專利名稱：輔助散熱裝置及其構(gòu)成的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種輔助散熱裝置及其構(gòu)成的散熱裝置，尤指一種可有效對不同 高度的熱源進(jìn)行散熱的輔助散熱裝置及其構(gòu)成的散熱裝置。
背景技術(shù)：
電子裝置的效能時(shí)常受到溫度的影響，尤其是在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，其內(nèi)部的工作溫度如果 達(dá)到或超過某一上限值，效能便會(huì)開始下降。近年來，小型精致化的電子裝置深受消費(fèi)者的 喜愛，不但要求體積小，還要求多功能以及高效能，造成運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)須提供更高的電壓及電流， 工作溫度相對增加；因此，如何有效地散熱，變成了刻不容緩的問題。中央處理器(CPU)是整臺(tái)計(jì)算機(jī)的核心首腦，處理計(jì)算機(jī)所有的程序運(yùn)算以及控 制命令，因不斷進(jìn)行高速運(yùn)算，故會(huì)產(chǎn)生高熱源。目前，中央處理器上設(shè)有散熱片及散熱風(fēng) 扇，用以散熱。除了中央處理器會(huì)產(chǎn)生熱源之外，主機(jī)板上還有北橋芯片(NB)及電壓調(diào)節(jié) 芯片(VR)也會(huì)產(chǎn)生熱源。北橋芯片負(fù)責(zé)用以聯(lián)系中央處理器并控制內(nèi)存，電壓調(diào)節(jié)芯片用 以調(diào)節(jié)電壓，電壓調(diào)節(jié)芯片與北橋芯片之間具有一間距。習(xí)知的散熱設(shè)計(jì)方式是在北橋芯 片及電壓調(diào)節(jié)芯片上分別安裝一散熱片，因電壓調(diào)節(jié)芯片較靠近中央處理器，北橋芯片離 中央處理器較遠(yuǎn)，故電壓調(diào)節(jié)芯片可借助設(shè)于中央處理器上的散熱風(fēng)扇造成的氣流散熱， 但北橋芯片的熱能卻無法借助散熱風(fēng)扇散熱，溫度容易偏高，使效能下降。于是，本發(fā)明人有感于上述缺陷的可改善之處，特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終 于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺陷的本實(shí)用新型。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種輔助散熱裝置及其構(gòu)成的散熱裝置，其結(jié)構(gòu) 設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)不同高度熱源的散熱，避免效能因過熱而下降。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種輔助散熱裝置，包括一本體，其設(shè) 于一主機(jī)板上的熱源，該本體具有一第一基部及一第二基部，該第一基部的底面高于該第 二基部的底面，該第一基部的一端連接于該第二基部的一端；以及多個(gè)散熱鰭片，其設(shè)于該 本體上，所述多個(gè)散熱鰭片由該本體的一端排列至另一端，部分散熱鰭片的兩端部伸出于 該第一基部的兩側(cè)外。本實(shí)用新型另提供一種散熱裝置，其設(shè)于一主機(jī)殼體內(nèi)，包括一輔助散熱裝置， 該輔助散熱裝置包括有一本體，該本體設(shè)于一主機(jī)板上的熱源，該本體具有一第一基部及 一第二基部，該第一基部的底面高于該第二基部的底面，該第一基部的一端連接于該第二 基部的一端；及多個(gè)散熱鰭片，其設(shè)于該本體上，所述多個(gè)散熱鰭片由該本體的一端排列至 另一端，部分散熱鰭片的兩端部伸出于該第一基部的兩側(cè)外；一第一散熱風(fēng)扇，其設(shè)于該主 機(jī)板上且鄰近于該本體；以及一第二散熱風(fēng)扇，其設(shè)于該主機(jī)殼體的一側(cè)壁上且與外部相 連通。