專利名稱：一次性施封鎖的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一次性施封鎖技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明屬于物流運輸領(lǐng)域，涉及一種施封鎖密簽裝置。
技術(shù)背景[0002]隨著物流運輸行業(yè)的迅猛發(fā)展，一次性施封鎖的使用量進一步增大。但對貨 車、集裝箱等交接起著重要作用的一次性施封鎖的的發(fā)展明顯不適應(yīng)當前形勢發(fā)展的要 求。[0003]目前，一次性施封鎖的工作原理還是依靠機械方面的原理，即剪封時必須使用 專門的剪封鉗。但是當前這種方法絕對不可靠，不管是哪種類型的施封鎖都可以有辦 法將其剪斷，并可偽造相應(yīng)的一次性施封鎖重新裝上。這樣，在運輸途中就有可能發(fā)生 貨物的盜竊、置換等現(xiàn)象，尤其是置換這種情況，只是產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)生了改變，而重量不 變，因此在卸裝過程中很難被發(fā)現(xiàn)。發(fā)明內(nèi)容[0004]本發(fā)明目的是，針對上述施封鎖被毀壞置換從而導致貨物的盜竊、置換等情 況，提供一種具有加密功能的一次性施封鎖密簽裝置。[0005]該裝置由密簽簽體1、密簽簽蓋2、一次性施封鎖鎖芯3、射頻芯片4組成。密 簽簽體1和密簽簽蓋2均由塑膠制成；一次性施封鎖鎖芯3封入密簽簽體1的頭部，在使 用過程中起機械施封的作用；射頻芯片4封入密簽簽體1的凹槽內(nèi)，由密簽簽蓋2封住， 記錄電子信號，在使用過程中起唯一標識作用；密簽簽蓋1和密簽簽體2之間縫合。[0006]本發(fā)明的關(guān)鍵技術(shù)是射頻芯片4的加密解密技術(shù)，其工作原理為RFID閱讀 器將要發(fā)送的信息，經(jīng)編碼后加載在某一頻率的載波信號上經(jīng)天線發(fā)送。進入閱讀器工 作區(qū)的施封鎖標簽里的射頻芯片4接收此脈沖信號，芯片中的有關(guān)電路對此信號進行調(diào) 制、解碼、解密，然后對命令請求、密碼、權(quán)限進行判斷。若為讀命令，控制邏輯電路 則從存儲器中讀取有關(guān)信息，經(jīng)加密、編碼、調(diào)制后通過卡內(nèi)天線再發(fā)送至中央信息系 統(tǒng)進行有關(guān)數(shù)據(jù)處理；若為修改信息的寫命令，有關(guān)控制邏輯引起的內(nèi)部電荷泵提升工 作電壓，提供擦寫EEPROM中的內(nèi)容進行改寫，若經(jīng)判斷其對應(yīng)的密碼和權(quán)限不符，則 返回出錯信息。


[0007]圖1是本發(fā)明一次性施封鎖組成部分示意圖[0008]圖2是本發(fā)明密簽簽體結(jié)構(gòu)圖[0009]圖3是本發(fā)明密簽簽蓋結(jié)構(gòu)圖[0010]圖4是本發(fā)明一次性施封鎖鎖芯結(jié)構(gòu)示意圖[0011]圖5是本發(fā)明射頻芯片具體實施方式
的示意圖。
具體實施方式
[0012]本發(fā)明是一種適用于物流運輸過程中貨箱等各中儲物設(shè)備施封的一次性施封密 簽裝置，該裝置由密簽簽體1、密簽簽蓋2、一次性施封鎖鎖芯3、射頻芯片4組成。[0013]所述密簽簽體1是整個裝置的主體承載部分，其由塑料制成。其頭部塑封一次 性施封鎖鎖芯3 ；其簽身塑封射頻芯片4 ；[0014]所述密簽簽蓋2與密簽簽體1采用超聲波焊接技術(shù)縫合，用于射頻芯片4的密 封。[0015]所述一次性施封鎖鎖芯3塑封于密簽簽體1的頭部，在使用過程中用于機械施 封。[0016]所述射頻芯片4密封于密簽簽體1中，在使用過程中用于記錄電子信號，可以對 標簽進行唯一標識。
權(quán)利要求1.一種一次性施封鎖，該裝置由密簽簽體(1)、密簽簽蓋0)、一次性施封鎖鎖芯 (3)、射頻芯片(4)組成；其特征是密簽簽體(1)和密簽簽蓋( 均由塑膠制成；密簽 簽蓋(1)和密簽簽體( 之間縫合。
2.如權(quán)利要求1所述一種一次性施封鎖，其特征是射頻芯片⑷置于密簽簽體⑴ 中，再由密簽簽蓋( 封蓋、采用超聲波焊接技術(shù)縫合。
3.如權(quán)利要求1所述一種一次性施封鎖，其特征是一次性施封鎖鎖芯C3)被封入、 固死在密簽簽體(1)的頭部。
專利摘要本實用新型提供了一種一次性施封鎖。該裝置由密簽簽體1、密簽簽蓋2、一次性施封鎖鎖芯3、射頻芯片4組成。所述密簽簽體1是整個裝置的主體承載部分，其由塑料制成。其頭部塑封一次性施封鎖鎖芯3；其簽身塑封射頻芯片4；所述密簽簽蓋2與密簽簽體1采用超聲波焊接技術(shù)縫合，用于射頻芯片4的密封。所述一次性施封鎖鎖芯3塑封于密簽簽體1的頭部，在使用過程中用于機械施封。所述射頻芯片4密封于密簽簽體1中，在使用過程中用于記錄電子信號，可以對標簽進行唯一標識。
文檔編號G06K17/00GK201812301SQ20102052144
公開日2011年4月27日 申請日期2010年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月16日
發(fā)明者石博強, 譚章祿 申請人:中礦啟能科技(北京)有限責任公司