專利名稱：一種智能雙界面卡及其焊接封裝工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種智能雙界面卡制造技術領域，特別涉及一種智能雙界面卡及其焊接封裝工藝。
背景技術：
雙界面卡是將接觸式IC卡和非接觸式IC卡的功能合在一起的卡片。接觸式IC卡有如電話卡那種，需要插入電話機中才能使用。非接觸式IC卡有如公交IC卡，其芯片和天線都在卡里面，因為有天線，所以在乘坐公交車時，只要感應一下就可以完成刷卡，不需要接觸。而雙界面卡是將兩種功能用一個芯片，配置天線并使天線與芯片連接。雙界面卡在接觸式和非接觸式機具上都能使用。 目前制造雙界面卡的工藝是生產(chǎn)天線-層合-沖切小卡-銑槽-手工挑線-手工焊錫-芯片背面粘粘接劑-手工焊接-手工封裝。參見圖1，該工藝制造的雙界面卡，其天線I由卡基2的槽位3中挑出來，焊接在芯片4的引腳焊點5上，芯片4使用熱焊頭7并通過粘結劑6熱封在卡基2的槽位3中。由于現(xiàn)有制造雙界面卡的工藝中的挑線、焊錫、焊接以及封裝均是采用手工進行，速度慢，質(zhì)量難以控制，尤其在挑線工藝步驟中，如果掌握不好，非常容易將天線挑斷，造成產(chǎn)品報廢。另外由于天線I是焊接在芯片4的引腳焊點5上，需要留有一定的長度，因此在封裝過程，天線I會呈曲折狀埋于在卡基2的槽位3中，如果天線I彎曲過渡，也容易造成天線I出現(xiàn)斷電，影響到最終產(chǎn)品的使用性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題之一在于針對現(xiàn)有制造雙界面卡的工藝所制備的雙界面卡所存在的技術問題而提供一種智能雙界面卡。本發(fā)明所要解決的技術問題之二在于針對現(xiàn)有制造雙界面卡的工藝所存在的挑線、焊錫、焊接以及封裝均是采用手工進行，速度慢，質(zhì)量難以控制等技術問題而提供一種智能雙界面卡的焊接封裝工藝。作為本發(fā)明第一方面的智能雙界面卡，包括卡基、天線和芯片，其特征在于，所述天線的焊點處通過第一導電焊接材料埋設于卡基中，所述芯片通過粘結劑熱封在卡基上，芯片的引腳與埋設于所述卡基內(nèi)的第二導電焊接材料導電連接，所述第二導電焊接材料與第一導電焊接材料電連接并通過第一導電焊接材料與天線電連接。在所述卡基中開設有一芯片槽位，該芯片槽位具有一容納芯片后蓋的第一槽位和容納芯片基板的第二槽位，在所述第一槽位的兩側(cè)均設置有第一導電焊接材料和第二導電焊接材料，其中第一導電焊接材料位于第二導電焊接材料的外側(cè)，且所述第二導電焊接材料的頂面構成第二槽位的一部分槽底；所述芯片的引腳位于所述芯片后蓋的兩側(cè)，分別與第一槽位兩側(cè)的第二導電焊接材料電連接。所述第一導電焊接材料與第二導電焊接材料的底面通過一埋設于所述卡基內(nèi)的導電連接板進行電連接。
所述第一導電焊接材料和第二導電焊接材料為圓柱狀結構，其中第一導電焊接材料和第二導電焊接材料的軸線平行于卡基的法線方向。作為本發(fā)明第二方面的智能雙界面卡焊接封裝工藝，包含如下步驟I、制備第一中間卡基料片步驟取第一中間卡基料片，在所述第一中間卡基料片上畫出若干第一卡區(qū)域，每一第一卡區(qū)域用以制備一張雙界面卡，在每一第一卡區(qū)域內(nèi)的一側(cè)對稱間隔沖制有兩個第一工藝小孔和兩個第二工藝小孔，其中兩個第一工藝小孔之間的距離大于兩個第二工藝小孔之間的距離，且一個第一工藝小孔和一個第二工藝小孔位于第一卡區(qū)域內(nèi)的第一同側(cè)，另一個第一工藝小孔和另一個第二工藝小孔位于第一卡區(qū)域內(nèi)的第二同側(cè)；2、埋天線步驟
