專利名稱：電子標(biāo)簽防拆實現(xiàn)方法和電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微波通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種電子標(biāo)簽防拆實現(xiàn)方法和電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
射頻識別(RadioFrequency Identification, RFID)電子標(biāo)簽頻段一般在 840 960MHz之間，按使用頻段劃分可分為低頻(LF)、高頻(HF)、超高頻(UHF)和微波四種，目前普遍應(yīng)用于商業(yè)領(lǐng)域的是高頻和超高頻，高頻主要有安全性高，穩(wěn)定性高的特點，超高頻有識別距離遠(yuǎn)的特點，使兩者的應(yīng)用領(lǐng)域不同。在超高頻標(biāo)簽的應(yīng)用過程中，如物流跟蹤，產(chǎn)品銷售跟蹤等領(lǐng)域，為防止物品上的標(biāo)簽被拆卸下來用在其他物品上，要求標(biāo)簽一拆即毀，如我國的假煙假酒很多，在煙酒等商品上增加RFID電子標(biāo)簽做防偽用途，必須要求電子標(biāo)簽不能被拆卸下來用在假煙假酒上。目前電子標(biāo)簽的防偽防盜技術(shù)主要有算法上加密，物理上防揭，做到一拆即毀，從 實際應(yīng)用中，在算法上加密一是容易被破解，二是可以把標(biāo)簽盜竊下來“非法”使用。物理上防揭對于RFID超高頻標(biāo)簽天線來說雖然標(biāo)簽有一定的損壞，天線性能雖然下降但是并不能使標(biāo)簽達(dá)到不能識別的目的。也就是說，現(xiàn)有技術(shù)中無法做到電子標(biāo)簽在拆下時，即被毀壞，無法保證拆下的電子標(biāo)簽不能再次使用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種電子標(biāo)簽防拆實現(xiàn)方法和電子標(biāo)簽，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中標(biāo)簽拆下時不能保證標(biāo)簽不能再次使用的問題。一種電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽天線層、芯片和標(biāo)簽封裝層；所述標(biāo)簽天線層包括天線基板、覆蓋在天線基板上的兩個天線金屬層，在芯片位置處、所述天線金屬層之間未被金屬覆蓋的天線基板上開設(shè)槽一，所述槽一比所述芯片寬設(shè)定的寬度；所述芯片連接所述標(biāo)簽天線層上的兩個天線金屬層；所述標(biāo)簽封裝層與標(biāo)簽天線層粘接，所述標(biāo)簽封裝層與所述標(biāo)簽天線層上的槽一對應(yīng)的位置處開設(shè)槽二；所述槽一和槽二在標(biāo)簽黏貼到被黏貼面上時，用于注入液體膠，使芯片與被黏貼面緊密貼合，電子標(biāo)簽拆除時在凝固后的液體膠作用下芯片與天線金屬層的連接斷裂。一種電子標(biāo)簽防拆實現(xiàn)方法，基于上述的電子標(biāo)簽實現(xiàn)，該方法包括在標(biāo)簽封裝層的槽二處注入液體膠，將電子標(biāo)簽通過標(biāo)簽封裝層黏貼到被黏貼面上時，所述液體膠使芯片與被黏貼面緊密貼合；當(dāng)所述電子標(biāo)簽被拆除時，在凝固后的液體膠作用下，標(biāo)簽天線層上的芯片與天線金屬層之間的連接斷裂。本發(fā)明有益效果如下
本發(fā)明實施例提供的電子標(biāo)簽防拆實現(xiàn)方法和電子標(biāo)簽方法，通過在電子標(biāo)簽的標(biāo)簽封裝層開設(shè)槽一和標(biāo)簽天線層的天線基板上開設(shè)槽二，黏貼所述電子標(biāo)簽時，在槽一和槽二處注入液體膠，使標(biāo)簽芯片與被黏貼面緊密貼合，電子標(biāo)簽拆除時在凝固后的液體膠作用下芯片與天線金屬層的連接斷裂。從而保證電子標(biāo)簽拆除即毀，避免了電子標(biāo)簽被再次利用。


