專利名稱：Pcmcia裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型實(shí)施例涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCMCIA裝置。
背景技術(shù)：
目前，個(gè)人計(jì)算機(jī)(Personal Computer ；簡(jiǎn)稱PC)內(nèi)存卡國(guó)際聯(lián)合會(huì)(Personal Computer Memory Card International Association Industry Standard Architecture ； 簡(jiǎn)稱PCMCIA)卡等設(shè)備與筆記本、上網(wǎng)本等便攜設(shè)備之間，主要通過一外置于便攜設(shè)備的 連接器進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。然而，現(xiàn)有的外置于便攜設(shè)備的連接器成本較高。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種PCMCIA裝置，以降低PCMCIA裝置與便攜設(shè)備等用戶 終端數(shù)據(jù)通信的成本。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種PCMCIA裝置，外殼、接收和發(fā)射無線信號(hào)的天線以及 處理所述無線信號(hào)的印刷電路板；所述外殼圍設(shè)在所述印刷電路板外部；所述天線設(shè)置在所述印刷電路板或所述外 殼上；所述外殼上還設(shè)置有與用戶終端通信的通信接口 ；所述印刷電路板上還設(shè)置有SIM 卡識(shí)別模塊和與所述通信接口電接觸的觸點(diǎn)電路。如上所述的PCMCIA裝置，所述通信接口為USB接口，所述USB接口包括多個(gè)金手 指。如上所述的PCMCIA裝置，所述外殼上設(shè)置有多個(gè)鏤空槽，所述多個(gè)金手指分別設(shè) 置在所述多個(gè)鏤空槽中，且所述金手指表面不低于所述外殼中背對(duì)所述印刷電路板的表 面，所述鏤空槽和所述金手指的個(gè)數(shù)相等。如上所述的PCMCIA裝置，所述USB接口與所述觸點(diǎn)電路彈性接觸。如上所述的PCMCIA裝置，所述外殼一端設(shè)置有與所述SIM卡識(shí)別模塊對(duì)應(yīng)的SIM卡槽。如上所述的PCMCIA裝置，所述外殼上還設(shè)置有露出部分所述SIM卡識(shí)別模塊的窗如上所述的PCMCIA裝置，所述SIM卡識(shí)別模塊為SIM卡卡座或SIM卡識(shí)別芯片。如上所述的PCMCIA裝置，所述外殼包括第一蓋體和第二蓋體，所述第一蓋體和所 述第二蓋體對(duì)合連接。如上所述的PCMCIA裝置，所述第一蓋體上設(shè)置有多個(gè)螺孔，所述第二蓋體中面向 所述印刷電路板表面設(shè)置有多個(gè)螺柱，所述第一蓋體和所述第二蓋體通過多個(gè)螺栓對(duì)合固定。本實(shí)用新型實(shí)施例的PCMCIA裝置，其上設(shè)置有可與便攜設(shè)備等用戶終端直接插 接，并進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的通信接口，降低了 PCMCIA裝置與便攜設(shè)備等用戶終端進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的成本。
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例 或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是 本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提 下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的PCMCIA裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型又一個(gè)實(shí)施例提供的PCMCIA裝置整體結(jié)構(gòu)示意圖A圖；圖3為本實(shí)用新型又一個(gè)實(shí)施例提供的PCMCIA裝置整體結(jié)構(gòu)示意圖B ；圖4為本實(shí)用新型又一個(gè)實(shí)施例提供的PCMCIA裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型又一個(gè)實(shí)施例提供的第一蓋體分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實(shí)用新型又一個(gè)實(shí)施例提供的第二蓋體分解結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新 型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描 述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施 例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于 本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCMCIA裝置包括PCMCIA卡等電子設(shè)備，這些電子設(shè)備 可與筆記本、上網(wǎng)本等便攜式用戶終端進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。