專利名稱：觸控面板的制造方法
技術領域：
本發(fā)明為一種觸控面板的制造方法，可以提升電容式觸控面板制程良率，以及減少投射電容式觸控面板的制造程序和減少貼合步驟。
背景技術：
如圖1和圖加所示，投射電容式觸控面板結構為將分別鍍有X軸方向透明導電電極202的透明基板200和鍍有y軸方向透明導電電極212的透明基板210以黏接層220 對貼而成，然后將貼合好的感測結構以黏接層240黏貼于硬質透明基板260上，形成film/ film/硬質透明基板的堆棧結構，其中硬質透明基板沈0為成形強化玻璃、PC或PMMA，作為觸控面板外層的cover Iens0 Film/film/硬質透明基板的結構復雜，制作上需要使用到兩層黏貼層220340，以及多道黏貼及對位手續(xù)，使得產品良率偏低。并且投射電容式觸控面板的結構包含了兩層透明基板200、210、兩層黏貼層220J40以及硬質透明基板沈0，使得整體堆棧厚度增加，不但造成透光度降低，也不符目前電子裝置尺寸輕薄短小的發(fā)展趨勢。如圖1和圖2b所示，投射電容式觸控面板結構可將具有Χ軸方向透明導電電極 202制作于透明基板200之上，y軸方向透明導電電極212制作于硬質透明基板沈0之上，硬質透明基板260為成形強化玻璃。然后以黏接層240黏貼具有χ軸方向透明導電電極202 的透明基板200和具有y軸方向透明導電電極212的硬質透明基板沈0，形成film/glass 的結構。Film/glass結構比Film/film/glass結構簡單，制程上少了一次貼合的步驟，可讓良率提升。然而，硬質透明基板260為成形強化玻璃，作為觸控面板cover lens，需要依手機或電子產品設計而有不同外形。因為強化玻璃硬度高且相對于一般玻璃較難加工，切割成形時容易在玻璃邊緣產生瑕疵(crack)，使得硬質透明基板260的成形良率偏低。另外于硬質透明基板260上形成χ軸方向透明導電電極202以及周邊線路280時會面臨技術瓶頸。于硬質透明基板260上形成χ軸方向透明導電電極202之后要制作周邊線路觀0，將周邊線路280與χ軸方向透明導電電極202電性連接，如果對位上有偏差時，將造成觸控面板電性不良而產生NG。硬質透明基板沈0為成形強化玻璃，外形的公差大約為0. 2毫米。 當周邊線路280走向細線路制程線寬低于50微米之后，玻璃外形的公差將使得透明導電極 202與周邊線路280不易對位，而造成良率偏低。由于貼合的手續(xù)目前仍需要人工對位以及貼合，因此多次對位和貼合手續(xù)常常會因為環(huán)境異物進入迭層中或人為因素造成制程良率低落，于制程穩(wěn)定度上將造成極大影響。隨著觸控面板周邊線路走向窄邊寬的制程之后，周邊線路線寬尺寸縮小到50微米以下，將使得傳統(tǒng)多次人工對位貼合的制程穩(wěn)定度遭受極大考驗。

發(fā)明內容
為了提升電容式觸控面板制程良率，減少投射電容式觸控面板的制造程序和減少貼合步驟，并且可制作出窄邊寬與細線路的觸控面板，發(fā)明人經由努力不懈的實驗以及創(chuàng)新，以達到制程簡化以及良率提升的目的。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，包括提供可饒式透明基材， 具有復數(shù)感測區(qū)和復數(shù)線路區(qū)，其中每一線路區(qū)位于每一感測區(qū)的側邊；形成透明導電層于可饒式透明基材之上；形成圖案化光阻層于透明導電層之上；蝕刻透明導電層，形成復數(shù)個第一感測串行、復數(shù)個第二感測墊和復數(shù)對位記號，其中復數(shù)第一感測串行分別具有復數(shù)第一感測墊和復數(shù)第一橋接線，復數(shù)第一感測墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于一第一方向電性連接復數(shù)第一感測墊，復數(shù)第二感測墊以陣列方式排列，復數(shù)第二感測墊與復數(shù)第一感測墊相互交錯，復數(shù)對位記號位于復數(shù)感測區(qū)之外；覆蓋至少一層透明保護層于具有圖案化光阻層于其上的復數(shù)對位記號之上；移除圖案化光阻，留下位于復數(shù)對位記號之上的圖案化光阻；形成絕緣層于透明導電層之上；圖案化絕緣層，形成復數(shù)絕緣墊， 復數(shù)絕緣墊分別位于復數(shù)第一橋接線之上；形成至少一金屬層于絕緣層之上；移除至少一層透明保護層，暴露出位于該些對位記號上的該光阻；以及圖案化金屬層，形成復數(shù)第二橋接線和端子線路，其中復數(shù)第二橋接線分別位于復數(shù)絕緣墊之上，復數(shù)第二橋接線與于第二方向相鄰的復數(shù)第二感測墊電性連接形成復數(shù)第二感測串行，端子線路形成于復數(shù)線路區(qū)以供連接軟性電路板，端子線路分別連接復數(shù)第一感測串行與復數(shù)第二感測墊，形成感測結構。