此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本發(fā)明的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中圖I為本發(fā)明實施例中電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實施例中標(biāo)簽天線層加芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實施例中標(biāo)簽封裝層的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本發(fā)明實施例中電子標(biāo)簽防拆實現(xiàn)方法的流程圖；圖5為本發(fā)明實施例中電子標(biāo)簽部分拆下時的示意圖；圖6為本發(fā)明實施例中電子標(biāo)簽全部拆下時的示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚、明白，以下結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明實施例提供一種電子標(biāo)簽，其結(jié)構(gòu)如圖I所示，包括標(biāo)簽天線層I、標(biāo)簽封裝層2和芯片3。其中，標(biāo)簽天線層I和芯片3的結(jié)構(gòu)如圖2所示和標(biāo)簽封裝層2的機(jī)構(gòu)如圖3所示。標(biāo)簽天線層I包括天線基板11、覆蓋在天線基板11上的兩個天線金屬層14 ;在芯片3位置處、天線金屬層14之間未被金屬覆蓋的天線基板11上開設(shè)槽12(槽一)，所述槽12比芯片3寬設(shè)定的寬度寬。芯片3連接標(biāo)簽天線層I上的兩個天線金屬層14。標(biāo)簽封裝層2與標(biāo)簽天線層I粘接，標(biāo)簽封裝層2與標(biāo)簽天線層I上的槽12對應(yīng)的位置處開設(shè)槽22 (槽二)。上述槽12和槽22在電子標(biāo)簽黏貼到被黏貼面上時，用于注入液體膠，使芯片3與被黏貼面緊密貼合，電子標(biāo)簽拆除時在凝固后的液體膠作用下芯片3與天線金屬層14的連接斷裂。如圖2所示的，上述電子標(biāo)簽上標(biāo)簽天線層I上天線基板11四周比天線金屬層寬設(shè)定的寬度。例如天線基板的四邊比電子標(biāo)簽的天線金屬層寬出Imm左右，比如可以是
O.8-1. 2mm。優(yōu)選的，上述天線基板11為陶瓷基板。上述天線基板的厚度為O. 5-0. 7mm。更優(yōu)的，基板厚度約為O. 635mm。優(yōu)選的，上述槽12比芯片3寬O. 4_06mm，更優(yōu)的，在芯片3焊接處下面的天線基板11上開寬度比芯片寬O. 5謹(jǐn)左右的槽12。
優(yōu)選的，上述芯片3與一塊PCB板綁定，通過PCB板焊接在天線金屬層14上。優(yōu)選的，上述天線金屬層14是導(dǎo)電物質(zhì)，例如可以是銀漿。如圖2所示的在天線基板11中央芯片3處開一比芯片3略寬的槽12，槽12的大小要保證液體膠可以透過天線基板11，若芯片3太小可將芯片先綁定在一塊PCB上再通過回流焊焊接在標(biāo)簽天線層的天線金屬層14上。優(yōu)選的，上述標(biāo)簽封裝層2為雙面膠，具有有一定厚度和較高的黏貼性能。該雙面膠用于封裝黏貼電子標(biāo)簽，其在槽一對應(yīng)的部位開設(shè)槽二，槽一和槽二配合使用。優(yōu)選的，上述電子標(biāo)簽可適用于840MHz 960MHz頻率范圍內(nèi)射頻識別。本發(fā)明實施例還提供基于上述圖I所示的電子標(biāo)簽實現(xiàn)的一種電子標(biāo)簽防拆實現(xiàn)方法，其流程如圖4所示，包括如下步驟 步驟Sll :在標(biāo)簽封裝層的槽二處注入適量的液體膠，將電子標(biāo)簽通過標(biāo)簽封裝層黏貼到被黏貼面上時，液體膠使芯片與被黏貼面緊密貼合。當(dāng)電子標(biāo)簽需要黏貼到被黏貼表面上時，在槽22處注入液體膠，液體膠要有一定的面積和厚度，使標(biāo)簽黏貼時液體膠可以透過槽12，使槽12與被黏貼表面緊密黏貼在一起。