專利名稱：導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)及其觸控面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種膜層結(jié)構(gòu)及其觸控面板，特別有關(guān)于一種導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)及其觸控面板。
背景技術(shù)：
近年來，觸感式的人機(jī)界面,如觸控面板(Touch Panel)，已被廣泛地應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，如全球定位系統(tǒng)(GPS)、個人數(shù)字助理(PDA)、移動電話(cellular phone)及平板計算機(jī)(Table PC)等，觸感式的人機(jī)界面逐漸在便攜式電子產(chǎn)品上取代傳統(tǒng)的輸入裝置，不僅可以提升電子裝置的人機(jī)界面的親和性及直覺性操作，更因省去傳統(tǒng)輸入裝置所占用的體積，使便攜式電子產(chǎn)品在尺寸上更加輕薄。
觸控面板根據(jù)感測原理的不同可分為電阻式、電容式、電磁式、紅外線式或超音波式等。舉例來說，電阻式觸控面板利用兩導(dǎo)電薄膜作為上下電極，使用者施壓導(dǎo)致上下電極導(dǎo)通，如此一來，只要測知面板的電壓變化，即可計算接觸點的位置；而電容式觸控面板以導(dǎo)電材料設(shè)置于基板上而形成導(dǎo)電基板，導(dǎo)電基板的四角放電時可在表面形成一均勻的電場，當(dāng)可導(dǎo)電物體(如使用者的手指)觸碰時會吸取微量的電流，此細(xì)微變化會傳送至連接的控制器作進(jìn)一步分析以檢測出可導(dǎo)電物體的觸碰位置。在公知技術(shù)中所采用的基板可為玻璃基板或塑料基板，以PET材質(zhì)的基板為例，為了達(dá)到較佳的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及耐磨性，PET材質(zhì)的基板必須具有相當(dāng)?shù)暮穸龋蕦?dǎo)致觸控面板結(jié)構(gòu)的厚度較厚，不利于輕薄的要求；另外，較厚的PET材質(zhì)的基板也造成使用者必須施加較大的壓力在觸控面板上方才能達(dá)到觸控的動作，故造成使用上的不便。因此，如何薄化觸控面板的厚度和讓使用者更易進(jìn)行操作是本領(lǐng)域技術(shù)人員努力的方向之一。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的發(fā)明目的之一，在于提供一種導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)及其觸控面板，本發(fā)明的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)具有薄形化的效果，且在物性上，例如硬度、耐磨性等均可符合應(yīng)用的規(guī)定；另一方面，本發(fā)明的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)可減輕動作的壓力，以增加使用者觸壓的靈敏度。本發(fā)明實施例提供一種導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)，包括一基材，具有相對的一第一表面及一第二表面，其中該基材中混摻有無機(jī)粉粒，且該基材的厚度介于100至125微米；一成型于該第一表面的透明導(dǎo)電膜；一成型于該第二表面的硬涂層；以及一成型于該硬涂層上的保護(hù)層。本發(fā)明實施例提供一種利用前述的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)所制成的觸控面板。換句話說，本發(fā)明為一種導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)，其中，包括—基材，具有相對的一第一表面及一第二表面，其中所述基材中混摻有無機(jī)粉粒，且所述基材的厚度介于100至125微米；—成型于所述第一表面的透明導(dǎo)電膜；一成型于所述第二表面的硬涂層；以及
一成型于所述硬涂層上的保護(hù)層。本發(fā)明所述的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)，其中，所述透明導(dǎo)電膜為透明導(dǎo)電氧化物。本發(fā)明所述的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)，其中，所述透明導(dǎo)電膜為氧化銦錫。本發(fā)明所述的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)，其中，所述透明導(dǎo)電膜為非結(jié)晶型氧化銦錫。本發(fā)明所述的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)，其中，所述硬涂層的厚度介于6至10微米。本發(fā)明所述的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)，其中，所述保護(hù)層為二氧化硅膜層。本發(fā)明所述的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)，其中，所述保護(hù)層的厚度為I至4微米。本發(fā)明所述的觸控面板，其中，包括本發(fā)明所述的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)。 