專利名稱：芯片配置裝置、芯片配置系統(tǒng)和芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及微電子領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片配置裝置、芯片配置系統(tǒng)和芯片。
背景技術(shù)：
同一顆芯片，在不同的應(yīng)用場合，通常需要對芯片的內(nèi)部配置寄存器進(jìn)行不同的配置，從而使芯片具備不同的功能和特性。當(dāng)芯片出現(xiàn)問題需要診斷時(shí)，通常需要獲取芯片的內(nèi)部配置寄存器的配置信息和內(nèi)部狀態(tài)寄存器的狀態(tài)信息。在現(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)該芯片沒有微控制單元(Micro Controller Unit,以下簡稱 MCU)時(shí)，通常采用芯片配置系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)對芯片的配置和診斷。如圖1所示，為現(xiàn)有技術(shù)中芯片配置系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖，該芯片配置系統(tǒng)包括芯片接口電路111、內(nèi)部配置寄存器112、內(nèi)部狀態(tài)寄存器113和主控設(shè)備12。其中，芯片接口電路111、內(nèi)部配置寄存器112和內(nèi)部狀態(tài)寄存器113位于芯片11內(nèi)部，主控設(shè)備12位于芯片外部。內(nèi)部配置寄存器112中存儲的配置信息決定芯片11的工作模式，內(nèi)部狀態(tài)寄存器113中存儲的狀態(tài)信息反應(yīng)芯片11 的工作狀態(tài)；主控設(shè)備12包括主控接口電路121和內(nèi)部存儲器122，內(nèi)部存儲器122存儲有預(yù)先寫好的芯片配置與診斷程序和配置信息。該芯片配置系統(tǒng)的工作過程如下主控設(shè)備12和芯片11正常上電并完成初始化后，內(nèi)部存儲器122中存儲的芯片配置與診斷程序主動(dòng)通過主控接口電路121向芯片接口電路111發(fā)送寫指令，芯片接口電路111給出應(yīng)答信號，然后芯片配置與診斷程序?qū)?nèi)部存儲器122中的配置信息通過主控接口電路121發(fā)送給芯片11，芯片11中的芯片接口電路111接收配置信息并將配置信息寫入內(nèi)部配置寄存器112中，從而完成了對芯片的配置。當(dāng)芯片出現(xiàn)問題需要診斷時(shí)，芯片配置與診斷程序主動(dòng)通過主控接口電路121向芯片接口電路111發(fā)送讀指令，芯片接口電路111給出應(yīng)答信號，并將內(nèi)部配置寄存器112中的配置信息和內(nèi)部狀態(tài)寄存器113中的狀態(tài)信息發(fā)送給主控設(shè)備12，主控設(shè)備12中的主控接口電路121接收配置信息和狀態(tài)信息并將配置信息和狀態(tài)信息存儲到內(nèi)部存儲器122中。上述芯片配置系統(tǒng)存在一個(gè)顯著的缺點(diǎn)，即芯片配置系統(tǒng)中必須要有一個(gè)獨(dú)立的主控設(shè)備，從而增加了整個(gè)芯片配置系統(tǒng)的成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種芯片配置裝置、芯片配置系統(tǒng)和芯片，用以實(shí)現(xiàn)降低芯片配置系統(tǒng)的成本。本實(shí)用新型提供一種芯片配置裝置，所述芯片配置裝置位于芯片內(nèi)部，所述芯片不包括微控制單元，所述芯片配置裝置包括用于向存儲器發(fā)送用于讀取所述芯片的配置信息的讀取指令的發(fā)送模塊，與所述存儲器連接；用于接收所述存儲器發(fā)送的應(yīng)答消息的接收模塊，與所述存儲器連接，所述應(yīng)答消息中包括所述芯片的配置信息；[0009]用于將所述芯片的配置信息存儲到所述芯片的內(nèi)部配置寄存器中的存儲模塊，一端與所述接收模塊連接，另一端與所述內(nèi)部配置寄存器連接。