專利名稱：容器口防拆電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子防偽技術(shù)，尤其涉及基于微波射頻識(shí)別RFID技術(shù)用于容器的容器口防拆電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
在微波射頻識(shí)別RFID技術(shù)領(lǐng)域中，電子標(biāo)簽作為識(shí)別物體的身份標(biāo)識(shí)，其性能好壞，成本高低，都對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的性能有決定性的影響。在860MHz 960MHz頻率范圍內(nèi)的 RFID技術(shù)，具有識(shí)別距離遠(yuǎn)，動(dòng)態(tài)下讀取信息的能力強(qiáng)等特點(diǎn)，已被越來越多的行業(yè)所使用，電子標(biāo)簽取代條形碼標(biāo)簽已成為必然趨勢(shì)。隨著RFID行業(yè)的發(fā)展，電子標(biāo)簽的種類也越分越細(xì)，在物流，服裝等行業(yè)電子標(biāo)簽的應(yīng)用已經(jīng)趨于成熟。但在容器類物品的防拆防偽，例如酒瓶防拆中還是一個(gè)空白，這就急需在容器防拆中也用到電子標(biāo)簽，由其像一些高檔的白酒、紅酒、葡萄酒等瓶裝容器，更迫切需要一種識(shí)別速率快，準(zhǔn)確，并且具有防拆功能的電子標(biāo)簽出現(xiàn)。由于容器包裝與其他行業(yè)的不同包裝形式，無法借鑒和采用已有的防偽電子標(biāo)簽技術(shù)，電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)和天線設(shè)計(jì)方案均屬空白。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型就是經(jīng)過多年對(duì)行業(yè)的摸索，研發(fā)出的一款對(duì)多種諸如酒瓶、飲料瓶等容器可以實(shí)現(xiàn)容器口防拆的電子標(biāo)簽。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是容器口防拆電子標(biāo)簽，包括柔性絕緣基板和設(shè)于柔性基板上的天線及RFID芯片。 其中，天線由分離的2個(gè)組成，第一個(gè)天線為線框的金屬線型，線框設(shè)有一開口，RFID芯片設(shè)于開口處，線框開口處兩線端電性接于RFID芯片上，第二個(gè)天線為非閉合的任意的金屬線型，分布于第一個(gè)天線周圍，且第二個(gè)天線與第一個(gè)天線可以是位于同一平面上或者是位于不同平面上。優(yōu)選的，所述的第二個(gè)天線的長(zhǎng)度是RFID芯片接收信號(hào)波長(zhǎng)的1/2。經(jīng)過實(shí)驗(yàn)表明當(dāng)?shù)诙€(gè)天線的長(zhǎng)度是RFID芯片接收信號(hào)波長(zhǎng)的1/2時(shí)，天線可以達(dá)到最好的諧振，對(duì)信號(hào)接收更加靈敏。優(yōu)選的，所述的RFID芯片是采用倒裝方式與第一個(gè)天線兩線端相連。電子標(biāo)簽的 RFID芯片采用倒裝方式連接在天線上，使得整個(gè)標(biāo)簽的厚度降到了最低，相對(duì)于傳統(tǒng)的焊接或邦定形式的芯片安裝方式，標(biāo)簽的厚度可以降低到0. 5mm 1mm，這樣會(huì)使整個(gè)標(biāo)簽很薄，以達(dá)到美觀的效果。進(jìn)一步的，所述的第二個(gè)天線與第一個(gè)天線設(shè)置于同一個(gè)柔性絕緣基板上或設(shè)置于二個(gè)不同的柔性絕緣基板上?？梢允?，所述的第二個(gè)天線與第一個(gè)天線設(shè)置于同一個(gè)柔性絕緣基板的同一平面上。或者，所述的第二個(gè)天線與第一個(gè)天線設(shè)置于同一個(gè)柔性絕緣基板的不同平面上?；蛘?，所述的第二個(gè)天線與第一個(gè)天線設(shè)置于不同的柔性絕緣基板的面上。如果采用后2種方式，所述的第一個(gè)天線和第二個(gè)天線的間距<10mm。