專(zhuān)利名稱(chēng)：一種cob封裝的超薄非接觸式ic卡inlay的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及物理領(lǐng)域及智能卡制造技術(shù)，尤其涉及一種COB封裝的超薄非接觸式 IC卡INLAY的制造方法。
背景技術(shù)：
當(dāng)前智能卡應(yīng)用領(lǐng)域，在某些特殊非接觸應(yīng)用中，例如Τ0ΚΕΝ卡、豬耳標(biāo)、手表卡等需要提供高可靠性、小尺寸的非接觸式IC卡INLAY，這種需求，利用現(xiàn)有的超聲波繞線技術(shù)是無(wú)法加工制作的，因此我們研發(fā)了利用環(huán)氧樹(shù)脂板加工非接觸式IC卡天線的封裝技術(shù)，這樣可以制作加工直徑為30mm的天線，可以將INLAY的尺寸縮小到原來(lái)的四分之一，實(shí)現(xiàn)INLAY的小型化和高可靠性，并縮減成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INLAY，主要解決某些特殊應(yīng)用領(lǐng)域中需要的小尺寸非接觸式IC卡INLAY，以提供其自動(dòng)化的生產(chǎn)技術(shù)。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，采用以下技術(shù)方案使用超薄COB封裝技術(shù)，采用0. Imm厚度的環(huán)氧樹(shù)脂板作為天線和IC封裝的襯底，以降低封裝后INLAY的厚度，在0. Imm厚度的襯底上進(jìn)行晶片固晶和鋁線鍵合，最后采用絲印技術(shù)使環(huán)氧樹(shù)脂材料包封住晶片。其間為降低封裝的高度，運(yùn)用低弧度綁定技術(shù)，采用與傳統(tǒng)打線方式不同的倒打線方式，將第一焊點(diǎn)設(shè)定在襯底上，第二焊點(diǎn)設(shè)定在晶片焊盤(pán)上，這樣可以保證金絲焊接的強(qiáng)度，并降低焊接弧高50%，大幅度縮減制造成本。此外，焊接時(shí)通過(guò)真空吸力固定焊接平臺(tái)，解決0. Imm厚度的環(huán)氧樹(shù)脂板在焊接時(shí)發(fā)生彎曲變形的問(wèn)題.使超薄的COB封裝成為可能。本發(fā)明成功地為使用COB封裝的超薄非接觸式IC卡INLAY提供一種高效的制作方法，能夠?qū)⑻炀€加工和IC封裝在同一襯底上實(shí)現(xiàn)，降低了產(chǎn)品的厚度，提高了封裝的可靠性和生產(chǎn)效率。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。一種COB封裝的非接觸式IC卡INLAY的制造方法第一步，繞線，按實(shí)際需要，設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)的線形，通過(guò)蝕刻設(shè)備將鋁線線圈固定在 0. Imm厚度的環(huán)氧樹(shù)脂板上，其焊點(diǎn)設(shè)置在所述環(huán)氧樹(shù)脂板的襯底上；第二步，貼片，在真空吸力固定平臺(tái)上，將晶片于所述的0. Imm厚度的環(huán)氧樹(shù)脂板上于鋁線貼合，所述晶片的焊點(diǎn)在晶片焊盤(pán)上；第三步，焊接，在所述的真空吸力固定平臺(tái)上，使用金絲將所述鋁線的焊點(diǎn)于所述晶片焊點(diǎn)直線鍵合，以降低焊接弧高度，所得為INLAY的卡基；
第四步，絲印，將所述INLAY的卡基，送入絲印設(shè)備，使環(huán)氧樹(shù)脂材料包封住整體晶片，烘干冷卻后所得為COB封裝的超薄非接觸IC卡INLAY。
權(quán)利要求
1.一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INALY，其特征在于包括繞線、貼片、焊接、絲印四個(gè)制造步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INALY，其特征在于繞線，在0. Imm厚度的環(huán)氧樹(shù)脂板上蝕刻鋁線線圈，鋁線焊點(diǎn)設(shè)置在所述環(huán)氧樹(shù)脂板的襯底上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INALY，其特征在于貼片，晶片于所述的0. Imm厚度的環(huán)氧樹(shù)脂板上于鋁線貼合，所述晶片的焊點(diǎn)在晶片焊盤(pán)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INALY，其特征在于焊接，使用金絲將所述鋁線的焊點(diǎn)于所述晶片焊點(diǎn)直線鍵合，以降低焊接弧高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INALY，其特征在于絲印，使用環(huán)氧樹(shù)脂材料包封住焊接后的整體晶片，冷卻成型。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INLAY，涉及物理領(lǐng)域及智能卡制造技術(shù)。該發(fā)明的目的主要提供一種尺寸較小、加工直徑為30mm的天線的非接觸式IC卡INLAY，解決目前在實(shí)際運(yùn)用中如TOKEN卡、豬耳標(biāo)、手表卡等需要提供高可靠性、小尺寸產(chǎn)品的需求，以及用現(xiàn)有的超聲波繞線技術(shù)無(wú)法高效加工制作等問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)該超薄型非接觸式IC卡INALY的生產(chǎn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，大幅降低生產(chǎn)成本，其包括沖繞線、貼片、焊接、絲印四個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。本發(fā)明適用于COB封裝的超薄非接觸式IC卡INLAY的批量生產(chǎn)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK102254214SQ20111020302
公開(kāi)日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月20日
發(fā)明者徐欽鴻, 段宏陽(yáng), 龔家杰 申請(qǐng)人:上海浦江智能卡系統(tǒng)有限公司