本實(shí)用新型還提供一種芯片配置系統(tǒng)，包括位于芯片內(nèi)部的內(nèi)部配置寄存器，所述芯片不包括微控制單元，所述芯片配置系統(tǒng)還包括用于存儲芯片的配置信息的存儲器；用于從所述存儲器中獲取所述芯片的配置信息并將所述芯片的配置信息存儲到所述內(nèi)部配置寄存器中的芯片配置裝置，位于所述芯片內(nèi)部，一端與所述存儲器連接，另一端與所述內(nèi)部配置寄存器連接。本實(shí)用新型還提供一種芯片，包括處理系統(tǒng)和內(nèi)部配置寄存器，所述處理系統(tǒng)不包括微控制單元，其特征在于，所述芯片還包括用于從存儲器中獲取所述芯片的配置信息并將所述芯片的配置信息存儲到所述內(nèi)部配置寄存器中的芯片配置裝置，位于所述芯片內(nèi)部，一端與所述存儲器連接，另一端與所述內(nèi)部配置寄存器連接。在本實(shí)用新型中，當(dāng)芯片正常上電并初始化完成后或者當(dāng)芯片改變使用場合時(shí)， 位于芯片內(nèi)部的芯片配置裝置從存儲器中獲取芯片的配置信息并將該芯片配置信息存儲到內(nèi)部配置寄存器中，由于芯片配置裝置位于芯片內(nèi)部，本實(shí)施例可以在無外部主控設(shè)備情況下，靈活地自動(dòng)地改變芯片的配置，從而節(jié)省了芯片配置系統(tǒng)的成本。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中芯片配置系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型芯片配置系統(tǒng)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型芯片配置裝置第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型芯片配置裝置第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型芯片配置裝置第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實(shí)用新型芯片實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合說明書附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。芯片配置系統(tǒng)實(shí)施例如圖2所示，為本實(shí)用新型芯片配置系統(tǒng)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，可以包括內(nèi)部配置寄存器112、芯片配置裝置21和存儲器22，內(nèi)部配置寄存器112和芯片配置裝置21位于芯片內(nèi)部，該芯片內(nèi)部沒有MCU。芯片配置裝置21的一端與內(nèi)部配置寄存器112連接，另一端與存儲器22連接。其中，存儲器22用于存儲芯片的配置信息。存儲器22可以根據(jù)系統(tǒng)需要和成本自由選擇，包括EEPROM、EPROM、FLASH等等。存儲器22可以位于芯片外部或集成于芯片內(nèi)部。芯片配置裝置21用于從存儲器22中獲取芯片的配置信息并將芯片的配置信息存儲到內(nèi)部配置寄存器112中。本實(shí)施例的具體工作過程如下芯片配置裝置21向存儲器22發(fā)送用于讀取芯片的配置信息的讀取指令。存儲器22接收該讀取指令，并根據(jù)讀取指令，向芯片配置裝置21
