專(zhuān)利名稱(chēng)：一種基于本體pcb設(shè)計(jì)的重用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB設(shè)計(jì)的技術(shù)領(lǐng)域，具體的是一種基于本體PCB設(shè)計(jì)的重用方法。
背景技術(shù)：
目前印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)主要由電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation, EDA)軟件與用戶(hù)進(jìn)行交互完成PCB的元器件布置和布線(xiàn)操作，用戶(hù)需要逐個(gè)調(diào)節(jié)PCB板上元器件布局位置并逐條進(jìn)行布線(xiàn)操作。在一款系列化的產(chǎn)品中，各PCB板上的諸多元器件的布局和走線(xiàn)是完全一致的。 在采用傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)方法時(shí)，對(duì)同一系列的產(chǎn)品往往也要完全重新進(jìn)行設(shè)計(jì)工作。然而完成一塊PCB的設(shè)計(jì)需要諸多操作，對(duì)于一個(gè)系列的產(chǎn)品其PCB有諸多相同設(shè)計(jì)的情況下， 重新設(shè)計(jì)不僅大大增加重復(fù)勞動(dòng)和工作量，降低開(kāi)發(fā)效率。通過(guò)簡(jiǎn)單的復(fù)制、粘貼僅能實(shí)現(xiàn)元器件、布線(xiàn)、過(guò)孔等PCB元素的整體移植。對(duì)于在一個(gè)系列產(chǎn)品中，不同的版本之間的差異所造成的不同的PCB元素通過(guò)這種方法無(wú)法有效地進(jìn)行設(shè)計(jì)。具體來(lái)說(shuō)，在一款系列產(chǎn)品中，往往是通過(guò)增加和削減PCB板上的元器件來(lái)達(dá)到區(qū)分功能和檔次的目的。但是，僅僅通過(guò)復(fù)制、粘貼原有的元器件是無(wú)法完全使以前的類(lèi)似設(shè)計(jì)完全應(yīng)用于當(dāng)前的設(shè)計(jì)之中的。因?yàn)樵骷g的連接和相對(duì)位置布置往往是無(wú)法直接通過(guò)復(fù)制、粘貼來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)的，仍需要人的交互方能完成。綜上所述，使用簡(jiǎn)單的模塊化PCB設(shè)計(jì)方法，即直接調(diào)用保存的PCB設(shè)計(jì)方法雖然能夠重用原有的PCB設(shè)計(jì)方案，但是依然存在以下問(wèn)題
(1)對(duì)于需求與存儲(chǔ)的檔案名稱(chēng)無(wú)法完全匹配時(shí)，即沒(méi)有明確設(shè)計(jì)需求的PCB設(shè)計(jì)要求，無(wú)法快速、準(zhǔn)確地找到已有的方案，進(jìn)而提高了這一方法的應(yīng)用門(mén)檻，無(wú)法適應(yīng)于復(fù)雜的需求環(huán)境；
(2)模塊與模塊之間存在的連接關(guān)系無(wú)法得到有效的重用，在設(shè)計(jì)過(guò)程中往往還需要人為進(jìn)行補(bǔ)充設(shè)計(jì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問(wèn)題是在系列產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，能夠有效地重用已有的設(shè)計(jì)方案，并提供模糊匹配等功能，以大大提高PCB板的設(shè)計(jì)效率。本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的
一種基于本體PCB設(shè)計(jì)的重用方法，其特征是，包括PCB需求分析模型、基于案例的PCB 重用模型、基于本體的PCB設(shè)計(jì)需求響應(yīng)模型和PCB設(shè)計(jì)組合模型，通過(guò)所述基于本體的 PCB設(shè)計(jì)需求響應(yīng)模型實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)方法的重用；通過(guò)所述PCB設(shè)計(jì)組合模型實(shí)現(xiàn)已有PCB 設(shè)計(jì)方法的邏輯組合，進(jìn)而生成新的設(shè)計(jì)方案。進(jìn)一步，所述PCB需求分析模型包括成本需求分析、設(shè)計(jì)需求分析和技術(shù)需求分析
所述成本需求分析是指所設(shè)計(jì)的PCB板的加工成本的限制條件，一般由用戶(hù)根據(jù)市場(chǎng)加工價(jià)格估計(jì)所制作的PCB板的加工成本，并制定出相應(yīng)的成本限制條件；
