專利名稱：一種gsm移動(dòng)電話通訊卡及其封裝方法和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及移動(dòng)電話通訊卡技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種GSM移動(dòng)電話通訊卡及其封裝方法和設(shè)備。
背景技術(shù)：
參見圖I,目前通用的GSM移動(dòng)電話通訊卡外形大卡I尺寸是85. 5mmx54mm,其卡基采用層壓材料制成，具體的制造方法是首先采用單張薄料通過層壓機(jī)壓成卡基片料，然后采用沖卡機(jī)沖成單張外形尺寸為85. 5mmx54mm的單張卡片,再在單張卡片規(guī)定的區(qū)域內(nèi)銑芯片槽位，帶芯片槽位銑好以后，再將芯片2封裝于芯片槽位中。芯片封裝好以后，沖GSM小卡3(即最終手機(jī)使用的通訊卡,尺寸規(guī)格25_xl5mm),小卡沖制好以后,在芯片讀寫設(shè)備商進(jìn)行芯片個(gè)人化數(shù)據(jù)處理，最后采用打標(biāo)設(shè)備進(jìn)行激光打標(biāo)，包裝出廠?，F(xiàn)有的GSM移 動(dòng)電話通訊卡存在的問題是1、卡基材料只在制卡過程中發(fā)揮作用，在小卡制成后，需要丟棄，因此造成材料浪費(fèi)，如果不進(jìn)行處理，則對環(huán)境有影響，如果進(jìn)行處理則造成加工成本上升。2、現(xiàn)有工藝復(fù)雜，設(shè)備種類多，不易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化及連線加工。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題第一方面是針對現(xiàn)有GSM移動(dòng)電話通訊卡的卡基材料浪費(fèi)嚴(yán)重而提供一種新型結(jié)構(gòu)的GSM移動(dòng)電話通訊卡。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題之二是提供用以制備上述GSM移動(dòng)電話通訊卡的封裝方法。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題之三是提供用以制備上述GSM移動(dòng)電話通訊卡的設(shè)備。作為本發(fā)明第一方面的GSM移動(dòng)電話通訊卡，包括卡基和芯片，其特征在于，所述卡基為注塑成型，其外形尺寸為25mmX15mm，在所述卡基上開設(shè)有芯片槽位，所述芯片封裝在所述卡基的芯片槽位中。作為本發(fā)明第二方面的GSM移動(dòng)電話通訊卡的封裝方法，包括如下步驟I、注塑成型卡基步驟注塑帶有封裝芯片槽位的卡基，卡基的外形尺寸為為25mmxl5mm ；2、芯片封裝步驟該步驟中將芯片封裝于步驟I制備的卡基的芯片槽位中；3、讀寫個(gè)人化數(shù)據(jù)步驟采用讀寫設(shè)備將個(gè)人化數(shù)據(jù)寫入芯片中，制成GSM移動(dòng)電話通訊卡4、包裝步驟將步驟3制成的GSM移動(dòng)電話通訊卡經(jīng)激光打標(biāo)后，包裝成成品。作為本發(fā)明第三發(fā)明的GSM移動(dòng)電話通訊卡封裝設(shè)備，包括一機(jī)架；
一設(shè)置在所述機(jī)架上的第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤，在所述第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤上沿圓周方向均布有若干個(gè)卡倉，并在所述第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤外圍沿第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)方向依次間隔設(shè)置有卡片輸入口、芯片輸入口、芯片封裝工位、芯片測試工位、卡片輸出口 ；一設(shè)置在所述機(jī)架上的離心振動(dòng)送料裝置，所述離心振動(dòng)送料裝置具有一個(gè)用以存儲卡片的圓盤式送料器和一輸送軌道，所述圓盤式送料器的卡片出口與所述輸送軌道的入口端對接，所述輸送軌道的出口端與所述第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤外圍的卡片輸入口對接，所述圓盤式送料器將卡片通過輸送軌道以及卡片輸入口送入第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤上的卡倉內(nèi)；一設(shè)置在所述機(jī)架上的芯片粘膠工作站，在所述芯片粘膠工作站設(shè)置有芯片料帶輸入口和芯片料帶輸出口，在所述芯片料帶輸入口設(shè)置有芯片料盤，所述芯片料盤通過芯片料帶輸入口向芯片粘膠工作站輸入芯片料帶；所述芯片粘膠工作站對輸入的芯片料帶的背面涂覆熱溶膠；背面涂覆有熱溶膠的芯片料帶由芯片料帶輸出口送出；一設(shè)置在所述機(jī)架上的芯片沖切工作站，所述芯片沖切工作站具有一芯片沖切模 和一個(gè)芯片料帶入口以及單個(gè)芯片出口，所述芯片料帶入口的入端與所述芯片粘膠工作站中的芯片料帶輸出口對接，以接受來自芯片粘膠工作站中的芯片料帶輸出口送出的背面涂覆有熱溶膠的芯片料帶，芯片料帶入口的出端與所述芯片沖切模的進(jìn)料口對接，將背面涂覆有熱溶膠的芯片料帶送入芯片沖切模進(jìn)行沖切，芯片沖切模將背面涂覆有熱溶膠的芯片料帶沖切成單個(gè)芯片并由芯片沖切模的出料口送出，所述單個(gè)芯片出口的入端與所述芯片沖切模的出料口對接，以接受來自芯片沖切模的出料口送出的單個(gè)芯片，所述單個(gè)芯片出口的出端與所述第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤外圍的芯片輸入口對接，通過所述的芯片輸入口將單個(gè)芯片送入位于所述卡倉內(nèi)的卡片的芯片槽位中；一設(shè)置在所述機(jī)架上的芯片封裝站，所述芯片封裝站位于所述第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤外圍的芯片封裝工位上，對通過第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤送至芯片封裝工位的卡片和芯片進(jìn)行封裝；一設(shè)置在所述機(jī)架上的芯片測試站，所述芯片測試站位于所述第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤外圍的芯片測試工位上，對通過第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤送至芯片測試工位的卡片和芯片封裝成品進(jìn)行測試；一設(shè)置在所述機(jī)架上的第一收料站，所述第一收料站具有一個(gè)第一收料口和卡匣，所述第一收料口與所述第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤外圍的卡片輸出口對接，以收納由卡片輸出口送出的卡片和芯片封裝成品并將接收的卡片和芯片封裝成品送至卡匣內(nèi)；在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，還包括設(shè)置在所述機(jī)架上的個(gè)人化工作站，并且在所述第一收料站上設(shè)置有一將所述卡匣內(nèi)的卡片和芯片封裝成品送出收料站的出料口；所述個(gè)人化工作站包括一第二卡片傳送轉(zhuǎn)盤和若干讀寫機(jī)，所述第二卡片傳送轉(zhuǎn)盤的外圍設(shè)置有進(jìn)卡口和出卡口并在所述第二卡片傳送轉(zhuǎn)盤上沿圓周方向均布有若干卡槽，所述第二卡片傳送轉(zhuǎn)盤外圍的進(jìn)卡口與所述收料站的出料口對接，以接受所述收料站的出料口送過來的卡片和芯片封裝成品并將所接收的卡片和芯片封裝成品送入第二卡片傳送轉(zhuǎn)盤上的卡槽中；所述若干讀寫機(jī)成圓周均布在所述第二卡片傳送轉(zhuǎn)盤的內(nèi)圓孔中且不隨第二卡片傳送轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)，所述若干讀寫機(jī)對隨第二卡片傳送轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)的卡片和芯片封裝成品寫入個(gè)人化數(shù)據(jù)，形成GSM移動(dòng)電話通訊卡由所述出卡口送出。
