專利名稱：一種筆記本電腦的熱熔結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及筆記本電腦，尤其涉及筆記本電腦針對(duì)觸控按鍵部分的熱熔結(jié) 構(gòu)。
背景技術(shù)：
當(dāng)前，筆記本電腦由于便攜性的要求，其本身通常配有用來(lái)控制屏幕游標(biāo)的裝置 (其功能類似于鼠標(biāo))，出于操作方便考慮，實(shí)際操作中通常于筆記本電腦的鍵盤(pán)前部安裝 相當(dāng)于鼠標(biāo)左右鍵的鍵板，而筆記本電腦的主機(jī)上殼于鍵板下方設(shè)有產(chǎn)生電信號(hào)的電性按 鈕。例如，將一對(duì)觸控按鍵結(jié)構(gòu)鎖固于該主機(jī)上殼，當(dāng)按壓對(duì)應(yīng)的鍵板時(shí)，所產(chǎn)生的位移量 會(huì)使觸控按鍵結(jié)構(gòu)之一觸發(fā)相應(yīng)的控制開(kāi)關(guān)，形成電信號(hào)從而方便用戶執(zhí)行相當(dāng)于鼠標(biāo)左 鍵或右鍵的操作。在現(xiàn)有技術(shù)中，將觸控按鍵結(jié)構(gòu)鎖固于主機(jī)上殼時(shí)，往往采用熱熔方式，通過(guò)熱熔 柱與熱熔孔之間的塑膠成型工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)二者間的可靠熔接。作為典型的例子，圖1和圖2 示出當(dāng)前熱熔方式下將觸控按鍵結(jié)構(gòu)鎖固于主機(jī)上殼的狀態(tài)圖，具體地，圖1為觸控按鍵 結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為觸控按鍵結(jié)構(gòu)通過(guò)熱熔孔與主機(jī)上殼的熱熔柱套接的示意圖。結(jié)合圖 1和圖2，現(xiàn)有的觸控按鍵結(jié)構(gòu)包括觸控本體10和多個(gè)熱熔孔12，與此同時(shí)，在主機(jī)上殼設(shè) 置多個(gè)熱熔柱14，將這些熱熔孔12套接于相應(yīng)的熱熔柱14，在熱熔后就可以將觸控按鍵結(jié) 構(gòu)牢固地鎖附于筆記本電腦的主機(jī)上殼。但是，依照上述方式進(jìn)行熱熔后，觸控按鍵結(jié)構(gòu)就無(wú)法從主機(jī)上殼拆卸和更換。而 針對(duì)同一款筆記本電腦機(jī)型中不同顏色的外觀形態(tài)，企業(yè)的生產(chǎn)線在組裝時(shí)必須十分謹(jǐn) 慎。一旦操作疏忽和選擇錯(cuò)誤，勢(shì)必會(huì)造成整個(gè)主機(jī)上殼報(bào)廢，進(jìn)而加劇企業(yè)的組裝成本。有鑒于此，如何設(shè)計(jì)出一種新型的熱熔結(jié)構(gòu)，是業(yè)內(nèi)技術(shù)人員需要解決的一項(xiàng)課題。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中筆記本電腦的主機(jī)上殼與觸控按鍵結(jié)構(gòu)之間熱熔時(shí)所存在的上 述不足，本實(shí)用新型提供了一種新型的筆記本電腦的熱熔結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種筆記本電腦的熱熔結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)第一熱熔部，位于該筆記本電腦的主機(jī)上殼，每個(gè)第一熱熔部為一圓柱體，該 圓柱體的中央具有一圓形通孔，并且每個(gè)第一熱熔部的表面開(kāi)設(shè)一貫通槽；以及多個(gè)第二熱熔部，位于該筆記本電腦的觸控按鍵結(jié)構(gòu)，每個(gè)第二熱熔部為一 T型 結(jié)構(gòu)，該T型結(jié)構(gòu)包括一水平棒，插設(shè)于對(duì)應(yīng)的第一熱熔部的貫通槽；以及一熱熔柱，與水平棒采用一體成型，當(dāng)水平棒插入貫通槽后，該熱熔柱對(duì)應(yīng)于第一 熱熔部的圓形通孔。