液體膠特別是用于黏貼陶瓷材料和玻璃等的有機(jī)或無機(jī)硅膠對于陶瓷和玻璃的粘結(jié)效果特別好，但液體膠有一個缺點是要有一定的固化時間，為解決這個問題采用與雙面膠結(jié)合的方法即可以利用液體膠的黏貼性能和可靠性又可以利用雙面膠固化時間短的優(yōu)勢使標(biāo)簽在液體膠還沒有固化的時候不能取下來，因此，較優(yōu)的是兩種膠同時使用。其中，液體膠的用量根據(jù)被黏貼面的弧度確定。例如槽12的大小約為4mm*3. 5_，根據(jù)芯片大小而定本保護(hù)范圍不限于此尺寸。與被黏貼物體之間的標(biāo)簽封裝層為高強度雙面膠，在雙面膠中間對應(yīng)于天線基板開槽部位開邊長為Icm的正方形的槽22，尺寸與槽12的大小相關(guān)，在空隙的中間點膏狀膠水，即液體膠，膠水的量為7mm直徑5mm寬的圓柱形體積大小。這種膏狀膠水的量與標(biāo)簽金屬曾的開槽大小有關(guān)，開槽的尺寸和液體膠的用量可根據(jù)具體的尺寸調(diào)整。當(dāng)標(biāo)簽封裝層為雙面膠時，具體的安裝過程可以是(I)揭開雙面膠離心紙，在雙面膠的空隙處中間，即天線基板開槽的地方點膏狀膠水，擠出膠水的高度為5mm。針對一般弧度的車前擋風(fēng)玻璃。(2)去除玻璃上的水汽，黏貼標(biāo)簽，使周邊雙面膠可以與玻璃黏貼，肉眼看到膏狀膠水與玻璃黏貼并被按壓成近圓形。對于弧度特別大的玻璃可以看到膠水沒有很好的壓平成圓形，需要多涂I 2mm高度的膠。使天線基板上的槽與玻璃能有效黏貼在一起。對于弧度不是特別大的玻璃膠水則不能涂的過多，這樣溢到芯片處的膠水就很多，在芯片處黏貼的基板面積就會大，此時拆卸時將不會從芯片中間破碎。步驟S12 :當(dāng)電子標(biāo)簽被拆除時，在凝固后的液體膠作用下，標(biāo)簽天線層上的芯片與天線金屬層之間的連接斷裂。當(dāng)液體膠固化后拆卸標(biāo)簽時，液體膠緊緊的把槽周邊的基板與被黏貼物黏在一起，此時，基板從槽12處斷裂，芯片掉下，此標(biāo)簽不能再被識別。如圖4所示為人為拆卸電子標(biāo)簽時，拆卸一半或不完全拆下來時的狀態(tài)示意圖，這時，不保證芯片與天線金屬層之間的連接斷裂，標(biāo)簽仍然可以被識別，因此不能實現(xiàn)防拆可再用。也就是說，電子標(biāo)簽黏貼到被黏貼表面后，若邊緣部分被拆，不會影響其使用。如圖5所示為人為拆卸電子標(biāo)簽時，完全拆卸下來時的狀態(tài)示意圖，這種情況下，芯片與天線金屬層之間的連接斷裂，標(biāo)簽不能被識別，因此實現(xiàn)了防拆，不可再利用。這樣，當(dāng)電子標(biāo)簽一旦被完全拆下更換到另一輛車上使用時，芯片與天線金屬層的連接完全斷裂，芯片掉下來，不能被再次使用。上述電子標(biāo)簽一經(jīng)使用，只要不是使用特殊手段例如高溫烘烤，對于黏貼在擋風(fēng)玻璃上的車輛來說更換擋風(fēng)玻璃等。標(biāo)簽一經(jīng)拆卸即損壞不能被識別。上述方法不利用加密算法，不是利用單純的物理防揭，而是在基板上焊接芯片處開一個比芯片寬O. 5mm左右的槽，采用這樣的芯片與天線金屬層連接設(shè)計及液體膠和雙面膠的混合使用達(dá)到物理防拆來實現(xiàn)100%的防盜用，實現(xiàn)了電子標(biāo)簽一經(jīng)揭下來再次使用系統(tǒng)即不可識別的目的，極大提高了超高頻RFID電子標(biāo)簽的安全性。上述說明示出并描述了本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，但如前所述，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、 修改和環(huán)境，并能夠在本文所述發(fā)明構(gòu)想范圍內(nèi)，通過上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識進(jìn)行改動。