所述第一表面，且同一串行中的所述第二電極間 是通過相對(duì)應(yīng)的橋接組件電連接，所述絕緣層設(shè)置于所述橋接組件與所述第一電極間。
13.根據(jù)權(quán)利要求5所述的觸控模組，其特征在于還包括多數(shù)個(gè)絕緣墊及多數(shù)個(gè)橋接 組件，所述第一電極與所述第二電極設(shè)置在所述第一表面，且同一串行中的所述第二電極 間通過相對(duì)應(yīng)的橋接組件電連接，所述絕緣墊設(shè)置于所述橋接組件與所述第一電極間。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控模組，其特征在于所述第一或第二基板是所述電子裝 置的外殼。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控模組，其特征在于所述第一基板及所述第二基板皆利 用可透光材質(zhì)構(gòu)成。
專利摘要一種觸控模組，用于一個(gè)電子裝置，且包含一個(gè)第一基板、一個(gè)第二基板、多數(shù)條導(dǎo)線、多數(shù)個(gè)電極以及一個(gè)控制電路；其中所述第一基板具有一個(gè)第一表面；所述第二基板具有一個(gè)第二表面，所述第二表面相對(duì)設(shè)置于所述第一表面；所述導(dǎo)線及所述控制電路設(shè)置在所述第一表面且彼此電連接；所述電極分別電連接所述導(dǎo)線，且至少一個(gè)電極設(shè)置在所述第一表面。本觸控模組可以避免在所述第一或第二基板的邊緣產(chǎn)生彎曲形變，降低所述模擬信號(hào)受干擾的風(fēng)險(xiǎn)，及提升觸控模組的良率，同時(shí)產(chǎn)品的規(guī)格簡(jiǎn)易，組裝步驟簡(jiǎn)化。
文檔編號(hào)G06F3/044GK201689397SQ201020116380
公開日2010年12月29日 申請(qǐng)日期2010年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月23日
發(fā)明者楊燕美 申請(qǐng)人:禾威科技股份有限公司