這樣，2個(gè)天線達(dá)到諧振頻率的信號(hào)效果更佳。進(jìn)一步的，所述的第一個(gè)天線和第二個(gè)天線采用銅、鋁或銀漿良導(dǎo)體，通過覆銅板蝕刻或采用銀漿將金屬線型印刷附著于柔性絕緣基板上。進(jìn)一步的，所述的柔性絕緣基板是柔性線路板基板(FPC)、聚氯乙烯基板(PVC)、 滌綸樹脂基板(PET )、紙張或塑料膜基板。優(yōu)選的，所述的RFID芯片是接收信號(hào)頻率為860MHz 960MHz的RFID芯片。在 860MHz 960MHz頻率范圍內(nèi)的RFID技術(shù)，具有識(shí)別距離遠(yuǎn)，動(dòng)態(tài)下讀取信息的能力強(qiáng)等優(yōu)
點(diǎn)ο優(yōu)選的，所述的第一個(gè)天線是圓形線框或矩形線框的金屬線型。采用圓形線框的天線不僅在生產(chǎn)工藝上易于加工實(shí)現(xiàn)，且信號(hào)接收效果更佳。本實(shí)用新型采用如上技術(shù)方案，可以通過該電子標(biāo)簽對(duì)多種諸如酒瓶、飲料瓶等容器可以實(shí)現(xiàn)容器口防偽防拆。與現(xiàn)有技術(shù)相比，天線采用2個(gè)分離式天線，當(dāng)兩個(gè)天線靠近時(shí)，將會(huì)形成一個(gè)天線整體，使得天線達(dá)到諧振頻率，從而使得電子標(biāo)簽可以正常工作。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的示意圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例2的示意圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽的原理是天線采用分離式天線，當(dāng)兩個(gè)天線靠近時(shí)，將會(huì)形成一個(gè)天線整體，使得天線達(dá)到諧振頻率，從而使得電子標(biāo)簽可以正常工作，否則電子標(biāo)簽將無法正常讀取。本實(shí)用新型的容器口防拆電子標(biāo)簽，包括柔性絕緣基板和設(shè)于柔性基板上的天線及RFID芯片。其中，第一個(gè)天線為線框的金屬線型，線框設(shè)有一開口，RFID芯片設(shè)于開口處，線框開口處兩線端電性接于RFID芯片上，從而將其變成密閉的線框。第二個(gè)天線為非閉合的任意的金屬線型，分布于第一個(gè)天線周圍，第二個(gè)天線與第一個(gè)天線可以是位于同一平面上或者是位于不同平面上。實(shí)施例1 參閱圖1所示，本實(shí)施例的容器口防拆電子標(biāo)簽，包括條狀的柔性絕緣基板1和設(shè)于柔性基板上的天線及RFID芯片4。其中，天線由分離的2個(gè)組成，第一個(gè)天線2為方形線框的金屬線型，方形線框設(shè)有一開口，RFID芯片4設(shè)于開口處，方形線框開口處兩線端電性接于RFID芯片4上，第二個(gè)天線3為非閉合的彎曲蛇形的金屬線型，分布于第一個(gè)天線 2周圍。所述的第二個(gè)天線3與第一個(gè)天線2設(shè)置(印刷附著)于同一個(gè)柔性絕緣基板1的同一平面上。實(shí)施例2 參閱圖2所示，本實(shí)施例的容器口防拆電子標(biāo)簽，包括條狀的柔性絕緣基板1和設(shè)于柔性基板上的天線及RFID芯片4。其中，天線由分離的2個(gè)組成，第一個(gè)天線2為圓形線框的金屬線型，圓形線框設(shè)有一開口，RFID芯片4設(shè)于開口處，圓形線框開口處兩線端電性接于RFID芯片4上，第二個(gè)天線3為非閉合的上下波動(dòng)的金屬線型，分布于第一個(gè)天線2周圍。所述的第二個(gè)天線3與第一個(gè)天線2設(shè)置(印刷附著)于同一個(gè)柔性絕緣基板1的同一平面上。第一個(gè)天線2采用圓形線框的金屬線型不僅在生產(chǎn)工藝上易于加工實(shí)現(xiàn)，且信號(hào)接收效果更佳。實(shí)施例3 本實(shí)施例的容器口防拆電子標(biāo)簽，包括塊狀的柔性絕緣基板1和設(shè)于柔性基板上的天線及RFID芯片4。