本發(fā)明所述的觸控面板，其中，所述導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)的所述硬涂層的厚度介于6至10微米。 本發(fā)明所述的觸控面板，其中，所述保護(hù)層為二氧化硅膜層，其厚度為I至4微米。本發(fā)明具有以下有益的效果本發(fā)明的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)可通過無機(jī)粉粒的添加，在縮減厚度的情況下依舊保有優(yōu)良的物理特性，換言之，本發(fā)明一方面可減少導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)的厚度，一方面又可滿足應(yīng)用于觸控面板所必須考慮的耐磨特性、硬度的要求。為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參照以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明及附圖，然而所附圖式僅是為了提供參照與說明之用，并非用來對本發(fā)明加以限制。參照


圖I示出了本發(fā)明的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)的示意圖。附圖標(biāo)記的說明10基材101第一表面102 第二表面11透明導(dǎo)電膜12硬涂層13保護(hù)層
具體實施例方式本發(fā)明提出一種導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)，具有薄型化、輕量化的特點，且所述的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)可減少使用者進(jìn)行觸控的力量。請參照圖1，本發(fā)明的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)可至少包括基材10、透明導(dǎo)電膜11、硬涂層(hard coat layer) 12 及保護(hù)層 13。在本實施例中，基材10可為一透明板體，例如為聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)材質(zhì)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)或聚乙烯對苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate, PET)材質(zhì)等,并優(yōu)選具有可彎曲性、質(zhì)量輕、耐撞擊、不易破裂的特性的材質(zhì)，但不僅限于此，例如還可選用聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚砜系樹月旨、聚碳酸酯系樹脂、聚酰胺系樹脂、聚酰亞胺系樹脂、聚烯系樹脂、甲基-丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚硫苯系樹脂等。再者，本發(fā)明所述的PET材質(zhì)的基材10中更混摻有無機(jī)粉粒，其可為平均粒徑為0. 5至20 ii m的二氧化娃、氧化|丐、氧化招、氧化鈦、氧化錯、氧化錫、氧化銦、氧化鎘、氧化銻等導(dǎo)電性無機(jī)微?；蚝腥缇奂谆┧峒柞ァ⒕郯被姿狨サ倪m合聚合物所構(gòu)成的交聯(lián)或未交聯(lián)的有機(jī)系微粒等物質(zhì)，其組成比例約為50%以上，以提高本發(fā)明的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)的耐磨特性，且可利用無機(jī)粉粒的添加使本發(fā)明的基材10的厚度Dl縮減為約100至125微米(Pm)，所以相對于傳統(tǒng)的約188微米的PET膜，本發(fā)明的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)無論在重量、厚度上均可滿足薄型化、輕量化的需求。本發(fā)明的透明導(dǎo)電膜11成型于基材10的第一表面101 (例如下表面)上，而透明導(dǎo)電膜11可為透明導(dǎo)電氧化物(Transparent Conducting Oxide, TCO),例如非結(jié)晶型或結(jié)晶型氧化銦錫(Indium tin oxide, ITO)、銦鋒氧化物(Indium Zinc Oxide, IZ0)、氧化鉻(Chrome Oxide)、氧化鋅(ZnO)、氧化鈦(TiO)的導(dǎo)電膜或是有機(jī)透明導(dǎo)電材料,但不僅限于此；具體而言，透明導(dǎo)電膜11可采用例如真空蒸鍍法、濺鍍法、離子噴鍍法、凝膠法等制作過程加以制作。另外，本發(fā)明的硬涂層12成型于相對該第一表面101的第二表面102 (例如上表面)上；具體而言，硬涂層12可為由黑素樹脂、氨基甲酸系樹脂、醇酸系樹脂、丙烯酸系樹 月旨、硅酮系樹脂等硬化型樹脂構(gòu)成的硬化被膜，且其厚度優(yōu)選為介于6至10 Pm之間，硬涂層12具有耐磨耗、抗化學(xué)特性、抗UV等等的效用，例如硬涂層12可保護(hù)前述的PET的基材10不受光線照射特別是紫外光(UV)的影響而劣化。本發(fā)明所提出的保護(hù)層13成型于硬涂層12之上。在本具體實施例中，保護(hù)層13可為一種利用真空濺鍍方式、電子束(EB)或化學(xué)氣相沉積(CVD)所制作的二氧化硅(SiO2)膜層，其厚度約為I至m。而在一變化實施例中，保護(hù)層13也可為氮化硅類光阻等物質(zhì)。