專利名稱：記憶體散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱器，尤其涉及一種用以幫助計算機(jī)隨機(jī)存取記憶體 (Random Access Memory, RAM)作散熱的記憶體散熱模塊。
背景技術(shù)：
由于計算機(jī)科技產(chǎn)品的進(jìn)步，除了計算機(jī)主機(jī)板上的中央處理器(CPU)有散熱需 求外，目前就連插設(shè)于主機(jī)板上的VGA卡及隨機(jī)存取記憶體(Random Access Memory,RAM), 也都有過熱現(xiàn)象而須進(jìn)一步為其上的芯片組進(jìn)行散熱，如中國臺灣新型公告第M300870號 “記憶體散熱夾及組裝治具”新型專利一案即是。然而，上述該專利所揭露的記憶體散熱夾并不具有較大散熱面積的鰭片等結(jié)構(gòu)， 故其散熱效果有限，尤其更無法進(jìn)一步組裝或擴(kuò)增散熱鰭片，造成后續(xù)欲推出新型號的產(chǎn) 品時，其模塊的更換與設(shè)計上極具困難性，難以應(yīng)記憶體的發(fā)展及其不斷衍生的散熱問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的，在于可提供一種記憶體散熱模塊，其通過可快速組裝的 結(jié)構(gòu)設(shè)計，使記憶體散熱模塊不但可擴(kuò)增鰭片以幫助散熱，同時可適時改變鰭片的設(shè)計來 符合記憶體的散熱需求。為了達(dá)到上述的目的，本實用新型提供一種記憶體散熱模塊，用以貼附于一記憶 體一側(cè)上，包括一導(dǎo)熱片與一鰭片組，導(dǎo)熱片具有一受熱部、以及一一體成型于受熱部上端 的連結(jié)部，所述受熱部即用以貼附于記憶體一側(cè)，而所述連結(jié)部上橫設(shè)一插入孔，并于鄰接 插入孔的上緣處形成一接合部，而鰭片組由多個鰭片疊置而成，各鰭片上形成一凹口，以使 各鰭片于所述凹口的一端形成一插入部、另一端形成一散熱部；其中，各鰭片的插入部共同 穿置于插入孔上，且接合部與各鰭片的凹口內(nèi)緣以熱傳導(dǎo)方式接觸而結(jié)合上述的記憶體散熱模塊，其中，該導(dǎo)熱片的接合部下緣突設(shè)有橫向延伸的擴(kuò)接突 緣，以接觸于各該鰭片的凹口內(nèi)緣下方處。上述的記憶體散熱模塊，其中，該導(dǎo)熱片的接合部上緣突設(shè)有橫向延伸的擴(kuò)接突 緣，以接觸于各該鰭片的凹口內(nèi)緣上方處。上述的記憶體散熱模塊，其中，各該鰭片的凹口呈一C字形。上述的記憶體散熱模塊，其中，所述熱傳導(dǎo)方式為以導(dǎo)熱膠黏貼。上述的記憶體散熱模塊，其中，所述熱傳導(dǎo)方式為以錫焊焊接。本實用新型的功效在于，借由本實用新型記憶體散熱模塊，不僅提供導(dǎo)熱片進(jìn)一 步擴(kuò)增鰭片組來提高散熱需求，而且鰭片組與導(dǎo)熱片在組裝上也更為快速與便利；同時，鰭 片組的各鰭片也可以視不同的散熱需求而輕易變更其散熱部的外型與結(jié)構(gòu)設(shè)計，以達(dá)到模 塊化的良好互換性。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本實用新型 的限定。
圖1本實用新型的立體分解圖；圖2本實用新型的組合剖視圖；圖3本實用新型夾置于記憶體上的立體分解圖；圖4本實用新型夾置于記憶體上的立體組合圖；圖5本實用新型夾置于記憶體上的組合剖視圖。其中，附圖標(biāo)記散熱模塊1[0020]導(dǎo)熱片10受熱部100[0021]連結(jié)部101插入孔102[0022]接合部103擴(kuò)接突緣104[0023]擴(kuò)接突緣105鰭片組11[0024]鰭片110凹口111[0025]插入部112散熱部113[0026]記憶體2[0027]-H-* LL 心片20
具體實施方式
為了更進(jìn)一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新型的 詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。請參閱圖1及圖2，分別為本實用新型的立體分解圖及組合剖視圖。本實用新型提 供一種記憶體散熱模塊，其用以單片貼附于計算機(jī)內(nèi)的隨機(jī)存取記憶體(RAM) —側(cè)上、或 雙片夾置于前述記憶體二側(cè)上，以幫助其芯片進(jìn)行散熱。該散熱模塊1包括一導(dǎo)熱片10、以 及一鰭片組11;其中該導(dǎo)熱片10可由如鋁或銅等導(dǎo)熱性良好的材質(zhì)所制成，其具有一較大面積的受 熱部100、以及一一體成型于該受熱部100上端的連結(jié)部101，所述受熱部100用以與一記 憶體2的芯片20表面相貼附(如圖5所示)，所述連結(jié)部101則可供上述鰭片組11以熱傳 導(dǎo)方式接觸而結(jié)合；如此，記憶體2的芯片20所產(chǎn)生的熱量，即可借由與該導(dǎo)熱片10的受 熱部10相貼附而傳導(dǎo)至鰭片組11上，借以達(dá)到幫助記憶體2的芯片20散熱的目的。本實用新型主要即在于該導(dǎo)熱片10上端處所形成的連結(jié)部101，可供該鰭片組11 快速組接而達(dá)到組裝上的便利性，尤其模塊化的生產(chǎn)后，各式不同的鰭片組11亦可與導(dǎo)熱 片10作組接，以符合記憶體的散熱需求。