因此，本實(shí)用新型的有益效果在于[0009]1、該第一基部的底面高于第二基部的底面，使本體可跨設(shè)于高度不同的熱源之 間，進(jìn)行散熱，避免效能因過熱而下降。2、該第一散熱風(fēng)扇鄰近于電壓調(diào)節(jié)芯片，故第一散熱風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流可帶走電壓 調(diào)節(jié)芯片產(chǎn)生的熱源。而本體跨設(shè)于電壓調(diào)節(jié)芯片及北橋芯片，因熱傳導(dǎo)效應(yīng)，使北橋芯片 產(chǎn)生的熱源也可被一并帶走。3、部分散熱鰭片的兩端部伸出于第一基部的兩側(cè)外且位于所述多個(gè)次熱源上，可 使次熱源得到有效的散熱。4、該第二散熱風(fēng)扇設(shè)于主機(jī)殼體的一側(cè)壁上且與外部相連通，用以將主機(jī)殼體內(nèi) 的熱源導(dǎo)出，配合輔助散熱裝置與第一散熱風(fēng)扇，增進(jìn)導(dǎo)熱效率。為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型為達(dá)到預(yù)定目的所采取的技術(shù)、手段及功效，請 參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，相信本實(shí)用新型的目的、特征與特點(diǎn)，當(dāng)可由 此得一深入且具體的了解，然而所附附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加 以限制。

圖1為本實(shí)用新型輔助散熱裝置的平面圖；圖2為本實(shí)用新型輔助散熱裝置的俯視圖；圖3為本實(shí)用新型輔助散熱裝置的仰視圖；圖4為本實(shí)用新型輔助散熱裝置的側(cè)視圖；圖5為本實(shí)用新型輔助散熱裝置設(shè)于主機(jī)板熱源上的示意圖；圖6為本實(shí)用新型輔助散熱裝置設(shè)于主機(jī)板熱源上的另一示意圖；圖7為本實(shí)用新型散熱裝置的示意圖。主要元件附圖標(biāo)記說明1輔助散熱裝置11 本體110 第一基部1101 底面111 第二基部1111 底面12散熱鰭片13固定孔2主機(jī)板21電壓調(diào)節(jié)芯片22北橋芯片23次熱源24中央處理器241散熱片25 穿孔3第一散熱風(fēng)扇
4[0038]4主機(jī)殼體5第二散熱風(fēng)扇6固定件
具體實(shí)施方式
請參閱圖1至圖6，本實(shí)用新型提供一種輔助散熱裝置1，包括有一本體11及多 個(gè)散熱鰭片12。該本體11及散熱鰭片12為散熱良好的金屬材質(zhì)，該本體11設(shè)于一主機(jī)板 2上的熱源處(熱源將于后面詳述)，該本體11具有一第一基部110及一第二基部111，第 一基部110呈較長的矩形，第二基部111呈矩形(如圖3所示，為本實(shí)用新型輔助散熱裝置 的仰視圖)。該第一基部110的底面1101與第二基部111的底面1111為平坦的表面，且第 一基部110的底面1101高于第二基部111的底面1111 (如圖1所示，為本實(shí)用新型輔助散 熱裝置的平面圖)。該第一基部110的一端連接于第二基部111的一端。所述多個(gè)散熱鰭片12呈片狀，間隔地設(shè)于該本體11的頂部，且由本體11的一端 排列至另一端。部分散熱鰭片12的兩端部伸出于第一基部110的兩側(cè)外，使散熱鰭片12與 第一基部110的側(cè)視呈“T”字形(如圖4所示，為本實(shí)用新型輔助散熱裝置的側(cè)視圖)。另 外，本體11上更包括有多個(gè)的固定孔13，所述多個(gè)固定孔13呈圓形且上、下貫通本體11。主機(jī)板2通電工作后，其上的電子元件即會(huì)產(chǎn)生熱源。在本實(shí)施例中，主機(jī)板2上 的熱源包含有一電壓調(diào)節(jié)芯片21 (VR)、一北橋芯片22 (NB)及多個(gè)次熱源23，該電壓調(diào)節(jié)芯 片21用以調(diào)節(jié)電壓，在本實(shí)施例中，電壓調(diào)節(jié)芯片21的高度高于北橋芯片22且與北橋芯 片22之間具有一間距。