5發(fā)送應(yīng)答消息，該應(yīng)答消息中包括芯片的配置信息。芯片配置裝置21接收該應(yīng)答消息，并將接收到的芯片的配置信息存儲到內(nèi)部配置寄存器112中。在本實(shí)施例中，當(dāng)芯片正常上電并初始化完成后或者當(dāng)芯片改變使用場合時(shí)，位于芯片內(nèi)部的芯片配置裝置21主動(dòng)從存儲器22中獲取芯片的配置信息，將芯片的配置信息存儲到內(nèi)部配置寄存器112中，由于芯片配置裝置21位于芯片內(nèi)部，本實(shí)施例可以在無外部主控設(shè)備情況下，靈活地自動(dòng)地改變芯片的配置，從而節(jié)省了芯片配置系統(tǒng)的成本。芯片配置裝置第一實(shí)施例在本實(shí)施例中，該芯片配置裝置位于芯片內(nèi)部，該芯片沒有MCU。如圖3所示，為本實(shí)用新型芯片配置裝置第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，在圖2所示結(jié)構(gòu)示意圖的基礎(chǔ)上，芯片配置裝置21可以包括發(fā)送模塊31、接收模塊32和存儲模塊33，其中，發(fā)送模塊31與存儲器22連接，接收模塊32與存儲器22連接，存儲模塊33的一端與接收模塊32連接，存儲模塊33的另一端與存儲器22連接。發(fā)送模塊31用于向存儲器發(fā)送用于讀取芯片的配置信息的讀取指令，接收模塊 32用于接收存儲器發(fā)送的應(yīng)答消息，該應(yīng)答消息中包括芯片的配置信息，存儲模塊33將芯片的配置信息存儲到內(nèi)部配置寄存器112中。本實(shí)施例的具體工作過程如下發(fā)送模塊31向存儲器22發(fā)送用于讀取芯片的配置信息的讀取指令，接收模塊32接收存儲器22發(fā)送的應(yīng)答消息，該應(yīng)答消息中包括芯片的配置信息，存儲模塊33將芯片的配置信息存儲到內(nèi)部配置寄存器112中?？蛇x地，發(fā)送模塊31和接收模塊32還可以為一個(gè)模塊，該模塊既有發(fā)送功能，也有接收功能。在本實(shí)施例中，當(dāng)芯片正常上電并初始化完成后或者當(dāng)芯片改變使用場合時(shí)，發(fā)送模塊31向存儲器發(fā)送讀取指令，然后接收模塊32接收存儲器發(fā)送的配置信息，存儲模塊 33將配置信息存儲到內(nèi)部配置寄存器112中，由于整個(gè)芯片配置裝置位于芯片內(nèi)部，本實(shí)施例可以在無外部主控設(shè)備情況下，靈活地自動(dòng)地改變芯片的配置，從而節(jié)省了芯片配置系統(tǒng)的成本。芯片配置裝置第二實(shí)施例在上一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，存儲器位于芯片外部，存儲器可以根據(jù)系統(tǒng)需要和成本自由選擇，包括EEI^ROM、EPROM、FLASH等等。如圖4所示，為本實(shí)用新型芯片配置裝置第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，在圖3所示示意圖的基礎(chǔ)上，芯片配置裝置還可以包括第一接口電路213，第一接口電路213的一端與發(fā)送模塊31和接收模塊32連接，另一端與存儲器22連接。發(fā)送模塊31可以通過第一接口電路213向存儲器22發(fā)送讀取指令，接收模塊32可以通過第一接口電路213接收存儲器22發(fā)送的應(yīng)答消息。第一接口電路213可以支持任一種接口方式，例如I2C、I2S、SPI等總線接口。假設(shè)第一接口電路213采用1 接口方式，存儲器為EEPR0M，則芯片配置裝置即為1 接口協(xié)議中的1 主(master)電路，完成總線控制和相應(yīng)讀寫操作，存儲器中包括1 從(slave) 接口電路。可選地，芯片之間可以實(shí)現(xiàn)互相配置。還是以1 接口方式為例，多個(gè)芯片可以通過各自的1 主電路同時(shí)掛在1 總線上，并根據(jù)協(xié)議進(jìn)行芯片之間的互相配置。