專利名稱：一種sd卡及其射頻識(shí)別系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及無線通信領(lǐng)域，特別涉及ー種SD卡及具有該SD卡的射頻識(shí)別系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和信息技術(shù)的日新月異變化，我國(guó)擁有可移動(dòng)設(shè)備，例如手機(jī)、PDA、平板電腦等的用戶已經(jīng)超過7億。在可移動(dòng)設(shè)備中加入支付功能能夠減少人們隨身攜帶錢包的不便并使得人們享受隨時(shí)隨地支付的便捷，因此，移動(dòng)支付受到越來越多的重視，并在可預(yù)見的未來具有廣闊的商業(yè)發(fā)展空間。目前已經(jīng)發(fā)展的移動(dòng)支付設(shè)備有RFID-S頂卡，即射頻識(shí)別SM卡。它通過在SM卡中內(nèi)置近距離識(shí)別芯片在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)近距離身份識(shí)別和金融支付的功能。然而此類射頻識(shí)別SM卡受限于電信運(yùn)營(yíng)商，并僅能應(yīng)用于具有通話功能的移動(dòng)設(shè)備上。 SD卡作為各類移動(dòng)設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)卡，得到廣泛的應(yīng)用。使用SD卡實(shí)現(xiàn)近距離身份識(shí)別和金融支付功能就能擺脫電信運(yùn)營(yíng)商的限制。然而由于移動(dòng)支付的射頻頻率較低，因此目前的技術(shù)方案中，根據(jù)傳統(tǒng)天線設(shè)計(jì)方案將導(dǎo)致天線的體積較大，不符合移動(dòng)設(shè)備小型化的發(fā)展趨勢(shì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在干，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提出ー種SD卡，該SD卡集成有小型化的超材料射頻天線。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供ー種SD卡，包括控制器、智能卡芯片、存儲(chǔ)器及超材料射頻天線，所述智能卡芯片和所述存儲(chǔ)器分別與所述控制器連接，所述超材料射頻天線與所述智能卡芯片連接，所述超材料射頻天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板一表面的輻射金屬片，圍繞輻射金屬片設(shè)置有饋線，所述饋線通過耦合方式饋入所述輻射金屬片，所述輻射金屬片上形成有非対稱的第一微槽結(jié)構(gòu)及第ニ微槽結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明中，所述第一微槽結(jié)構(gòu)包括互補(bǔ)式開ロ諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開ロ螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開ロ螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)以及通過前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明中，所述第二微槽結(jié)構(gòu)包括互補(bǔ)式開ロ諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開ロ螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開ロ螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)以及通過前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明中，所述輻射金屬片與饋線之間通過感性耦合方式饋電。在本發(fā)明中，所述輻射金屬片與饋線之間通過容性耦合方式饋電。 在本發(fā)明中，所述SD卡還包括卡基板，所述控制器、智能卡芯片及存儲(chǔ)器設(shè)置在卡基板的ー側(cè)表面上。在本發(fā)明中，所述超材料射頻天線設(shè)置在卡基板的ー側(cè)表面上。在本發(fā)明中，所述超材料射頻天線設(shè)置在卡基板的內(nèi)部。
在本發(fā)明中，所述第一微槽結(jié)構(gòu)及第ニ微遭結(jié)構(gòu)通過蝕刻、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻形成在所述輻射金屬片上。根據(jù)本發(fā)明的SD卡，采用的是易于小型化的超材料射頻天線，可以不需要受限于運(yùn)營(yíng)商，實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付等功能，且不需要増加阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)，有利于成本的節(jié)約與大規(guī)模的應(yīng)用。另外，在輻射金屬片上形成有非対稱的第一微槽結(jié)構(gòu)及第ニ微槽結(jié)構(gòu)，因此能夠很容易地產(chǎn)生多個(gè)諧振點(diǎn)，且諧振點(diǎn)不易抵消，很容易實(shí)現(xiàn)多模諧振，輕易實(shí)現(xiàn)天線的多?；?。另外本發(fā)明還提供ー種射頻識(shí)別系統(tǒng)，包括閱讀器以及應(yīng)答器，所述應(yīng)答器為上述的SD卡。