在第一中間卡基料片的每一第一卡區(qū)域內(nèi)的周邊埋設天線，并將該天線的兩端部分別跨過每一第一卡區(qū)域內(nèi)的兩個第一工藝小孔；3、制備第二中間卡基料片步驟取第二中間卡基料片，在所述第二中間卡基料片上畫出若干第二卡區(qū)域，每一第二卡區(qū)域?qū)襟EI制備的第一中間卡基料片上的第一卡區(qū)域，在每一第二卡區(qū)域內(nèi)一側(cè)對稱間隔沖制有兩個第三工藝小孔和兩個第四工藝小孔，其中兩個第三工藝小孔之間的距離大于兩個第四工藝小孔之間的距離，且一個第三工藝小孔和一個第四工藝小孔位于第二卡區(qū)域內(nèi)的第一同側(cè)，另一個第三工藝小孔和另一個第四工藝小孔位于第二卡區(qū)域內(nèi)的第二同側(cè)；兩個第三工藝小孔所在第二卡區(qū)域中的位置分別與兩個第一工藝小孔所在第一卡區(qū)域中的位置對應，兩個第四工藝小孔所在第二卡區(qū)域中的位置分別與兩個第二工藝小孔所在第一卡區(qū)域中的位置對應；4、制備第三中間卡基料片步驟取第三中間卡基料片，在所述第三中間卡基料片上畫出若干第三卡區(qū)域，每一第三卡區(qū)域?qū)襟EI制備的第一中間卡基料片上的第一卡區(qū)域，在每一第三卡區(qū)域內(nèi)一側(cè)間隔沖制有第一導電連接板放置長孔和第二導電連接板放置長孔，其中第一條導電連接板放置長孔的位置對應于所述第一中間卡基料片中第一卡區(qū)域內(nèi)第一同側(cè)的一個第一工藝小孔和一個第二工藝小孔，第二導電連接板放置長孔的位置對應于所述第一中間卡基料片中第一卡區(qū)域內(nèi)第二同側(cè)的另一個第一工藝小孔和另一個第二工藝小孔；并在每一條導電連接板放置長孔內(nèi)放置一形狀相適應的第一導電連接板和第二導電連接板；5、第一層壓步驟將步驟3制備好的第二中間卡基料片覆蓋在步驟I制備好的第一卡基料片的上表面上，使第二中間卡基料片上的每一第二卡區(qū)域?qū)实谝恢虚g卡基料片上的第一卡區(qū)域，
且每一第二卡區(qū)域內(nèi)的第三工藝小孔對準每一第--^區(qū)域內(nèi)的第一工藝小孔，每一第二卡
區(qū)域內(nèi)的第四工藝小孔對準每一第一卡區(qū)域內(nèi)的第二工藝小孔；再將步驟4制備好的第三中間卡基料的上表面覆蓋在第一卡基料片的底表面上，并使第三中間卡基料片上的第一導電連接板覆蓋住所述第一中間卡基料片中第一卡區(qū)域內(nèi)第一同側(cè)的一個第一工藝小孔和一個第二工藝小孔，第二導電連接板覆蓋住所述第一中間卡基料片中第一卡區(qū)域內(nèi)第二同側(cè)的另一個第一工藝小孔和另一個第二工藝小孔；最后在第三中間卡基料片的底表面上覆蓋上一層底卡基料片，然后將第二中間卡基料片、第一中間卡基料片、第三中間卡基料片和底卡基料片層壓在一起；6、填充導電焊接材料步驟由第二卡基料片上的每一第三工藝小孔上方向每一第三工藝小孔和第一卡基料片上的每一第一工藝小孔內(nèi)滴加第一導電焊接材料，直至滴滿；由第二卡基料片上的第四工藝小孔上方向每一第四工藝小孔和每一第一卡基料片上的第二工藝小孔內(nèi)滴加第二導電焊接材料，直至滴滿；充填于第一卡基料片的第一卡區(qū)域內(nèi)第一同側(cè)的一個第一工藝小孔內(nèi)的第一導電焊接材料和充填于第一卡基料片的第一卡區(qū)域內(nèi)第一同側(cè)的一個第二工藝小孔內(nèi)的第二導電焊接材料分別與第一導電連接板的兩端形成電連接；充填于第一卡基料片的第一卡區(qū)域內(nèi)第二同側(cè)的另一個第一工藝小孔內(nèi)的第一導電焊接材料和充填于第一卡基料片的第一卡區(qū)域內(nèi)第二同側(cè)的另一個第二工藝小孔內(nèi)的第二導電焊接材料分別與第二導電連接板的兩端形成電連接，7、第二層壓步驟