所述設(shè)計(jì)需求分析是指PCB板上所需的器件的名稱(chēng)、型號(hào)以及具體數(shù)值等設(shè)計(jì)約束， 所述設(shè)計(jì)約束是根據(jù)用戶(hù)設(shè)計(jì)的原理圖等設(shè)計(jì)文件制定；
所述技術(shù)需求分析是指加工PCB板的工藝條件等技術(shù)約束，所述技術(shù)約束由用戶(hù)結(jié)合所設(shè)計(jì)的PCB板的工藝條件要求等，以及參考手冊(cè)或者用戶(hù)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行確定。進(jìn)一步，所述基于案例的PCB重用模型，就是對(duì)用戶(hù)輸入的需求與PCB知識(shí)庫(kù)中的設(shè)計(jì)方法進(jìn)行相似度計(jì)算，這是判斷用戶(hù)需求與已有設(shè)計(jì)方案是否匹配和可重用的標(biāo)準(zhǔn)， 若有，則作為最終方案返回給用戶(hù)；若無(wú)，則進(jìn)入所述基于本體的PCB設(shè)計(jì)需求響應(yīng)模塊。進(jìn)一步，所述基于本體的PCB設(shè)計(jì)需求響應(yīng)模型包括本體語(yǔ)義處理模塊，所述本體語(yǔ)義處理模塊包括PCB本體模型和智能推斷決策模塊
所述PCB本體模型是運(yùn)用本體技術(shù)建立起面向PCB元器件、布線(xiàn)、過(guò)孔等設(shè)計(jì)的綜合模
型；
所述基于本體的智能推斷決策模塊是利用本體查詢(xún)機(jī)制，利用外接推理機(jī)與編制的規(guī)則，以及用戶(hù)的潛在需求、在集成環(huán)境中進(jìn)行推理、分析，從而得出初步PCB設(shè)計(jì)方案。進(jìn)一步，所述PCB設(shè)計(jì)組合模型是將已有的若干個(gè)由基于本體的推理機(jī)根據(jù)用戶(hù)需求，結(jié)合PCB的本體知識(shí)庫(kù)得到的獨(dú)立的、可以用以組成用戶(hù)需求的PCB的方法根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行組合，進(jìn)而生成新的PCB設(shè)計(jì)方案。本發(fā)明“基于本體的”的描述是本體論的一種概念?！氨倔w論”是對(duì)概念化進(jìn)行精確描述的理論，用于描述事物的本質(zhì)。在實(shí)現(xiàn)上，是概念化的詳細(xì)說(shuō)明，一個(gè)本體往往就是一個(gè)正式的詞匯表，其核心作用就在于定義某一領(lǐng)域或領(lǐng)域內(nèi)的專(zhuān)業(yè)詞匯以及他們之間的關(guān)系。這一系列的基本概念如同一座大廈工程的基石，為交流各方提供了一個(gè)統(tǒng)一的認(rèn)識(shí)。 在這一系列概念的支持下，知識(shí)的搜索、積累和共享的效率將大大提高，真正意義上的知識(shí)重用和共享也成為可能。本發(fā)明一種基于本體PCB設(shè)計(jì)的重用方法的積極效果是
(1)基于本體知識(shí)庫(kù)的PCB設(shè)計(jì)重用功能。使得系列化產(chǎn)品之中原有的PCB設(shè)計(jì)方法能夠得到有效地重用，基于原有的工作快速獲得用戶(hù)需要的新的PCB設(shè)計(jì)，可以大大提高設(shè)計(jì)效率；
(2)基于本體的PCB設(shè)計(jì)查詢(xún)功能。對(duì)于基于本體的知識(shí)庫(kù)的查詢(xún)，其具有案例推理和相似度計(jì)算的功能，結(jié)合基于本體的推理機(jī)對(duì)已有設(shè)計(jì)，根據(jù)各種約束和智能決策，能夠有效地篩選出與用戶(hù)需求最為接近的已有設(shè)計(jì)案例；
(3)PCB設(shè)計(jì)配置邏輯組合功能?；诒倔w的推理機(jī)根據(jù)用戶(hù)需求，結(jié)合PCB的本體知識(shí)庫(kù)得到的獨(dú)立的、可以用以組成用戶(hù)需求的PCB的方法根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行組合，進(jìn)而生成新的PCB設(shè)計(jì)方案。


附圖1是本發(fā)明一種基于本體PCB設(shè)計(jì)的重用方法的流程框圖； 附圖2是PCB需求分析模型示意附圖3是基于案例的PCB重用模型流程框圖； 附圖4是基于本體的PCB設(shè)計(jì)需求響應(yīng)模型示意圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖提供本發(fā)明基于本體的PCB重用方法的具體實(shí)施方式
。PCB的本體模型類(lèi)的中英對(duì)照表如下
權(quán)利要求
