專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置，尤指一種可依實(shí)際發(fā)熱狀態(tài)不同而調(diào)整入風(fēng)口開啟或關(guān)閉，使電子裝置內(nèi)部流場得到改變，可針對發(fā)熱程度較高的電子元件進(jìn)行散熱，發(fā)揮最佳的散熱效果的電子裝置。
背景技術(shù)：
電子裝置，尤其電腦裝置，由于發(fā)熱能大，因此通常于殼體(例如筆記型電腦殼體或電腦主機(jī)殼體)，都設(shè)置有許多散熱孔，可使殼體內(nèi)部與外部冷空氣形成對流，以利于熱能快速發(fā)散。至于殼體散熱孔配置方式，主要是根據(jù)熱源或流場配置。當(dāng)殼體的散熱孔位置確定后，便決定了殼體內(nèi)部流場，并不會因?yàn)槭褂谜呤褂脿顟B(tài)或環(huán)境不同而有所改變。換言之，電子裝置內(nèi)部通常的電子元件通常不只一個，且電子元件的發(fā)熱程度不同，設(shè)計(jì)者必須綜合考量所有電子元件的位置及溫度，而后設(shè)計(jì)出能夠同時提供每一個電子元件均勻散熱作用的散熱孔。但是，當(dāng)電子裝置使用狀態(tài)不同時，電子元件的發(fā)熱程度也會改變，以傳統(tǒng)散熱孔的設(shè)計(jì)方式，并無法針對單一熱源或是不同的使用狀態(tài)改變流場。當(dāng)其中一電子元件溫度升高時，現(xiàn)行的做法是提高整體風(fēng)扇轉(zhuǎn)速以增加散熱效能，達(dá)到降低熱源溫度的目的，但是提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的做法，只是消極的提高熱能散發(fā)速度，并無法直接針對電子元件提供冷卻效果。至于現(xiàn)有專利或公開文獻(xiàn)揭露用以針對改善散熱效率的手段，不外乎提高散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，或增加入風(fēng)口或出風(fēng)口數(shù)量，現(xiàn)有專利或公開文獻(xiàn)都未見可改變電子裝置內(nèi)部冷卻風(fēng)流場，可針對發(fā)熱程度較高的電子元件進(jìn)行散熱的結(jié)構(gòu)或方法。

據(jù)此可知，如何可依電子裝置實(shí)際發(fā)熱狀態(tài)不同而調(diào)整入風(fēng)口開啟或關(guān)閉，使電子裝置內(nèi)部流場得到改變，以針對發(fā)熱程度較高的電子元件進(jìn)行散熱，發(fā)揮最佳的散熱效果，使散熱技術(shù)相關(guān)領(lǐng)域人士急待解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明提出一種電子裝置，可依實(shí)際發(fā)熱狀態(tài)不同而調(diào)整入風(fēng)口開合，使電子裝置內(nèi)部流場得到改變，可針對發(fā)熱程度較高的電子元件進(jìn)行散熱，發(fā)揮最佳的散熱效果。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提出一種電子裝置，包含:一殼體，其具有多個入風(fēng)口以及一出風(fēng)口，該入風(fēng)口是用以導(dǎo)入冷卻風(fēng)進(jìn)入該殼體內(nèi)；多個電子元件，設(shè)置于該殼體內(nèi)，每一該電子元件于工作時具有一工作溫度，其中至少二個該電子元件的工作溫度不同，當(dāng)該電子裝置工作時，可驅(qū)動所述多個電子元件發(fā)熱，使所述多個電子元件升溫至工作溫度，由所述多個電子元件于該殼體內(nèi)形成多個發(fā)熱區(qū)域，每一該發(fā)熱區(qū)域?qū)?yīng)于一該入風(fēng)口，每一該發(fā)熱區(qū)域具有至少一該電子元件；以及多個閘門，設(shè)置于該殼體對應(yīng)于所述多個出風(fēng)口位置，每一該閘門設(shè)有一熱膨脹元件，每一該熱膨脹元件是用以感應(yīng)所對應(yīng)的發(fā)熱區(qū)域的溫度并產(chǎn)生形變，由該熱膨脹元件的形變驅(qū)動所連接的閘門移動于一第一位置以及一第二位置之間，以控制所述多個入風(fēng)口呈封閉狀態(tài)或開放狀態(tài)，于至少二個不同時間點(diǎn)時所開放的該入風(fēng)口的位置不同，由此改變冷卻風(fēng)于該殼體內(nèi)部的流場。