在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，還包括設(shè)置在所述機(jī)架上的激光打標(biāo)站，所述激光打標(biāo)站設(shè)有一通訊卡進(jìn)料口和通訊卡出料口以及介于所述通訊卡進(jìn)、出料口之間的激光打標(biāo)機(jī)，所述通訊卡進(jìn)料口與所述第二卡片傳送轉(zhuǎn)盤外圍的出卡口對接，以接受由出卡口送出的GSM移動(dòng)電話通訊卡并將所接受的GSM移動(dòng)電話通訊卡送至激光打標(biāo)機(jī)的打標(biāo)位置進(jìn)行標(biāo)記蝕刻，標(biāo)記好的GSM移動(dòng)電話通訊卡由所述通訊卡出料口送出。在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，還包括一視覺檢測站和第二收料站，所述視覺檢測站的進(jìn)口與所述激光打標(biāo)站的通訊卡出料口對接，視覺檢測站的出口與所述第二收料站的入口對接。由于采用了如上的技術(shù)方案，本發(fā)明采用注塑帶有封轉(zhuǎn)芯片槽位的卡基封裝芯片，無廢料產(chǎn)生，大大節(jié)約了卡基材料，無需廢料處理設(shè)備的投資，降低了整個(gè)封裝工序的 成本。本發(fā)明的封裝設(shè)備可同一時(shí)間對多張小卡進(jìn)行芯片封裝，個(gè)人化數(shù)據(jù)處理，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化多件加工，生產(chǎn)效率高。本發(fā)明的設(shè)備中的各個(gè)設(shè)備既可獨(dú)立生產(chǎn)，又可連線生產(chǎn)。


圖I為現(xiàn)有GSM移動(dòng)電話通訊卡的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明GSM移動(dòng)電話通訊卡的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3為圖2的A-A剖視圖。圖4為本發(fā)明GSM移動(dòng)電話通訊卡的封裝方法流程示意圖。圖5為本發(fā)明GSM移動(dòng)電話通訊卡封裝設(shè)備的平面布置圖。
具體實(shí)施例方式下面實(shí)施例進(jìn)一步描述本發(fā)明，但所述實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明而不是限制本發(fā)明。參見圖2和圖3，本發(fā)明的GSM移動(dòng)電話通訊卡，包括卡基10和芯片20，其卡基10為注塑成型，其外形尺寸為25mmxl5mm，在卡基上開設(shè)有芯片槽位11，芯片20封裝在卡基10的芯片槽位11中。參見圖4，上述GSM移動(dòng)電話通訊卡的封裝方法，包括如下步驟I、注塑成型卡基步驟30注塑帶有封裝芯片槽位11的卡基10,卡基10的外形尺寸為為25mmxl5mm ；2、芯片封裝步驟40該步驟中將芯片20封裝于步驟I制備的卡基10的芯片槽位11中；3、讀寫個(gè)人化數(shù)據(jù)步驟50采用讀寫設(shè)備將個(gè)人化數(shù)據(jù)寫入芯片20中，制成GSM移動(dòng)電話通訊卡4、包裝步驟60將步驟3制成的GSM移動(dòng)電話通訊卡經(jīng)激光打標(biāo)后，包裝成成品。參見圖5，本發(fā)明的GSM移動(dòng)電話通訊卡封裝設(shè)備，包括一機(jī)架100，在機(jī)架100上設(shè)置有卡片傳送轉(zhuǎn)盤200、離心振動(dòng)送料裝置300、芯片粘膠工作站400、芯片沖切工作站500、芯片封裝站600、芯片測試站700、收料站800、個(gè)人化工作站900、激光打標(biāo)站1000、視覺檢測站1100和收料站1200。
在卡片傳送轉(zhuǎn)盤200上沿圓周方向均布有若干個(gè)卡倉210，并在卡片傳送轉(zhuǎn)盤200外圍沿卡片傳送轉(zhuǎn)盤200轉(zhuǎn)動(dòng)方向依次間隔設(shè)置有卡片輸入口 220、芯片輸入口 230、芯片封裝工位240、芯片測試工位250、卡片輸出口 260。離心振動(dòng)送料裝置300具有一個(gè)用以存儲卡片的圓盤式送料器310和一輸送軌道320，圓盤式送料器310的卡片出口與輸送軌道320的入口端對接，輸送軌道320的出口端與卡片傳送轉(zhuǎn)盤200外圍的卡片輸入口 220對接。圓盤式送料器310將卡片通過輸送軌道320以及卡片輸入口 220送入卡片傳送轉(zhuǎn)盤200上的卡倉210內(nèi)。芯片粘膠工作站400設(shè)置有芯片料帶輸入口 410和芯片料帶輸出口 420，在芯片料帶輸入口 410設(shè)置有芯片料盤430，芯片料盤430上卷繞有芯片條帶。芯片料盤430通過芯片料帶輸入口 410向芯片粘膠工作站400輸入芯片料帶；芯片粘膠工作站400對輸入的芯片料帶的背面涂覆熱溶膠；背面涂覆有熱溶膠的芯片料帶由芯片料帶輸出口 420送出。
