專利名稱：一種防拆電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子通信領(lǐng)域，更具體的講是一種防拆電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
普通的電子標(biāo)簽包括三個部分標(biāo)簽、閱讀器、天線，標(biāo)簽由耦合元件及芯片組成， 每個標(biāo)簽具有唯一的電子編碼，高容量電子標(biāo)簽有用戶可寫入的存儲空間，附著在物體上 標(biāo)識目標(biāo)對象，閱讀器是用來讀取標(biāo)簽信息的設(shè)備，可設(shè)計為手持式或固定式，天線在標(biāo)簽 和讀取器間傳遞射頻信號。在日常的使用過程中，有些電子標(biāo)簽還需要具有防拆功能，以便防止沒有拆卸權(quán) 限的人員進(jìn)行拆卸，目前市場上的防拆電子標(biāo)簽一般都用PVC材質(zhì)，天線電路和芯片之間 需要線路連接，在損壞時，由于PVC材質(zhì)較軟連接的線路不容易損壞，使得被拆卸的電子標(biāo) 簽還有可能繼續(xù)使用，這樣就失去了防拆的作用了。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述的困難，本實(shí)用新型提供了 一種其他材質(zhì)的防拆電子標(biāo)簽，更具有 實(shí)用性。本實(shí)用新型是采取以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種防拆電子標(biāo)簽，包括基片、天線電 路、芯片，所述基片為PCB;所述基片上設(shè)置有凹槽；所述芯片和所述天線電路分別焊接在所述凹槽的兩側(cè)。本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體體現(xiàn)在以下幾個方面1由于基片采用PCB，可以將芯片和天線電路直接焊接在PCB上，這樣天線電路和 芯片之間就不需要線路連接，在損壞時，更容易將兩者分離。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖1對本實(shí)用新型實(shí)施例做進(jìn)一步詳述1是芯片，2是基片，3是凹槽，4是天線電路。本實(shí)用新型包括基片2、芯片1、天線電路4，所述基片2為PCB，基片2上有易于將 基片折斷的凹槽3，芯片1和天線電路4被焊接在凹槽3的兩側(cè)，兩者通過PCB連接，不需要 其他的線路，這樣在基片2折斷時，就會完全損壞芯片1和天線電路4的連接，從而更有效 的防治本實(shí)用新型的拆卸。利用本實(shí)用新型所述的技術(shù)方案，或本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型技術(shù)方案的 啟發(fā)下，設(shè)計出類似的技術(shù)方案，而達(dá)到上述技術(shù)效果的，均是落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種防拆電子標(biāo)簽，包括基片、天線電路、芯片，其特征在于所述基片為PCB。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防拆電子標(biāo)簽，其特征在于所述基片上設(shè)置有凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種防拆電子標(biāo)簽，其特征在于所述芯片和所述天線電路 分別焊接在所述凹槽的兩側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種防拆電子標(biāo)簽，包括基片、天線電路、芯片，所述基片為PCB，所述基片上設(shè)置有凹槽，所述芯片和所述天線電路分別焊接在所述凹槽的兩側(cè)。
文檔編號G06K19/077GK201927065SQ201020278290
公開日2011年8月10日 申請日期2010年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月30日
發(fā)明者杜海浩, 王瑞章 申請人:天津津亞電子有限公司