較佳地，該觸控按鍵結(jié)構(gòu)還包括一觸控本體，并且觸控本體與多個(gè)第二熱熔部采用一體成型制成。較佳地，貫通槽的寬度小于圓形通孔的孔徑。較佳地，貫通槽的深度小于熱熔柱的高度。較佳地，第二熱熔部的水平棒的長(zhǎng)度略大于第一熱熔部的橫截面的直徑。在一實(shí)施例中，貫通槽與圓柱體的側(cè)表面形成一弧形缺口。在另一實(shí)施例中，貫通 槽與圓柱體的側(cè)表面形成一馬蹄形缺口。較佳地，熱熔柱的截面直徑等于圓形通孔的孔徑。采用本實(shí)用新型的熱熔結(jié)構(gòu)，在主機(jī)上殼設(shè)置貫通槽和圓形通孔，與此同時(shí)，在觸 控按鍵結(jié)構(gòu)上設(shè)置水平棒和熱熔柱，從而使水平棒穿設(shè)于貫通槽且熱熔柱對(duì)應(yīng)于圓形通 孔，實(shí)現(xiàn)熱熔制程，如此一來(lái)，觸控按鍵結(jié)構(gòu)可以較為方便地從主機(jī)上殼拆卸和更換，而主 機(jī)上殼并不會(huì)受到損毀，提高組裝時(shí)的重工率，節(jié)約了成本。

讀者在參照附圖閱讀了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
以后，將會(huì)更清楚地了解本實(shí) 用新型的各個(gè)方面。其中，圖1示出現(xiàn)有技術(shù)中筆記本電腦的觸控按鍵結(jié)構(gòu)示意圖；圖2示出如圖1所示的觸控按鍵結(jié)構(gòu)與主機(jī)上殼準(zhǔn)備進(jìn)行熱熔時(shí)的狀態(tài)示意圖； 以及圖3(a)示出本實(shí)用新型的筆記本電腦的熱熔結(jié)構(gòu)位于主機(jī)上殼的第一部分的結(jié) 構(gòu)示意圖；圖3(b)示出本實(shí)用新型的筆記本電腦的熱熔結(jié)構(gòu)位于觸控按鍵結(jié)構(gòu)的第二部 分的結(jié)構(gòu)示意圖；以及圖3 (c)示出如圖3(a)和3(b)所示的第一部分和第二部分組裝后所 形成的熱熔結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
進(jìn)行詳細(xì)描述。如前所述，針對(duì)觸控按鍵結(jié)構(gòu)與主機(jī)上殼之間的連接，現(xiàn)有技術(shù)中普遍采用的做 法是，在主機(jī)上殼的相應(yīng)位置形成多個(gè)熱熔柱，同時(shí)在該觸控按鍵結(jié)構(gòu)上對(duì)應(yīng)于這些熱熔 柱的位置形成多個(gè)熱熔孔。將熱熔柱與熱熔孔套接并熱熔后，觸控按鍵結(jié)構(gòu)就可以牢固地 鎖附于主機(jī)上殼。但是，在組裝過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)觸控按鍵結(jié)構(gòu)錯(cuò)選而需要重新熱熔的情 形，而依據(jù)上述熱熔孔與熱熔柱的設(shè)置方式，很有可能導(dǎo)致整個(gè)的主機(jī)上殼報(bào)廢。眾所周 知，一塊主機(jī)上殼的價(jià)格十分昂貴，這種熱熔方式所造成的主機(jī)上殼損壞對(duì)于企業(yè)的組裝 成本控制是非常不利的。為了提高產(chǎn)品的重工率和節(jié)約成本，本實(shí)用新型提供了一種觸控按鍵結(jié)構(gòu)和主機(jī) 上殼間的新型熱熔結(jié)構(gòu)。在下文中，結(jié)合附圖對(duì)該熱熔結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。其中，圖3(a) 示出該熱熔結(jié)構(gòu)位于主機(jī)上殼的第一部分的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3(b)示出該熱熔結(jié)構(gòu)位于觸 控按鍵結(jié)構(gòu)的第二部分的結(jié)構(gòu)示意圖，并且通過(guò)圖3(c)可以觀測(cè)到由第一部分和第二部 分組裝后所形成的熱熔結(jié)構(gòu)的整體架構(gòu)圖。