芯片沖切工作站500具有一芯片沖切模510和一個(gè)芯片料帶入口 520以及單個(gè)芯片出口 530，芯片料帶入口 520的入端與芯片粘膠工作站400中的芯片料帶輸出口 420對接，以接受來自芯片粘膠工作站400中的芯片料帶輸出口 420送出的背面涂覆有熱溶膠的芯片料帶，芯片料帶入口 520的出端與芯片沖切模510的進(jìn)料口對接，將背面涂覆有熱溶膠的芯片料帶送入芯片沖切模510進(jìn)行沖切，芯片沖切模510將背面涂覆有熱溶膠的芯片料帶沖切成單個(gè)芯片并由芯片沖切模510的出料口送出，單個(gè)芯片出口 530的入端與芯片沖切模510的出料口對接，以接受來自芯片沖切模510的出料口送出的單個(gè)芯片，單個(gè)芯片出口 530的出端與卡片傳送轉(zhuǎn)盤200外圍的芯片輸入口 230對接，通過芯片輸入口 230將單個(gè)芯片送入位于卡倉210內(nèi)的卡片的芯片槽位中。芯片封裝站600位于卡片傳送轉(zhuǎn)盤200外圍的芯片封裝工位240上，對通過卡片傳送轉(zhuǎn)盤200送至芯片封裝工位240的卡片和芯片進(jìn)行封裝。芯片測試站700位于卡片傳送轉(zhuǎn)盤200外圍的芯片測試工位250上，對通過卡片傳送轉(zhuǎn)盤200送至芯片測試工位250的卡片和芯片封裝成品進(jìn)行測試。收料站800具有一收料口 810和卡匣820以及出料口 830，收料口 810與卡片傳送轉(zhuǎn)盤200外圍的卡片輸出口 260對接，以收納由卡片輸出口 260送出的卡片和芯片封裝成品并將接收的卡片和芯片封裝成品送至卡匣820內(nèi)，出料口 830將所卡匣820內(nèi)的卡片和芯片封裝成品送出收料站800。個(gè)人化工作站900包括一^^片傳送轉(zhuǎn)盤910和若干讀寫機(jī)920，卡片傳送轉(zhuǎn)盤910的外圍設(shè)置有進(jìn)卡口 930和出卡口 940并在卡片傳送轉(zhuǎn)盤900上沿圓周方向均布有若干卡槽911，卡片傳送轉(zhuǎn)盤900外圍的進(jìn)卡口 930與收料站800的出料口 830對接，以接受收料站800的出料口送過來的卡片和芯片封裝成品并將所接收的卡片和芯片封裝成品送入卡片傳送轉(zhuǎn)盤910上的卡槽911中；若干讀寫機(jī)920成圓周均布在卡片傳送轉(zhuǎn)盤910的內(nèi)圓孔912中且不隨卡片傳送轉(zhuǎn)盤910轉(zhuǎn)動(dòng)，若干讀寫機(jī)920對隨卡片傳送轉(zhuǎn)盤910轉(zhuǎn)動(dòng)的卡片和芯片封裝成品寫入個(gè)人化數(shù)據(jù)，形成GSM移動(dòng)電話通訊卡由出卡口 940送至激光打標(biāo)站 1000。激光打標(biāo)站1000設(shè)有一通訊卡進(jìn)料口 1010和通訊卡出料口 1020以及介于通訊卡進(jìn)、出料口 1010、1020之間的激光打標(biāo)機(jī)1030，通訊卡進(jìn)料口 1010與卡片傳送轉(zhuǎn)盤910外圍的出卡口 940對接，以接受由出卡口 940送出的GSM移動(dòng)電話通訊卡并將所接受的GSM移動(dòng)電話通訊卡送至激光打標(biāo)機(jī)1030的打標(biāo)位置進(jìn)行標(biāo)記蝕刻,標(biāo)記好的GSM移動(dòng)電話通訊卡由通訊卡出料口 920送出至視覺檢測站1100進(jìn)行外觀檢測。視覺檢測站1100的進(jìn)口與激光打標(biāo)站1000的通訊卡出料口 1020對接，視覺檢測站1100的出口與收料機(jī)1200的入口對 接，最終GSM移動(dòng)電話通訊卡成品被收料機(jī)1200收納。以上內(nèi)容顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)例的限制，上述實(shí)例和說明中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都將落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
