專利名稱：增益型電子標簽封裝外殼的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及金屬型無源電子標簽的封裝結構。
背景技術：
超高頻段電子標簽針對所貼物體表面材質(zhì)的不同，分為普通型、玻璃型、金屬型等等，金屬型無源電子標簽是指設計專門貼于金屬物體表面的一種電子標簽類型。為保證金屬型無源電子標簽貼在金屬上能獲得良好的讀取性能，除了金屬型無源電子標簽的電路及天線采用特殊的設計外，另一重要的設計就是金屬型無源電子標簽的封裝方式，目前有硅膠墊、滴膠、ABS塑料、PC材料等封裝方式。如圖1的射頻識別(RFID)工作原理示意圖所示，金屬型無源電子標簽沒有內(nèi)裝電池，在射頻識別讀寫裝置的讀取范圍之外時，金屬型無源電子標簽處于非激活狀態(tài)。在射頻識別讀寫裝置的讀取范圍之內(nèi)時，利用雷達反射原理，射頻識別讀寫裝置通過天線向金屬型無源電子標簽發(fā)出微波查詢信號，金屬型無源電子標簽通過耦合元件從射頻識別讀寫裝置發(fā)出的射頻能量中提取其工作所需的電能。金屬型無源電子標簽一般均采用反射調(diào)制方式完成向射頻識別讀寫裝置的數(shù)據(jù)傳送。對于天線尺寸小于11. 4cmX2. 8cm的金屬型無源電子標簽，用手持讀寫設備讀取距離約在0. 8米至2. 5米之間，寫入距離則在0. 5米至1. 5米之間。因有大于1. 5米的安全操作距離的要求(如電力在線高壓設備操作安全距離，見《國家電網(wǎng)公司電力安全工作規(guī)程》)，則寫入小于1. 5米則無法滿足此要求。此外，現(xiàn)有金屬型無源電子標簽的采用ABS硬殼封裝是采用微波焊接方式，設備成本較高，且工序較為復雜，總體成本較高。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供一種增益型電子標簽封裝外殼，其目的在于針對目前金屬型無源電子標簽讀寫距離近的問題，在不改變金屬型無源電子標簽外形尺寸及其天線設計的基礎上，充分利用射頻特性，設計一種新型的內(nèi)部結構，提高讀寫金屬型無源電子標簽的讀寫距離，以期滿足上述安全操作距離的要求。并在滿足防水淋、防潮、防撞、抗老化的基礎上，簡化ABS硬殼封裝方式，降低成本。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型技術方案為增益型電子標簽封裝外殼，其特征在于其由殼形上蓋和底座兩部分組成；底座具有向上凸起的邊框，邊框圍成一個封閉腔體，腔體內(nèi)的區(qū)域設有向上凸起的凸肋；殼形上蓋扣于底座之上，所述封閉腔體位于殼形上蓋內(nèi)，殼形上蓋下表面放置無源電子標簽。底座上扣設有殼形上蓋的方式為殼形上蓋內(nèi)表面設有扣點，殼形上蓋以扣點扣設于底座，底座容置于殼形上蓋內(nèi)。殼形上蓋下表面設有兩個定位拴，無源電子標簽上的定位孔與定位拴對應，并且無源電子標簽位于所述封閉腔體的對應區(qū)域內(nèi)。上述技術方案的有益之處在于封閉空間內(nèi)射頻能量散失慢，能量容易聚集并可持續(xù)保持強度。本實用新型的增益型電子標簽封裝外殼正是利用此原理，在內(nèi)部結構上為電子標簽提供一個空間，用于聚集射頻能量，并減緩射頻的散失。無源電子標簽可夠迅速提取足夠的能量，且在與讀寫設備通訊時能及時補充所耗的能量，從而提高讀寫設備對標簽的讀寫距離。此外，上蓋設計成殼形，包住整個底座，與底座的筋肋起到雙支撐的作用，提高了承受撞擊的能力。上蓋與底座組合方式上采用掛點的自扣方式，使得封裝非常方便，大幅度降低封裝成本。