本體11的第一基部110的底面1101設(shè)于電壓調(diào)節(jié)芯片21上，用 以散熱。該北橋芯片22負(fù)責(zé)用以聯(lián)系中央處理器24并控制內(nèi)存，本體11的第二基部111 的底面1111設(shè)于北橋芯片22上，用以散熱。值得一提的是，若電壓調(diào)節(jié)芯片21的高度低于 北橋芯片22，第一基部110的底面1101則設(shè)于北橋芯片22上，第二基部111的底面1111 設(shè)于電壓調(diào)節(jié)芯片21上。所述多個(gè)次熱源23通常為電容等電子元件，其設(shè)于電壓調(diào)節(jié)芯 片21的兩側(cè)。部分散熱鰭片12的兩端部伸出于第一基部110的兩側(cè)外且位于所述多個(gè)次 熱源23上，用以散熱。值得一提的是，主機(jī)板2上的熱源還包括有一中央處理器24，其上設(shè) 有一散熱片241及第一散熱風(fēng)扇3，用以散熱。該第一散熱風(fēng)扇3鄰近于本體11的第一基 部110及電壓調(diào)節(jié)芯片21，故第一散熱風(fēng)扇3產(chǎn)生的氣流可帶走電壓調(diào)節(jié)芯片21產(chǎn)生的熱 源。而本體11跨設(shè)于電壓調(diào)節(jié)芯片21及北橋芯片22，因熱傳導(dǎo)效應(yīng)，使北橋芯片22產(chǎn)生 的熱源也可被一并帶走。請參閱圖7，本實(shí)用新型另提供一種散熱裝置，其設(shè)于一主機(jī)殼體4內(nèi)，包括一輔 助散熱裝置1、一第一散熱風(fēng)扇3及一第二散熱風(fēng)扇5。該輔助散熱裝置1與第一散熱風(fēng)扇 3的結(jié)構(gòu)大致與上述相同，本實(shí)用新型不再贅述。該第二散熱風(fēng)扇5設(shè)于主機(jī)殼體4的一 側(cè)壁上且與外部相連通，用以將主機(jī)殼體4內(nèi)的熱導(dǎo)出。另，該主機(jī)板2上設(shè)有多個(gè)相對于 固定孔13的穿孔25，多個(gè)固定件6穿設(shè)于所述多個(gè)固定孔13及穿孔25，使輔助散熱裝置 1鎖固于主機(jī)板2上。所述多個(gè)固定件6包含螺絲及彈簧，但并不以此為限。本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)1、該第一基部110的底面1101高于第二基部111的底面1111，使本體11可跨設(shè) 于高度不同的熱源之間，進(jìn)行散熱，避免效能因過熱而下降。[0047]2、該第一散熱風(fēng)扇3鄰近于電壓調(diào)節(jié)芯片21，故第一散熱風(fēng)扇3產(chǎn)生的氣流可帶 走電壓調(diào)節(jié)芯片21產(chǎn)生的熱源。而本體11跨設(shè)于電壓調(diào)節(jié)芯片21及北橋芯片22，因熱傳 導(dǎo)效應(yīng)，使北橋芯片22產(chǎn)生的熱源也可被一并帶走。3、部分散熱鰭片12的兩端部伸出于第一基部110的兩側(cè)外且位于所述多個(gè)次熱 源23上，可使次熱源23得到有效的散熱。4、該第二散熱風(fēng)扇5設(shè)于主機(jī)殼體4的一側(cè)壁上且與外部相連通，用以將主機(jī)殼 體4內(nèi)的熱導(dǎo)出，配合輔助散熱裝置1與第一散熱風(fēng)扇3，增進(jìn)導(dǎo)熱效率。但是，以上所述為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，非因此即局限本實(shí)用新型的保 護(hù)范圍，因此凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所做的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理包含于本 實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)，特此聲明。
