專(zhuān)利名稱(chēng)：一種環(huán)形非接觸式ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于非接觸IC卡封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可放置、佩戴在手腕上的非接觸式IC卡。
背景技術(shù)：
非接觸式IC卡是一種非接觸式的自動(dòng)設(shè)別產(chǎn)品，由卡基、天線(xiàn)、芯片、圖案層組成。因非接觸卡使用方便靈活，目前非接觸式IC卡在我國(guó)得到了廣泛的應(yīng)用。公交一卡通、 地鐵票卡一票通、校園一卡通、身份證及身份識(shí)別等領(lǐng)域都大量使用非接觸式IC卡。在銀行領(lǐng)域，現(xiàn)在發(fā)行的雙界面IC卡也具備非接觸式IC卡的無(wú)線(xiàn)通信功能。在國(guó)內(nèi)，現(xiàn)有非接觸式IC卡有多種形式，如符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)尺寸的標(biāo)準(zhǔn)卡、客戶(hù)訂做的異型卡、迷你IC卡、手表式IC卡等等。相關(guān)技術(shù)如下1)標(biāo)準(zhǔn)IC卡體積較大，容易彎折，導(dǎo)致卡片不能工作；2)迷你IC卡適合掛在如手機(jī)、手提袋上，小巧美觀，具有一定的裝飾性。但其天線(xiàn)制作難度大；3)在表體內(nèi)嵌入非接觸IC卡的芯片及天線(xiàn)，制成PCB板。缺點(diǎn)是，如果從此表上拆下來(lái)，不能應(yīng)用到其他手表上，就是卡體不能與手表分罔；4)在表殼的外面，表盤(pán)上或表帶上安裝天線(xiàn)，這樣可以避免金屬表殼的干擾；5)放在手表上，總成本較高，而且，現(xiàn)在手機(jī)早已代替手表的功能，戴手表的人不是很廣泛。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有非接觸式IC卡出現(xiàn)的以上各類(lèi)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種可以放置、佩帶在手腕上的環(huán)形非接觸式IC卡，不僅能夠有效地解決以上卡體與表體分離問(wèn)題，還能有效的減少工序、人工和原材料，同時(shí)其成本更加低廉，外觀更加精巧美觀，適合現(xiàn)在的年輕一族使用。而且，將IC卡做成一種技能作為金融交易的工具，又能起到裝飾作用的物品，其市場(chǎng)前景可觀。本實(shí)用新型專(zhuān)利通過(guò)如下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)一種環(huán)形非接觸式IC卡，包括集成電路卡本體和環(huán)形載體，集成電路卡本體鑲嵌在環(huán)形載體上，集成電路卡本體由兩片保護(hù)片及夾在兩片保護(hù)片中間的卡基、天線(xiàn)和芯片構(gòu)成，環(huán)形載體上刻與集成電路卡本體大小相等的槽。其詳細(xì)制作流程是1、在卡基上面布設(shè)天線(xiàn)，之后將芯片黏貼到卡基上，通過(guò)焊接的方法，將芯片與天線(xiàn)焊接好，用兩片保護(hù)片將其夾在中間，并用膠粘接牢固，形成一個(gè)完整的集成電路卡本體；2、通過(guò)模具，在環(huán)形載體上面開(kāi)出一個(gè)小槽，以容納集成電路卡本體。此槽的形狀可以是長(zhǎng)方形、圓形、橢圓形等多種形狀，主要視集成電路卡本體的形狀來(lái)制作；3、在制作好的環(huán)形載體的小槽內(nèi)放入集成電路卡本體，并在他們之間涂抹膠水， 這樣，環(huán)形載體和集成電路卡本體即成型。本專(zhuān)利所述環(huán)形非接觸式IC卡，僅需將集成電路卡本體鑲嵌夾在環(huán)形載體上即可，工藝簡(jiǎn)單、制作方便；所述環(huán)形載體可根據(jù)需求定制材料及大小，隨意佩戴，靈活美觀。

下面根據(jù)附圖及實(shí)施例對(duì)該專(zhuān)利作進(jìn)一步說(shuō)明圖1為本專(zhuān)利所述集成電路卡本體整體結(jié)構(gòu)截面示意圖圖2為本專(zhuān)利整體結(jié)構(gòu)示意圖
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2所示，一種環(huán)形非接觸式IC卡，包括集成電路卡本體和環(huán)形載體4，集成電路卡本體鑲嵌在環(huán)形載體4上，集成電路卡本體由兩片保護(hù)片8及夾在兩片保護(hù)片8 之間的卡基3、天線(xiàn)2和芯片1構(gòu)成，環(huán)形載體4上刻與集成電路卡本體大小相等的槽6。其詳細(xì)制作流程是1、在卡基3上面布設(shè)天線(xiàn)，之后將芯片1黏貼到卡基3上，通過(guò)焊接的方法，將芯片1與天線(xiàn)2焊接好，用兩片保護(hù)片8將其夾在中間，并用膠粘接牢固，形成一個(gè)完整的集成電路卡本體；2、通過(guò)模具，在環(huán)形載體4上面開(kāi)出一個(gè)小槽6，以容納集成電路卡本體。此槽6 的形狀可以是長(zhǎng)方形、圓形、橢圓形等多種形狀，主要視集成電路卡本體的形狀來(lái)制作；3、在制作好的環(huán)形載體4的小槽6內(nèi)放入集成電路卡本體，并在他們之間涂抹膠水，這樣，環(huán)形載體4和集成電路卡本體即成型。本技術(shù)領(lǐng)域中的相關(guān)技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)熟悉到，以上所述實(shí)施例僅是用來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型的目的，而并非用作對(duì)本實(shí)用新型的限定，只要在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)，對(duì)上述實(shí)施例所做的變化、變型都將落在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種環(huán)形非接觸式IC卡，其特征在于，包括集成電路卡本體和環(huán)形載體，集成電路卡本體鑲嵌在環(huán)形載體上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種環(huán)形非接觸式IC卡，其特征在于，所述集成電路卡本體由兩片保護(hù)片及夾在兩片保護(hù)片中間的卡基、天線(xiàn)和芯片構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種環(huán)形非接觸式IC卡，其特征在于，所述環(huán)形載體上刻與集成電路卡本體大小相等的槽。
專(zhuān)利摘要一種環(huán)形非接觸式IC卡，包括集成電路卡本體和環(huán)形載體，集成電路卡本體鑲嵌在環(huán)形載體上，集成電路卡本體由兩片保護(hù)片及夾在兩片保護(hù)片中間的卡基、天線(xiàn)和芯片構(gòu)成，環(huán)形載體上刻與集成電路卡本體大小相等的槽。本專(zhuān)利所述環(huán)形非接觸式IC卡，僅需將集成電路卡本體鑲嵌夾在環(huán)形載體上即可，工藝簡(jiǎn)單、制作方便；所述環(huán)形載體可根據(jù)需求定制材料及大小，隨意佩戴，靈活美觀。
文檔編號(hào)G06K19/077GK201974835SQ20112008175
公開(kāi)日2011年9月14日 申請(qǐng)日期2011年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月25日
發(fā)明者劉振宇 申請(qǐng)人:北京意誠(chéng)信通智能卡股份有限公司