專利名稱：智能卡讀寫設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及智能卡技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種智能卡讀寫設(shè)備。
背景技術(shù)：
讀卡器是一種專用設(shè)備，通常，讀卡器上設(shè)置有用于插入接觸式智能卡的插槽，或 者設(shè)置有非接觸卡界面；讀卡器上還設(shè)置有用于連接到計(jì)算機(jī)的端口，將讀卡器的端口與 計(jì)算機(jī)相連并安裝所需的驅(qū)動(dòng)程序之后，將接觸式智能卡插入讀卡器的插槽，或者將非接 觸式智能卡靠近讀卡器的非接觸卡界面，計(jì)算機(jī)即可通過讀卡器對(duì)智能卡進(jìn)行讀寫操作。隨著智能卡行業(yè)的迅速發(fā)展，對(duì)于不同的應(yīng)用領(lǐng)域，需要有不同的運(yùn)營(yíng)商發(fā)行不 同的SAM(SeCure access module，安全存取模組)于讀卡器中。在一些應(yīng)用領(lǐng)域中，由于一 個(gè)讀卡器大多只有一個(gè)或兩個(gè)卡槽，因此對(duì)于多業(yè)務(wù)共存的應(yīng)用場(chǎng)景，不得不安裝多個(gè)讀 卡器。而在很多應(yīng)用領(lǐng)域中，都需要在同一讀卡器內(nèi)設(shè)置多個(gè)不同的卡槽，或者需要讀卡器 同時(shí)支持接觸卡片和非接觸卡片。在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題現(xiàn)有的讀卡器需要根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同而進(jìn)行定制，定制后的讀卡器不利于進(jìn)行 升級(jí)，可擴(kuò)展性較差。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種智能卡讀寫設(shè)備，可擴(kuò)展性較好。本實(shí)用新型實(shí)施例采用的技術(shù)方案為一種智能卡讀寫設(shè)備，包括讀寫設(shè)備主體，所述讀寫設(shè)備主體包括主控單元，所述 智能卡讀寫設(shè)備還包括至少一個(gè)讀寫模塊，所述讀寫設(shè)備主體還包括至少兩個(gè)外接端口， 所述讀寫設(shè)備主體通過其中一個(gè)外接端口與服務(wù)器端連接，所述讀寫設(shè)備主體通過其它的 外接端口與所述至少一個(gè)讀寫模塊連接，同一外接端口下的各讀寫模塊之間為級(jí)聯(lián)連接。本實(shí)用新型實(shí)施例智能卡讀寫設(shè)備，所述智能卡讀寫設(shè)備包括讀寫設(shè)備主體，所 述讀寫設(shè)備主體包括主控單元，所述智能卡讀寫設(shè)備包括至少一個(gè)讀寫模塊，所述讀寫設(shè) 備主體還包括至少兩個(gè)外接端口，所述讀寫設(shè)備主體通過其中一個(gè)外接端口與服務(wù)器端連 接，所述讀寫設(shè)備主體通過其它的外接端口與所述至少一個(gè)讀寫模塊連接，同一外接端口 下的各讀寫模塊之間為級(jí)聯(lián)連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型可以通過對(duì)讀寫設(shè)備主體 連接的讀寫模塊的數(shù)量和種類進(jìn)行增加或刪減，從而可以提高智能卡讀寫設(shè)備的可擴(kuò)展 性。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例 或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅 是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的智能卡讀寫設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的智能卡讀寫設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的 實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下 所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。為使本實(shí)用新型技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)更加清楚，