[0040]在本實(shí)施例中，存儲模塊33還可以與發(fā)送模塊31連接，當(dāng)芯片的配置信息較多時(shí)，存儲模塊33還可以查詢內(nèi)部配置寄存器211是否已經(jīng)寫滿，當(dāng)存儲模塊33查詢到內(nèi)部配置寄存器211還未寫滿時(shí)，再指示發(fā)送模塊31通過第一接口電路213向存儲器22發(fā)送讀取指令，直至內(nèi)部配置寄存器112寫滿。在本實(shí)施例中，如果在芯片的應(yīng)用過程中出現(xiàn)問題，需要對芯片進(jìn)行診斷，就需要讀出內(nèi)部配置寄存器112的中的配置信息和位于芯片內(nèi)部的內(nèi)部狀態(tài)寄存器113中的狀態(tài)信息，接收模塊32還可以用于接收診斷指令，該診斷指令可以通過一個(gè)按鈕發(fā)送給接收模塊32，當(dāng)用戶將該按鈕按下時(shí)，接收模塊32即接收到診斷指令，從而啟動(dòng)診斷。本實(shí)施例還可以包括診斷指令生成模塊35、獲取模塊34和第二接口電路214。其中，獲取模塊34分別與診斷指令生成模塊35、內(nèi)部配置寄存器112和位于芯片內(nèi)部的內(nèi)部狀態(tài)寄存器113連接，第二接口電路214的一端與獲取模塊34連接，第二接口電路214的另一端與外部設(shè)備連接。診斷指令生成模塊35用于生成診斷指令。具體地，該診斷指令生成模塊35可以為一個(gè)按鍵，該診斷指令可以為一個(gè)高電平，當(dāng)需要對芯片進(jìn)行診斷時(shí)，按動(dòng)按鍵即生成一個(gè)高電平。獲取模塊34用于根據(jù)診斷指令，從內(nèi)部配置寄存器112中獲取芯片的配置信息， 從內(nèi)部狀態(tài)寄存器113中獲取芯片的狀態(tài)信息，然后通過第二接口電路214將芯片的配置信息和狀態(tài)信息發(fā)送給外部設(shè)備。具體地，該外部設(shè)備可以是位于芯片外部的存儲設(shè)備，例如本實(shí)施例中的存儲器，也可以是MCU。優(yōu)選地，為了降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度，第一接口電路213和第二接口電路214采用相同的接口方式進(jìn)行數(shù)據(jù)通信?？蛇x地，第一接口電路213和第二接口電路214也可以采用不同的接口方式?？蛇x地，獲取模塊34和存儲模塊33還可以為一個(gè)模塊。另外，在本實(shí)施例中，存儲模塊33還可以用于當(dāng)接收模塊32沒有接收到應(yīng)答消息時(shí)，維持內(nèi)部配置寄存器112中的配置信息。具體地，當(dāng)存儲器22無應(yīng)答或沒有存儲器22 時(shí)，接收模塊32不能接收到應(yīng)答消息，此時(shí)，芯片不改變自身配置，在保持默認(rèn)配置的基礎(chǔ)上開始工作。另外，在本實(shí)施例中，存儲器中可以存儲一個(gè)芯片的配置信息或多個(gè)芯片的相同的配置信息，還可以存儲多個(gè)芯片的不同的配置信息；當(dāng)存儲器中存儲多個(gè)芯片的不同的配置信息時(shí)，為了獲取與芯片對應(yīng)的配置信息，發(fā)送模塊31向存儲器22發(fā)送的讀取指令中可以包括用于標(biāo)識芯片的芯片標(biāo)識，接收模塊32接收的配置信息與芯片標(biāo)識相對應(yīng)。在本實(shí)施例中，當(dāng)芯片正常上電并初始化完成后或者當(dāng)芯片改變使用場合時(shí)，發(fā)送模塊31通過第一接口電路213向位于芯片外部的存儲器發(fā)送讀取指令，然后接收模塊32 通過第一接口電路213接收存儲器發(fā)送的配置信息，存儲模塊33將配置信息存儲到內(nèi)部配置寄存器112中，由于內(nèi)部配置寄存器112位于芯片內(nèi)部，本實(shí)施例可以在無外部主控設(shè)備情況下，靈活地自動(dòng)地改變芯片的配置，從而節(jié)省了芯片配置系統(tǒng)的成本。此外，在芯片的診斷過程中，發(fā)送模塊31還可以將內(nèi)部配置寄存器112中存儲的芯片的配置信息和內(nèi)部狀態(tài)寄存器113中存儲的芯片的狀態(tài)信息從第二接口電路214發(fā)送到外部設(shè)備，從而可以方便地獲取芯片的配置信息和狀態(tài)信息，簡化了診斷過程。芯片配置裝置第三實(shí)施例