通過上述的結(jié)構(gòu)與組成，本發(fā)明的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)可在厚度上大幅縮減，但厚度的縮減并不會造成導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)在特性上的缺失，例如經(jīng)過實際驗證后，由于基材10中混摻有無機(jī)粉粒，使導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)的整體耐磨性可超過200000的循環(huán)，且整體硬度也大于等于3H，換言之，本發(fā)明的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)可滿足應(yīng)用上的規(guī)格要求。本發(fā)明的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)，可使用于觸控面板、液晶顯示器、電致發(fā)光顯示器等各種顯示裝置，尤其優(yōu)選為可使用作為觸控面板的透明電極板。例如電阻式觸控面板將具有導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)的觸控側(cè)電極板與具有透明導(dǎo)電性薄膜的顯示側(cè)電極板，以透過間隔件而對向配置形成，而本發(fā)明的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)可使用于觸控側(cè)、顯示側(cè)任一側(cè)的電極板。當(dāng)操作者從觸控側(cè)電極板以輸入筆等施加壓力，使觸控側(cè)電極板與顯示側(cè)電極板彼此接觸，從而使觸控面板成為導(dǎo)通(ON)狀態(tài)；當(dāng)解除前述按壓時即回到原來的非導(dǎo)通(OFF)狀態(tài)。綜上所述，本發(fā)明至少具有以下優(yōu)點I、本發(fā)明的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)應(yīng)用于觸控面板上時，因整體膜厚的縮減，因此可增加使用者觸壓的靈敏度以及減輕動作的壓力(Touch force)，經(jīng)過實際的測試，應(yīng)用本發(fā)明的觸控面板僅需施以5至15克的壓力即可進(jìn)行觸控的動作。2、本發(fā)明的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)，可維持至少3H的硬度，并通過百格測試，因此適合應(yīng)用在各種具有觸控面板的影像顯示裝置上(如TFT-IXD、IXD-TV等)。雖然本發(fā)明公開的實施例如上所述，這些實施例僅為例示說明之用，而不應(yīng)被解釋為對本發(fā)明實施的限制。在不脫離本發(fā)明的實質(zhì)范圍內(nèi)，其他的改動或者變化，均屬本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一基材，具有相對的一第一表面及一第二表面，其中所述基材中混摻有無機(jī)粉粒，且所述基材的厚度介于100至125微米； 一成型于所述第一表面的透明導(dǎo)電膜； 一成型于所述第二表面的硬涂層；以及 一成型于所述硬涂層上的保護(hù)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明導(dǎo)電膜為透明導(dǎo)電氧化物。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明導(dǎo)電膜為氧化銦錫。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明導(dǎo)電膜為非結(jié)晶型氧化銦錫。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述硬涂層的厚度介于6至10微米。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)層為二氧化硅膜層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)層的厚度為I至4微米。
8.—種觸控面板，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求I所述的導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控面板，其特征在于，所述導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)的所述硬涂層的厚度介于6至10微米。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控面板，其特征在于，所述保護(hù)層為二氧化硅膜層，其厚度為I至4微米。
全文摘要
本發(fā)明為一種導(dǎo)電性膜層結(jié)構(gòu)，包括一基材，具有相對的一第一表面及一第二表面，其中該基材中混摻有無機(jī)粉粒，且該基材的厚度介于100至125微米；一成型于該第一表面的透明導(dǎo)電膜；一成型于該第二表面的硬涂層；以及一成型于該硬涂層上的保護(hù)層。
文檔編號G06F3/041GK102789828SQ20111013395
公開日2012年11月21日 申請日期2011年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月19日
發(fā)明者朱兆杰 申請人:智盛全球股份有限公司