圖I是本發(fā)明的超材料射頻天線第一實(shí)施例的立體圖；圖2是圖I的另ー視角圖； 圖3本發(fā)明的超材料射頻天線第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4本發(fā)明的超材料射頻天線第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5a為互補(bǔ)式開ロ諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖5b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖5c所示為開ロ螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖5d所示為雙開ロ螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖5e所示為互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖6a為圖5a所示的互補(bǔ)式開ロ諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其幾何形狀衍生示意圖；圖6b為圖5a所示的互補(bǔ)式開ロ諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其擴(kuò)展衍生示意圖；圖7a為三個(gè)圖5a所示的互補(bǔ)式開ロ諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7b為兩個(gè)圖5a所示的互補(bǔ)式開ロ諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖5b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的復(fù)合示意圖；圖8為四個(gè)圖5a所示的互補(bǔ)式開ロ諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9所示為本發(fā)明SD卡的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)ー步描述。圖9所示為本發(fā)明SD卡的結(jié)構(gòu)示意圖。圖9中，SD卡包括卡基板100、以及設(shè)置于卡基板100 —側(cè)表面上的控制器101、智能卡芯片102、存儲(chǔ)器103以及超材料射頻天線
104。其中，智能卡芯片102與存儲(chǔ)器103分別與控制器101連接，同時(shí)智能卡芯片102通過相應(yīng)的天線引腳與超材料射頻天線104連接?？刂破?01用于識(shí)別外部設(shè)備對(duì)SD卡的操作，智能卡芯片102能接收所述超材料射頻天線104傳輸來的信號(hào)，以及將自身的應(yīng)用數(shù)據(jù)信息通過電信號(hào)的形式發(fā)送至所述超材料射頻天線，所述智能卡芯片內(nèi)部存儲(chǔ)有應(yīng)用數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)各種非接觸應(yīng)用。例如手機(jī)錢包、手機(jī)公交卡等。本實(shí)施例中，控制器、智能卡芯片以及存儲(chǔ)器均可使用常規(guī)的現(xiàn)有技術(shù)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作方式為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知，同時(shí)SD卡的封閉形式也與現(xiàn)有技術(shù)相同，且不是本發(fā)明主要發(fā)明技術(shù)要點(diǎn)，因此在此不做詳細(xì)描述。同時(shí)，為了使得超材料射頻天線104不被SD卡裝載的移動(dòng)設(shè)備內(nèi)部的電路模塊干擾，超材料射頻天線104可以設(shè)置于SD卡的外側(cè)邊緣。當(dāng)然也可以將超材料射頻天線104設(shè)置在卡基板100的內(nèi)部，進(jìn)ー步使得SD卡小型化，節(jié)省SD卡在移動(dòng)設(shè)備中所占用的空間。應(yīng)用于移動(dòng)支付領(lǐng)域的射頻標(biāo)準(zhǔn)一般為低頻頻率，例如13. 56MHZ或2. 4GHZ，為了使SD卡能工作于該低頻率，天線的作用尤為重要。然而根據(jù)傳統(tǒng)天線設(shè)計(jì)方案，天線的長(zhǎng)短是與波長(zhǎng)成正比的，頻率越低，波長(zhǎng)越長(zhǎng)從而導(dǎo)致天線體積越大。按照傳統(tǒng)天線設(shè)計(jì)方案，工作頻率仍以13. 56MHZ或2. 4GHZ為例，天線的厚度和長(zhǎng)度都較大，很難實(shí)現(xiàn)在SD卡上的應(yīng)用。且為了保證天線的高性能，傳統(tǒng)的射頻天線一般還需要増加阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)。超材料是由具有一定圖案形狀的人造微結(jié)構(gòu)排布于基材上而構(gòu)成，人造微結(jié)構(gòu)不同的圖案形狀和尺寸結(jié)構(gòu)使得超材料具有不同的介電常數(shù)和不同的磁導(dǎo)率從而使得超材料具有不同的電磁響應(yīng)。其中，當(dāng)該人造微結(jié)構(gòu)處于諧振頻段時(shí)，該人造微結(jié)構(gòu)將表現(xiàn)出高度的色散特性，所謂高度的色散特性是指該人造微結(jié)構(gòu)的阻抗、容感性、等效的介電常數(shù)和 磁導(dǎo)率隨著頻率會(huì)發(fā)生劇烈的變化。本發(fā)明利用超材料的上述原理，設(shè)計(jì)ー種超材料射頻天線，將微槽結(jié)構(gòu)形成于輻射金屬片上，該輻射金屬片和饋線的耦合作用使得天線具有豐富的輻射特性從而省去阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)天線的小型化。上述的微槽結(jié)構(gòu)是人造微結(jié)構(gòu)的ー種形式。本發(fā)明的SD卡可以應(yīng)用在手機(jī)、PDA、MP3、MP4、電腦及數(shù)碼照相機(jī)中，其SD卡接ロ的形式與現(xiàn)有