為使貴審查委員對于本發(fā)明的結(jié)構(gòu)目的和功效有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)同，茲配合圖示詳細(xì)說明如后。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明的閘門封閉入風(fēng)口的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明的閘門開啟入風(fēng)口的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4至圖6是本發(fā)明于不同時間點(diǎn)開放不同入風(fēng)口的結(jié)構(gòu)與流場不意圖；圖7是本發(fā)明所有入風(fēng)口皆呈開啟狀態(tài)的結(jié)構(gòu)與流場示意圖。附圖標(biāo)記說明:20_電子裝置；21_殼體；211-第一入風(fēng)口 ；212_第二入風(fēng)口 ；213-第三入風(fēng)口 ；2131_第一透空部；214-第四入風(fēng)口 ；215_第五入風(fēng)口 ；216_出風(fēng)口 ；217-卡鉤；22A-第一電子元件(風(fēng)扇)；221A-入風(fēng)端；222A_出風(fēng)端；22B_第二電子元件；22C-第三電子元件；22D-第四電子元件；22E-第五電子元件；23_散熱鰭片；231_熱管；24A-第一閘門;24B-第二閘門；24C-第三閘門；24D-第四閘門；24E-第五閘門；24IA 241E-熱膨脹元件；242C-第二透空部。
具體實(shí)施例方式以下將參照隨附的圖式來描述本發(fā)明為達(dá)成目的所使用的技術(shù)手段與功效，而以下圖式所列舉的實(shí)施例僅為輔助說明，以利貴審查委員了解，但本案的技術(shù)手段并不限于所列舉圖式。請參閱圖1所示，本發(fā)明是提供一種電子裝置20，本發(fā)明的電子裝置20的種類與形狀沒有限制，舉凡具有一殼體可用以容納電子元件的裝置皆包含在內(nèi)，例如筆記型電腦或平板電腦。如圖1所示，本發(fā)明的電子裝置20包含一殼體21，于殼體21內(nèi)設(shè)有多個電子元件，所述多個電子元件包括一第一電子元件22A、一第二電子元件22B、一第三電子元件22C、一第四電子兀件22D、一第五電子兀件22E。所述多個電子兀件22k 22E于工作時具有一工作溫度，且其中至少二個電子元件的工作溫度不同，依電子元件的種類不同，其工作溫度也不同，當(dāng)電子裝置20工作時，可驅(qū)動所述多個電子元件22A 22E逐漸發(fā)熱升溫至工作溫度。依電子裝置20的種類不同，所搭配的電子元件22A 22E也不同。例如，電子裝置20若為一筆記型電腦,第一電子兀件22k為一風(fēng)扇，本實(shí)施例的風(fēng)扇22k為一離心式風(fēng)扇。第二電子元件22B與第三電子元件22C可為雙倍數(shù)據(jù)速率存儲器(DDR SDRAM)、中央處理單元(CPU)、影像圖形陣列芯片(VGA chip)其中之一，例如，第二電子元件22B為雙倍數(shù)據(jù)速率存儲器(DDR SDRAM)，第三電子元件22C為中央處理單元(CPU)。