專利名稱：光學(xué)指紋模組快速封裝模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種封裝模具、尤其是涉及一種光學(xué)指紋模組快速封裝模具。
背景技術(shù)：
近年來，業(yè)界開發(fā)出一種光學(xué)指紋辨識(shí)模組，如圖1所示，該模組30包括一電路板31、復(fù)數(shù)個(gè)置于電路板31頂面的發(fā)光元件32及一影像感測(cè)晶片33，這種模組已知的封裝方式應(yīng)包括有一封裝蓋體34，封裝蓋體34上還預(yù)設(shè)分別對(duì)應(yīng)發(fā)光元件32及感測(cè)晶片33 的開槽，位于開槽處裝設(shè)有保護(hù)發(fā)光元件32以及感測(cè)晶片33的透光元件35，若要封裝此模組，首先，先制成封裝蓋體34，再粘合于電路板31，再在開槽處還應(yīng)通過粘合方式來將透光元件35覆蓋在發(fā)光元件32及感測(cè)晶片33上方，但是粘合的過程不但費(fèi)時(shí)也耗費(fèi)人力成本，而且封裝效率極低。
發(fā)明內(nèi)容為克服上述缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種封裝效率高的光學(xué)指紋模組快速封裝模具。為了達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種光學(xué)指紋模組快速封裝模具，它包括第一模板、凹設(shè)于所述第一模板上的進(jìn)料槽道；第二模板、凹設(shè)于所述第二模板上的復(fù)數(shù)個(gè)模穴、分別連通于所述模穴一端的一澆口，當(dāng)所述第一模板、第二模板合模時(shí)，所述進(jìn)料槽道與所述澆口相連通，所述模穴與所述第一模板圍成一封裝腔。優(yōu)選地，每個(gè)所述模穴相對(duì)于連通有澆口的另一端橫向凹設(shè)有一第一導(dǎo)氣槽，所述第一導(dǎo)氣槽與所述模穴相連通。優(yōu)選地，每個(gè)所述模穴相對(duì)于連通有澆口的另一端還縱向并排凹設(shè)有多個(gè)第二導(dǎo)氣槽，所述第二導(dǎo)氣槽與所述第一導(dǎo)氣槽相連通。優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)氣槽和第二導(dǎo)氣槽的凹陷厚度均小于所述模穴的凹陷厚度。優(yōu)選地，所述進(jìn)料槽道的導(dǎo)入端設(shè)于所述第一模板的中心處。優(yōu)選地，所述第二模板上還設(shè)有一與所述導(dǎo)入端相對(duì)應(yīng)的填料口，所述填料口貫穿所述第二模板。優(yōu)選地，所述第一模板上設(shè)有多個(gè)定位銷，所述第二模板還設(shè)有多個(gè)與所述定位銷相對(duì)應(yīng)的讓位孔。由于采用了上述技術(shù)方案，不難看出本實(shí)用新型中置于封裝腔內(nèi)的電路板僅受到單面封裝，不但可快速封裝、提升產(chǎn)量，且相較于傳統(tǒng)的粘合方式而言可提高效率、降低成本。

圖1為傳統(tǒng)光學(xué)指紋模組封裝模具的分解立體圖；圖2為本實(shí)施例中的第一模板與第二模板合模時(shí)的側(cè)剖視圖；[0014]圖3為本實(shí)施例中的第一模板的示意圖；圖4為本實(shí)施例中的第二模板的示意圖。圖中10-第一模板；11-進(jìn)料槽道；111-導(dǎo)入端；12-定位銷；20-第二模板；21-模穴；22-澆口 ；23-第一導(dǎo)氣槽；24-第二導(dǎo)氣槽；25-填料口 ； 26-讓位孔；30-模組；31-電路板；32-發(fā)光元件；33-感測(cè)晶片；34-封裝蓋體；35-透光元件。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。參見圖2、圖3、圖4所示，一種光學(xué)指紋模組快速封裝模具，它包括第一模板10、凹設(shè)于第一模板10上的進(jìn)料槽道11 ；第二模板20、凹設(shè)于第二模板20上的復(fù)數(shù)個(gè)模穴21、 分別連通于模穴21 —端的一澆口 22，當(dāng)?shù)谝荒０?0、第二模板20合模時(shí)，進(jìn)料槽道11與澆口 22相連通，模穴21與第一模板10圍成一封裝腔，其中，封裝腔內(nèi)置有電路板31，由于封裝腔由第二模板20上的模穴及第一模板10圍成，則電路板31僅受到單面封裝。每個(gè)模穴21相對(duì)于連通有澆口 22的另一端橫向凹設(shè)有一第一導(dǎo)氣槽23，第一導(dǎo)氣槽23與模穴21相連通，每個(gè)模穴21相對(duì)于連通有澆口 22的另一端還縱向并排凹設(shè)有多個(gè)第二導(dǎo)氣槽對(duì)，第二導(dǎo)氣槽M與第一導(dǎo)氣槽23相連通，其中，第一導(dǎo)氣槽23和第二導(dǎo)氣槽M的凹陷厚度均小于模穴21的凹陷厚度，用以使得封裝腔內(nèi)的氣體導(dǎo)入第一導(dǎo)氣槽 23與第二導(dǎo)氣槽M內(nèi)，防止形成氣洞。