的一致。本發(fā)明的核心在于超材料射頻天線，以下詳細(xì)描述本發(fā)明的超材料射頻天線。如圖I及圖2所示，本發(fā)明的所述超材料射頻天線104包括介質(zhì)基板I、附著在介質(zhì)基板I 一表面的輻射金屬片4，圍繞輻射金屬片4設(shè)置有饋線2，所述饋線2通過耦合方式饋入所述輻射金屬片4，所述輻射金屬片4上形成有非対稱的第一微槽結(jié)構(gòu)41及第ニ微槽結(jié)構(gòu)42。圖I至圖4中，輻射金屬片畫剖面線的部分為金屬部分，輻射金屬片上的空白部分(形成的部分)表示第一微槽結(jié)構(gòu)及第ニ微槽結(jié)構(gòu)。另外，饋線也用剖面線表示。圖I所示為本發(fā)明的天線的立體圖，圖2為其另ー視角圖。綜合兩個(gè)圖可以看出，介質(zhì)基板的a表面附著有饋線及輻射金屬片，在b表面沒有附著其它結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，根據(jù)不同需要，b表面也可以有其它結(jié)構(gòu)，例如現(xiàn)有技術(shù)中的接地金屬片。饋線2圍繞輻射金屬片4設(shè)置以實(shí)現(xiàn)信號(hào)耦合。另外輻射金屬片4與饋線2可以接觸，也可以不接觸。當(dāng)福射金屬片4與饋線2接觸時(shí),饋線2與福射金屬片4之間感性率禹合；當(dāng)輻射金屬片4與饋線2不接觸時(shí)，饋線2與輻射金屬片4之間容性耦合。本發(fā)明中的所述第一微槽結(jié)構(gòu)41、第二微槽結(jié)構(gòu)42都可以是圖5a所示的互補(bǔ)式開ロ諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、圖5b所示的互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、圖5c所示的開ロ螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖5d所示的雙開ロ螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖5e所示的互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。衍生分為兩種，一種是幾何形狀衍生，另ー種是擴(kuò)展衍生，此處的幾何形狀衍生是指功能類似、形狀不同的結(jié)構(gòu)衍生，例如由方框類結(jié)構(gòu)衍生到曲線類結(jié)構(gòu)、三角形類結(jié)構(gòu)及其它不同的多邊形類結(jié)構(gòu)；此處的擴(kuò)展衍生即在圖5a至圖5e的基礎(chǔ)上開設(shè)新的槽以形成新的微槽結(jié)構(gòu)；以圖5a所示的互補(bǔ)式開ロ諧振環(huán)結(jié)構(gòu)為例，圖6a為其幾何形狀衍生示意圖，圖6b為其幾何形狀衍生示意圖。此處的復(fù)合是指，圖5a至圖5e的微槽結(jié)構(gòu)多個(gè)疊加形成ー個(gè)新的微槽結(jié)構(gòu)，如圖7a所示，為三個(gè)圖5a所示的互補(bǔ)式開ロ諧振環(huán)結(jié)構(gòu)復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖7b所示，為兩個(gè)圖5a所示的互補(bǔ)式開ロ諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖5b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)共同復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖。此處的組陣是指由多個(gè)圖5a至圖5e所示的微槽結(jié)構(gòu)在同一輻射金屬片上陣列形成ー個(gè)整體的微槽結(jié)構(gòu)，如圖8所示，為多個(gè)如圖5a所示的互補(bǔ)式開ロ諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明中，介質(zhì)基板可由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成。優(yōu)選地，由高分子材料制成，具體地可以是FR-4、F4B等高分子材料。本發(fā)明中，輻射金屬片為銅片或銀片。優(yōu)選為銅片，價(jià)格低廉，導(dǎo)電性能好。本發(fā)明中，饋線選用與輻射金屬片同樣的材料制成。優(yōu)選為銅。本發(fā)明中所說的“非対稱的第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42”是指，第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42兩者不構(gòu)成軸對(duì)稱結(jié)構(gòu)。換句話說，即在a表面找不到ー根對(duì)稱軸，使得第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42相對(duì)該對(duì)稱軸對(duì)稱設(shè)置。