第四電子元件22D及第五電子元件22E可為存儲器(RAM)、南橋北橋芯片(PCH)、無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)接口卡及第三代行動通訊系統(tǒng)(3G)接口卡其中之一，例如，第四電子元件22D為南橋北橋芯片(PCH)，第五電子元件22E為無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)接口卡。就上述電子元件而言，其中，雙倍數(shù)據(jù)速率存儲器(DDR SDRAM)、中央處理單元(CPU)及影像圖形陣列芯片(VGA chip)的工作溫度較高，約攝氏40 50度的范圍內(nèi)，而存儲器(RAM)、南橋北橋芯片(PCH)、無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)接口卡及第三代行動通訊系統(tǒng)(3G)接口卡的工作溫度較低，約攝氏30 40度的范圍內(nèi)。至于風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)是用以導(dǎo)入冷卻空氣，其工作溫度最低，約攝氏20 30度的范圍內(nèi)。將所述多個電子元件22A 22E設(shè)置于殼體21內(nèi)，由于電子元件22A 22E具有不同的工作溫度，因此會于殼體21內(nèi)形成多個發(fā)熱區(qū)域，為使殼體21內(nèi)的熱能得到發(fā)散，因此于殼體21設(shè)計(jì)入風(fēng)口及出風(fēng)口，并配合風(fēng)扇導(dǎo)入及導(dǎo)出冷卻風(fēng)。請參閱圖1所不，于殼體21設(shè)有一第一入風(fēng)口 211、一第二入風(fēng)口 212、一第三入風(fēng)口 213、一第四入風(fēng)口 214、一第五入風(fēng)口 215以及一出風(fēng)口 216。圖1是顯示殼體21的底部視圖，亦即第一入風(fēng)口 211、第二入風(fēng)口 212、第三入風(fēng)口 213、第四入風(fēng)口 214、第五入風(fēng)口 215及出風(fēng)口 216是設(shè)置于電子裝置20的底部，出風(fēng)口 216可依所需延伸至殼體21的側(cè)面。于本實(shí)施例中，所述多個入風(fēng)口 211 215以及出風(fēng)口 216都是由多個長條形的第一透空部陣列構(gòu)成，所述多個第一透空部是貫穿殼體21。風(fēng)扇22A具有一入風(fēng)端221A以及一出風(fēng)端222A，風(fēng)扇22A的入風(fēng)端221A與該第一入風(fēng)口 211、第二入風(fēng)口 212、第三入風(fēng)口 213、第四入風(fēng)口 214、第五入風(fēng)口 215之間形成一入風(fēng)流場，，風(fēng)扇22A的出風(fēng)端222A是對應(yīng)于出風(fēng)口 216，于出風(fēng)端222與出風(fēng)口 216設(shè)置有一散熱鰭片23，于散熱鰭片23與第三電子元件22C之間設(shè)有一熱管231相連接，以利于將第三電子元件22C工作時所產(chǎn)生的熱能快速傳導(dǎo)至散熱鰭片23。此外，第二入風(fēng)口 212對應(yīng)于第二電子元件22B，第三入風(fēng)口213對應(yīng)于第三電子元件22C，第四入風(fēng)口 214對應(yīng)于第四電子元件22D，第五入風(fēng)口 213對應(yīng)于第五電子元件22E。必須說明的是，若可對應(yīng)每一發(fā)熱的電子元件設(shè)置一入風(fēng)口，將冷卻風(fēng)直接由入風(fēng)口導(dǎo)入并直接吹向電子元件時，其冷卻效果應(yīng)該最佳，但由于電子裝置殼體美觀、尺寸及強(qiáng)度等各種條件考量，并無法于殼體設(shè)置過多的入風(fēng)口，因此優(yōu)先考量工作溫度較高的第二電子元件22B與第三電子元件22C，如圖1所示，第二入風(fēng)口 212與第三入風(fēng)口 213是分別設(shè)置對應(yīng)于第二電子元件22B與第三電子元件22C，至于第四入風(fēng)口 214與第五入風(fēng)口213則涵蓋一較大的發(fā)熱區(qū)域，并非僅針對第四電子元件22D與第五電子元件22E。