結(jié)合圖3(a)、圖3(b)和圖3 (c)，本實(shí)用新型的熱熔結(jié)構(gòu)包括多個(gè)第一熱熔部2 和多個(gè)第二熱熔部3，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，觸控按鍵結(jié)構(gòu)一般需要與主機(jī)上殼的多個(gè)不同位置進(jìn)行熱熔處理，才可以牢固地鎖附于主機(jī)上殼，而圖3(a)至3(c)僅僅只描 述這些熱熔位置其中之一的熱熔結(jié)構(gòu)，而其他熱熔位置的熱熔結(jié)構(gòu)大體相同或相似。具體來(lái)說(shuō)，第一熱熔部2位于筆記本電腦的主機(jī)上殼，其整體輪廓為一圓柱體，在 該圓柱體的中央具有一圓形通孔203，并且在該圓柱體的橫截面開(kāi)設(shè)一貫通槽201。第二熱 熔部3位于筆記本電腦的觸控按鍵結(jié)構(gòu)，其整體輪廓為一 T型結(jié)構(gòu)，該T型結(jié)構(gòu)包括一水 平棒301和一熱熔柱303，其中水平棒301和熱熔柱303采用一體成型。水平棒301插設(shè)于 對(duì)應(yīng)的第一熱熔部2的貫通槽201，當(dāng)水平棒301插入該貫通槽201后，熱熔柱303應(yīng)當(dāng)對(duì) 應(yīng)地設(shè)置于第一熱熔部2的圓形通孔203處。此外，該觸控按鍵結(jié)構(gòu)還包括一觸控本體，并 且該觸控本體也與第二熱熔部3采用一體成型制成。在一實(shí)施例中，貫通槽201的寬度應(yīng)當(dāng)小于圓形通孔203的孔徑，以便第二熱熔部 3的熱熔柱303穩(wěn)固地設(shè)置于圓形通孔203處。此外，為便于熱熔操作，貫通槽201的深度 應(yīng)當(dāng)小于熱熔柱303的高度，從而使第二熱熔部3插入第一熱熔部2時(shí)，熱熔柱303可以高 出第一熱熔部2的圓形橫截面。較佳地，貫通槽201與圓柱形的第一熱熔部2的側(cè)表面形 成一弧形缺口或一馬蹄形缺口。依據(jù)另一實(shí)施例，可以設(shè)置第二熱熔部3的水平棒301的長(zhǎng)度略大于第一熱熔部 2的圓形橫截面的直徑。另外，為了提高觸控按鍵結(jié)構(gòu)與主機(jī)上殼之間的工藝精度，可以將 熱熔柱303的截面直徑設(shè)置為圓形通孔203的孔徑大小。采用本實(shí)用新型的熱熔結(jié)構(gòu)，在主機(jī)上殼設(shè)置貫通槽和圓形通孔，與此同時(shí)，在觸 控按鍵結(jié)構(gòu)上設(shè)置水平棒和熱熔柱，從而使水平棒穿設(shè)于貫通槽且熱熔柱對(duì)應(yīng)于圓形通 孔，實(shí)現(xiàn)熱熔制程，如此一來(lái)，觸控按鍵結(jié)構(gòu)可以較為方便地從主機(jī)上殼拆卸和更換，而主 機(jī)上殼并不會(huì)受到損毀，提高組裝時(shí)的重工率，節(jié)約了成本。上文中，參照附圖描述了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。但是，本領(lǐng)域中的普通技術(shù) 人員能夠理解，在不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下，還可以對(duì)本實(shí)用新型的具體 實(shí)施方式作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本實(shí)用新型權(quán)利要求書(shū)所限定的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種筆記本電腦的熱熔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱熔結(jié)構(gòu)包括多個(gè)第一熱熔部，位于所述筆記本電腦的主機(jī)上殼，每個(gè)第一熱熔部為一圓柱體，所述 