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動和變化不脫離本發(fā)明的精神和范圍，則都應(yīng)在本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子標(biāo)簽，其特征在于，包括標(biāo)簽天線層、芯片和標(biāo)簽封裝層； 所述標(biāo)簽天線層包括天線基板、覆蓋在天線基板上的兩個天線金屬層，在芯片位置處、所述天線金屬層之間未被金屬覆蓋的天線基板上開設(shè)槽一，所述槽一比所述芯片寬設(shè)定的覽度； 所述芯片連接所述標(biāo)簽天線層上的兩個天線金屬層； 所述標(biāo)簽封裝層與標(biāo)簽天線層粘接，所述標(biāo)簽封裝層與所述標(biāo)簽天線層上的槽一對應(yīng)的位置處開設(shè)槽二； 所述槽一和槽二在標(biāo)簽黏貼到被黏貼面上時，用于注入液體膠，使芯片與被黏貼面緊密貼合，電子標(biāo)簽拆除時在凝固后的液體膠作用下芯片與天線金屬層的連接斷裂。
2.如權(quán)利要求I所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述天線基板四周比天線金屬層寬設(shè)定的覽度。
3.如權(quán)利要求I所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述天線基板的厚度為O.5-0. 7mm。
4.如權(quán)利要求I所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述槽一比所述芯片寬O.4-06mm。
5.如權(quán)利要求I所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述芯片與一塊PCB板綁定，通過所述PCB板焊接在所述天線金屬層上。
6.如權(quán)利要求I所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽封裝層為雙面膠。
7.如權(quán)利要求1-6任一所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述天線基板為陶瓷基板。
8.一種電子標(biāo)簽防拆實現(xiàn)方法，其特征在于，基于如權(quán)利要求I所述的電子標(biāo)簽實現(xiàn)，該方法包括 在標(biāo)簽封裝層的槽二處注入液體膠，將電子標(biāo)簽通過標(biāo)簽封裝層黏貼到被黏貼面上時，所述液體膠使芯片與被黏貼面緊密貼合； 當(dāng)所述電子標(biāo)簽被拆除時，在凝固后的液體膠作用下，標(biāo)簽天線層上的芯片與天線金屬層之間的連接斷裂。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述液體膠的用量根據(jù)被黏貼面的弧度確定。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述槽二大小為4*3.5mm時，所述液體膠的用量為直徑7mm高5mm的圓柱形體積的大小。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子標(biāo)簽防拆實現(xiàn)方法和電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽包括標(biāo)簽天線層、芯片和標(biāo)簽封裝層；所述標(biāo)簽天線層包括天線基板、覆蓋在天線基板上的兩個天線金屬層，在芯片位置處、所述天線金屬層之間未被金屬覆蓋的天線基板上開設(shè)槽一，所述槽一比所述芯片寬設(shè)定的寬度；所述芯片連接所述標(biāo)簽天線層上的兩個天線金屬層；所述標(biāo)簽封裝層與標(biāo)簽天線層粘接，所述標(biāo)簽封裝層與所述標(biāo)簽天線層上的槽一對應(yīng)的位置處開設(shè)槽二；所述槽一和槽二在標(biāo)簽黏貼到被黏貼面上時，用于注入液體膠，使芯片與被黏貼面緊密貼合，電子標(biāo)簽拆除時在凝固后的液體膠作用下芯片與天線金屬層的連接斷裂。保證電子標(biāo)簽拆下后不能再次利用，拆下即毀。
文檔編號G06K19/077GK102903003SQ20111021203
公開日2013年1月30日 申請日期2011年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月27日
發(fā)明者李廣立, 彭天柱, 王耀東, 金磊 申請人:中興通訊股份有限公司