專利名稱：一種rfid多維識(shí)別電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于RFID電子標(biāo)簽應(yīng)用領(lǐng)域，涉及到一種RFID多維識(shí)別電子標(biāo)簽，具 體涉及一種多角度、多方位智能識(shí)別的RFID電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
RFID電子標(biāo)簽的識(shí)別和數(shù)據(jù)傳遞，基本上是在一個(gè)二維的平面空間進(jìn)行。因此， RFID電子標(biāo)簽和標(biāo)簽辨識(shí)設(shè)備之間的位置，需要按照一定的要求規(guī)劃和調(diào)整。尤其是RFID 讀卡機(jī)具等辨識(shí)設(shè)備一旦固定以后，則電子標(biāo)簽內(nèi)置的標(biāo)簽天線面必須和讀卡機(jī)具等辨識(shí) 設(shè)備的天線面，處于平行的位置，才能獲得最佳的辨識(shí)結(jié)果。這是因?yàn)楝F(xiàn)有的RFID電子標(biāo) 簽，其內(nèi)部的標(biāo)簽天線基本上都是采用平面設(shè)計(jì)的二維方式。即電子標(biāo)簽的天線面必須與 辨識(shí)設(shè)備的天線處于同一軸向位置時(shí)，標(biāo)簽天線從辨識(shí)設(shè)備天線獲得的能量最大。但是，由于RFID標(biāo)簽在使用時(shí)，其外觀、位置等并不是固定的，而讀卡設(shè)備等辨識(shí) 終端(注手持類識(shí)別終端除外)則往往是已經(jīng)固定并調(diào)試好了的，所以，在許多使用RFID 的場合，處于動(dòng)態(tài)的RFID標(biāo)簽和處于靜態(tài)的(指RFID讀卡辨識(shí)終端或現(xiàn)有的設(shè)備本身) 讀卡辨識(shí)終端之間都或多或少的存在不能全部準(zhǔn)確辨識(shí)的弊端。在這樣一種背景情況下，本實(shí)用新型采用特有多天線組合的多維識(shí)別模式，較好 的解決了上述弊端。從而為RFID電子標(biāo)簽在多維識(shí)別領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，作出了有益的嘗 試，極大的提高了標(biāo)簽識(shí)別的準(zhǔn)確率。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有的RFID電子標(biāo)簽和辨識(shí)設(shè)備之間無法全部準(zhǔn)確識(shí)別的 技術(shù)問題，特提供一種可以多方位識(shí)別的RFID電子標(biāo)簽，該多維識(shí)別電子標(biāo)簽采用高強(qiáng)度 工程塑料做為外殼，在外殼內(nèi)的水平方位、垂直方位、上下方位各設(shè)置一組標(biāo)簽天線，各標(biāo) 簽天線相互連接，形成近似立體的多方位標(biāo)簽天線，各天線和COB相連接，整體密封于外殼 之內(nèi)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種RFID多維識(shí)別電子標(biāo)簽，其特征在于其包括一外殼，外殼內(nèi)設(shè)置有PCB板， PCB板上設(shè)置有第一磁芯天線、第二磁芯天線、第三磁芯天線及COB組件，所述第一磁芯天 線和第二磁芯天線平行于PCB板平面，且第一磁芯天線和第二磁芯天線相互垂直設(shè)置，所 述第三磁芯天線垂直于PCB板平面，第一磁芯天線、第二磁芯天線及第三磁芯天線與COB組 件連接。上述第一磁芯天線包括第一磁芯及設(shè)置于第一磁芯上的第一標(biāo)簽天線線圈，并且 第一磁芯可采用高密度、高導(dǎo)磁率的圓柱體形鐵氧體磁芯。上述第二磁芯天線包括第二磁芯及設(shè)置于第二磁芯上的第二標(biāo)簽天線線圈，并且 第二磁芯可采用高密度、高導(dǎo)磁率的圓柱體形鐵氧體磁芯。上述第三磁芯天線包括第三磁芯及設(shè)置于第三磁芯上的第三標(biāo)簽天線線圈，且第三磁芯可采用高密度、高導(dǎo)磁率的T形鐵氧體磁芯。作為本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方式，所述第一磁芯天線、第二磁芯天線及第三磁芯 天線串聯(lián)后與COB組件連接。作為本實(shí)用新型上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述外殼7與第一磁芯天線、第二磁芯天 線、第三磁芯天線和COB組件的空隙處填充有電子密封膠。