專利名稱：冷卻系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明系關于一種冷卻系統(tǒng)，尤指一種可攜式電子裝置及其冷卻系統(tǒng)。
背景技術：
隨著信息科技的高度發(fā)展以及 電腦產(chǎn)業(yè)的應用普及，可攜式電子裝置，例如筆記型電腦、平板電腦，等精密電子儀器產(chǎn)品已被廣泛的使用。由于電子產(chǎn)品日新月異的進步，在提高輕便性與實用性的考量下，目前市面上的可攜式電子裝置的體積都朝向符合輕、薄、短、小的設計需求與方向發(fā)展。然而，隨著集成電路(Integrated Circuits ;以下簡稱IC)制程的改進，以及對于集成電路的功能及規(guī)格的要求日益增加，已使IC元件的積集度不斷提升。以中央處理器(Central Processing Unit ;以下簡稱CPU)為例，由于CPU內(nèi)的IC芯片的電路布局十分精致及復雜，故需要消耗較大的電能，進而造成IC芯片溫度的上升產(chǎn)生積熱。若這些積熱無法即時排出，則會造成筆記型電腦內(nèi)部的電子元件無法正常工作，甚至使整個電腦系統(tǒng)當機。因此，為了提高筆記型電腦的散熱效率，必須使用高瓦數(shù)的散熱風扇來散熱。然而，為了使散熱風扇產(chǎn)生更大的出風量以及所需的散熱片面積，反而衍生產(chǎn)生噪音的問題。除此之外，散熱風扇的電磁極數(shù)、轉速與葉片數(shù)等因素相互影響，亦會造成散熱風扇產(chǎn)生噪音的問題。圖I系顯示習用筆記型電腦的散熱裝置進行散熱運作時的氣流流動示意圖。如圖所示，習用散熱裝置I包含集熱裝置110、導熱管(Heat Pipe) 120、風扇130以及散熱片140，其中導熱管120的兩端分別與集熱裝置110及散熱片140連接，且導熱管120系貫穿于散熱片140設置，風扇130則是設置于散熱片140的一側，且介于集熱裝置110及散熱片140之間。當習用散熱裝置I運作時，系由集熱裝置110收集CPU(未圖示)所產(chǎn)生的熱能，且經(jīng)由熱導管120傳導至散熱片140，再借由風扇130將集中于散熱片140的熱能吹離散熱片140，意即將熱能帶離筆記型電腦的內(nèi)部。請再參閱圖1，當風扇130運作時,風扇130內(nèi)的氣流會因風扇扇葉的驅(qū)動而順著風扇扇葉與軸承連線的垂直方向流動(亦即朝y方向流動)，且當氣流離開風扇130的出風口而接觸到散熱片140時，氣流會沿著多個散熱片140間所形成的氣流通道流動(如箭頭150所示)。習用散熱裝置I內(nèi)部的空氣流動方向會隨著散熱片140及風扇130的風扇葉片130a的相對位置不同而有所改變，以圖I為例，當氣流流動的方向與散熱片140的夾角越大時(例如夾角A、B及C，且該角度由小到大排列系為夾角A、B、C)，沿著散熱片140所能排出的氣流流量會越小(其中箭頭150的長度代表氣流流量的大小)，且容易于散熱片140之間形成渦流的現(xiàn)象，故散熱片140所產(chǎn)生的噪音會更加嚴重。因此習用散熱裝置I于運作時存在散熱效能無法提升以及容易產(chǎn)生噪音的缺失。因此，如何發(fā)展一種可改善上述習用技術缺失的可攜式電子裝置的冷卻系統(tǒng)，實為目前迫切需要研發(fā)的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可攜式電子裝置的冷卻系統(tǒng)，主要借由流體導管、泵以及散熱組件以形成一封閉式冷卻循環(huán)回路，使得流體得以于封閉式冷卻循環(huán)回路內(nèi)流動以進行散熱，俾達到提升散熱效能，并解決使用風扇會產(chǎn)生噪音等缺失。