取面卡基料片覆蓋在第二卡基料片的上表面上，進行層壓，得到包含若干卡基的卡基料；8、沖切單張卡基步驟從卡基料上沖切下若干單張卡基，其中每張卡基包含一組天線；9、銑芯片槽位步驟在每一卡基上銑出芯片槽位，該芯片槽位具有一容納芯片后蓋的第一槽位和容納芯片基板的第二槽位，其中第一槽位位于兩第一導電焊接材料之間，第二槽位的槽底直至露出第二導電焊接材料；10、焊接芯片步驟在芯片后蓋的四周除芯片引腳區(qū)域上粘粘接劑，然后將芯片背面扣入芯片槽位中，使芯片后蓋落入到所述的第一槽位中，芯片基板部分落入到第二槽位中，芯片的兩個引腳與兩第二導電焊接材料頂面接觸，利用焊頭加熱至規(guī)定的溫度，將芯片上的引腳與第二導電焊接材料焊接在一起，同時利用焊頭熱量將芯片基板與卡基通過粘接劑焊接在一起，完成后形成雙界面卡。如果天線表面具有絕緣漆，則在埋天線步驟中，需要對位于第一工藝小孔內(nèi)的天線進行脫漆處理。由于采用了上述技術方案，本發(fā)明不在需要將天線挑出來，與芯片上的引腳焊接，因此絕不存在挑斷天線的問題。本發(fā)明通過使用工藝孔內(nèi)填充導電焊接材料，使天線、導電焊接材料與芯片的引腳焊接和芯片基板與卡基的焊接可同時在同一臺設備、同一工作站，使用同一焊頭加熱完成焊接，因此大大提高了生產(chǎn)速度及產(chǎn)品產(chǎn)量和質(zhì)量。另本發(fā)明在天線的焊點處增加一導電連接板，這樣可以提高天線焊點強度，使卡片做彎扭曲測試時，天線的焊點處不易斷裂。


圖I為現(xiàn)有雙界面卡芯片與卡基的焊接狀態(tài)示意圖。圖2為本發(fā)明所述的第一中間卡基料片沖制第一工藝小孔后的部分結構示意圖。圖3為圖2的A-A剖視圖。
圖4為本發(fā)明所述的第一中間卡基料片沖制第二工藝小孔后的部分結構示意圖。圖5為圖4的A-A剖視圖。圖6為本發(fā)明埋設天線后的第一中間卡基料片的部分結構示意圖。圖7為圖6的的A-A剖視圖。圖8為圖6的I處放大示意圖。圖9為本發(fā)明所述的第二中間卡基料片沖制第三工藝小孔后的部分結構示意圖。圖10為圖9的A-A剖視圖。圖11為本發(fā)明所述的第二中間卡基料片沖制第四工藝小孔后的部分結構示意 圖。圖12為圖11的A-A剖視圖。圖13為本發(fā)明所述的第三中間卡基料片沖制導電連接板放置長孔后的部分結構示意圖。圖14為圖13的A-A剖視圖。圖15為本發(fā)明第二中間卡基料片、第一中間卡基料片、第三中間卡基料片和底卡基料片層壓在一起的結構示意圖。圖16為圖15的A-A剖視圖。圖17為本發(fā)明填充導電焊接材料步驟示意圖。圖18為本發(fā)明面卡基料片、第二中間卡基料片、第一中間卡基料片、第三中間卡基料片和底卡基料片置在一起的狀態(tài)不意圖。圖19為本發(fā)明第二層壓步驟后的卡基狀態(tài)示意圖。圖20為本發(fā)明單張卡基的結構示意圖。圖21為本發(fā)明在單張卡基上銑出芯片槽位的剖視圖。圖22為本發(fā)明芯片的正面示意圖。圖23為本發(fā)明芯片背面示意圖。圖24為本發(fā)明芯片與卡基的焊接狀態(tài)示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發(fā)明的實施方式。本發(fā)明的智能雙界面卡焊接封裝工藝，包含如下步驟I、制備第一中間卡基料片步驟參見圖2和圖3，取一張中間卡基料片110，在該中間卡基料片110上畫出若干卡區(qū)域111，每一卡區(qū)域111用以制備一張雙界面卡，在每一卡區(qū)域111內(nèi)的一側(cè)對稱間隔沖制有兩個工藝小孔112、112a ;參看圖4和圖5，再在每一^^區(qū)域111內(nèi)的一側(cè)對稱間隔沖制有兩個113、113a，兩個工藝小孔112、112a之間的距離大于兩個工藝小孔113、113a之間的距離，且工藝小孔112、113位于卡區(qū)域111內(nèi)的第一同側(cè)，工藝小孔112a、113a位于卡區(qū)域111內(nèi)的第二同側(cè)。