換言之，第一入風(fēng)口 211、第二入風(fēng)口 212、第三入風(fēng)口 213、第四入風(fēng)口 214、第五入風(fēng)口 215分別對應(yīng)一發(fā)熱區(qū)域，于每一發(fā)熱區(qū)域具有至少一個于工作時會發(fā)熱的電子元件。此外，第二入風(fēng)口 212、第三入風(fēng)口 213、第四入風(fēng)口 214、第五入風(fēng)口 215與第一入風(fēng)口 211的距離不同且是依序加長，其目的將說明于后。其次，于該殼體對應(yīng)于該第一入風(fēng)口 211、第二入風(fēng)口 212、第三入風(fēng)口 213、第四入風(fēng)口 214及第五入風(fēng)口 215的位置分別設(shè)有一第一閘門24A、一第二閘門24B、一第三閘門24C、一第四閘門24D以及一第五閘門24E。第一閘門24A、第二閘門24B、第三閘門24C、第四閘門24D及第五閘門24E分別設(shè)有一熱膨脹元件241A 241E，每一熱膨脹元件241A 241E具有一變形溫度，每一熱膨脹元件241A 241E是用以感應(yīng)所對應(yīng)的發(fā)熱區(qū)域的溫度到達(dá)該變形溫度時即會產(chǎn)生形變。所述多個熱膨脹元件241A 241E是一種非等向性熱脹冷縮材料，該非等向性熱脹冷縮材料的熱脹冷縮方向?yàn)閱我环较?。?dāng)所述多個熱膨脹元件241A 241E因?yàn)闇囟茸兓a(chǎn)生形變時，可由形變分別驅(qū)動所連接的第一閘門24A、第二閘門24B、第三閘門24C、第四閘門24D以及第五閘門24E移動于一第一位置以及一第二位置之間，以控制第一入風(fēng)口 211、第二入風(fēng)口 212、第三入風(fēng)口 213、第四入風(fēng)口 214及第五入風(fēng)口 215呈封閉狀態(tài)或開放狀態(tài)。此外，該第一閘門24A、第二閘門24B、第三閘門24C、第四閘門24D以及第五閘門24E其中至少的一閘門可采用具有一第一熱膨脹系數(shù)的材質(zhì)，與具有該第一熱膨脹系數(shù)的閘門對應(yīng)的熱膨脹元件則具有一第二熱膨脹系數(shù)，且該第一熱膨脹系數(shù)不等于該第二熱膨脹系數(shù)。例如，該第三閘門24C是采用具有一第一熱膨脹系數(shù)的材質(zhì)構(gòu)成，與第三閘門24C連接的熱膨脹元件241C具有一第二熱膨脹系數(shù)，第三閘門24C與熱膨脹元件241C可以同時感測周圍溫度，由于第一熱膨脹系數(shù)與該第二熱膨脹系數(shù)不同，因此可以驅(qū)動第三閘門24C產(chǎn)生位移，即可達(dá)成本發(fā)明關(guān)閉或開啟第三入風(fēng)口 213的目的。上述實(shí)施例說明，本發(fā)明的第一閘門24A、第二閘門24B、第三閘門24C、第四閘門24D、第五閘門24E，與分別搭配的熱膨脹元件241A 241E的膨脹系數(shù)不同即可，無論熱膨脹元件變型量是否大于閘門的變形量，皆可達(dá)成本發(fā)明關(guān)閉或開啟入風(fēng)口的目的。請參閱圖1至圖3所示，詳細(xì)說明本發(fā)明的閘門與入風(fēng)口的結(jié)構(gòu)及相對關(guān)是，圖2與圖3是以圖1的第三入風(fēng)口 213與第三閘門24C為代表說明例。由于第一入風(fēng)口 211、第二入風(fēng)口 212、第三入風(fēng)口 213、第四入風(fēng)口 214、第五入風(fēng)口 215的尺寸及形式不同，因此第一閘門24A、第二閘門24B、第三閘門24C、第四閘門24D及第五閘門24E的尺寸及形式也不盡相同，但是都依循第二圖與第三圖所示搭配的結(jié)構(gòu)。