[0015]圖1是射頻識別(RFID)工作原理示意圖；[0016]圖2是本實用新型殼形上蓋仰視圖；[0017]圖3是本實用新型底座俯視圖；[0018]圖4是本實用新型底座仰視圖；[0019]圖5是本實用新型殼形上蓋和底座部分剖視圖；[0020]圖6是本實用新型電子標簽俯視圖。[0021]具體實施方式
[0022]現(xiàn)結合附圖和實施例說明本實用新型。[0023]如圖3、4、5所示，本實用新型具有底座2，底座2具有向上凸起的邊框21，邊框21
與筋肋25圍成一個封閉腔體22，腔體22內(nèi)的區(qū)域設有四個向上凸起的凸肋23 ；底座2下表面設有4個掛點M。如圖2、5所示，本實用新型具有殼形上蓋1，殼形上蓋1下表面設有兩個定位拴 11，殼形上蓋1內(nèi)表面設有四個扣點12。殼形上蓋1的尺寸大于底座2的尺寸。按設計圖制作模具，選擇ABS塑料并添加抗老化輔料，加工出殼形上蓋1與底座2 ； 如圖5、6，金屬型無源電子標簽3上的定位孔31與定位拴11位置對應，將金屬型無源電子標簽3放置于殼形上蓋1內(nèi)貼近內(nèi)壁，左右位置按定位栓11確定；殼形上蓋1的尺寸大于底座2的尺寸。因此可以將底座2按于殼形上蓋1內(nèi)，使殼形上蓋1的四個扣點扣12掛在底座2的4個掛點M上而將二者扣合在一起，封裝即可完成。封裝后金屬型無源電子標簽3位于所述封閉腔體22的對應區(qū)域內(nèi)。如圖5所示的區(qū)域A、B就是本封裝實現(xiàn)的封閉空間，該空間可以聚集能量。實際測試數(shù)據(jù)如下讀寫設備ATIDAT570電子標簽IS018000-6B、6C，inlay 115*28. 5cm封裝方式ABS硬殼物體材質(zhì)金屬測試環(huán)境戶外讀取距離序號樣品讀取距離(米)1樣品一1. 22樣品二2. 53增益型電子標簽封裝外殼4. 2 測試效果距離增加非常明顯。
權利要求1.增益型電子標簽封裝外殼，其特征在于其由殼形上蓋和底座兩部分組成；底座具有向上凸起的邊框，邊框圍成一個封閉腔體，腔體內(nèi)的區(qū)域設有向上凸起的凸肋；殼形上蓋扣于底座之上，所述封閉腔體位于殼形上蓋內(nèi)，殼形上蓋下表面放置無源電子標簽。
2.如權利要求1所述的增益型電子標簽封裝外殼，其特征在于殼形上蓋內(nèi)表面設有扣點，殼形上蓋以扣點扣設于底座，底座容置于殼形上蓋內(nèi)。
3.如權利要求1所述的增益型電子標簽封裝外殼，其特征在于殼形上蓋下表面設有兩個定位拴，無源電子標簽上的定位孔與定位拴對應，并且無源電子標簽位于所述封閉腔體的對應區(qū)域內(nèi)。
專利摘要本實用新型提供一種增益型電子標簽封裝外殼，其特征在于其由殼形上蓋和底座兩部分組成。底座具有向上凸起的邊框，邊框圍成一個封閉腔體，腔體內(nèi)的區(qū)域設有向上凸起的凸肋；殼形上蓋扣于底座之上，所述封閉腔體位于殼形上蓋內(nèi)，殼形上蓋下表面放置無源電子標簽。本實用新型電子標簽封裝外殼能夠在腔體內(nèi)迅速聚集無源電子標簽所需的足夠射頻能量，且可減緩射頻能量的散失保證無源電子標簽在與讀寫設備通訊時能及時補充所耗的能量，從而提高讀寫設備對標簽的讀寫距離。本實用新型不但提高了撞擊的承受能力，且因采用殼形上蓋和底座四個掛點的自扣方式，使得封裝非常方便，大幅度降低封裝成本。
文檔編號G06K19/077GK202033783SQ20112005384
公開日2011年11月9日 申請日期2011年3月3日 優(yōu)先權日2011年3月3日
發(fā)明者楊力 申請人:珠海億力微電科技有限公司