2、埋天線步驟參見圖6至圖8，在中間卡基料片110的每一^^區(qū)域111內(nèi)的周邊埋設天線200，并將該天線200的兩端部分別跨過卡區(qū)域111內(nèi)的工藝小孔112、112a ;如果天線200表面具有絕緣漆，則在該步驟中，需要對位于工藝小孔112、112a內(nèi)的天線200進行脫漆處理。3、制備第二中間卡基料片步驟參見圖9和圖10，取一張中間卡基料片120，在中間卡基料片120上畫出若干卡區(qū)
域121,每--^區(qū)域121對應步驟I制備的中間卡基料片110上的卡區(qū)域111,在每--^區(qū)
域121內(nèi)間隔沖制工藝小孔122、122a，工藝小孔122、122a所在卡區(qū)域121中的位置與工藝小孔112、112a所在卡區(qū)域111中的位置對應；參看圖11和圖12，再在每一^^區(qū)域111內(nèi)的一側(cè)對稱間隔沖制有兩個123、123a，工藝小孔123、123a所在卡區(qū)域121中的位置與工藝小孔113、113a所在卡區(qū)域111中的位置對應；兩個工藝小孔122、122a之間的距離大于兩個工藝小孔123、123a之間的距離，且工 藝小孔122、123位于卡區(qū)域121內(nèi)的第一同側(cè)，工藝小孔122a、123a位于卡區(qū)域121內(nèi)的
第二同側(cè)。4、制備第三中間卡基料片步驟參見圖13和圖14，取一張中間卡基料片130，在中間卡基料片130上畫出若干卡區(qū)域131，每一^^區(qū)域131對應步驟I制備的中間卡基料片110上的卡區(qū)域131，在每一^^區(qū)域131內(nèi)一側(cè)間隔沖制有導電連接板放置長孔132、132a，其中導電連接板放置長孔132的位置對應于中間卡基料片110中卡區(qū)域111內(nèi)第一同側(cè)的工藝小孔112、113，導電連接板放置長孔132a的位置對應于中間卡基料片110中卡區(qū)域111內(nèi)第二同側(cè)的工藝小孔112a、113a ;在導電連接板放置長孔132、132a內(nèi)分別放置一形狀相適應的導電連接板133、133a(參見圖15和圖16)。5、第一層壓步驟參見圖15和圖16，將步驟3制備好的中間卡基料片120覆蓋在步驟I制備好的卡基料片110的上表面上，使中間卡基料片120上的每一卡區(qū)域121對準中間卡基料片110上的卡區(qū)域111，且每一卡區(qū)域121內(nèi)的工藝小孔122、122a分別對準每一卡區(qū)域111內(nèi)的工藝小孔112、112a，每一^^區(qū)域121內(nèi)的工藝小孔123、123a分別對準每一^^區(qū)域111內(nèi)的工藝小孔113、113a ;再將步驟4制備好的中間卡基料片130的上表面覆蓋在卡基料片110的底表面上，并使中間卡基料片130上的導電連接板133覆蓋住中間卡基料片110中卡區(qū)域111內(nèi)第一同側(cè)的工藝小孔112、113，導電連接板133a覆蓋住中間卡基料片110中卡區(qū)域111內(nèi)第二同側(cè)的工藝小孔112a、113a ;最后在中間卡基料片130的底表面上覆蓋上一層底卡基料片140，然后將中間卡基料片120、110、130和底卡基料片140層壓在一起。6、填充導電焊接材料步驟參見圖17，由卡基料片120上的工藝小孔122、122a上方分別向工藝小孔122、122a和卡基料片110上的工藝小孔112、112a內(nèi)滴加導電焊接材料151、151a，直至滴滿；由卡基料片120上的工藝小孔123、123a上方分別向工藝小孔123、123a和卡基料片110上的工藝小孔113、113a內(nèi)滴加導電焊接材料152、152a，直至滴滿。