第三入風(fēng)口 213是由多個長條形的第一透空部2131陣列構(gòu)成，于殼體21內(nèi)側(cè)面(亦即殼體21朝向第三電子元件22C的一面)設(shè)有多個卡鉤217，通過所述多個卡鉤217的定位，使第三閘門24C對應(yīng)設(shè)置于第三入風(fēng)口 213，且第三閘門24C可平行于一第一方向Fl滑動。于第三閘門24C—側(cè)設(shè)有熱膨脹元件241C，熱膨脹元件241C會因?yàn)闇囟茸兓a(chǎn)生形變。于第三閘門24C設(shè)有多個第二透空部242C。圖2所示熱膨脹元件241C是處于常溫時的初始狀態(tài)，亦即電子裝置20未工作時，此時，第三閘門24C是位于第一位置，第一透空部2131與第二透空部242C的位置是相互錯位，因此第三入風(fēng)口 213呈封閉狀態(tài)。換言之，當(dāng)電子裝置20未工作時，由于第一電子兀件22A、第二電子兀件22B、第三電子兀件22C、第四電子元件22D及第五電子元件22E都不會升溫發(fā)熱，因此所述多個熱膨脹元件241A 241E都處于常溫初始狀態(tài)，因此第一入風(fēng)口 211、第二入風(fēng)口 212、第三入風(fēng)口 213、第四入風(fēng)口214、第五入風(fēng)口 215都會呈現(xiàn)封閉狀態(tài)。當(dāng)電子裝置20開始工作時，第三電子元件22C也會進(jìn)入工作狀態(tài)，且會逐漸升溫，使得第三電子元件22C周邊區(qū)域發(fā)熱，當(dāng)熱膨脹元件241C感應(yīng)到設(shè)置該第三電子元件22C的發(fā)熱區(qū)域的溫度到達(dá)變形溫度時，熱膨脹元件241C會產(chǎn)生膨脹形變，將第三閘門24C推送至圖3所示的第二位置，第第一透空部2131與第二透空部242C的位置是相互對應(yīng)，使第三入風(fēng)口 213呈開放狀態(tài)。同理，當(dāng)電子裝置20處于工作狀態(tài)，且第一電子元件22A、第二電子元件22B、第三電子元件22C、第四電子元件22D及第五電子元件22E都升溫至工作溫度時，所述多個熱膨脹元件241A 241E都會感應(yīng)到溫度升高而產(chǎn)生形變，可驅(qū)動第一閘門24A、第二閘門24B、第三閘門24C、第四閘門24D及第五閘門24E移動并開放第一入風(fēng)口 211、第二入風(fēng)口 212、第三入風(fēng)口 213、第四入風(fēng)口 214、第五入風(fēng)口 215。由于本發(fā)明的第一電子元件22A、第二電子元件22B、第三電子元件22C、第四電子元件22D及第五電子元件22E的工作溫度不同，因此所述多個熱膨脹元件241A 241E產(chǎn)生膨脹形變的時間點(diǎn)也會不同，因此于至少二個不同時間點(diǎn)時所開放的入風(fēng)口的位置也會不同，由此可使得殼體內(nèi)部的流場得到改變。請參閱圖4所示，其中第三入風(fēng)口 213呈開放狀態(tài)，第一入風(fēng)口 211、第二入風(fēng)口212、第四入風(fēng)口 214及第五入風(fēng)口 215呈封閉狀態(tài)(以斜線表示)，代表第三入風(fēng)口 213對應(yīng)的發(fā)熱區(qū)域(亦即第三電子元件22C所設(shè)置的區(qū)域)產(chǎn)生高溫，且溫度達(dá)到熱膨脹元件241C(可參閱圖1)的變形溫度，至于第一入風(fēng)口 211、第二入風(fēng)口 212、第四入風(fēng)口 214及第五入風(fēng)口 215所對應(yīng)的發(fā)熱區(qū)域的第一電子元件22A、第二電子元件22B、第四電子元件22D及第五電子元件22E都尚未達(dá)到熱膨脹元件241A、241B、241D、241E(可參閱圖1)的變形溫度，因此第一入風(fēng)口 211、第二入風(fēng)口 212、第四入風(fēng)口 214及第五入風(fēng)口 215呈封閉狀態(tài)。