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型 作詳細(xì)說明。實(shí)施例一本實(shí)施例提供一種智能卡讀寫設(shè)備，在本實(shí)施例中，所述智能卡讀寫設(shè)備的讀寫 設(shè)備主體包括一個(gè)上行外接端口和一個(gè)下行外接端口，每個(gè)讀寫模塊包括一個(gè)讀寫界面。如圖1所示，所述智能卡讀寫設(shè)備1包括讀寫設(shè)備主體10，所述讀寫設(shè)備主體10 包括主控單元101，所述智能卡讀寫設(shè)備1還包括四個(gè)讀寫模塊第一讀寫模塊20、第二讀 寫模塊30、第三讀寫模塊40和第四讀寫模塊50 ；所述讀寫設(shè)備主體10還包括兩個(gè)外接端口 上行外接端口 102和下行外接端口 103，所述讀寫設(shè)備主體10通過上行外接端口 102與服務(wù)器端2相連接，所述讀寫設(shè)備主體 10通過下行外接端口 103與所述四個(gè)讀寫模塊連接；所述第一讀寫模塊20、第二讀寫模塊30、第三讀寫模塊40和第四讀寫模塊50依 次為級(jí)聯(lián)連接，第二讀寫模塊30為第一讀寫模塊20的下一級(jí)，第三讀寫模塊40為第二讀 寫模塊30的下一級(jí)，第四讀寫模塊50為第三讀寫模塊40的下一級(jí)；所述主控單元101與上行外接端口 102和下行外接端口 103連接；所述上行外接端口 102和下行外接端口 103之間通過總線或其它形式連接。其中，所述主控單元101可以為MCU(Micro Control Unit，微控制單元)或其它用 于控制對(duì)智能卡進(jìn)行讀寫操作的主體，但不僅限于此。其中，所述服務(wù)器端2可以為計(jì)算機(jī)等具有數(shù)據(jù)處理和控制功能的設(shè)備，但不僅 限于此。其中，所述第一讀寫模塊20包括第一讀寫界面201、第一上行外接端口 202和第 一下行外接端口 203 ；所述第二讀寫模塊30包括第二讀寫界面301、第二上行外接端口 302 和第二下行外接端口 303 ；所述第三讀寫模塊40包括第三讀寫界面401、第三上行外接端口 402和第三下行外接端口 403 ；所述第四讀寫模塊50包括第四讀寫界面501、第四上行外接 端口 502和第四下行外接端口 503 ；所述第一讀寫界面201與所述第一上行外接端口 202和第一下行外接端口 203連 接；所述第二讀寫界面301與所述第二上行外接端口 302和第二下行外接端口 303連接；所 述第三讀寫界面401與所述第三上行外接端口 402和第三下行外接端口 403連接；所述第 四讀寫界面501與所述第四上行外接端口 502和第四下行外接端口 503連接；所述第一上行外接端口 202和第一下行外接端口 203之間、所述第二上行外接端口 302和第二下行外接端口 303之間、所述第三上行外接端口 402和第三下行外接端口 403 之間、所述第四上行外接端口 502和第四下行外接端口 503之間，分別通過總線或其它形式 連接；所述第一讀寫模塊20的第一上行外接端口 202與讀寫設(shè)備主體10的下行外接端 口 103連接，所述第一讀寫模塊20的第一下行外接端口 203與所述第二讀寫模塊30的第 二上行外接端口 302連接；所述第二讀寫模塊30的第二下行外接端口 303與所述第三讀寫模塊40的第三上 行外接端口 402連接；所述第三讀寫模塊40的第三下行外接端口 403與所述第四讀寫模塊50的第四上 行外接端口 502連接。當(dāng)然，所述智能卡讀寫設(shè)備1也可以包括四個(gè)以上的讀寫模塊，當(dāng)所述智能卡讀 寫設(shè)備1包括四個(gè)以上的讀寫模塊時(shí)，下一級(jí)的讀寫模塊可以通過自身的上行外接端口與 所述第四讀寫模塊50的第四外接端口 503連接，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)智能卡讀寫設(shè)備的擴(kuò)展。當(dāng)然，也可以將所述四個(gè)讀寫模塊中的一個(gè)或多個(gè)去除，剩余的各讀寫模塊之間 的連接關(guān)系可以參照上述連接方式。由于各讀寫模塊之間通過外接端口級(jí)聯(lián)連接，從而可以對(duì)讀寫模塊的數(shù)量、讀寫 模塊中讀寫界面的種類進(jìn)行增加或刪減，實(shí)現(xiàn)智能卡讀寫設(shè)備的可擴(kuò)展性?？蛇x的，所述外接端口為插槽式集線器、USB端口或串行接口，當(dāng)然，所述外接端口 不限于此，也可以為其它形式?？蛇x的，所述讀寫界面為接觸卡槽、非接觸卡界面或其它各種封裝形式的接口 ；所 述接觸卡槽可以為標(biāo)準(zhǔn)卡槽、大卡卡槽或者小卡卡槽。下面對(duì)所述智能卡讀寫設(shè)備1的工作原理進(jìn)行說明所述讀寫設(shè)備主體10與相鄰的讀寫模塊、各讀寫模塊之間通過以上所述的連接 方式連接之后，可以實(shí)現(xiàn)彼此之間的通信；讀寫設(shè)備主體10將各讀寫模塊作為自己不同的 讀寫界面，進(jìn)行相應(yīng)的數(shù)據(jù)處理，控制各讀寫模塊進(jìn)行工作；服務(wù)器端2將讀寫設(shè)備主體10 和各讀寫模塊的組合作為一個(gè)完整的智能卡讀寫設(shè)備1，通過該智能卡讀寫設(shè)備1中的多 種、多個(gè)讀寫模塊對(duì)不同類型的智能卡進(jìn)行讀寫操作。