為達上述目的，本發(fā)明的一較廣義實施態(tài)樣為提供一種冷卻系統(tǒng)，應用于可攜式電子裝置，該可攜式電子裝置系具有第一殼體及第二殼體，該冷卻系統(tǒng)至少包括流體導管，其內(nèi)部具有流體，且設置于第一殼體及第二殼體的內(nèi)側；散熱組件，設置于第一殼體的內(nèi)側與流體導管連通，且架構于接收發(fā)熱元件的熱能；以及泵，設置于第一殼體的內(nèi)側與流體導管連通，且架構于驅(qū)動流體流動；其中，流體導管、散熱組件以及泵形成封閉式冷卻循環(huán)回路，借由流體于封閉式冷卻循環(huán)回路內(nèi)流動以進行散熱。為達上述目的，本發(fā)明的另一較廣義實施態(tài)樣為提供一種可攜式電子裝置，至少包括第一殼體；第二殼體；發(fā)熱元件；以及冷卻系統(tǒng)，包括；流體導管，其內(nèi)部具有流體，且 設置于第一殼體及第二殼體的內(nèi)側；散熱組件，設置于第一殼體的內(nèi)側與流體導管連通，且架構于接收發(fā)熱元件的熱能；以及泵，設置于第一殼體的內(nèi)側與流體導管連通，且架構于驅(qū)動流體流動；其中，流體導管、散熱組件以及泵形成封閉式冷卻循環(huán)回路，借由流體于封閉式冷卻循環(huán)回路內(nèi)流動以進行散熱。


圖I :系顯示習用筆記型電腦的散熱裝置進行散熱運作時的氣流流動示意圖。圖2 :系為本發(fā)明較佳實施例的冷卻系統(tǒng)的結構示意圖。圖3 :系為圖2所示的散熱組件的分解結構示意圖。圖4A :系為圖3所示的導熱裝置的仰視結構示意圖。圖4B :系為圖3所示的另一實施態(tài)樣的導熱裝置的仰視結構示意圖。主要元件符號說明散熱裝置I集熱裝置110導熱管120風扇130風扇葉片l30a散熱片140箭頭150夾角A、B、C方向y可攜式電子裝置2第一殼體21第二殼體22發(fā)熱元件23冷卻系統(tǒng)3流體導管31
散熱組件32框槽體321導熱裝置322板體3221導熱部件3222第一表面3223第二表面3224流道3225 容置空間323入口324出口325泵33封閉式冷卻循環(huán)回路3具體實施例方式體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細敘述。應理解的是本發(fā)明能夠在不同的態(tài)樣上具有各種的變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說明及圖式在本質(zhì)上系當作說明之用，而非用以限制本發(fā)明。圖2系為本發(fā)明較佳實施例的冷卻系統(tǒng)的結構示意圖。如圖所示，本發(fā)明的冷卻系統(tǒng)3適用于一可攜式電子裝置2，例如但不限于筆記型電腦，且可攜式電子裝置2包括第一殼體21、第二殼體22、發(fā)熱兀件23及冷卻系統(tǒng)3,其中第一殼體21及第二殼體22系為上下對合的殼體且分別包括一金屬外殼。于本實施例中，冷卻系統(tǒng)3包括流體導管31、散熱組件32以及泵33，其中流體導管31其內(nèi)部具有一流體(未圖示)于流體導管31內(nèi)流動，且設置于第一殼體21及第二殼體22的內(nèi)側。流體導管31系為一金屬導管，且流體導管31與第一殼體21及第二殼體22的金屬外殼系為相接觸或一體成型。散熱組件32及泵33系設置于第一殼體21的內(nèi)側，其中散熱組件32用以接收發(fā)熱元件23 (例如中央處理器)的熱能，且散熱組件32可與發(fā)熱元件23直接接觸設置，泵33系用以驅(qū)動流體流動。于本實施例中，流體導管31、散熱組件32及泵33系相互連通并連接以形成封閉式冷卻循環(huán)回路34，借由泵33驅(qū)動流體于封閉式冷卻循環(huán)回路34內(nèi)流動，可使發(fā)熱元件23所產(chǎn)生的熱能借由熱交換方式進行散熱。于一些實施例中，流體導管31內(nèi)的流體系為一冷卻流體，例如，純水或純水與乙二醇的混合液。于另一些實施例中，該流體系具有介電系數(shù)相對較高及絕緣等特性為佳，例如全氟碳化物(Perfluor Ocarbons, PFCs)或全氟聚醚(Perfluorpolyethers, PFPEs),但不以此為限。