由此，風(fēng)扇22A可由第三入風(fēng)口 213導(dǎo)入冷卻風(fēng)，冷卻風(fēng)可直接吹向第三電子元件22C，針對第三電子元件22C進(jìn)行散熱，通過風(fēng)扇22A不停運(yùn)轉(zhuǎn)，可持續(xù)將冷卻風(fēng)導(dǎo)入殼體21內(nèi)，通過風(fēng)扇22A運(yùn)轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的吸力吸引，冷卻風(fēng)可由出風(fēng)端222A通過散熱鰭片23，第三電子元件22C的部分熱能可由熱管231傳導(dǎo)至散熱鰭片23，冷卻風(fēng)通過散熱鰭片23時，可將熱能經(jīng)由出風(fēng)口 216排出電子裝置20的殼體21外。由于只有第三入風(fēng)口 213成開放狀態(tài)，因此可使得第三入風(fēng)口 213得到直接而充分冷卻效果。冷卻風(fēng)的流場如圖中的空心箭頭所
/Jn ο請參閱圖5所示，其中第二入風(fēng)口 212與第三入風(fēng)口 213呈開放狀態(tài)，第一入風(fēng)口211、第四入風(fēng)口 214及第五入風(fēng)口 215呈封閉狀態(tài)，代表第二入風(fēng)口 212與三入風(fēng)口 213對應(yīng)的發(fā)熱區(qū)域(亦即第二電子元件22B、第三電子元件22C所設(shè)置的區(qū)域)產(chǎn)生高溫，且溫度達(dá)到熱膨脹元件241B、241C(可參閱圖1)的變形溫度，至于第一入風(fēng)口 211、第四入風(fēng)口 214及第五入風(fēng)口 215所對應(yīng)的發(fā)熱區(qū)域的第一電子元件22A、第四電子元件22D及第五電子元件22E都尚未達(dá)到熱膨脹元件241A、241D、241E (可參閱圖)I的變形溫度，因此第一入風(fēng)口 211、第四入風(fēng)口 214及第五入風(fēng)口 215呈封閉狀態(tài)。通過風(fēng)扇22A運(yùn)轉(zhuǎn)將冷卻風(fēng)由第二入風(fēng)口 212與第三入風(fēng)口 213導(dǎo)入殼體21內(nèi)，可直接對第二入風(fēng)口 212與第三入風(fēng)口213所對應(yīng)的第二電子元件22B與第三電子元件22C進(jìn)行散熱，冷卻風(fēng)再由出風(fēng)口 216排出電子裝置20的殼體21外。冷卻風(fēng)的流場如圖中的空心箭頭所示。請參閱圖6所示，其中第二入風(fēng)口 212與第四入風(fēng)口 214呈開放狀態(tài)，第一入風(fēng)口211、第三入風(fēng)口 213及第五入風(fēng)口 215呈封閉狀態(tài)，通過風(fēng)扇22A運(yùn)轉(zhuǎn)將冷卻風(fēng)由第二入風(fēng)口 212與第四入風(fēng)口 214導(dǎo)入殼體21內(nèi)，可直接對第二入風(fēng)口 212與第四入風(fēng)口 213所對應(yīng)的第二電子元件22B與第四電子元件22D進(jìn)行散熱，冷卻風(fēng)再由出風(fēng)口 216排出電子裝置20的殼體21外。冷卻風(fēng)的流場如圖中的空心箭頭所示。請參閱圖7所示，其顯示第一入風(fēng)口 211、第二入風(fēng)口 212、第三入風(fēng)口 213、第四入風(fēng)口 214及第五入風(fēng)口 215皆呈現(xiàn)開放狀態(tài)，表示第一電子元件22A、第二電子元件22B、第三電子元件22C、第四電子元件22D及第五電子元件22E都呈現(xiàn)高溫狀態(tài)，因此將所有入風(fēng)口開啟，通過風(fēng)扇22A運(yùn)轉(zhuǎn)將冷卻風(fēng)由第一入風(fēng)口 211、第二入風(fēng)口 212、第三入風(fēng)口 213、第四入風(fēng)口 214及第五入風(fēng)口 215導(dǎo)入殼體21內(nèi)，可對所有的電子元件進(jìn)行散熱，冷卻風(fēng)再由出風(fēng)口 216排出電子裝置20的殼體21外。