本實(shí)用新型實(shí)施例智能卡讀寫設(shè)備，所述智能卡讀寫設(shè)備包括四個(gè)讀寫模塊，所 述讀寫設(shè)備主體還包括兩個(gè)外接端口，所述讀寫設(shè)備主體通過上行外接端口與服務(wù)器端連 接，所述讀寫設(shè)備主體通過下行外接端口與所述四個(gè)讀寫模塊連接，所述四個(gè)讀寫模塊之 間為級(jí)聯(lián)連接，每個(gè)讀寫模塊包括讀寫界面、上行外接端口和下行外接端口，所述讀寫模塊 通過上行外接端口與上一級(jí)讀寫模塊或者讀寫設(shè)備主體連接，所述讀寫模塊通過下行外接 端口與下一級(jí)讀寫模塊連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型可以對(duì)讀寫設(shè)備主體連接的讀 寫模塊的數(shù)量和種類進(jìn)行增加或刪減，從而可以提高智能卡讀寫設(shè)備的可擴(kuò)展性。實(shí)施例二本實(shí)施例提供一種智能卡讀寫設(shè)備，在本實(shí)施例中，所述智能卡讀寫設(shè)備的讀寫 設(shè)備主體包括一個(gè)上行外接端口和兩個(gè)下行外接端口，每個(gè)讀寫模塊包括兩個(gè)讀寫界面。如圖2所示，所述智能卡讀寫設(shè)備1包括讀寫設(shè)備主體10，所述讀寫設(shè)備主體10 包括主控單元101，所述智能卡讀寫設(shè)備1還包括四個(gè)讀寫模塊第五讀寫模塊60、第六讀寫模塊70、第七讀寫模塊80和第八讀寫模塊90 ；所述讀寫設(shè)備主體10還包括三個(gè)外接端口 上行外接端口 102、下行外接端口 1 和下行外接端口 2，所述讀寫設(shè)備主體10通過上行外接端口 102與服務(wù)器端2相連接，所 述讀寫設(shè)備主體10通過下行外接端口 1與所述第五讀寫模塊60和第六讀寫模塊70連接， 所述讀寫設(shè)備主體10通過下行外接端口 2與所述第七讀寫模塊80和第七讀寫模塊80連 接；如圖2所示，所述下行外接端口 1使用附圖標(biāo)記1031表示，所述下行外接端口 2 使用附圖標(biāo)記1032表示；所述第五讀寫模塊60與第六讀寫模塊70為級(jí)聯(lián)連接，所述第七讀寫模塊80與第 八讀寫模塊90為級(jí)聯(lián)連接；其中，所述第五讀寫模塊60包括第五讀寫界面1、第五讀寫界面2、第五上行外接 端口 602和第五下行外接端口 603 ；所述第六讀寫模塊70包括第六讀寫界面1、第六讀寫界 面2、第六上行外接端口 702和第六下行外接端口 703;所述第七讀寫模塊80包括第七讀 寫界面1、第七讀寫界面2、第七上行外接端口 802和第七下行外接端口 803 ；所述第八讀寫 模塊90包括第八讀寫界面1、第八讀寫界面2、第八上行外接端口 902和第八下行外接端口 903 ；如圖2所示，所述第五讀寫界面1使用附圖標(biāo)記6011表示，所述第五讀寫界面2 使用附圖標(biāo)記6012表示；所述第六讀寫界面1使用附圖標(biāo)記7011表示，所述第六讀寫界面 2使用附圖標(biāo)記7012表示；所述第七讀寫界面1使用附圖標(biāo)記8011表示，所述第七讀寫界 面2使用附圖標(biāo)記8012表示；所述第八讀寫界面1使用附圖標(biāo)記9011表示，所述第八讀寫 界面2使用附圖標(biāo)記9012表示；所述第五讀寫界面1和第五讀寫界面2分別與所述第五上行外接端口 602和第五 下行外接端口 603連接；所述第六讀寫界面1和第六讀寫界面2分別與所述第六上行外接 端口 702和第六下行外接端口 703連接；所述第七讀寫界面1和第七讀寫界面2分別與所 述第七上行外接端口 802和第七下行外接端口 803連接；所述第八讀寫界面1和第八讀寫 界面2分別與所述第八上行外接端口 902和第八下行外接端口 903連接；所述第五上行外接端口 602和第五下行外接端口 603之間、所述第六上行外接端 口 702和第六下行外接端口 703之間、所述第七上行外接端口 802和第七下行外接端口 803 之間、所述第八上行外接端口 902和第八下行外接端口 903之間，分別通過總線或其它形式 連接；所述第五讀寫模塊60的第五上行外接端口 602與讀寫設(shè)備主體10的下行外接端 口 1連接，所述第五讀寫模塊60的第五下行外接端口 603與所述第六讀寫模塊70的第六 上行外接端口 702連接；所述第七讀寫模塊80的第七上行外接端口 802與讀寫設(shè)備主體10的下行外接端 口 2連接，所述第七讀寫模塊80的第七下行外接端口 803與所述第八讀寫模塊90的第八 上行外接端口 902連接?？蛇x的，所述外接端口為插槽式集線器、USB端口或串行接口，當(dāng)然，所述外接端口 不限于此，也可以為其它形式?？