圓柱體的中央具有一圓形通孔，并且所述第一熱熔部的表面開(kāi)設(shè)一貫通槽；以及多個(gè)第二熱熔部，位于所述筆記本電腦的觸控按鍵結(jié)構(gòu)，每個(gè)第二熱熔部為一 T型結(jié) 構(gòu)，所述T型結(jié)構(gòu)包括一水平棒，插設(shè)于對(duì)應(yīng)的所述第一熱熔部的貫通槽；以及一熱熔柱，與所述水平棒采用一體成型，當(dāng)所述水平棒插入所述貫通槽后，所述熱熔柱 對(duì)應(yīng)于所述第一熱熔部的圓形通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的筆記本電腦的熱熔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述觸控按鍵結(jié)構(gòu)還包 括一觸控本體，并且所述觸控本體與所述多個(gè)第二熱熔部采用一體成型制成。
3.如權(quán)利要求1所述的筆記本電腦的熱熔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述貫通槽的寬度小于 所述圓形通孔的孔徑。
4.如權(quán)利要求1所述的筆記本電腦的熱熔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述貫通槽的深度小于 所述熱熔柱的高度。
5.如權(quán)利要求1所述的筆記本電腦的熱熔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二熱熔部的水平 棒的長(zhǎng)度略大于所述第一熱熔部的橫截面的直徑。
6.如權(quán)利要求1所述的筆記本電腦的熱熔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述貫通槽與所述圓柱 體的側(cè)表面形成一弧形缺口。
7.如權(quán)利要求1所述的筆記本電腦的熱熔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述貫通槽與所述圓柱 體的側(cè)表面形成一馬蹄形缺口。
8.如權(quán)利要求1所述的筆記本電腦的熱熔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱熔柱的截面直徑 等于所述圓形通孔的孔徑。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種筆記本電腦的熱熔結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)第一熱熔部，每個(gè)第一熱熔部為圓柱體，該圓柱體的中央具有圓形通孔，并且每個(gè)第一熱熔部的表面開(kāi)設(shè)貫通槽；以及多個(gè)第二熱熔部，每個(gè)第二熱熔部為T(mén)型結(jié)構(gòu)，包括水平棒，插設(shè)于對(duì)應(yīng)的第一熱熔部的貫通槽；以及熱熔柱，與水平棒采用一體成型，當(dāng)水平棒插入貫通槽后，該熱熔柱對(duì)應(yīng)于第一熱熔部的圓形通孔。采用該熱熔結(jié)構(gòu)，于主機(jī)上殼設(shè)置貫通槽和圓形通孔，以及在觸控按鍵結(jié)構(gòu)上設(shè)置水平棒和熱熔柱，使水平棒穿設(shè)于貫通槽且熱熔柱對(duì)應(yīng)于圓形通孔，因此，觸控按鍵結(jié)構(gòu)可以較為方便地從主機(jī)上殼拆卸和更換，而主機(jī)上殼并不會(huì)受到損毀，提高了組裝時(shí)的重工率，節(jié)約了成本。
文檔編號(hào)G06F1/16GK201845280SQ20102062294
公開(kāi)日2011年5月25日 申請(qǐng)日期2010年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月18日
發(fā)明者楊永吉, 聶斐 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司