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中絕緣層的材質可為二氧化硅、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中第金屬層可為至少一層為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中形成第二層于絕緣層上之后，更包括形成抗反射層于第二金屬層之上；以及圖案化抗反射層和第二金屬層，形成具有抗反射層于其上的復數(shù)第二橋接線。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括于圖案化第二金屬層之后形成黏著層于感測結構之上，然后裁切具有黏著層于感測結構之上的可饒式透明基材，形成復數(shù)片狀感測基材。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括以黏著層黏著每一片狀感測基材于硬質透明基板。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括形成黏著層于可饒式透明基材之下；然后裁切具有黏著層以及感測結構的可饒式透明基材，形成復數(shù)片狀感測基材；以及以黏著層黏著每一片狀感測基材于硬質透明基板。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括形成抗干擾層于可饒式透明基材之下。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括形成透明絕緣保護層于感測結構之上。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括形成抗干擾層于可饒式透明基材和透明導電層之間。


圖1和圖h、b所示為習知的投射電容式觸控面板。圖3a所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的俯視圖。圖北所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的側視圖。圖3c至圖池所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的俯視圖。圖3i至圖3k所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的側視圖。圖號說明
200,210 透明基板
202 χ軸方向透明導電電極
220、240黏接層
212 y軸方向透明導電電極
260硬質透明基板
30感測結構
300可饒式透明基材
301復數(shù)感測區(qū)
303復數(shù)線路區(qū)
310透明導電層
311復數(shù)第一感測串行
3111復數(shù)第二感測墊
3112復數(shù)第二橋接線
3121復數(shù)第二感測墊
3122復數(shù)第二橋接線
3115復數(shù)對位記號
320金屬層
321透明保護層
331復數(shù)絕緣墊
3123端子線路
350黏著層
360硬質透明基板
370復數(shù)片狀感測基材
390觸控基材。
具體實施例方式請參考圖3a至圖3k所示為本發(fā)明的一實施例所提供觸控面板的制造方法的示
意圖。如圖3a，提供可饒式透明基材300，具有復數(shù)感測區(qū)301和復數(shù)線路區(qū)303，其中每
一線路區(qū)303位于每一感測區(qū)301的側邊，亦可位于每一感測區(qū)301的四周?？绅埵酵该?br> 基材300為可饒曲的材質所構成，可以卷曲成滾筒狀?？绅埵酵该骰?00的材質例如可
為PEN、PET、PES、可饒式玻璃、PMMA, PC或PI之一，也可為上述材質的多層復合材料，而前
述材質之上亦可形成有多層的透明堆棧結構的基材，多層的透明堆棧結構例如可為抗反射
層。如圖北所示，接著形成透明導電層310于可饒式透明基材300之上，其中透明導電層310的材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。接著進行第一道黃光制程，如圖3c和圖3d所示，形成圖案化光阻層于透明導電層 310之上，進行蝕刻透明導電層310，形成具有光阻層于其上的復數(shù)個第一感測串行311、復數(shù)個第二感測墊3121和復數(shù)對位記號3115，其中第一感測串行311分別具有復數(shù)第一感測墊3111和復數(shù)第一橋接線3112，復數(shù)第一感測墊3111以陣列方式排列，復數(shù)第一橋接線3112于第一方向Dl電性連接復數(shù)第一感測墊3111，復數(shù)第二感測墊3121以陣列方式排列，復數(shù)第二感測墊3121與復數(shù)第一感測墊3111彼此相互交錯，復數(shù)對位記號3115位于復數(shù)感測區(qū)301之外。復數(shù)對位記號3115位于復數(shù)感測區(qū)301之外，例如復數(shù)對位記號 3115可位于復數(shù)線路區(qū)303之中，或者位于復數(shù)感測區(qū)301和復數(shù)線路區(qū)303之外。接下來如圖3e所示，覆蓋至少一層透明保護層321于位于復數(shù)對位記號3115的光阻層上，避免因為后續(xù)鍍膜制程覆蓋住復數(shù)對位記號3115上的光阻層而影響CCD對位。 