專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是指一種具有散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，電子元件(尤其是中央處理器)運(yùn)行速度不斷提升。但是，高頻高速使電子元件產(chǎn)生的熱量隨之增多，使得其溫度不斷升高，嚴(yán)重威脅著電子元件運(yùn)行時(shí)的性能，為確保電子元件能正常運(yùn)行，必須及時(shí)排除電子元件所產(chǎn)生的大量熱量。為此，業(yè)界通常使用一種散熱結(jié)構(gòu)對中央處理器等發(fā)熱的電子元件進(jìn)行散熱，現(xiàn)有的電子元件散熱結(jié)構(gòu)包括有散熱鰭片、插入該散熱鰭片的熱傳導(dǎo)管、及固定在所述熱傳熱管上的散熱片。所述散熱鰭片的上部或側(cè)部固設(shè)有散熱風(fēng)扇。將所述散熱片抵靠在電子元件上，電子元件產(chǎn)生的熱量由散熱片傳到熱傳導(dǎo)管后傳導(dǎo)到散熱鰭片上。散熱風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流將熱量迅速由散熱鰭片上帶離，從而達(dá)到散發(fā)熱量及冷卻電子元件的目的。這時(shí)，散熱片何如達(dá)到與所述電子元件緊密貼合，現(xiàn)在，最常用的是將散熱片搭置在電子上方，在散熱片上設(shè)置有彈片，使用螺絲將彈片固定到電路板上鎖固，這是，需要用到而外的工具安裝和拆卸散熱片，很不方便。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種方便緊固散熱片的電子裝置。一種電子裝置，包括有電路板及固定在所述電路板上的散熱結(jié)構(gòu)，所述電路板上設(shè)有電子元件并開設(shè)有通孔，所述散熱結(jié)構(gòu)包括有散熱片，所述散熱片抵靠所述電子元件，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括有彈片，所述彈片包括有第一彎折部及設(shè)置在所述第一彎折部上的第二彎折部，所述第一彎折部固定在所述散熱片上，所述第二彎折部設(shè)有卡扣部，所述卡扣部卡在所述電路板上且能夠通過彈性變形脫離所述通孔。優(yōu)選地，所述第一彎折部包括有抵靠部、及設(shè)置在所述抵靠部上的延伸部，所述抵靠部連接所述散熱片，所述延伸部與所述散熱片大致平行。優(yōu)選地，所述第一彎折部還包括有轉(zhuǎn)接部，所述轉(zhuǎn)接部連接所述延伸部及所述第
二彎折部。優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)接部包括有設(shè)置在所述延伸部上的第一連接部，所述第一連接部與所述延伸部之間的夾角大致為鈍角。優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)接部還包括有設(shè)置在所述第一連接部上的第二連接部，所述第二連接部與所述第一連接部之間的的夾角為銳角。優(yōu)選地，所述卡扣部包括有彈性部，所述彈性部呈弧形。優(yōu)選地，所述卡扣部還包括有設(shè)置在所述彈性部上的抵壓部，所述抵壓部抵頂所述電路板。優(yōu)選地，所述第二彎折部還包括有設(shè)置在所述抵壓部上的操作部，所述操作部抵壓在所述電路板上。
優(yōu)選地，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括有熱管，所述彈片固定在所述熱管上。優(yōu)選地，所述彈片擠壓所述散熱片以使所述散熱片緊貼在所述電子元件上。優(yōu)選地，所述彈片擠壓所述散熱片以使所述散熱片緊貼在所述電子元件上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述電子裝置中，將散熱片固定在所述電子元件上時(shí)，只需將散
熱片上的彈片卡在電路板上，這時(shí)，所述散熱片便可緊貼所述電子元件，無需使用額外的工
具，很方便。


圖1是本發(fā)明電子裝置的一較佳實(shí)施方式的一立體分解圖。
圖2是圖1中的II部分的一放大圖。圖3是圖1中的一立體組裝圖。圖4是圖3中沿IV-1V方向的一剖視圖。圖5是圖1中的另一立體組裝圖。圖6是圖5中沿V1-VI方向的一剖視圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包括有電路板及固定在所述電路板上的散熱結(jié)構(gòu)，所述電路板上設(shè)有電子元件并開設(shè)有通孔，所述散熱結(jié)構(gòu)包括有散熱片，所述散熱片抵靠所述電子元件，其特征在于所述散熱結(jié)構(gòu)還包括有彈片，所述彈片包括有第一彎折部及設(shè)置在所述第一彎折部上的第二彎折部，所述第一彎折部固定在所述散熱片上，所述第二彎折部設(shè)有卡扣部，所述卡扣部卡在所述電路板上且能夠通過彈性變形脫離所述通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述第一彎折部包括有抵靠部、及設(shè)置在所述抵靠部上的延伸部，所述抵靠部連接所述散熱片，所述延伸部與所述散熱片大致平行。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于所述第一彎折部還包括有轉(zhuǎn)接部，所述轉(zhuǎn)接部連接所述延伸部及所述第二彎折部。
4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于所述轉(zhuǎn)接部包括有設(shè)置在所述延伸部上的第一連接部，所述第一連接部與所述延伸部之間的夾角大致為鈍角。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于所述轉(zhuǎn)接部還包括有設(shè)置在所述第一連接部上的第二連接部，所述第二連接部與所述第一連接部之間的的夾角為銳角。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述卡扣部包括有彈性部，所述彈性部呈弧形。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于所述卡扣部還包括有設(shè)置在所述彈性部上的抵壓部，所述抵壓部抵頂所述電路板。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于所述第二彎折部還包括有設(shè)置在所述抵壓部上的操作部，所述操作部抵壓在所述電路板上。
9.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述散熱結(jié)構(gòu)還包括有熱管，所述彈片固定在所述熱管上。
10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述彈片擠壓所述散熱片以使所述散熱片緊貼在所述電子元件上。
全文摘要
一種電子裝置，包括有電路板及固定在所述電路板上的散熱結(jié)構(gòu)，所述電路板上設(shè)有電子元件并開設(shè)有通孔，所述散熱結(jié)構(gòu)包括有散熱片，所述散熱片抵靠所述電子元件，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括有彈片，所述彈片包括有第一彎折部及設(shè)置在所述第一彎折部上的第二彎折部，所述第一彎折部固定在所述散熱片上，所述第二彎折部設(shè)有卡扣部，所述卡扣部卡在所述電路板上且能夠通過彈性變形脫離所述通孔。
文檔編號G06F1/20GK103019338SQ20111028168
公開日2013年4月3日 申請日期2011年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月21日
發(fā)明者楊志豪, 曾祥鯤, 郝程, 路二偉 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司