圖1為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的PCMCIA裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所 示，該P(yáng)CMCIA裝置包括外殼1、接收和發(fā)射無線信號(hào)的天線(圖中未示出)以及處理無線 信號(hào)的印刷電路板2;其中，外殼1圍設(shè)在印刷電路板2外部；天線設(shè)置在印刷電路板2或外殼1上；外 殼1上還設(shè)置有與用戶終端通信的通信接口 3 ；印刷電路板2上還設(shè)置有SIM卡識(shí)別模塊 4(位于圖1中印刷電路板2的一面2b上)和與通信接口 3電接觸的觸點(diǎn)電路5 (位于圖1 中印刷電路板2的另一面2a上)。圖1所示為SIM卡識(shí)別模塊4和觸點(diǎn)電路5分別在印刷電路板2兩面的情況，而 這并不是作為對(duì)本實(shí)用新型的限制。SIM卡識(shí)別模塊4和觸點(diǎn)電路5也可以設(shè)置在印刷電 路板2的一面。具體的，設(shè)置在外殼1或印刷電路板(PrintedCircuitBoard ；簡(jiǎn)稱PCB)2上的 天線用于接收和發(fā)射無線信號(hào)。PCB2中包括用戶身份識(shí)別模塊(Subscriber Identity Module ；簡(jiǎn)稱SIM)卡識(shí)別模塊4，用于識(shí)別和讀取運(yùn)營(yíng)商的SIM卡。通信接口 3為能夠與用戶終端例如筆記本電腦、上網(wǎng)本或電子閱讀器等的便 攜設(shè)備直接插接，并能夠進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議接口，例如通用串行總線(Universal Serial BUS ；簡(jiǎn)稱:USB)接口、PCMCIA 或 PCI-Express (外設(shè)組件互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)(Peripheral Component Interconnect ；簡(jiǎn)稱PCI))等接口。[0030]本實(shí)施例提供的PCMCIA裝置，其上設(shè)置有可與便攜設(shè)備等用戶終端直接插接，并 進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的通信接口，該P(yáng)CMCIA裝置無需通過連接器便可實(shí)現(xiàn)直接與用戶終端連接， 進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，從而降低了 PCMCIA裝置與便攜設(shè)備等用戶終端進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的成本。參見圖2 圖6，本實(shí)用新型又一個(gè)實(shí)施例提供的PCMCIA裝置包括外殼1、接收 和發(fā)射無線信號(hào)的天線(圖中未視出)以及處理無線信號(hào)的印刷電路板2 ；其中，外殼1圍 設(shè)在印刷電路板2外部；天線設(shè)置在印刷電路板2或外殼1上；外殼1上還設(shè)置有與用戶終 端通信的通信接口 3 ；印刷電路板2上還設(shè)置有SIM卡識(shí)別模塊4和與通信接口 3電接觸 的觸點(diǎn)電路5。其中，可在印刷電路板2 —面設(shè)置SIM卡識(shí)別模塊4，另一面設(shè)置所述觸點(diǎn)電路。 SIM卡識(shí)別模塊4可以采用單獨(dú)的SIM卡卡座，也可以采用專用的SIM卡識(shí)別芯片。為了方便放置或取出SIM卡，可以在外殼1 一端設(shè)置與SIM卡識(shí)別模塊4對(duì)應(yīng)的 SIM卡槽6，從該SIM卡槽6將SIM卡放入SIM卡識(shí)別模塊4，參見圖2。為了便于從SIM卡 槽6中取出SIM卡，還可以在外殼1上設(shè)置露出部分SIM卡識(shí)別模塊4的窗口 7，參見圖3， 通過該窗口 7，使用者可以在的外殼1外側(cè)直接接觸到SIM卡識(shí)別模塊4，即當(dāng)PCMCIA裝置 中已放入SIM卡時(shí)，從外殼1外部便可觸碰到部分SIM卡。當(dāng)使用者要從PCMCIA裝置中取 下SIM卡時(shí)，可以通過窗口 7朝SIM卡槽6的方向推移SIM卡，便可將SIM取下。為了方便PCMCIA裝置的拆卸維修，外殼1可以由第一蓋體Ia和第二蓋體Ib組成， 第一蓋體Ia和第二蓋體Ib分別圍設(shè)在印刷電路板2兩側(cè)，第一蓋體Ia和第二蓋體Ib對(duì) 合連接。具體的，可以在第一蓋體Ia上可設(shè)置多個(gè)螺孔lc，對(duì)應(yīng)的，在第二蓋體Ib中面向 PCB2的表面設(shè)置多個(gè)螺柱ld，其中，螺孔Ic與螺柱Id的個(gè)數(shù)匹配。第一蓋體Ia和第二蓋 體Ib通過多個(gè)螺栓8對(duì)合固定，從而將印刷電路板2固定在第一蓋體Ia和第二蓋體Ib形 成的空腔中，參見圖4。進(jìn)一步的，第一蓋體Ia可以由一表面帶有凹槽的蓋體IC和一嵌入蓋體IC表面 凹槽的裝飾板la—組成，蓋體IC可以為塑料材質(zhì)，裝飾板la—可以為金屬材質(zhì)，以保護(hù) PCB2，參見圖5。同樣，第二蓋體Ib也可由一蓋體IF和一裝飾板lb”組成，蓋體lb—可以 為塑料材質(zhì)，裝飾板lb—可以為金屬材質(zhì)，參見圖6。另外，外殼1上設(shè)置的通信接口 3可以為USB接口，具體可采用包括多個(gè)金手指3a 的USB接口，例如包括一個(gè)電源線(USB VBUS)、兩個(gè)數(shù)據(jù)線(USB D-和USB D+) 一個(gè)接地 端子(GND)的USB接口，當(dāng)然也可以采用其他結(jié)構(gòu)類型的USB接口。通信接口 3也可以采 用其他類型的接口，但需要注意的是，通信接口 3須為能夠與用戶終端直接連接并能夠進(jìn) 行數(shù)據(jù)通信的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議接口。