接著移除位于復數(shù)第一感測串行311和復數(shù)第二感測墊3121上的光阻層。如圖3f所示， 再形成絕緣層(無圖示)于第一金屬層320之上，絕緣層的材質可為二氧化硅(SiO2)、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻，光阻例如可為液態(tài)光阻或干膜光阻。移除至少一層透明保護層321以露出復數(shù)對位記號3115上的光阻層。接著以CXD 對位復數(shù)對位記號3115進行第二道黃光制程，圖案化絕緣層形成復數(shù)絕緣墊331，復數(shù)絕緣墊331形成于復數(shù)第一橋接線3112之上，每一絕緣墊331沿第二方向D2跨過每一第一橋接線3112。絕緣層若為光阻，制程為將絕緣層曝光顯影，再形成復數(shù)絕緣墊331。若絕緣層為二氧化硅(SiO2)、有機絕緣材質或無機絕緣材質，制程為于絕緣層上形成光阻，再曝光顯影以及蝕刻。而使絕緣層圖案化而形成復數(shù)個絕緣墊331。接著如圖3g，形成至少一金屬層(無圖示)于絕緣層之上，然后同時移除位于復數(shù)對位記號3115上的透明保護層321以及位于透明保護層321上的金屬層，裸露出復數(shù)對位記號3115。接著以C⑶對位復數(shù)對位記號3115進行第三道黃光制程，圖案化金屬層形成復數(shù)第二橋接線3122和端子線路3123，復數(shù)橋接線3115分別位于絕緣墊331之上，復數(shù)第二橋接線3122與于第二方向D2相鄰的復數(shù)第二感測墊3121電性連接，形成復數(shù)第二感測串行312，端子線路3123形成于復數(shù)線路區(qū)303以供連接軟性電路板(無圖標)，端子線路 3123分別連接復數(shù)第一感測串行311與該復數(shù)第二感測串行312，形成感測結構30。其中第三道黃光制程包括形成圖案化光阻層于金屬層之上，然后進行蝕刻步驟，以及去除該圖案化光阻層。其中光阻層的材質可為液態(tài)光阻或干膜光阻。第二橋接線3122的結構可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中導電金屬層的材質可為銅合金、鋁合金、 金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層的結構，例如可為鉬層/鋁層/ 鉬層的堆棧結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金的一種或多種材質而堆棧的多層導電金屬層結構。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD) 或是化學氣相沉積(CVD)，沉積速率快且制程穩(wěn)定。上述制程中更可以形成抗反射層于第二金屬層之上，再進行第三道黃光制程，圖案化抗反射層和金屬層，形成具有抗反射層于其上的第二橋接線3122。抗反射層的材質可為深色導電金屬，例如ITO、TiN、TiAlCN、TiAlN、 NbO、NbN, Nb2Ox, TiC、SiC 或 WC。亦可為深色絕緣材質，例如可為 CuO、CoO、WO3> MoO3> CrO, Cr0N、Nb205?？狗瓷鋵涌捎行Ы档徒饘俨馁|所造成的光反射。上述制程中更可以形成抗干擾層(無圖示)于可饒式透明基材300之下，抗干擾層的材質例如可為銦錫氧化物、氧化銦、 氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物，抗干擾層可防止觸控面板受到下方顯示器的電性干擾?；蛘呱鲜鲋瞥讨懈梢孕纬煽垢蓴_層(無圖示)于可饒式透明基材和透明導電層之間，而抗干擾層和透明導電層之間為具有透明絕緣的材質作為絕緣，抗干擾層可防止觸控面板受到下方顯示器的電性干擾。3h圖和圖3 j所示，形成黏著層于復數(shù)感測結構30之上，然后裁切覆蓋有該黏著層于復數(shù)感測結構30之上的可饒式透明基材，形成復數(shù)片狀感測基材370。然后將每一片狀感測基材370上的每一感測結構30沖切下來形成觸控基材390，再以黏著層350黏貼于硬質透明基板360。其中觸控基材390與硬質透明基板360形狀相似。由于觸控基材390為軟性材質，所以很容易依照觸控面板設計的外型來沖切。并且免除黃光制程制作小片成型玻璃制程的難度，本發(fā)明僅需將沖切下來的觸控基材390貼至成型玻璃即可制作出觸控面板。本發(fā)明的一實施例所提供觸控面板的制造方法。形成復數(shù)感測結構于饒式透明基材之后，再形成透明絕緣保護層覆蓋復數(shù)感測結構之上，以及不具有感測結構的可饒式透明基板之上，僅于端子線路與軟性電路板電性連接的區(qū)域(無圖標)無透明絕緣保護層覆蓋。透明絕緣保護層的材質可為二氧化硅(SiO2)、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻，光阻例如可為液態(tài)光阻或干膜光阻，對于防止感測結構的水氣入侵或氧化的保護相當優(yōu)異。
權利要求