冷卻風(fēng)的流場如圖中的空心箭頭所示。綜上所述，本發(fā)明提供的電子裝置，通過多個入風(fēng)口搭配多個閘門，且閘門具有熱膨脹元件，可依實(shí)際發(fā)熱狀態(tài)不同而調(diào)整入風(fēng)口開啟或關(guān)閉，使進(jìn)入電子裝置殼體內(nèi)的冷卻風(fēng)經(jīng)過特定熱源，使電子裝置內(nèi)部流場得到改變，可針對特定的電子元件進(jìn)行散熱，使電子元件所在位置的冷卻風(fēng)流速增加，而不需要提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。本發(fā)明確實(shí)能有效的針對不同熱源以及針對電子裝置于不同使用狀態(tài)時提供最佳的散熱效果。以上所述者，僅為本發(fā)明的實(shí)施例而已，當(dāng)不能以的限定本發(fā)明所實(shí)施的范圍。即大凡依本發(fā)明申請專利范圍所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬于本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)，謹(jǐn)請貴審查委員明鑒，并祈惠準(zhǔn)，是所至禱。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，其特征在于，包含: 一殼體，其具有多個入風(fēng)口以及一出風(fēng)口 ； 多個電子元件，設(shè)置于所述殼體內(nèi)，每一所述電子元件于工作時具有一工作溫度，其中至少二個所述電子元件的工作溫度不同，當(dāng)所述電子裝置工作時，可驅(qū)動所述多個電子元件發(fā)熱，使所述多個電子元件升溫至所述多個工作溫度，由所述多個電子元件于所述殼體內(nèi)形成多個發(fā)熱區(qū)域，每一所述入風(fēng)口對應(yīng)于一所述發(fā)熱區(qū)域，每一所述發(fā)熱區(qū)域具有至少一所述電子元件；以及 多個閘門，設(shè)置于所述殼體對應(yīng)于所述多個出風(fēng)口位置，每一所述閘門設(shè)有一熱膨脹元件，每一所述熱膨脹元件是用以感應(yīng)所對應(yīng)的發(fā)熱區(qū)域的溫度并產(chǎn)生形變，由所述熱膨脹元件的形變驅(qū)動所連接的閘門移動于一第一位置以及一第二位置之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述多個閘門其中的一閘門具有一第一熱膨脹系數(shù)，與具有所述第一熱膨脹系數(shù)的所述閘門對應(yīng)的所述熱膨脹元件具有一第二熱膨脹系數(shù)，所述第一熱膨脹系數(shù)不等于所述第二熱膨脹系數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述熱膨脹元件是非等向性熱脹冷縮材料，所述非等向性熱脹冷縮材料的熱脹冷縮方向?yàn)閱我环较颉?br> 4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述熱膨脹元件具有一變形溫度，當(dāng)所述熱膨脹元件感應(yīng)溫度到達(dá)所述變形溫度時，所述熱膨脹元件會產(chǎn)生變形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，每一所述閘門位于所述第一位置時，每一所述入風(fēng)口呈封閉狀態(tài)；每一所述閘門位于所述第二位置時，每一所述入風(fēng)口呈開放狀態(tài)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，每一所述入風(fēng)口是由多個第一透空部陣列構