如此一來，若流體不慎外泄于封閉式冷卻循環(huán)回路34之外，由于流體具有絕緣的特性，故不會造成可攜式電子裝置2內(nèi)部電路短路而無法運作。于本實施例中，泵33系為一動力源，可驅(qū)動流體導管31內(nèi)的流體，使得流體于封閉式冷卻循環(huán)回路34內(nèi)流動，其中泵33可為但不限于壓電式泵。于一些實施例中，泵33的外部結構，例如閥體座或閥體蓋體(未圖示)，可為金屬材質(zhì)制成，但不以此為限，借此當流體經(jīng)過泵33的過程中，即可同時進行熱交換，更可直接對流體進行散熱。
圖3系為圖2所示的散熱組件的分解結構示意圖。如圖所示，散熱組件32主要包括框槽體321及導熱裝置322，且由上至下依序由框槽體321及導熱裝置322組裝成散熱組件32。當組裝完成后，框槽體321的內(nèi)部定義形成一容置空間323，用以容置流體并使該導熱裝置322容置其中。此外，框槽體321更具有一入口 324及一出口 325，并分別與流體導管31連通，且入口 324相對于出口 325設置。導熱裝置322包括一板體3221以及多個導熱部件3222，其中板體3221具有第一表面3223及第二表面3224，且第一表面3223與第二表面3224系為相對設置，第二表面3224系與發(fā)熱元件23相接觸(如圖2所示)。于本實施例中，借由泵33將流體經(jīng)由入口 324導入散熱組件32的容置空間323內(nèi)時，流體會通過導熱裝置322，再經(jīng)由出口 325流出散熱組件32，由于散熱組件32的第二表面3224可與發(fā)熱元件23，例如中央處理器，直接接觸設置并進行散熱，因此能提升發(fā)熱元件23的散熱效倉泛。圖4A系為圖3所示的導熱裝置的仰視結構示意圖。如圖所示，導熱裝置322的板體3221的第一表面3223上設有多個導熱部件3222，用以導熱。于本實施例中，導熱部件3222可為但不限于微型圓柱體的結構，且每一導熱部件3222系彼此交錯設置，以定義形成 多個流道3225，借此以使流體可于多個流道3225進行流動，且于流動的過程中與多個相鄰的導熱部件3222相接觸。于一些實施例中，導熱部件3222系由金屬材質(zhì)所制成，但不以此為限，以使流體于接觸導熱部件3222的過程中，可將熱能傳遞至導熱部件3222上，俾進行散熱。當然，散熱組件32的導熱裝置322的導熱部件3222并不限為微型圓柱體結構，更可為直立式鰭片結構。請參閱圖4B，其系為圖3所示的另一實施態(tài)樣的導熱裝置的仰視結構示意圖。如圖4B所示，于本實施例中，導熱裝置322的多個導熱部件3222可為直立式鰭片結構，且每一導熱部件3222系彼此平行排列設置，以定義形成多個流道3225，由于導熱裝置322的作動方式與原理與前述實施例相仿，于此不再贅述。請再參閱圖2及圖3，當冷卻系統(tǒng)3作動時，泵33會驅(qū)動流體導管31內(nèi)的流體，使得流體可由泵33流出并經(jīng)由入口 324進入散熱組件32，此時流體會流進框槽體321內(nèi)的容置空間323并通過且直接接觸導熱裝置322的導熱部件3222，而發(fā)熱元件23所產(chǎn)的熱能可經(jīng)由導熱裝置322的第二表面3224傳導至第一表面3223，并再由第一表面3223傳導至多個導熱部件3222，如此一來，當流體通過多個通道3225并接觸多個導熱部件3222時，可將導熱部件3222上的熱能帶走，而達到對發(fā)熱元件23散熱的效果，后續(xù)流體再由出口 325流出并進入流體導管31后，再度進入泵33以完成冷卻散熱循環(huán)。綜上所述，本發(fā)明的可攜式電子裝置的冷卻系統(tǒng)，借由流體導管、散熱組件以及泵相互連通，以形成一封閉式冷卻循環(huán)回路，并借由泵作為驅(qū)動流體的動力源，讓流體得以于封閉式冷卻循環(huán)回路中流動，其中流體導管系分布設置于可攜式電子裝置的第一殼體及第二殼體的內(nèi)側，得以提升流體導管的散熱效能，散熱組件則是直接與發(fā)熱元件接觸，當流體經(jīng)過散熱組件的過程中，能夠?qū)l(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱能以熱交換的方式進行散熱。