7[0051]與上一實(shí)施例的不同之處在于，在本實(shí)施例中，存儲器22集成于芯片內(nèi)部。如圖5所示，為本實(shí)用新型芯片配置裝置第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，與圖4所示結(jié)構(gòu)示意圖的不同之處在于，本實(shí)施不包括第一接口電路213，發(fā)送模塊31直接向存儲器 22發(fā)送讀取指令，接收模塊32直接接收存儲器22發(fā)送的應(yīng)答消息。在本實(shí)施例中，當(dāng)芯片正常上電并初始化完成后或者當(dāng)芯片改變使用場合時(shí)，發(fā)送模塊31向集成于芯片內(nèi)部的存儲器發(fā)送讀取指令，然后接收模塊32接收存儲器發(fā)送的配置信息，存儲模塊33將配置信息存儲到內(nèi)部配置寄存器112中，由于芯片配置裝置位于芯片內(nèi)部，本實(shí)施例可以在無外部主控設(shè)備情況下，靈活地自動(dòng)地改變芯片的配置，從而節(jié)省了芯片配置系統(tǒng)的成本。此外，在芯片的診斷過程中，發(fā)送模塊31可以將內(nèi)部配置寄存器112中存儲的芯片的配置信息和位于芯片內(nèi)部的內(nèi)部狀態(tài)寄存器113中存儲的芯片的狀態(tài)信息從第二接口電路214發(fā)送到外部設(shè)備，從而可以方便地獲取芯片的配置信息和狀態(tài)信息，簡化了診斷過程。需要說明的是，前述芯片配置系統(tǒng)實(shí)施例中的芯片配置裝置可以包括前述芯片配置裝置第一實(shí)施例、第二實(shí)施例和第三實(shí)施例的任一模塊和電路，在此不再贅述。芯片實(shí)施例如圖6所示，為本實(shí)用新型芯片實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，可以包括處理系統(tǒng)81、內(nèi)部配置寄存器112和芯片配置裝置21，其中，處理系統(tǒng)81沒有MCU，內(nèi)部配置寄存器112和芯片配置裝置21位于芯片內(nèi)部，處理系統(tǒng)81與內(nèi)部配置寄存器112連接，內(nèi)部配置寄存器 112與芯片配置裝置21連接，芯片配置裝置21與存儲器連接。存儲器可以位于芯片內(nèi)部或外部。其中，芯片配置裝置21用于從存儲器中獲取芯片的配置信息并將芯片的配置信息存儲到內(nèi)部配置寄存器112中。在本實(shí)施例中，芯片配置裝置21可以包括前述芯片配置裝置所有實(shí)施例中任一模塊和電路，在此不再贅述。在本實(shí)施例中，當(dāng)芯片正常上電并初始化完成后或者當(dāng)芯片改變使用場合時(shí)，位于芯片內(nèi)部的芯片配置裝置21從存儲器中獲取芯片的配置信息并將芯片的配置信息存儲到內(nèi)部配置寄存器112中，由于芯片配置裝置21位于芯片內(nèi)部，本實(shí)施例可以在無外部主控設(shè)備情況下，靈活地自動(dòng)地改變芯片的配置，從而節(jié)省了芯片配置系統(tǒng)的成本。最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1.一種芯片配置裝置，其特征在于，所述芯片配置裝置位于芯片內(nèi)部，所述芯片不包括微控制單元，所述芯片配置裝置包括用于向存儲器發(fā)送用于讀取所述芯片的配置信息的讀取指令的發(fā)送模塊，與所述存儲器連接；用于接收所述存儲器發(fā)送的應(yīng)答消息的接收模塊，與所述存儲器連接，所述應(yīng)答消息中包括所述芯片的配置信息；用于將所述芯片的配置信息存儲到所述芯片的內(nèi)部配置寄存器中的存儲模塊，一端與所述接收模塊連接，另一端與所述內(nèi)部配置寄存器連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片配置裝置，其特征在于，所述發(fā)送模塊和所述接收模塊為一個(gè)模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片配置裝置，其特征在于，所述存儲模塊還與所述發(fā)送模塊連接，所述存儲模塊指示所述發(fā)送模塊向所述存儲器發(fā)送讀取指令。