進(jìn)一步的，外殼1上可設(shè)置有多個(gè)鏤空槽9，多個(gè)金手指3a分別設(shè)置在多個(gè)鏤空槽 9中，且金手指3a的表面不低于外殼1中背對(duì)PCB2的表面，以保證與用戶終端直接連接時(shí) 的電接觸，圖5為鏤空槽9設(shè)置在第一蓋體Ia上的情況。另外，USB接口與觸點(diǎn)電路5可 設(shè)置為彈性接觸，當(dāng)PCMCIA裝置與用戶終端連接時(shí)，USB接口與觸點(diǎn)電路5電接觸，當(dāng)不使 用時(shí)，即與用戶終端無連接時(shí)，則USB接口與觸點(diǎn)電路5無接觸。本實(shí)施例提供的PCMCIA裝置，其設(shè)置有可與便攜設(shè)備等用戶終端直接進(jìn)行數(shù)據(jù) 通信的通信接口，該通信接口可為USB接口，該P(yáng)CMCIA裝置可與用戶終端直接插接，進(jìn)行數(shù) 據(jù)通信。降低了 PCMCIA裝置與便攜設(shè)備等用戶終端進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的成本。該P(yáng)CMCIA裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于插拔SIM卡，且便于拆裝維修。 最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制； 盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解: 其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等 同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù) 方案的精神和范圍。
權(quán)利要求一種PCMCIA裝置，其特征在于，包括外殼、接收和發(fā)射無線信號(hào)的天線以及處理所述無線信號(hào)的印刷電路板；所述外殼圍設(shè)在所述印刷電路板外部；所述天線設(shè)置在所述印刷電路板或所述外殼上；所述外殼上還設(shè)置有與用戶終端通信的通信接口；所述印刷電路板上還設(shè)置有SIM卡識(shí)別模塊和與所述通信接口電接觸的觸點(diǎn)電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCMCIA裝置，其特征在于，所述通信接口為USB接口，所述 USB接口包括多個(gè)金手指。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCMCIA裝置，其特征在于，所述外殼上設(shè)置有多個(gè)鏤空槽，所 述多個(gè)金手指分別設(shè)置在所述多個(gè)鏤空槽中，且所述金手指表面不低于所述外殼中背對(duì)所 述印刷電路板的表面，所述鏤空槽和所述金手指的個(gè)數(shù)相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCMCIA裝置，其特征在于，所述USB接口與所述觸點(diǎn)電路彈 性接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4任一項(xiàng)所述的PCMCIA裝置，其特征在于，所述外殼一端設(shè)置有 與所述SIM卡識(shí)別模塊對(duì)應(yīng)的SIM卡槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCMCIA裝置，其特征在于，所述外殼上還設(shè)置有露出部分所 述SIM卡識(shí)別模塊的窗口。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCMCIA裝置，其特征在于，所述SIM卡識(shí)別模塊為SIM卡卡 座或SIM卡識(shí)別芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCMCIA裝置，其特征在于，所述外殼包括第一蓋體和第二蓋 體，所述第一蓋體和所述第二蓋體對(duì)合連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的PCMCIA裝置，其特征在于，所述第一蓋體上設(shè)置有多個(gè)螺孔， 所述第二蓋體中面向所述印刷電路板表面設(shè)置有多個(gè)螺柱，所述第一蓋體和所述第二蓋體 通過多個(gè)螺栓對(duì)合固定。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種PCMCIA裝置。包括外殼、接收和發(fā)射無線信號(hào)的天線以及處理所述無線信號(hào)的印刷電路板；所述外殼圍設(shè)在所述印刷電路板外部；所述天線設(shè)置在所述印刷電路板或所述外殼上；所述外殼上還設(shè)置有與用戶終端通信的通信接口；所述印刷電路板上還設(shè)置有SIM卡識(shí)別模塊和與所述通信接口電接觸的觸點(diǎn)電路。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCMCIA裝置，設(shè)置有可與便攜設(shè)備等用戶終端直接進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的通信接口，降低了PCMCIA裝置與便攜設(shè)備等用戶終端進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的成本。
文檔編號(hào)G06F1/16GK201757873SQ201020289278
公開日2011年3月9日 申請(qǐng)日期2010年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月5日
發(fā)明者姜亞銘, 康青, 張斌, 陽(yáng)美文 申請(qǐng)人:華為終端有限公司