本發(fā)明的可攜式電子裝置的冷卻系統(tǒng)借由一封閉冷卻循環(huán)回路可提升散熱效能，并無需如習用散熱裝置般使用風扇即可達到散熱的目的，更能解決習用散熱裝置的風扇容易產(chǎn)生噪音的缺失。本發(fā)明得由熟習此技術的人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利范圍所欲保護 者。
權利要求
1.一種冷卻系統(tǒng)，應用于一可攜式電子裝置，該可攜式電子裝置系具有一殼體及一發(fā)熱元件,該冷卻系統(tǒng)至少包括 一流體導管，系設置于該殼體，且該導管容設有一流體流動； 一散熱組件，設置于該殼體并與該流體導管連通，用以接收該發(fā)熱元件的熱能；以及 一泵，設置于該殼體的一側并與該流體導管連通，用以驅(qū)動該流體流動； 其中，該流體導管、該散熱組件以及該泵形成一封閉式冷卻循環(huán)回路，借由該流體于該封閉式冷卻循環(huán)回路內(nèi)流動以進行散熱。
2.如權利要求I所述的冷卻系統(tǒng)，其特征在于該殼體系包括一第一殼體與一第二殼體。
3.如權利要求2所述的冷卻系統(tǒng),其特征在于該第一殼體及該第二殼體系分別為金屬材質(zhì)構成。
4.如權利要求2所述的冷卻系統(tǒng),其特征在于該散熱組件系設置于該第一殼體一側。
5.如權利要求I所述的冷卻系統(tǒng)，其特征在于該流體導管系為一金屬導管，且該流體導管與該殼體系相接觸者。
6.如權利要求I所述的冷卻系統(tǒng)，其特征在于該流體導管系為一金屬導管，且該流體導管與該殼體系一體成型者。
7.如權利要求I所述的冷卻系統(tǒng)，其特征在于該散熱組件包括 一框槽體，具有一入口及一出口，并于出口及入口間形成一容置該流體的容置空間；以及 一導熱裝置；系設置于該框槽體容置空間中。
8.如權利要求7所述的冷卻系統(tǒng)，其特征在于該導熱裝置包括 一板體，具有一第一表面與一第二表面；以及 多個導熱部件，設置于該板體的該第一表面，用以導熱，其中該多個導熱部件系形成多個流道，供該流體于該多個流道內(nèi)流動，俾進行熱交換。
9.如權利要求8所述的冷卻系統(tǒng)，其特征在于該多個導熱部件系為多個微型圓柱體，且所述導熱部件系彼此交錯設置，以形成該多個流道。
10.如權利要求8所述的冷卻系統(tǒng)，其特征在于該多個導熱部件系為多個直立式鰭片，且所述導熱部件系彼此平行排列設置，以形成該多個流道。
11.如權利要求8所述的冷卻系統(tǒng)，其特征在于所述導熱部件系由金屬材質(zhì)構成。
12.如權利要求8所述的冷卻系統(tǒng)，其特征在于該板體的第二表面系與電子裝置的發(fā)熱元件相接觸。
全文摘要
本發(fā)明提供一種冷卻系統(tǒng)，應用于可攜式電子裝置，該可攜式電子裝置系具有第一殼體及第二殼體，冷卻系統(tǒng)至少包括流體導管，其內(nèi)部具有流體，且設置于第一殼體及第二殼體的內(nèi)側；散熱組件，設置于第一殼體的內(nèi)側與流體導管連通，且架構于接收發(fā)熱元件的熱能；以及泵，設置于第一殼體的內(nèi)側與流體導管連通，且架構于驅(qū)動流體流動；其中，流體導管、散熱組件以及泵形成封閉式冷卻循環(huán)回路，借由流體于封閉式冷卻循環(huán)回路內(nèi)流動以進行散熱。
文檔編號G06F1/20GK102736712SQ201110105680
公開日2012年10月17日 申請日期2011年4月15日 優(yōu)先權日2011年4月15日
發(fā)明者張英倫, 莫皓然, 薛達偉, 陳世昌, 韓永隆, 黃啟峰 申請人:研能科技股份有限公司