本發(fā)明中，第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42結(jié)構(gòu)非対稱，因此兩個(gè)位置上的電容與電感會(huì)有所不同，從而產(chǎn)生至少兩個(gè)不同的諧振點(diǎn)，而且諧振點(diǎn)不易抵消，有利于實(shí)現(xiàn)天線豐富的多?；?。本發(fā)明的第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42的結(jié)構(gòu)形式可以ー樣，也可以不一樣。并且第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42的非対稱程度可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)。從而實(shí)現(xiàn)豐富的可調(diào)節(jié)的多模諧振。并且本發(fā)明根據(jù)需要，在同一片輻射金屬片上還可以設(shè)置更多的微槽結(jié)構(gòu)，以使得所述的天線具有三個(gè)以上的不同的諧振頻率。具體的，本發(fā)明中的非対稱情形可以有以下幾個(gè)實(shí)施例。圖I所示為本發(fā)明的超材料射頻天線第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是其另ー視角圖。在本實(shí)施例中，如圖I所示，處于介質(zhì)基板a表面的第一微槽結(jié)構(gòu)41及第ニ微槽結(jié)構(gòu)42其均為開ロ螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)，第一微槽結(jié)構(gòu)41及第ニ微槽結(jié)構(gòu)42不相通，但是其尺寸的不同導(dǎo)致二者結(jié)構(gòu)的非対稱，使得天線具有至少兩個(gè)以上的諧振頻率。圖3所示為本發(fā)明的超材料射頻天線第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例中，處于介質(zhì)基板a表面的第一微槽結(jié)構(gòu)41及第ニ微槽結(jié)構(gòu)42其均為開ロ螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)，且具有相同的尺寸，第一微槽結(jié)構(gòu)41及第ニ微槽結(jié)構(gòu)42不相通，但是由于第一微槽結(jié)構(gòu)41及第ニ微槽結(jié)構(gòu)42 二者位置上的設(shè)置導(dǎo)致二者結(jié)構(gòu)的非対稱。圖4所示為本發(fā)明的超材料射頻天線第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例中，處于介質(zhì)基板a表面的第一微槽結(jié)構(gòu)41為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)，第二微槽結(jié)構(gòu)42為開ロ螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)，第一微槽結(jié)構(gòu)41及第ニ微槽結(jié)構(gòu)42不相通,很明顯,第一微槽結(jié)構(gòu)41及第ニ微槽結(jié)構(gòu)42非対稱。另外，在上述三個(gè)實(shí)施例中，第一微槽結(jié)構(gòu)及第ニ微槽結(jié)構(gòu)還可以通過在輻射金屬片上形成一條新的槽來實(shí)現(xiàn)第一微槽結(jié)構(gòu)及第ニ微槽結(jié)構(gòu)的連通。連通后第一微槽結(jié)構(gòu)及第ニ微槽結(jié)構(gòu)仍然為非對(duì)稱結(jié)構(gòu)，因此，對(duì)本發(fā)明的效果不會(huì)有大大的影響，同樣可以使得天線具有至少兩個(gè)以上的諧振頻率。本發(fā)明中，關(guān)于超材料射頻天線的加工制造，只要滿足本發(fā)明的設(shè)計(jì)原理，可以采用各種制造方式。最普通的方法是使用各類印刷電路板(PCB)的制造方法，當(dāng)然，雙面覆銅的PCB制造也能滿足本發(fā)明的加工要求。除此加工方式，還可以根據(jù)實(shí)際的需要引入其它加工手段，比如RFID(RFID是Radio FrequencyIdentification的縮寫，即射頻識(shí)別技術(shù)，俗稱電子標(biāo)簽)中所使用的導(dǎo)電銀漿油墨加工方式、各類可形變器件的柔性PCB加工、鉄片天線的加工方式以及鐵片與PCB組合的加工方式。其中，鐵片與PCB組合加工方式是指利用PCB的精確加工來完成天線微槽結(jié)構(gòu)的加工，用鉄片來完成其它輔助部分。另外，還可以通過蝕刻、電鍍、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻的方法來加工。其中蝕刻是較優(yōu)的制造エ藝，其步驟是在設(shè)計(jì)好合適的微槽結(jié)構(gòu)的拓?fù)鋱D案后，通過蝕刻設(shè)備，利用溶劑與金屬的化學(xué)反應(yīng)去除掉輻射金屬片上預(yù)設(shè)微槽結(jié)構(gòu)圖案的金屬部分。上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本發(fā)明并不局限于上述的具體實(shí)施方式