權(quán)利要求
1.GSM移動(dòng)電話通訊卡，包括卡基和芯片，其特征在于，所述卡基為注塑成型，其外形尺寸為25mmX15mm，在所述卡基上開設(shè)有芯片槽位，所述芯片封裝在所述卡基的芯片槽位中。
2.—種權(quán)利要求I所述的GSM移動(dòng)電話通訊卡的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟 1]、注塑成型卡基步驟 注塑帶有封裝芯片槽位的卡基，卡基的外形尺寸為為25_xl5_ ； 2]、芯片封裝步驟 該步驟中將芯片封裝于步驟I]制備的卡基的芯片槽位中； 3]、讀寫個(gè)人化數(shù)據(jù)步驟 采用讀寫設(shè)備將個(gè)人化數(shù)據(jù)寫入芯片中，制成GSM移動(dòng)電話通訊卡 4]、包裝步驟 將步驟3]制成的GSM移動(dòng)電話通訊卡經(jīng)激光打標(biāo)后，包裝成成品。
3.一種用于封裝權(quán)利要求I所述GSM移動(dòng)電話通訊卡的封裝設(shè)備，其特征在于，包括 一機(jī)架； 一設(shè)置在所述機(jī)架上的第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤，在所述第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤上沿圓周方向均布有若干個(gè)卡倉，并在所述第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤外圍沿第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)方向依次間隔設(shè)置有卡片輸入口、芯片輸入口、芯片封裝工位、芯片測試工位、卡片輸出口 ； 一設(shè)置在所述機(jī)架上的離心振動(dòng)送料裝置，所述離心振動(dòng)送料裝置具有一個(gè)用以存儲卡片的圓盤式送料器和一輸送軌道，所述圓盤式送料器的卡片出口與所述輸送軌道的入口端對接，所述輸送軌道的出口端與所述第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤外圍的卡片輸入口對接，所述圓盤式送料器將卡片通過輸送軌道以及卡片輸入口送入第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤上的卡倉內(nèi)； 一設(shè)置在所述機(jī)架上的芯片粘膠工作站，在所述芯片粘膠工作站設(shè)置有芯片料帶輸入口和芯片料帶輸出口，在所述芯片料帶輸入口設(shè)置有芯片料盤，所述芯片料盤通過芯片料帶輸入口向芯片粘膠工作站輸入芯片料帶；所述芯片粘膠工作站對輸入的芯片料帶的背面涂覆熱溶膠；背面涂覆有熱溶膠的芯片料帶由芯片料帶輸出口送出； 一設(shè)置在所述機(jī)架上的芯片沖切工作站，所述芯片沖切工作站具有一芯片沖切模和一個(gè)芯片料帶入口以及單個(gè)芯片出口，所述芯片料帶入口的入端與所述芯片粘膠工作站中的芯片料帶輸出口對接，以接受來自芯片粘膠工作站中的芯片料帶輸出口送出的背面涂覆有熱溶膠的芯片料帶，芯片料帶入口的出端與所述芯片沖切模的進(jìn)料口對接，將背面涂覆有熱溶膠的芯片料帶送入芯片沖切模進(jìn)行沖切，芯片沖切模將背面涂覆有熱溶膠的芯片料帶沖切成單個(gè)芯片并由芯片沖切模的出料口送出，所述單個(gè)芯片出口的入端與所述芯片沖切模的出料口對接，以接受來自芯片沖切模的出料口送出的單個(gè)芯片，所述單個(gè)芯片出口的出端與所述第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤外圍的芯片輸入口對接，通過所述的芯片輸入口將單個(gè)芯片送入位于所述卡倉內(nèi)的卡片的芯片槽位中； 一設(shè)置在所述機(jī)架上的芯片封裝站，所述芯片封裝站位于所述第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤外圍的芯片封裝工位上，對通過第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤送至芯片封裝工位的卡片和芯片進(jìn)行封裝； 