1.一種觸控面板的制造方法，其特征在于，包括提供一可饒式透明基材，具有復數(shù)感測區(qū)和復數(shù)線路區(qū)，其中每一線路區(qū)位于每一感測區(qū)的側邊；形成一透明導電層于該可饒式透明基材之上；形成一圖案化光阻層于該透明導電層之上；蝕刻該透明導電層，形成復數(shù)個第一感測串行、復數(shù)個第二感測墊和復數(shù)對位記號，其中該些第一感測串行分別具有復數(shù)第一感測墊和復數(shù)第一橋接線，該些第一感測墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于一第一方向電性連接該些第一感測墊，該些第二感測墊以陣列方式排列，該些第二感測墊與該些第一感測墊相互交錯，該些對位記號位于該些感測區(qū)之外；覆蓋至少一層透明保護層于具有圖案化光阻層于其上的該些對位記號之上；移除該圖案化光阻，留下位于該透明保護層下的該圖案化光阻；形成一絕緣層于該透明導電層之上；圖案化該絕緣層，形成復數(shù)個絕緣墊，該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上；形成至少一金屬層于該絕緣層之上；移除至少一層該透明保護層，暴露出位于該些對位記號上的該光阻；以及圖案化該金屬層，形成復數(shù)第二橋接線和一端子線路，其中該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于一第二方向相鄰的該些第二感測墊電性連接形成復數(shù)第二感測串行，該端子線路形成于該些線路區(qū)以供連接一軟性電路板，該端子線路分別連接該些第一感測串行與該些第二感測墊，形成一感測結構。
2.如權利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，于形成該絕緣層于該透明導電層之上后，更包括移除至少一層該透明保護層，暴露出位于該些對位記號上的該光阻。
3.如權利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該絕緣層的材質為二氧化硅、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻。
4.如權利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該第二金屬層為至少一層
5.如權利要求4所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，形成該第二金屬層于該絕緣層上之后，更包括形成一抗反射層于該第二金屬層之上；以及圖案化該抗反射層和該第二金屬層，形成具有該抗反射層于其上的復數(shù)第二橋接線。
6.如權利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，于形成該感測結構之后形成一黏著層于該感測結構之上，然后裁切具有該黏著層于該感測結構之上的該可饒式透明基材，形成復數(shù)片狀感測基材。
7.如權利要求6所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，更包括以該黏著層黏著每一片狀感測基材于一硬質透明基板。
8.如權利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一黏著層于該可饒式透明基材之下；然后裁切具有該黏著層以及該感測結構的該可饒式透明基材，形成復數(shù)片狀感測基材；以及以該黏著層黏著每一片狀感測基材于一硬質透明基板。
9.如權利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一抗干擾層于該可饒式透明基材之下。
10.如權利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一透明絕緣保護層于該感測結構之上。
11.如權利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一抗干擾層于該可饒式透明基材和該透明導電層之間。
全文摘要
本發(fā)明的觸控面板的制造方法，包括提供可饒式透明基材，具有復數(shù)感測區(qū)和復數(shù)線路區(qū)，每一線路區(qū)位于每一感測區(qū)的側邊；形成透明導電層于可饒式透明基材之上；形成圖案化光阻層于透明導電層之上；蝕刻透明導電層；覆蓋透明保護層于具有圖案化光阻層于其上的復數(shù)對位記號之上；移除圖案化光阻，留下位于復數(shù)對位記號之上的圖案化光阻；形成絕緣層于透明導電層之上；圖案化絕緣層，形成復數(shù)絕緣墊，復數(shù)絕緣墊分別位于復數(shù)第一橋接線之上；形成至少一金屬層于絕緣層之上；移除透明保護層，供復數(shù)對位記號對位；圖案化金屬層。本發(fā)明觸控面板的制造方法，可以提升電容式觸控面板制程良率，以及減少投射電容式觸控面板的制造程序和減少貼合步驟。
文檔編號G06F3/041GK102446019SQ20111012525
公開日2012年5月9日 申請日期2011年5月16日 優(yōu)先權日2010年9月30日
發(fā)明者陳維釧 申請人:陳維釧