，上述的具體實(shí)施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的啟示下，在不脫離本發(fā)明宗g和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)之內(nèi)。另外本發(fā)明還提供ー種射頻識(shí)別系統(tǒng)，包括閱讀器以及應(yīng)答器，所述應(yīng)答器為上述的SD卡。所述閱讀器為常規(guī)的閱讀器。閱讀器發(fā)射ー特定頻率的無線電波能量給SD卡， 用以驅(qū)動(dòng)SD卡將存儲(chǔ)在智能卡芯片上的應(yīng)用數(shù)據(jù)送出，此時(shí)閱讀器便依序接收解讀數(shù)據(jù)，送給應(yīng)用程序做相應(yīng)的處理。上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本發(fā)明并不局限于上述的具體實(shí)施方式
，上述的具體實(shí)施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的啟示下，在不脫離本發(fā)明宗g和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種SD卡，包括控制器、智能卡芯片、存儲(chǔ)器及超材料射頻天線，所述智能卡芯片和所述存儲(chǔ)器分別與所述控制器連接，所述超材料射頻天線與所述智能卡芯片連接，其特征在于，所述超材料射頻天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板一表面的輻射金屬片，圍繞輻射金屬片設(shè)置有饋線，所述饋線通過耦合方式饋入所述輻射金屬片，所述輻射金屬片上形成有非対稱的第一微槽結(jié)構(gòu)及第ニ微槽結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求I所述的SD卡，其特征在于，所述第一微槽結(jié)構(gòu)包括互補(bǔ)式開ロ諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開ロ螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開ロ螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)以及通過前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求I所述的SD卡，其特征在于，所述第二微槽結(jié)構(gòu)包括互補(bǔ)式開ロ諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開ロ螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開ロ螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)以及通過前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求I所述的SD卡，其特征在于，所述輻射金屬片與饋線之間通過感性耦合方式饋電。
5.如權(quán)利要求I所述的SD卡，其特征在于，所述輻射金屬片與饋線之間通過容性耦合方式饋電。
6.如權(quán)利要求I所述的SD卡，其特征在于，所述SD卡還包括卡基板，所述控制器、智能卡芯片及存儲(chǔ)器設(shè)置在卡基板的ー側(cè)表面上。
7.如權(quán)利要求6所述的SD卡，其特征在于，所述超材料射頻天線設(shè)置在卡基板的ー側(cè)表面上。
8.如權(quán)利要求6所述的SD卡，其特征在于，所述超材料射頻天線設(shè)置在卡基板的內(nèi)部。
9.如權(quán)利要求I所述的SD卡，其特征在于，所述第一微槽結(jié)構(gòu)及第ニ微遭結(jié)構(gòu)通過蝕亥IJ、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻形成在所述輻射金屬片上。
10.ー種射頻識(shí)別系統(tǒng)，包括閱讀器以及應(yīng)答器，其特征在于，所述應(yīng)答器為權(quán)利要求I至9任意一項(xiàng)所述的SD卡。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種SD卡，包括控制器、智能卡芯片、存儲(chǔ)器及超材料射頻天線，所述智能卡芯片和所述存儲(chǔ)器分別與所述控制器連接，所述超材料射頻天線與所述智能卡芯片連接，所述超材料射頻天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板一表面的輻射金屬片，圍繞輻射金屬片設(shè)置有饋線，所述饋線通過耦合方式饋入所述輻射金屬片，所述輻射金屬片上形成有非對(duì)稱的第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的SD卡，采用的是易于小型化的超材料射頻天線，可以不需要受限于運(yùn)營(yíng)商，實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付等功能，有利于成本的節(jié)約與大規(guī)模的應(yīng)用。
文檔編號(hào)G06K19/077GK102799927SQ201110172639
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2011年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月24日
發(fā)明者劉若鵬, 徐冠雄 申請(qǐng)人:深圳光啟高等理工研究院, 深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司