充填于卡基料片110的卡區(qū)域111內(nèi)第一同側(cè)的工藝小孔112內(nèi)的導電焊接材料151的底面和充填于卡基料片110的卡區(qū)域111內(nèi)第一同側(cè)的工藝小孔113內(nèi)的導電焊接材料152的底面分別與導電連接板133的兩端形成電連接；充填于卡基料片110的卡區(qū)域111內(nèi)第二同側(cè)的工藝小孔112a內(nèi)的導電焊接材料151a的底面和充填于卡基料片110的卡區(qū)域111內(nèi)第二同側(cè)的工藝小孔113a內(nèi)的導電焊接材料152a的底面分別與導電連接板133a的兩端形成電連接。其中導電焊接材料151、151a位于導電焊接材料152、152a的外偵U。最終使導電焊接材料151、151a、152、152a為圓柱狀結構，平行于卡基的法線方向。7、第二層壓步驟參見圖18和圖19，取面卡基料片150覆蓋在第二卡基料片120的上表面上，進行層壓，得到包含若干卡基的卡基料000 ；8、沖切單張卡基步驟參看圖20，從卡基料000上沖切下若干單張卡基100，其中每張卡基100包含一天 線。9、銑芯片槽位步驟參看圖21，在每一^^基100上銑出芯片槽位101，該芯片槽位101具有一容納芯片后蓋310的第一槽位IOla和容納芯片基板320的第二槽位101b，其中第一槽位IOla位于導電焊接材料152、152a之間，第二槽位IOlb的槽底直至露出導電焊接材料152、152a，使導電焊接材料152、152a的頂面構成第二槽位IOlb的一部分槽底。10、焊接芯片步驟參看圖22至圖24，在芯片后蓋310的四周除芯片的引腳330、330a區(qū)域上粘粘接劑340、340a，然后將芯片背面扣入芯片槽位101中，使芯片后蓋310落入到第一槽位IOla中，芯片基板320部分落入到第二槽位IOlb中，芯片的引腳330、330a分別與導電焊接材料152、152a頂面接觸，利用焊頭400加熱至規(guī)定的溫度，將芯片上的引腳330、330a分別與導電焊接材料152、152a焊接在一起，同時利用熱焊頭7熱量將芯片基板320與卡基100通過粘接劑340、340a焊接在一起，完成后形成雙界面卡。本發(fā)明上述步驟I、步驟2、步驟3、步驟4之間可以不受順序控制。也可以先制備中間卡基料片120,然后再制備中間卡基料片110或者先制備中間卡基料片130,然后再制備中間卡基料片110、120。本發(fā)明的智能雙界面卡焊接封裝工藝與傳統(tǒng)的焊接封裝工藝比較結果見表I表I
項目新焊接工藝傳統(tǒng)焊接工藝
工藝性工藝簡單,操作方便,易于實現(xiàn)焊接工藝復雜,操作不方便,不
自動化生產(chǎn)易實現(xiàn)自動化生產(chǎn)---
產(chǎn)品質(zhì)量工藝性好,質(zhì)量易控制,合格工藝性差,質(zhì)量不易控制,合格
率>98%率 90%
生產(chǎn)速度>1800張/小時1000張/小時本發(fā)明的范圍不受所述具體實施方案的限制，所述實施方案只欲作為闡明本發(fā)明各個方面的單個例子，本發(fā)明范圍內(nèi)還包括功能等同的方法和組分。實際上，除了本文所述的內(nèi)容外，本領域技術人員參照上文的描述和附圖可以容易地掌握對本發(fā)明的多種改進。所述改進也落入所附權利要求書的范圍之內(nèi)。
權利要求
1.智能雙界面卡，包括卡基、天線和芯片，其特征在于，所述天線的焊點處通過第一導電焊接材料埋設于卡基中，所述芯片通過粘結劑熱封在卡基上，芯片的引腳與埋設于所述卡基內(nèi)的第二導電焊接材料導電連接，所述第二導電焊接材料與第一導電焊接材料電連接并通過第一導電焊接材料與天線電連接。