如圖3所示，本實(shí)施例中的進(jìn)料槽道的導(dǎo)入端111設(shè)于第一模板10的中心處，如圖4所示，第二模板20上還設(shè)有一與導(dǎo)入端111相對(duì)應(yīng)的填料口 25，填料口 25貫穿第二模板20，第一模板10上設(shè)有多個(gè)定位銷12，第二模板20還設(shè)有多個(gè)與定位銷12相對(duì)應(yīng)的讓位孔沈，定位稍12與讓位孔沈的設(shè)置可對(duì)合模后的第一模板10、第二模板20進(jìn)行固定。第一模板10與第二模板20合模后，將塑料由第二模板20的填料口 25灌入，由于填料口 25與導(dǎo)入端111相對(duì)應(yīng)，則塑料順勢(shì)流進(jìn)導(dǎo)入端111，接著填滿進(jìn)料槽道11，當(dāng)進(jìn)料槽道11被塑料填滿，塑料則向上溢流至各澆口 22，塑料沿澆口 22流至模穴21，并覆蓋置于封裝腔內(nèi)的電路板31上的發(fā)光元件32以及感測(cè)晶片33，當(dāng)塑料完全填滿模穴21時(shí)，模穴 21中的氣體部分混入塑料并流至第一導(dǎo)氣槽23，部分氣體未混入塑料則排向第二導(dǎo)氣槽 24,可避免封裝體中有氣洞產(chǎn)生，待塑料凝固后，移開第二模板20，便可以得到電路板31封裝后的半成品，最后再進(jìn)行切割等作業(yè)。以上實(shí)施方式只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所做的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種光學(xué)指紋模組快速封裝模具，其特征在于它包括第一模板(10)、凹設(shè)于所述第一模板(10)上的進(jìn)料槽道(11)；第二模板(20)、凹設(shè)于所述第二模板00)上的復(fù)數(shù)個(gè)模穴(21)、分別連通于所述模穴 (21) 一端的一澆口 02)，當(dāng)所述第一模板(10)、第二模板00)合模時(shí)，所述進(jìn)料槽道(11)與所述澆口 02)相連通，所述模穴與所述第一模板(10)圍成一封裝腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)指紋模組快速封裝模具，其特征在于每個(gè)所述模穴 (21)相對(duì)于連通有澆口 0 的另一端橫向凹設(shè)有一第一導(dǎo)氣槽(23)，所述第一導(dǎo)氣槽 (23)與所述模穴相連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)指紋模組快速封裝模具，其特征在于每個(gè)所述模穴 (21)相對(duì)于連通有澆口 0 的另一端還縱向并排凹設(shè)有多個(gè)第二導(dǎo)氣槽(M)，所述第二導(dǎo)氣槽04)與所述第一導(dǎo)氣槽相連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的光學(xué)指紋模組快速封裝模具，其特征在于所述第一導(dǎo)氣槽03)和第二導(dǎo)氣槽04)的凹陷厚度均小于所述模穴的凹陷厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)指紋模組快速封裝模具，其特征在于所述進(jìn)料槽道 (11)的導(dǎo)入端(111)設(shè)于所述第一模板(10)的中心處。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的光學(xué)指紋模組快速封裝模具，其特征在于所述第二模板OO)上還設(shè)有一與所述導(dǎo)入端(111)相對(duì)應(yīng)的填料口(25)，所述填料口 0 貫穿所述第二模板OO)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)指紋模組快速封裝模具，其特征在于所述第一模板 (10)上設(shè)有多個(gè)定位銷(12)，所述第二模板OO)還設(shè)有多個(gè)與所述定位銷(1 相對(duì)應(yīng)的讓位孔(26)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種光學(xué)指紋模組快速封裝模具，它包括第一模板、凹設(shè)于第一模板上的進(jìn)料槽道；第二模板、凹設(shè)于第二模板上的復(fù)數(shù)個(gè)模穴、分別連通于模穴一端的一澆口，當(dāng)?shù)谝荒０?、第二模板合模時(shí)，進(jìn)料槽道與澆口相連通，模穴與第一模板圍成一封裝腔。本實(shí)用新型的置于封裝腔內(nèi)的電路板僅受到單面封裝，不但可快速封裝，且相較于傳統(tǒng)的粘合方式而言可提高效率、降低成本。
文檔編號(hào)G06K9/00GK202076239SQ20112008212
公開日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月25日
發(fā)明者鐘旭光 申請(qǐng)人:單井精密工業(yè)(昆山)有限公司