一設(shè)置在所述機(jī)架上的芯片測試站，所述芯片測試站位于所述第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤外圍的芯片測試工位上，對通過第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤送至芯片測試工位的卡片和芯片封裝成品進(jìn)行測試；一設(shè)置在所述機(jī)架上的第一收料站，所述第一收料站具有一個(gè)第一收料口和卡匣，所述第一收料口與所述第一卡片傳送轉(zhuǎn)盤外圍的卡片輸出口對接，以收納由卡片輸出口送出的卡片和芯片封裝成品并將接收的卡片和芯片封裝成品送至卡匣內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝設(shè)備，其特征在于，還包括設(shè)置在所述機(jī)架上的個(gè)人化工作站，并且在所述第一收料站上設(shè)置有一將所述卡匣內(nèi)的卡片和芯片封裝成品送出收料站的出料口 ；所述個(gè)人化工作站包括一第二卡片傳送轉(zhuǎn)盤和若干讀寫機(jī)，所述第二卡片傳送轉(zhuǎn)盤的外圍設(shè)置有進(jìn)卡口和出卡口并在所述第二卡片傳送轉(zhuǎn)盤上沿圓周方向均布有若干卡槽，所述第二卡片傳送轉(zhuǎn)盤外圍的進(jìn)卡口與所述收料站的出料口對接，以接受所述收料站的出料口送過來的卡片和芯片封裝成品并將所接收的卡片和芯片封裝成品送入第二卡片傳送轉(zhuǎn)盤上的卡槽中；所述若干讀寫機(jī)成圓周均布在所述第二卡片傳送轉(zhuǎn)盤的內(nèi)圓孔中且不隨第二卡片傳送轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)，所述若干讀寫機(jī)對隨第二卡片傳送轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)的卡片和芯片封裝成品寫入個(gè)人化數(shù)據(jù)，形成GSM移動(dòng)電話通訊卡由所述出卡口送出。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝設(shè)備，其特征在于，還包括設(shè)置在所述機(jī)架上的激光打標(biāo)站，所述激光打標(biāo)站設(shè)有一通訊卡進(jìn)料口和通訊卡出料口以及介于所述通訊卡進(jìn)、出料口之間的激光打標(biāo)機(jī)，所述通訊卡進(jìn)料口與所述第二卡片傳送轉(zhuǎn)盤外圍的出卡口對接，以接受由出卡口送出的GSM移動(dòng)電話通訊卡并將所接受的GSM移動(dòng)電話通訊卡送至激光打標(biāo)機(jī)的打標(biāo)位置進(jìn)行標(biāo)記蝕刻，標(biāo)記好的GSM移動(dòng)電話通訊卡由所述通訊卡出料口送出。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝設(shè)備，其特征在于，還包括一視覺檢測站和第二收料站，所述視覺檢測站的進(jìn)口與所述激光打標(biāo)站的通訊卡出料口對接，視覺檢測站的出口與所述第二收料站的入口對接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種GSM移動(dòng)電話通訊卡，包括卡基和芯片，其卡基為注塑成型，卡基的外形尺寸為25mmx15mm，在卡基上開設(shè)有芯片槽位，所述芯片封裝在卡基的芯片槽位中。本發(fā)明還公開了該GSM移動(dòng)電話通訊卡封裝方法及封裝設(shè)備。本發(fā)明采用注塑帶有封轉(zhuǎn)芯片槽位的卡基封裝芯片，無廢料產(chǎn)生，大大節(jié)約了卡基材料，無需廢料處理設(shè)備的投資，降低了整個(gè)封裝工序的成本。本發(fā)明的封裝設(shè)備可同一時(shí)間對多張小卡進(jìn)行芯片封裝，個(gè)人化數(shù)據(jù)處理，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化多件加工，生產(chǎn)效率高。本發(fā)明的設(shè)備中的各個(gè)設(shè)備既可獨(dú)立生產(chǎn)，又可連線生產(chǎn)。
文檔編號G06K19/077GK102955972SQ20111024757
公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月25日
發(fā)明者王峻峰, 胡細(xì)斌, 董澤路, 張耀華, 王莉萍, 王建 申請人:上海一芯智能科技有限公司