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型將標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)成水平、垂直、上下這種多 維立體結(jié)構(gòu)的形式，主要是使電子標(biāo)簽在和辨識(shí)終端等讀卡設(shè)備進(jìn)行信息傳遞時(shí)，不論電 子標(biāo)簽處于讀卡設(shè)備的信號(hào)場強(qiáng)覆蓋范圍的任一方位，都可以最大限度的從讀卡設(shè)備的信 號(hào)場強(qiáng)里獲得較大的電磁波能量，從而使電子標(biāo)簽順利地、準(zhǔn)確地被識(shí)別。本實(shí)用新型采用在直徑30mm、厚度約為6mm的圓片狀外殼內(nèi)，由水平方向、垂直方 向、上下方向分別設(shè)置三副標(biāo)簽天線，三副天線之間采用同名端和異名端相連接的串聯(lián)方 式，組成一副標(biāo)簽天線。標(biāo)簽天線和COB相連接，成為鑲嵌物anlay)組件。在整個(gè)鑲嵌物 (Inlay)組件和外殼之間的空隙部位，填充特種專用電子密封膠，使之成為封裝非常嚴(yán)實(shí)的 一個(gè)整體。采用這種封裝工藝制作的RFID電子標(biāo)簽，既可以抗沖擊，防摔落，又能夠很好的 防御潮濕以及腐蝕對標(biāo)簽的侵害，可以大大增強(qiáng)標(biāo)簽在惡劣環(huán)境下工作的穩(wěn)定性，從而有 效的延長了標(biāo)簽的使用壽命。本實(shí)用新型最大的特色是，只要是在讀卡機(jī)具等終端設(shè)備的信號(hào)場強(qiáng)范圍內(nèi)， RFID電子標(biāo)簽無論怎樣放置，都可以順利的被識(shí)別。而不必像采用普通二維平面天線的普 通標(biāo)簽?zāi)菢樱仨毷箻?biāo)簽天線和讀卡設(shè)備的天線處于相應(yīng)的軸向位置時(shí)才可以被識(shí)別，這 就是本實(shí)用新型的獨(dú)特之處。本實(shí)用新型具有如下技術(shù)特點(diǎn)標(biāo)簽結(jié)構(gòu)緊湊，架構(gòu)簡單合理，體積小巧；可以多 角度、多方位、多維識(shí)別；穩(wěn)定性好，識(shí)別率高；密封性能好，可有效抗沖擊、抗摔落；防潮濕 性好，耐腐蝕性強(qiáng)，能適應(yīng)較為惡劣的工作環(huán)境；芯片內(nèi)的數(shù)據(jù)信息保存期長，安全性高。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參照圖1、圖2，本實(shí)用新型公開的一種RFID多維識(shí)別電子標(biāo)簽，包括一外殼1，該 外殼1可采用高強(qiáng)度工程塑料制成，外殼1內(nèi)設(shè)置有超薄PCB板6，PCB板6上設(shè)置有第一 磁芯天線、第二磁芯天線、第三磁芯天線及COB組件5，其中，第一磁芯天線和第二磁芯天線 平行于PCB板平面，且第一磁芯天線和第二磁芯天線相互垂直設(shè)置，第三磁芯天線垂直于 PCB板6平面，上述三個(gè)不同方向設(shè)置的第一磁芯天線、第二磁芯天線及第三磁芯天線串聯(lián) 后與COB組件5連接，形成多維識(shí)別電子標(biāo)簽的組件。第一磁芯天線包括第一磁芯2及設(shè)置于第一磁芯2上的第一標(biāo)簽天線線圈21，并 且第一磁芯2可采用高密度、高導(dǎo)磁率的圓柱體形鐵氧體磁芯，第一標(biāo)簽天線線圈21可采 用純銅高強(qiáng)度漆包線繞制而成。[0022]同樣的，第二磁芯天線包括第二磁芯3及設(shè)置于第二磁芯3上的第二標(biāo)簽天線線 圈31，并且第二磁芯3可采用高密度、高導(dǎo)磁率的圓柱體形鐵氧體磁芯，第二標(biāo)簽天線線圈 31可采用純銅高強(qiáng)度漆包線繞制而成。第三磁芯天線包括第三磁芯4及設(shè)置于第三磁芯4上的第三標(biāo)簽天線線圈41，且 第三磁芯4可采用高密度、高導(dǎo)磁率的T形鐵氧體磁芯，第三標(biāo)簽天線線圈41可采用純銅 高強(qiáng)度漆包線繞制而成。在外殼1與第一磁芯天線、第二磁芯天線、第三磁芯天線和COB組件5的空隙處填 充有電子密封膠7，在經(jīng)過干燥處理后，就形成了本實(shí)用新型的RFID多維識(shí)別電子標(biāo)簽。在使用時(shí)，只需將本實(shí)用新型放置在讀卡設(shè)備等讀卡終端的信號(hào)場強(qiáng)范圍內(nèi)的任 一位置，則這種多維識(shí)別的RFID電子標(biāo)簽均可以順利的被讀卡設(shè)備等讀卡終端準(zhǔn)確識(shí)別。