該鰭片組11由多個鰭片110疊置而成，并可由如 鋁或銅等散熱性良好的材質(zhì)所制成，且各鰭片110上形成一凹口 111，凹口 111可呈一“C” 字型(即，口字缺少右邊一豎的形狀而形成的右開口框體形狀)，供各鰭片110于所述凹口 111的一端形成一插入部112、另一端形成一散熱部113 ；同時，上述導(dǎo)熱片10的連結(jié)部101 上橫設(shè)一插入孔102，該插入孔102對應(yīng)各鰭片110的插入部112，而連結(jié)部101于鄰接插 入孔102的上緣處則形成一接合部103，當(dāng)各鰭片110的插入部112同共穿過插入孔102而 使鰭片組11組接于連結(jié)部101上時，該接合部103即可與各鰭片110的凹口 111內(nèi)緣以熱傳導(dǎo)方式接觸而結(jié)合(即如圖2所示)，所指熱傳導(dǎo)方式如以導(dǎo)熱膠黏貼、或以錫焊焊接等， 以供鰭片組11可快速組接于導(dǎo)熱片10，并達(dá)到熱傳的需求。此外，為增加接合部103與各鰭片110間的接觸面積，亦可于接合部103下緣與上 緣分別突設(shè)橫向延伸的擴(kuò)接突緣104、105，以分別接觸于各鰭片110的凹口 111內(nèi)緣下方與 上方處，進(jìn)而可增加兩者間的接觸面積。再者，如圖3至圖5所示，本實用新型在實施上可以兩兩相對的型態(tài)夾置于一記憶 體2的兩側(cè)上，當(dāng)然也可如前述以單片的型式貼附于記憶體2的一側(cè)上，此視記憶體2上的 芯片20配置而定。所以，借由上述的構(gòu)造組成，即可得到本實用新型記憶體散熱模塊。因此，借由本實用新型記憶體散熱模塊，不僅可供導(dǎo)熱片10可進(jìn)一步擴(kuò)增鰭片組 11來提高散熱需求，且鰭片組11與導(dǎo)熱片10在組裝上也更為快速與便利；同時，鰭片組11 的各鰭片110也可以視不同的散熱需求而輕易變更其散熱部113的外型與結(jié)構(gòu)設(shè)計，以達(dá) 到模塊化的良好互換性。當(dāng)然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質(zhì)的 情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些 相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種記憶體散熱模塊，用以貼附于一記憶體一側(cè)上，其特征在于，包括一導(dǎo)熱片，具有一受熱部、以及一成型于該受熱部上端的連結(jié)部，所述受熱部即用以貼附于上述記憶體一側(cè)，而所述連結(jié)部上橫設(shè)一插入孔，并于鄰接該插入孔的上緣處形成一接合部；以及一鰭片組，由多個鰭片疊置而成，各該鰭片上形成一凹口，以使各該鰭片于所述凹口的一端形成一插入部、另一端形成一散熱部；其中，各該鰭片的插入部共同穿置于該插入孔上，且該接合部與各該鰭片的凹口內(nèi)緣以熱傳導(dǎo)方式接觸而結(jié)合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶體散熱模塊，其特征在于，該導(dǎo)熱片的接合部下緣突設(shè) 有橫向延伸的擴(kuò)接突緣，以接觸于各該鰭片的凹口內(nèi)緣下方處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的記憶體散熱模塊，其特征在于，該導(dǎo)熱片的接合部上緣突 設(shè)有橫向延伸的擴(kuò)接突緣，以接觸于各該鰭片的凹口內(nèi)緣上方處。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的記憶體散熱模塊，其特征在于，各該鰭片的凹口呈一C字形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的記憶體散熱模塊，其特征在于，各該鰭片的凹口呈一C字形。
6.根據(jù)權(quán)利要求所述的記憶體散熱模塊，其特征在于，所述熱傳導(dǎo)方式為以導(dǎo)熱膠黏貼。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶體散熱模塊，其特征在于，所述熱傳導(dǎo)方式為以錫焊焊接。
專利摘要一種記憶體散熱模塊，包括一導(dǎo)熱片與一鰭片組，導(dǎo)熱片具有一較大面積的受熱部、以及一一體成型于受熱部上端的連結(jié)部，連結(jié)部上橫設(shè)一插入孔，并于鄰接插入孔的上緣處形成一接合部，而鰭片組由多個鰭片疊置而成，各鰭片上形成一凹口，以使各鰭片于所述凹口的一端形成一插入部、另一端形成一散熱部；其中，各鰭片的插入部共同穿置于插入孔上，且接合部與各鰭片的凹口內(nèi)緣以熱傳導(dǎo)方式接觸而結(jié)合。借由本實用新型記憶體散熱模塊，不僅提供導(dǎo)熱片進(jìn)一步擴(kuò)增鰭片組來提高散熱需求，而且鰭片組與導(dǎo)熱片在組裝上也更為快速與便利；同時，鰭片組的各鰭片也可以視不同的散熱需求而輕易變更其散熱部的外型與結(jié)構(gòu)設(shè)計，以達(dá)到模塊化的良好互換性。
文檔編號G06F1/20GK201732332SQ20102028515
公開日2011年2月2日 申請日期2010年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月6日
發(fā)明者楊騏瑋, 林筱榕, 陳威豪 申請人:亞毅精密股份有限公司