蛇x的，所述讀寫界面為接觸卡槽、非接觸卡界面或其它各種封裝形式的接口 ；所述接觸卡槽可以為標(biāo)準(zhǔn)卡槽、大卡卡槽或者小卡卡槽。本實(shí)用新型實(shí)施例智能卡讀寫設(shè)備，所述智能卡讀寫設(shè)備包括四個(gè)讀寫模塊，所 述讀寫設(shè)備主體還包括三個(gè)外接端口，所述讀寫設(shè)備主體通過上行外接端口與服務(wù)器端連 接，所述讀寫設(shè)備主體通過下行外接端口 1與其中兩個(gè)讀寫模塊連接，所述讀寫設(shè)備主體 通過下行外接端口 2與另外兩個(gè)讀寫模塊連接，每個(gè)下行外接端口下的兩個(gè)讀寫模塊之間 為級(jí)聯(lián)連接，每個(gè)讀寫模塊包括兩個(gè)讀寫界面、上行外接端口和下行外接端口，所述讀寫模 塊通過上行外接端口與上一級(jí)讀寫模塊或者讀寫設(shè)備主體連接，所述讀寫模塊通過下行外 接端口與下一級(jí)讀寫模塊連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型可以對(duì)讀寫設(shè)備主體連接的 讀寫模塊的數(shù)量和種類進(jìn)行增加或刪減，從而可以提高智能卡讀寫設(shè)備的可擴(kuò)展性。當(dāng)然，所述智能卡讀寫設(shè)備的讀寫設(shè)備主體上的下行外接端口的數(shù)量不限于此， 也可以為兩個(gè)以上；所述讀寫模塊上的讀寫界面的數(shù)量不限于此，也可以為兩個(gè)以上。當(dāng)所 述讀寫設(shè)備主體上的下行外接端口的數(shù)量為兩個(gè)以上，和/或，所述讀寫模塊上的讀寫界 面的數(shù)量為兩個(gè)以上時(shí)，各模塊之間的連接關(guān)系可以參照上述實(shí)施例。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限 于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變 化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán) 利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種智能卡讀寫設(shè)備，包括讀寫設(shè)備主體，所述讀寫設(shè)備主體包括主控單元，其特征 在于，所述智能卡讀寫設(shè)備還包括至少一個(gè)讀寫模塊，所述讀寫設(shè)備主體還包括至少兩個(gè) 外接端口，所述讀寫設(shè)備主體通過其中一個(gè)外接端口與服務(wù)器端連接，所述讀寫設(shè)備主體 通過其它的外接端口與所述至少一個(gè)讀寫模塊連接，同一外接端口下的各讀寫模塊之間為 級(jí)聯(lián)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡讀寫設(shè)備，其特征在于，所述讀寫模塊包括至少一個(gè) 讀寫界面和兩個(gè)外接端口，所述讀寫模塊通過上行外接端口與上一級(jí)讀寫模塊或者讀寫設(shè) 備主體連接，所述讀寫模塊通過下行外接端口與下一級(jí)讀寫模塊連接，所述讀寫界面與所 述上行外接端口和下行外接端口連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的智能卡讀寫設(shè)備，其特征在于，所述外接端口為插槽式集 線器、USB端口或串行接口。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能卡讀寫設(shè)備，其特征在于，所述讀寫界面為接觸卡槽或 非接觸卡界面。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種智能卡讀寫設(shè)備，所述智能卡讀寫設(shè)備包括讀寫設(shè)備主體，所述讀寫設(shè)備主體包括主控單元，所述智能卡讀寫設(shè)備還包括至少一個(gè)讀寫模塊，所述讀寫設(shè)備主體還包括至少兩個(gè)外接端口，所述讀寫設(shè)備主體通過其中一個(gè)外接端口與服務(wù)器端連接，所述讀寫設(shè)備主體通過其它的外接端口與所述至少一個(gè)讀寫模塊連接，同一外接端口下的各讀寫模塊之間為級(jí)聯(lián)連接。本實(shí)用新型適用于對(duì)多種不同的智能卡進(jìn)行讀寫操作。
文檔編號(hào)G06K17/00GK201867841SQ201020597469
公開日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2010年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月8日
發(fā)明者王琚 申請(qǐng)人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司