上面以實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了說明，但是，本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施例， 更不應(yīng)構(gòu)成對本實(shí)用新型的任何限制。只要對本實(shí)用新型所做的任何改進(jìn)或變型均應(yīng)屬于 本實(shí)用新型權(quán)利要求主張保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種RFID多維識(shí)別電子標(biāo)簽，其特征在于其包括一外殼，外殼內(nèi)設(shè)置有PCB板，PCB 板上設(shè)置有第一磁芯天線、第二磁芯天線、第三磁芯天線及COB組件，所述第一磁芯天線和 第二磁芯天線平行于PCB板平面，且第一磁芯天線和第二磁芯天線相互垂直設(shè)置，所述第 三磁芯天線垂直于PCB板平面，第一磁芯天線、第二磁芯天線及第三磁芯天線與COB組件連 接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RFID多維識(shí)別電子標(biāo)簽，其特征在于所述第一磁芯天線 包括第一磁芯及設(shè)置于第一磁芯上的第一標(biāo)簽天線線圈。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種RFID多維識(shí)別電子標(biāo)簽，其特征在于所述第一磁芯為高 密度、高導(dǎo)磁率的圓柱體形鐵氧體磁芯。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RFID多維識(shí)別電子標(biāo)簽，其特征在于所述第二磁芯天線 包括第二磁芯及設(shè)置于第二磁芯上的第二標(biāo)簽天線線圈。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種RFID多維識(shí)別電子標(biāo)簽，其特征在于所述第二磁芯為高 密度、高導(dǎo)磁率的圓柱體形鐵氧體磁芯。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RFID多維識(shí)別電子標(biāo)簽，其特征在于所述第三磁芯天線 包括第三磁芯及設(shè)置于第三磁芯上的第三標(biāo)簽天線線圈。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種RFID多維識(shí)別電子標(biāo)簽，其特征在于所述第三磁芯為高 密度、高導(dǎo)磁率的T形鐵氧體磁芯。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RFID多維識(shí)別電子標(biāo)簽，其特征在于所述第一磁芯天 線、第二磁芯天線及第三磁芯天線串聯(lián)后與COB組件連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RFID多維識(shí)別電子標(biāo)簽，其特征在于所述外殼與第一磁 芯天線、第二磁芯天線、第三磁芯天線和COB組件的空隙處填充有電子密封膠。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種RFID多維識(shí)別電子標(biāo)簽，包括一外殼，外殼內(nèi)設(shè)置有PCB板，PCB板上設(shè)置有第一磁芯天線、第二磁芯天線、第三磁芯天線及COB組件，第一磁芯天線和第二磁芯天線平行于PCB板平面，且第一磁芯天線和第二磁芯天線相互垂直設(shè)置，第三磁芯天線垂直于PCB板平面，第一磁芯天線、第二磁芯天線及第三磁芯天線與COB組件連接；本實(shí)用新型很好的兼顧多角度、多方位的場強(qiáng)變化，具有架構(gòu)簡單，結(jié)構(gòu)合理，性能穩(wěn)定，安全性高等特點(diǎn)，較好的解決了處于動(dòng)態(tài)的RFID標(biāo)簽和處于靜態(tài)的RFID讀卡辨識(shí)終端之間所存在的不能全部準(zhǔn)確辨識(shí)的弊端，極大的提高了RFID電子標(biāo)簽的識(shí)別成功率和準(zhǔn)確率。
文檔編號(hào)G06K19/077GK201867861SQ20102064906
公開日2011年6月15日 申請日期2010年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月3日
發(fā)明者任金泉, 孫洋, 蔡凡弟 申請人:中山達(dá)華智能科技股份有限公司