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的芯片配置裝置，其特征在于，所述存儲器位于所述芯片外部，所述芯片配置裝置還包括第一接口電路，一端與所述發(fā)送模塊和所述接收模塊連接，另一端與所述存儲器連接，所述發(fā)送模塊通過所述第一接口電路將所述讀取指令發(fā)送給所述存儲器，所述接收模塊通過所述第一接口電路接收所述存儲器發(fā)送的應(yīng)答消息。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的芯片配置裝置，其特征在于，還包括用于生成診斷指令的診斷指令生成模塊；用于根據(jù)所述診斷指令，從所述內(nèi)部配置寄存器中獲取所述芯片的配置信息，從內(nèi)部狀態(tài)寄存器中獲取所述芯片的狀態(tài)信息的獲取模塊，分別與所述診斷指令生成模塊、所述內(nèi)部配置寄存器和所述內(nèi)部狀態(tài)寄存器連接；第二接口電路，一端與所述獲取模塊連接，另一端與外部設(shè)備連接，所述獲取模塊通過所述第二接口電路將所述芯片的配置信息和所述芯片的狀態(tài)信息發(fā)送給所述外部設(shè)備。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片配置裝置，其特征在于，所述獲取模塊和所述存儲模塊為一個(gè)模塊。
7.—種芯片配置系統(tǒng)，包括位于芯片內(nèi)部的內(nèi)部配置寄存器，所述芯片不包括微控制單元，其特征在于，所述芯片配置系統(tǒng)還包括用于存儲芯片的配置信息的存儲器；用于從所述存儲器中獲取所述芯片的配置信息并將所述芯片的配置信息存儲到所述內(nèi)部配置寄存器中的芯片配置裝置，位于所述芯片內(nèi)部，一端與所述存儲器連接，另一端與所述內(nèi)部配置寄存器連接；所述芯片配置裝置包括權(quán)利要求1-6任一所述的芯片配置裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片配置系統(tǒng)，其特征在于，所述存儲器集成于所述芯片內(nèi)部。
9.一種芯片，包括處理系統(tǒng)和內(nèi)部配置寄存器，所述處理系統(tǒng)不包括微控制單元，其特征在于，所述芯片還包括用于從存儲器中獲取所述芯片的配置信息并將所述芯片的配置信息存儲到所述內(nèi)部配置寄存器中的芯片配置裝置，位于所述芯片內(nèi)部，一端與所述存儲器連接，另一端與所述內(nèi)部配置寄存器連接；所述芯片配置裝置包括權(quán)利要求1-6任一所述的芯片配置裝置。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種芯片配置裝置、芯片配置系統(tǒng)和芯片。其中，所述芯片配置系統(tǒng)包括位于芯片內(nèi)部的內(nèi)部配置寄存器，所述芯片不包括微控制單元，所述芯片配置系統(tǒng)還包括用于存儲芯片的配置信息的存儲器；用于從所述存儲器中獲取所述芯片的配置信息并將所述芯片的配置信息存儲到所述芯片的內(nèi)部配置寄存器中的芯片配置裝置，位于所述芯片內(nèi)部，一端與所述存儲器連接，另一端與所述內(nèi)部配置寄存器連接。本實(shí)用新型可以降低芯片配置系統(tǒng)的成本。
文檔編號G06F9/445GK202049472SQ20102064241
公開日2011年11月23日 申請日期2010年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月4日
發(fā)明者蔣耀麗, 陳殿玉 申請人:北京昆騰微電子有限公司