(gòu)成，所述多個透空部是貫穿所述殼體，每一所述入風(fēng)口所對應(yīng)設(shè)置的每一所述閘門是由多個第二透空部構(gòu)成，當(dāng)所述閘門位于所述第一位置時，所述第一透空部與所述第二透空部的位置是相互錯位，使所述入風(fēng)口呈封閉狀態(tài)，當(dāng)所述閘門位于所述第二位置時，所述第一透空部與所述第二透空部的位置是相互對應(yīng)，使所述入風(fēng)口呈開放狀態(tài)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述多個入風(fēng)口包括一第一入風(fēng)口、一第二入風(fēng)口、一第三入風(fēng)口、一第四入風(fēng)口以及一第五入風(fēng)口，于所述殼體內(nèi)設(shè)有一風(fēng)扇，所述風(fēng)扇具有一入風(fēng)端以及一出風(fēng)端，所述入風(fēng)端與所述多個入風(fēng)口之間形成一入風(fēng)流場，所述出風(fēng)端是對應(yīng)于所述出風(fēng)口。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述第二入風(fēng)口、所述第三入風(fēng)口、所述第四入風(fēng)口、所述第五入風(fēng)口與所述第一入風(fēng)口的距離不同且是依序加長。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述第二入風(fēng)口及第三入風(fēng)口所對應(yīng)的發(fā)熱區(qū)域所設(shè)置的電子元件的工作溫度，高于所述第四入風(fēng)口及第五入風(fēng)口所對應(yīng)的發(fā)熱區(qū)域所設(shè)置的電子元件的工作溫度。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述第二入風(fēng)口及第三入風(fēng)口所對應(yīng)的發(fā)熱區(qū)域所設(shè)置的電子元件為一雙倍數(shù)據(jù)速率存儲器、一中央處理單元及一影像圖形陣列芯片至少其中之一，所述第四入風(fēng)口及第五入風(fēng)口所對應(yīng)的發(fā)熱區(qū)域所設(shè)置的電子元件為一存儲器、一南橋北橋芯片、一無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)接口卡以及一第三代行動通訊系統(tǒng)接口卡至少其中之一。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電子裝置，包含一殼體、多個電子元件及多個閘門，殼體具有多個入風(fēng)口及一出風(fēng)口，多個電子元件包括一風(fēng)扇，當(dāng)電子裝置工作時，可驅(qū)動多個電子元件發(fā)熱升溫至工作溫度，于殼體內(nèi)形成多個發(fā)熱區(qū)域，每一發(fā)熱區(qū)域?qū)?yīng)于一入風(fēng)口，每一入風(fēng)口設(shè)有一閘門，每一閘門設(shè)有一熱膨脹元件，每一熱膨脹元件是用以感應(yīng)所對應(yīng)的發(fā)熱區(qū)域的溫度并產(chǎn)生形變，由熱膨脹元件的形變驅(qū)動所連接的閘門移動于一第一位置以及一第二位置之間，以控制多個入風(fēng)口呈封閉或開放狀態(tài)，于至少二個不同時間點(diǎn)時所開放的入風(fēng)口不同，由此改變冷卻風(fēng)于殼體內(nèi)部的流場。
文檔編號G06F1/20GK103164004SQ20111042704
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月19日
發(fā)明者杜松年, 黃庭強(qiáng), 林瑋義, 王立婷 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司