專利名稱：超薄式觸摸鍵盤的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種鍵盤，尤其是一種超薄式觸摸鍵盤。
背景技術：
目前的鍵盤都比較厚重，制造模具比較復雜。在頻繁按鍵的機械過程中，鍵盤皮碗 容易出現(xiàn)老化、破裂從而降低了鍵盤的壽命。目前鍵盤存在著形式單一，體積較大、厚、使用 壽命短、清洗和攜帶不便的問題，另外由于現(xiàn)有的鍵盤大多采用硬性材料制成，一旦成型， 便不可改變其外形。
實用新型內(nèi)容針對上述技術中存在的不足之處，本實用新型提供一種柔軟性好、結構簡單、成本 低廉，其整體厚度可達到0. 4mm的一種超薄式觸摸鍵盤。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種超薄式觸摸鍵盤，由依次疊加的上導電基 片、絕緣層與下導電基片構成，在所述上導電基片與所述下導電基片的內(nèi)側表面設有導電 涂層，所述導電涂層的邊緣還印制有導電銀漿，所述導電銀漿與處理器相連接，所述絕緣層 表面分布有多個按鍵孔與通氣槽。所述上導電基片與所述下導電基片中所述導電銀漿的數(shù)量均為兩個，并且分別設 置于所述上導電基片與所述下導電基片兩側的邊緣。所述上導電基片中的兩個所述導電銀漿形成Y+、Y-電極，所述下導電基片中的兩 個所述導電銀漿形成χ+、χ-電極。所述Y+、Y-電極與所述X+、X-電極形成一個等效電阻。所述通氣槽設置于相鄰的兩個所述按鍵孔之間，并且與所述按鍵孔相連通。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有以下優(yōu)點本實用新型提供的超薄式觸摸鍵盤，由依次疊加的上導電基片、絕緣層與下導電 基片構成，在上導電基片與下導電基片的內(nèi)側表面設有導電涂層，導電涂層的邊緣還印制 有導電銀漿，導電銀漿與處理器相連接，絕緣層表面分布有多個按鍵孔與通氣槽，上導電基 片中的兩個導電銀漿形成Y+、Y-電極，下導電基片中的兩個導電銀漿形成X+、X-電極，其 中，Y+、Y-電極與X+、X-電極形成一個等效電阻。本實用新型結構簡單，成本低廉，其總體 厚度可達到0. 4mm，甚至更薄，由于其整體具體良好的柔軟性能，因此還可以將整體進行卷 折，更便于攜帶與存放。

圖1為本實用新型的分解圖；圖2為本實用新型的局部側視圖。主要元件符號說明如下1上導電基片2絕緣層3下導電基片[0015]4導電銀漿5導電涂層6按鍵孔7通氣槽
具體實施方式
為了更清楚的表述本實用新型，
以下結合附圖對本實用新型作進一步的描述。如圖1與圖2所示，本實用新型提供一種超薄式觸摸鍵盤，由依次疊加的上導電基 片1、絕緣層2與下導電基片3構成，在上導電基片1與下導電基片3的內(nèi)側表面設有導電 涂層5，在導電涂層5的邊緣還印制有導電銀漿4，導電銀漿與處理器(圖中未描述)相連 接。在上導電基片1與下導電基片3中，導電銀漿4的數(shù)量均為兩個，并且分別設置于所述 上導電基片與所述下導電基片兩側的邊緣。上導電基片中的兩個導電銀漿形成Y+、Y"電 極，下導電基片中的兩個導電銀漿形成χ+、χ-電極，Y+、Y-電極與x+、x-電極形成一個等效 電阻。絕緣層2表面分布有多個按鍵孔6與通氣槽7，通氣槽7設置于相鄰的兩個按鍵孔6 之間，并且與相鄰的兩個按鍵孔相連通。上、下兩個導電基片與中間的絕緣層有機結合成一個整體，當手指按壓在按鍵孔 上方時，上導電基片因受力彎曲變形，導電層接通下導電基片的導電層，此時在手指按壓點 與χ+、χ-、Y+、Y-之間形成一個等效電阻，處理器再將X方向的等效電阻及Y方向的等效電 阻各自進行比較，然后通過A/D轉(zhuǎn)換得出按壓點的坐標值，再將坐標送到CPU進行處理，實 現(xiàn)按鍵功能。以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是，本實用新型并非局限于此， 任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本實用新型的保護范圍。
權利要求一種超薄式觸摸鍵盤，其特征在于，由依次疊加的上導電基片、絕緣層與下導電基片構成，在所述上導電基片與所述下導電基片的內(nèi)側表面設有導電涂層，所述導電涂層的邊緣還印制有導電銀漿，所述導電銀漿與處理器相連接，所述絕緣層表面分布有多個按鍵孔與通氣槽。
2.如權利要求1所述的一種超薄式觸摸鍵盤，其特征在于，所述上導電基片與所述下 導電基片中所述導電銀漿的數(shù)量均為兩個，并且分別設置于所述上導電基片與所述下導電 基片兩側的邊緣。
3.如權利要求2所述的一種超薄式觸摸鍵盤，其特征在于，所述上導電基片中的兩個 所述導電銀漿形成Y+、Y-電極，所述下導電基片中的兩個所述導電銀漿形成X+、X-電極。
4.如權利要求3所述的一種超薄式觸摸鍵盤，其特征在于，所述Y+、Y-電極與所述X+、 X-電極形成一個等效電阻。
5.如權利要求1所述的一種超薄式觸摸鍵盤，其特征在于，所述通氣槽設置于相鄰的 兩個所述按鍵孔之間，并且與所述按鍵孔相連通。
專利摘要本實用新型涉及一種超薄式觸摸鍵盤，由依次疊加的上導電基片、絕緣層與下導電基片構成，在上導電基片與下導電基片的內(nèi)側表面設有導電涂層，導電涂層的邊緣還印制有導電銀漿，導電銀漿與處理器相連接，絕緣層表面分布有多個按鍵孔與通氣槽，上導電基片中的兩個導電銀漿形成Y+、Y-電極，下導電基片中的兩個導電銀漿形成X+、X-電極，其中，Y+、Y-電極與X+、X-電極形成一個等效電阻。本實用新型結構簡單，成本低廉，其總體厚度可達到0.4mm，甚至更薄，由于其整體具體良好的柔軟性能，因此還可以將整體進行卷折，更便于攜帶與存放。
文檔編號G06F3/02GK201611465SQ20102012183
公開日2010年10月20日 申請日期2010年2月26日 優(yōu)先權日2010年2月26日
發(fā)明者林木旺 申請人:林木旺