權(quán)利要求1.一種輔助散熱裝置，其特征在于，包括一本體，其設(shè)于一主機(jī)板上的熱源，該本體具有一第一基部及一第二基部，該第一基部 的底面高于該第二基部的底面，該第一基部的一端連接于該第二基部的一端；以及多個(gè)散熱鰭片，其設(shè)于該本體上，所述多個(gè)散熱鰭片由該本體的一端排列至另一端，部 分散熱鰭片的兩端部伸出于該第一基部的兩側(cè)外。
2.如權(quán)利要求1所述的輔助散熱裝置，其特征在于，所述多個(gè)熱源包含一電壓調(diào)節(jié)芯 片、一北橋芯片及多個(gè)次熱源，該電壓調(diào)節(jié)芯片高于該北橋芯片且與該北橋芯片之間具有 一間距，所述多個(gè)次熱源設(shè)于該電壓調(diào)節(jié)芯片的兩側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的輔助散熱裝置，其特征在于，該第一基部設(shè)于該電壓調(diào)節(jié)芯片 上，該第二基部設(shè)于該北橋芯片上。
4.如權(quán)利要求2所述的輔助散熱裝置，其特征在于，所述多個(gè)散熱鰭片部分位于所述 多個(gè)次熱源上。
5.如權(quán)利要求1或4任一項(xiàng)所述的輔助散熱裝置，其特征在于，所述多個(gè)散熱鰭片與該 第一基部的側(cè)視呈“T”字形。
6.一種散熱裝置，設(shè)于一主機(jī)殼體內(nèi)，其特征在于，包括一輔助散熱裝置，該輔助散熱裝置包括有一本體，該本體設(shè)于一主機(jī)板上的熱源，該本 體具有一第一基部及一第二基部，該第一基部的底面高于該第二基部的底面，該第一基部 的一端連接于該第二基部的一端；及多個(gè)散熱鰭片，其設(shè)于該本體上，所述多個(gè)散熱鰭片由 該本體的一端排列至另一端，部分散熱鰭片的兩端部伸出于該第一基部的兩側(cè)外；一第一散熱風(fēng)扇，其設(shè)于該主機(jī)板上且鄰近于該本體；以及一第二散熱風(fēng)扇，其設(shè)于該主機(jī)殼體的一側(cè)壁上且與外部相連通。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，該主機(jī)板的熱源包含有一電壓調(diào)節(jié)芯 片VR、一北橋芯片NB及多個(gè)次熱源，該電壓調(diào)節(jié)芯片高于該北橋芯片且與該北橋芯片之間 具有一間距，所述多個(gè)次熱源設(shè)于該電壓調(diào)節(jié)芯片的兩側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，該第一基部設(shè)于該電壓調(diào)節(jié)芯片上，該 第二基部設(shè)于該北橋芯片上。
9.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，所述多個(gè)散熱鰭片部分位于所述多個(gè) 次熱源上。
10.如權(quán)利要求7或9任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于，所述多個(gè)散熱鰭片與該第 一基部的側(cè)視呈“T”字形。
專利摘要一種輔助散熱裝置及其構(gòu)成的散熱裝置，輔助散熱裝置包括一本體及多個(gè)散熱鰭片，該本體設(shè)于一主機(jī)板上的熱源，本體具有一第一基部及一第二基部，該第一基部的底面高于第二基部的底面，該第一基部的一端連接于第二基部的一端，所述多個(gè)散熱鰭片設(shè)于本體上，散熱鰭片由本體的一端排列至另一端，部分散熱鰭片的兩端部伸出于該第一基部的兩側(cè)之外。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)不同高度熱源的散熱，避免效能因過熱而下降。
文檔編號G06F1/20GK201788457SQ20102052092
公開日2011年4月6日 申請日期2010年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月6日
發(fā)明者姜進(jìn)煌, 陳俞佐 申請人:精英電腦股份有限公司