專利名稱：防凝露半導體制冷cpu控溫器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種對電腦CPU降溫、控溫的裝置，具體是涉及一種防凝露半導體制冷CPU控溫器。
背景技術：
計算機中，CPU是最核心的部件，其溫度的高低將直接影響到運算速度和運算能力，CPU溫度越高運算速度越慢。當溫度超出CPU承受極限時，出于自我保護目的，CPU將停止工作。因此，為了控制CPU的溫度不因運算過程中產生熱量而升高，就必須有效方式對 CPU進行散熱和控制溫度。目前對CPU的散熱方式大體有以下幾種方式風扇加鋁型材散熱器式、熱管式散熱器以及水循環(huán)式散熱器，但是各種散熱方式均存在一些不同程度的缺陷。風扇加鋁型材散熱器式，鋁型材散熱器緊貼在CPU上，鋁型材散熱器吸收CPU產生的熱量，再由風扇對鋁型材散熱器強制風冷，將CPU的熱量散失在環(huán)境中。該種散熱方式雖然成本較低，但是散熱效果一般。熱管式散熱器和水循環(huán)式散熱器，雖然對CPU的控溫效果有所提高，但是，由于造價高、安裝條件苛刻和漏水易釀成事故等原因難以得到推廣。隨著半導體制冷技術的發(fā)展，有人將半導體制冷片設計在CPU控溫系統(tǒng)中，利用半導體制冷片的“冷面”直接吸收CPU產生的熱量，熱量傳遞至半導體的“熱面”，再通過其他散熱方式將熱量散發(fā)出去。這種散熱設計，出現(xiàn)“凝露”的現(xiàn)象將無法避免。由于半導體制冷片的強制冷效果，當CPU的溫度下降至所處環(huán)境的露點溫度以下時，半導體制冷片的 “冷面”、CPU的側面都將產生凝露。凝露產生的水珠會使元器件引腳間發(fā)生短路，釀成事故。 因此，即便制冷效果好，該技術仍然無法推廣應用。

實用新型內容為解決現(xiàn)有技術中存在的上述技術問題，本實用新型的目的在于提供一種可以迅速降溫，并且防凝露的半導體制冷CPU控溫器。本實用新型為解決技術問題所采用的技術方案為防凝露半導體制冷CPU控溫器，在CPU外部設置制冷系統(tǒng)。所述制冷系統(tǒng)包括導熱板、半導體制冷片、散熱器和風扇，所述導熱板通過螺釘與 CPU固定，所述半導體制冷片通過導熱膠與導熱板連接，所述散熱器通過導熱膠與半導體制冷片連接，所述風扇通過螺釘與散熱器固定。所述導熱板設置有負溫度系數(shù)熱敏電阻安裝孔。本實用新型防凝露半導體制冷CPU控溫器，通過設置導熱板和半導體制冷片，可以快速的將CPU的溫度降低。另外，在防凝露溫控線路的控制下，避免了凝露現(xiàn)象的出現(xiàn)， 從而防止因發(fā)生短路所釀成事故的發(fā)生。
圖1為本實用新型防凝露半導體制冷CPU控溫器的結構示意圖。圖2為本實用新型防凝露半導體制冷CPU控溫器的防凝露溫控電路圖。圖1中，1-導熱板，2-半導體制冷片，3-散熱器，4-風扇，5-負溫度系數(shù)熱敏電阻安裝孔。
具體實施方式
為了便于本領域技術人員理解，
以下結合附圖對實用新型作進一步的說明。如圖1所示，防凝露半導體制冷CPU控溫器，在CPU外部設置制冷系統(tǒng)。制冷系統(tǒng)包括導熱板1、半導體制冷片2、散熱器3和風扇4，導熱板1通過螺釘與CPU固定，半導體制冷片2通過導熱膠與導熱板1連接，散熱器3通過導熱膠與半導體制冷片2連接，風扇4通過螺釘與散熱器3固定。另外，導熱板1設有負溫度系數(shù)熱敏電阻安裝孔5，負溫度系數(shù)熱敏電阻通過導熱膠固定。圖2示出了防凝露溫控電路圖，NTCl和NTC2為負溫度系數(shù)熱敏電阻，NTCl用來感應環(huán)境溫度，可以放置在機箱中的任何位置；NTC2用來感應導熱板和CPU的溫度，通過導熱膠安裝在導熱板上。R1、R2、R3為固定電阻，其中Rl和R2為分壓電阻且阻值相等，R3的阻值等于NTC2 設定溫度區(qū)間阻值變化量。IC為比較器集成電路，J為直流繼電器線包，J-K為直流繼電器J的常開觸點，TEC 為半導體制冷片。防凝露溫控線路的工作原理為當CPU開始工作時，安裝在機箱上感應環(huán)境溫度的NTCl的阻值和安裝在導熱板上感應CPU溫度的NTC2的阻值相等，此時比較器集成電路IC(+)的電壓低于㈠的電壓，比較器集成電路IC輸出低電壓，繼電器線包J不吸合，J-K不閉合，半導體制冷片處于停止工作的狀態(tài)。隨著CPU和導熱板的溫度逐步升高，當升高到設定溫度時NTC2阻值減小量大于R3 的值，這時比較器集成電路IC(+)的電壓高于(-)的電壓，比較器集成電路IC輸出高電壓， 繼電器線包J吸合，J-K閉合，半導體制冷片開始工作，從而降低CPU的溫度。當CPU的溫度降到設定溫度以下時，比較器集成電路IC⑴的電壓低于㈠的電壓，比較器集成電路IC輸出低電壓，繼電器線包J釋放，J-K常閉觸點開啟，半導體制冷片停止工作。本實用新型，通過防凝露溫控線路的控制，半導體制冷片的制冷作用可以使CPU 的溫度降低。同時，控制最低溫度在環(huán)境的露點以上，從而實現(xiàn)防凝露、控溫兩重功能。
權利要求1.防凝露半導體制冷CPU控溫器，在CPU外部設置制冷系統(tǒng)，其特征在于，所述制冷系統(tǒng)包括導熱板、半導體制冷片、散熱器和風扇，所述導熱板通過螺釘與CPU固定，所述半導體制冷片通過導熱膠與導熱板連接，所述散熱器通過導熱膠與半導體制冷片連接，所述風扇通過螺釘與散熱器固定。
2.根據(jù)權利要求1所述的防凝露半導體制冷CPU控溫器，其特征在于，所述導熱板設置有負溫度系數(shù)熱敏電阻安裝孔。
專利摘要本實用新型涉及一種對電腦CPU降溫、控溫的裝置，具體是涉及一種防凝露半導體制冷CPU控溫器。在CPU外部設置包括導熱板、半導體制冷片、散熱器和風扇的制冷系統(tǒng)，導熱板通過螺釘與CPU固定，半導體制冷片通過導熱膠與導熱板連接，散熱器通過導熱膠與半導體制冷片連接，風扇通過螺釘與散熱器固定，導熱板設置有負溫度系數(shù)熱敏電阻安裝孔。本實用新型防凝露半導體制冷CPU控溫器，通過設置導熱板和半導體制冷片，可以快速的將CPU的溫度降低。另外，在防凝露溫控線路的控制下，避免了凝露現(xiàn)象的出現(xiàn)，從而防止因發(fā)生短路所釀成事故的發(fā)生。
文檔編號G06F1/20GK201975384SQ201120062510
公開日2011年9月14日 申請日期2011年3月11日 優(yōu)先權日2011年3月11日
發(fā)明者蔡順富 申請人:安徽省黔奇電子有限公司