2.如權利要求I所述的智能雙界面卡，其特征在于，在所述卡基中開設有一芯片槽位，該芯片槽位具有一容納芯片后蓋的第一槽位和容納芯片基板的第二槽位，在所述第一槽位的兩側(cè)均設置有第一導電焊接材料和第二導電焊接材料，其中第一導電焊接材料位于第二導電焊接材料的外側(cè)，且所述第二導電焊接材料的頂面構成第二槽位的一部分槽底；所述芯片的引腳位于所述芯片后蓋的兩側(cè)，分別與第一槽位兩側(cè)的第二導電焊接材料電連接。
3.如權利要求I或2所述的智能雙界面卡，其特征在于，所述第一導電焊接材料與第二導電焊接材料的底面通過一埋設于所述卡基內(nèi)的導電連接板進行電連接。
4.如權利要求I或2所述的智能雙界面卡，其特征在于，所述第一導電焊接材料和第二導電焊接材料為圓柱狀結構，其中第一導電焊接材料和第二導電焊接材料的軸線平行于卡基的法線方向。
5.一種制備權利要求I所述的智能雙界面卡焊接封裝工藝，其特征在于，包含如下步驟 (1)、制備第一中間卡基料片步驟 取第一中間卡基料片，在所述第一中間卡基料片上畫出若干第一卡區(qū)域，每一第一卡區(qū)域用以制備一張雙界面卡，在每一第一卡區(qū)域內(nèi)的一側(cè)對稱間隔沖制有兩個第一工藝小孔和兩個第二工藝小孔，其中兩個第一工藝小孔之間的距離大于兩個第二工藝小孔之間的距離，且一個第一工藝小孔和一個第二工藝小孔位于第一卡區(qū)域內(nèi)的第一同側(cè)，另一個第一工藝小孔和另一個第二工藝小孔位于第一卡區(qū)域內(nèi)的第二同側(cè)； (2)、埋天線步驟 在第一中間卡基料片的每一第一卡區(qū)域內(nèi)的周邊埋設天線，并將該天線的兩端部分別跨過每一第一卡區(qū)域內(nèi)的兩個第一工藝小孔； (3)、制備第二中間卡基料片步驟 取第二中間卡基料片，在所述第二中間卡基料片上畫出若干第二卡區(qū)域，每一第二卡區(qū)域?qū)襟E(I)制備的第一中間卡基料片上的第一卡區(qū)域，在每一第二卡區(qū)域內(nèi)一側(cè)對稱間隔沖制有兩個第三工藝小孔和兩個第四工藝小孔，其中兩個第三工藝小孔之間的距離大于兩個第四工藝小孔之間的距離，且一個第三工藝小孔和一個第四工藝小孔位于第二卡區(qū)域內(nèi)的第一同側(cè)，另一個第三工藝小孔和另一個第四工藝小孔位于第二卡區(qū)域內(nèi)的第二同側(cè)；兩個第三工藝小孔所在第二卡區(qū)域中的位置分別與兩個第一工藝小孔所在第一卡區(qū)域中的位置對應，兩個第四工藝小孔所在第二卡區(qū)域中的位置分別與兩個第二工藝小孔所在第一卡區(qū)域中的位置對應； (4)、制備第三中間卡基料片步驟 取第三中間卡基料片，在所述第三中間卡基料片上畫出若干第三卡區(qū)域，每一第三卡區(qū)域?qū)襟E(I)制備的第一中間卡基料片上的第一卡區(qū)域，在每一第三卡區(qū)域內(nèi)一側(cè)間隔沖制有第一導電連接板放置長孔和第二導電連接板放置長孔，其中第一條導電連接板放置長孔的位置對應于所述第一中間卡基料片中第一卡區(qū)域內(nèi)第一同側(cè)的一個第一工藝小孔和一個第二工藝小孔，第二導電連接板放置長孔的位置對應于所述第一中間卡基料片中第一卡區(qū)域內(nèi)第二同側(cè)的另一個第一工藝小孔和另一個第二工藝小孔；并在每一條導電連接板放置長孔內(nèi)放置一形狀相適應的第一導電連接板和第二導電連接板； (5)、第一層壓步驟 