專(zhuān)利名稱(chēng)：英特爾四核與多核中央處理器散熱器背板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及采用英特爾四核與多核計(jì)算機(jī)中央處理器散熱器所使用的背板。
技術(shù)背景英特爾四核與多核中央處理器散熱器背板安裝在主板的背面，起到保持主板有足 夠的抗彎強(qiáng)度和剛度的作用，同時(shí)用來(lái)安裝固定散熱器的散熱片和風(fēng)扇系統(tǒng)。這樣，就要求 背板既要有足夠的剛度和強(qiáng)度，又能避空用以固定中央處理器連接器的底板，還要避空電 子元件焊點(diǎn)針腳，同時(shí)重量又要輕
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型旨在解決英特爾四核與多核中央處理器散熱器背板，同時(shí)平衡滿足剛 度、強(qiáng)度、避空位要求的難題。為解決上述難題，本實(shí)用新型給出背板，吻合配置四核與多核中央處理器的主板， 設(shè)有一個(gè)低下去的近似矩形凹坑以避空用以固定中央處理器連接器的底板，其特征是，近 似矩形凹坑的平面布置形似“ 口”字，同時(shí)設(shè)置有形似“八”字形的外側(cè)邊空缺以避空電子 元件。這樣做，既可以有效避開(kāi)固定中央處理器連接器的底板和電子元器件及其焊點(diǎn)針 腳，又可以形成兩個(gè)立面和兩塊加強(qiáng)蹼，同時(shí)滿足剛度、強(qiáng)度、避空位的要求。

圖1是本實(shí)用新型示意圖。圖2是圖1的A-A向剖視圖。圖3是圖1的B-B剖視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、2、3的英特爾四核與多核中央處理器散熱器背板與計(jì)算機(jī)主板的設(shè)計(jì)相 吻合，設(shè)有立邊1，滿足避開(kāi)主板上插接件的要求和同時(shí)滿足剛度、強(qiáng)度的要求。設(shè)有形似“口”字形的近似矩形凹坑2，滿足固定中央處理器連接器的底板的避空 要求。設(shè)有形似“八”字形的外側(cè)側(cè)邊3，以避空電子元件。設(shè)有形似梯形的加強(qiáng)蹼4，滿足避開(kāi)電子元件焊點(diǎn)針腳要求和同時(shí)滿足剛度、強(qiáng)度 的要求。近似矩形凹坑(2)長(zhǎng)度尺寸M取值范圍是72至80毫米，近似矩形凹坑(2)寬度 尺寸N取值范圍是47至55毫米，所采用的鋼板厚度為0. 6毫米到1. 2毫米范圍。
權(quán)利要求英特爾四核與多核中央處理器散熱器之背板，吻合配置四核與多核中央處理器的主板，設(shè)有一個(gè)低下去的近似矩形凹坑(2)，其特征是，近似矩形凹坑(2)的平面布置形似“口”字。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板，其特征是，設(shè)置有兩個(gè)立邊(1)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板，其特征是，設(shè)置有形似“八”字形的外側(cè)邊(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板，其特征是，設(shè)置有兩個(gè)加強(qiáng)蹼(4)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板，其特征是，近似矩形凹坑(2)長(zhǎng)度尺寸M取值范圍是 72至80毫米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板，其特征是，近似矩形凹坑(2)寬度尺寸N取值范圍是 47至55毫米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板，其特征是，所采用的鋼板厚度為0.6毫米到1. 2毫米范圍。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型旨在解決英特爾四核與多核中央處理器散熱器背板，同時(shí)平衡滿足剛度、強(qiáng)度、避空位要求的難題。為解決上述難題，本實(shí)用新型給出背板，吻合配置四核與多核中央處理器的主板，設(shè)有一個(gè)低下去的近似矩形凹坑以避空用以固定中央處理器連接器的底板，其特征是，近似矩形凹坑的平面布置形似“口”字，同時(shí)設(shè)置有形似“八”字形的外側(cè)邊空缺以避空電子元件。這樣做，既可以有效避開(kāi)固定中央處理器連接器的底板和電子元器件及其焊點(diǎn)針腳，又可以形成兩個(gè)立面和兩塊加強(qiáng)蹼，同時(shí)滿足剛度、強(qiáng)度、避空位的要求。
文檔編號(hào)G06F1/16GK201654623SQ201020199529
公開(kāi)日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月17日
發(fā)明者趙立剛 申請(qǐng)人:趙立剛