1.一種基于本體PCB設(shè)計(jì)的重用方法，其特征在于包括PCB需求分析模型、基于案例的PCB重用模型、基于本體的PCB設(shè)計(jì)需求響應(yīng)模型和PCB設(shè)計(jì)組合模型，通過(guò)所述基于本體的PCB設(shè)計(jì)需求響應(yīng)模型實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)方法的重用；通過(guò)所述PCB設(shè)計(jì)組合模型實(shí)現(xiàn)已有PCB設(shè)計(jì)方法的邏輯組合，進(jìn)而生成新的設(shè)計(jì)方案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于本體PCB設(shè)計(jì)的重用方法，其特征在于所述PCB需求分析模型包括成本需求分析、設(shè)計(jì)需求分析和技術(shù)需求分析所述成本需求分析是指所設(shè)計(jì)的PCB板的加工成本的限制條件，一般由用戶(hù)根據(jù)市場(chǎng)加工價(jià)格估計(jì)所制作的PCB板的加工成本，并制定出相應(yīng)的成本限制條件；所述設(shè)計(jì)需求分析是指PCB板上所需的器件的名稱(chēng)、型號(hào)以及具體數(shù)值等設(shè)計(jì)約束， 所述設(shè)計(jì)約束是根據(jù)用戶(hù)設(shè)計(jì)的原理圖等設(shè)計(jì)文件制定；所述技術(shù)需求分析是指加工PCB板的工藝條件等技術(shù)約束，所述技術(shù)約束由用戶(hù)結(jié)合所設(shè)計(jì)的PCB板的工藝條件要求等，以及參考手冊(cè)或者用戶(hù)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行確定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于本體PCB設(shè)計(jì)的重用方法，其特征在于所述基于案例的PCB重用模型，就是對(duì)用戶(hù)輸入的需求與PCB知識(shí)庫(kù)中的設(shè)計(jì)方法進(jìn)行相似度計(jì)算， 這是判斷用戶(hù)需求與已有設(shè)計(jì)方案是否匹配和可重用的標(biāo)準(zhǔn)，若有，則作為最終方案返回給用戶(hù)；若無(wú)，則進(jìn)入所述基于本體的PCB設(shè)計(jì)需求響應(yīng)模塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種基于本體PCB設(shè)計(jì)的重用方法，其特征在于所述基于本體的PCB設(shè)計(jì)需求響應(yīng)模型包括本體語(yǔ)義處理模塊，所述本體語(yǔ)義處理模塊包括PCB 本體模型和智能推斷決策模塊所述PCB本體模型是運(yùn)用本體技術(shù)建立起面向PCB元器件、布線(xiàn)、過(guò)孔等設(shè)計(jì)的綜合模型；所述基于本體的智能推斷決策模塊是利用本體查詢(xún)機(jī)制，利用外接推理機(jī)與編制的規(guī)則，以及用戶(hù)的潛在需求、在集成環(huán)境中進(jìn)行推理、分析，從而得出初步PCB設(shè)計(jì)方案。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種基于本體PCB設(shè)計(jì)的重用方法，其特征在于所述 PCB設(shè)計(jì)組合模型是將已有的若干個(gè)由基于本體的推理機(jī)根據(jù)用戶(hù)需求，結(jié)合PCB的本體知識(shí)庫(kù)得到的獨(dú)立的、可以用以組成用戶(hù)需求的PCB的方法根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行組合，進(jìn)而生成新的PCB設(shè)計(jì)方案。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種基于本體PCB設(shè)計(jì)的重用方法，包括PCB需求分析模型、基于案例的PCB重用模型、基于本體的PCB設(shè)計(jì)需求響應(yīng)模型、PCB設(shè)計(jì)組合模型?；诒倔w的PCB設(shè)計(jì)需求響應(yīng)模型是本發(fā)明的核心，通過(guò)本體模型可實(shí)現(xiàn)PCB各個(gè)模塊信息的語(yǔ)義化集成、從而實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)方法的重用。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于把本體技術(shù)運(yùn)用到系列化產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)中，支持用戶(hù)PCB設(shè)計(jì)需求的查詢(xún)和邏輯組合功能，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)方法的重用。
文檔編號(hào)G06F17/50GK102254069SQ20111019701
公開(kāi)日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月14日
發(fā)明者姜輝, 易建軍, 朱勇, 李瑞杰, 程強(qiáng), 謝建青, 馬竹茂 申請(qǐng)人:華東理工大學(xué), 深圳寶德科技集團(tuán)股份有限公司