將步驟(3)制備好的第二中間卡基料片覆蓋在步驟(I)制備好的第一卡基料片的上表面上，使第二中間卡基料片上的每一第二卡區(qū)域?qū)实谝恢虚g卡基料片上的第一卡區(qū)域，且每一第二卡區(qū)域內(nèi)的第三工藝小孔對準每一第—^區(qū)域內(nèi)的第一工藝小孔，每一第二卡區(qū)域內(nèi)的第四工藝小孔對準每一第一卡區(qū)域內(nèi)的第二工藝小孔；再將步驟(4)制備好的第三中間卡基料的上表面覆蓋在第一卡基料片的底表面上，并使第三中間卡基料片上的第一導電連接板覆蓋住所述第一中間卡基料片中第一卡區(qū)域內(nèi)第一同側(cè)的一個第一工藝小孔和一個第二工藝小孔，第二導電連接板覆蓋住所述第一中間卡基料片中第一卡區(qū)域內(nèi)第二同側(cè)的另一個第一工藝小孔和另一個第二工藝小孔；最后在第三中間卡基料片的底表面上覆蓋上一層底卡基料片，然后將第二中間卡基料片、第一中間卡基料片、第三中間卡基料片和底卡基料片層壓在一起； (6)、填充導電焊接材料步驟 由第二卡基料片上的每一第三工藝小孔上方向每一第三工藝小孔和第一卡基料片上的每一第一工藝小孔內(nèi)滴加第一導電焊接材料，直至滴滿；由第二卡基料片上的第四工藝小孔上方向每一第四工藝小孔和每一第一卡基料片上的第二工藝小孔內(nèi)滴加第二導電焊接材料，直至滴滿；充填于第一卡基料片的第一卡區(qū)域內(nèi)第一同側(cè)的一個第一工藝小孔內(nèi)的第一導電焊接材料和充填于第一卡基料片的第一卡區(qū)域內(nèi)第一同側(cè)的一個第二工藝小孔內(nèi)的第二導電焊接材料分別與第一導電連接板的兩端形成電連接；充填于第一卡基料片的第一卡區(qū)域內(nèi)第二同側(cè)的另一個第一工藝小孔內(nèi)的第一導電焊接材料和充填于第一卡基料片的第一卡區(qū)域內(nèi)第二同側(cè)的另一個第二工藝小孔內(nèi)的第二導電焊接材料分別與第二導電連接板的兩端形成電連接， (7)、第二層壓步驟 取面卡基料片覆蓋在第二卡基料片的上表面上，進行層壓，得到包含若干卡基的卡基料； (8)、沖切單張卡基步驟 從卡基料上沖切下若干單張卡基，其中每張卡基包含一組天線； (9)、銑芯片槽位步驟 在每一卡基上銑出芯片槽位，該芯片槽位具有一容納芯片后蓋的第一槽位和容納芯片基板的第二槽位，其中第一槽位位于兩第一導電焊接材料之間，第二槽位的槽底直至露出第二導電焊接材料； (10)、焊接芯片步驟 在芯片后蓋的四周除芯片引腳區(qū)域上粘粘接劑，然后將芯片背面扣入芯片槽位中，使芯片后蓋落入到所述的第一槽位中，芯片基板部分落入到第二槽位中，芯片的兩個引腳與兩第二導電焊接材料頂面接觸，利用焊頭加熱至規(guī)定的溫度，將芯片上的引腳與第二導電焊接材料焊接在一起，同時利用焊頭熱量將芯片基板與卡基通過粘接劑焊接在一起，完成后形成雙界面卡。
6.如權利要求5所述的智能雙界面卡焊接封裝工藝，其特征在于，若所述的天線表面具有絕緣漆，則在埋天線步驟中，需要對位于第一工藝小孔內(nèi)的天線進行脫漆處理。
全文摘要
本發(fā)明公開的智能雙界面卡，智能雙界面卡，包括卡基、天線和芯片，其天線的焊點處通過第一導電焊接材料埋設于卡基中，芯片通過粘結劑熱封在卡基上，芯片的引腳與埋設于卡基內(nèi)的第二導電焊接材料電連接，第二導電焊接材料與第一導電焊接材料電連接并進而與天線電連接。第一、第二導電焊接材料的底面通過一埋設于卡基內(nèi)的導電連接板進行電連接。本發(fā)明不在需要將天線挑出來與芯片上的引腳焊接，因此絕不存在挑斷天線的問題。本發(fā)明通過使用工藝孔內(nèi)填充導電焊接材料，使天線、導電焊接材料與芯片的引腳焊接和芯片基板與卡基的焊接可同時在同一臺設備、同一工作站，使用同一焊頭加熱完成焊接，因此大大提高了生產(chǎn)速度及產(chǎn)品產(chǎn)量和質(zhì)量。
文檔編號G06K19/077GK102789589SQ201110127710
公開日2012年11月21日 申請日期2011年5月17日 優(yōu)先權日2011年5月17日
發(fā)明者張耀華, 張騁, 王峻峰, 王建, 胡細斌, 蒙建福 申請人:上海一芯智能科技有限公司