其中，天線由分離的2個(gè)組成，第一個(gè)天線2為圓形線框的金屬線型，圓形線框設(shè)有一開口，RFID芯片4設(shè)于開口處，圓形線框開口處兩線端電性接于RFID芯片4上，第二個(gè)天線3為非閉合的其他形狀的金屬線型，分布于第一個(gè)天線2周圍。所述的第二個(gè)天線3與第一個(gè)天線2設(shè)置于同一個(gè)(雙面或多層)柔性絕緣基板1的不同平面上。 優(yōu)選的，所述的第一個(gè)天線2和第二個(gè)天線3之間的間距<10mm。這樣，2個(gè)天線達(dá)到諧振頻率的信號(hào)效果更佳。實(shí)施例4 本實(shí)施例的容器口防拆電子標(biāo)簽，包括盤狀的柔性絕緣基板1和設(shè)于柔性基板上的天線及RFID芯片4。其中，天線由分離的2個(gè)組成，第一個(gè)天線2為其他形狀的線框的金屬線型，線框設(shè)有一開口，RFID芯片4設(shè)于開口處，線框開口處兩線端電性接于RFID芯片4 上，第二個(gè)天線3為非閉合的其他形狀(如“W”型)的金屬線型，分布于第一個(gè)天線2周圍。 所述的第二個(gè)天線3與第一個(gè)天線2設(shè)置于同一個(gè)柔性絕緣基板1的不同平面上。所述的第二個(gè)天線3與第一個(gè)天線2設(shè)置于2個(gè)不同的柔性絕緣基板1的面上。優(yōu)選的，所述的第一個(gè)天線2和第二個(gè)天線3之間的間距<10mm。這樣，2個(gè)天線達(dá)到諧振頻率的信號(hào)效果更佳。優(yōu)選的，上述各實(shí)施例中，所述的第二個(gè)天線3的長(zhǎng)度是RFID芯片4接收信號(hào)波長(zhǎng)的1/2。經(jīng)過實(shí)驗(yàn)表明當(dāng)?shù)诙€(gè)天線3的長(zhǎng)度是RFID芯片4接收信號(hào)波長(zhǎng)的1/2時(shí)，天線可以達(dá)到最好的諧振，對(duì)信號(hào)接收更加靈敏。優(yōu)選的，上述各實(shí)施例中，所述的RFID芯片4是采用倒裝方式與第一個(gè)天線2兩線端相連。電子標(biāo)簽的RFID芯片4采用倒裝方式連接在天線上，使得整個(gè)標(biāo)簽的厚度降到了最低，相對(duì)于傳統(tǒng)的焊接或邦定形式的芯片安裝方式，標(biāo)簽的厚度可以降低到0. 5mm 1mm，這樣會(huì)使整個(gè)標(biāo)簽很薄，以達(dá)到美觀的效果。優(yōu)選的，上述各實(shí)施例中，所述的第一個(gè)天線2和第二個(gè)天線3采用銅、鋁或銀漿良導(dǎo)體，通過覆銅板蝕刻或采用銀漿將金屬線型印刷附著于柔性絕緣基板1上。所述的柔性絕緣基板1是柔性線路板基板(FPC)、聚氯乙烯基板(PVC)、滌綸樹脂基板(PET)、紙張或塑料膜基板。優(yōu)選的，上述各實(shí)施例中，所述的RFID芯片4是接收信號(hào)頻率為860MHz 960MHz 的RFID芯片。在860MHz 960MHz頻率范圍內(nèi)的RFID技術(shù)，具有識(shí)別距離遠(yuǎn)，動(dòng)態(tài)下讀取信息的能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。由于，本實(shí)用新型的容器口防拆電子標(biāo)簽主要是用于高檔酒的防拆防偽應(yīng)用。因此，針對(duì)酒瓶的一般標(biāo)準(zhǔn)瓶口口徑，第一個(gè)天線2的線框直徑或?qū)挾纫话阍O(shè)計(jì)在5mm-20mm 之間，第一個(gè)天線2和第二個(gè)天線3在平面內(nèi)的距離在小于20mm之間，第一個(gè)天線2和第二個(gè)天線3的金屬導(dǎo)線的寬度是Imm 4mm，柔性絕緣基板1采用厚度小于1mm，材質(zhì)柔軟的絕緣介質(zhì)材料。這樣的尺寸設(shè)計(jì)規(guī)格，不僅可以方便加工制造，而且不影響防偽包裝使用，適合酒瓶防拆應(yīng)用。本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽通過天線整體向外輻射，當(dāng)兩個(gè)天線離得比較遠(yuǎn)或著其中有任意一個(gè)天線斷裂時(shí)標(biāo)簽將無法正常工作。本實(shí)用新型的容器口防拆電子標(biāo)簽很好的將分離式天線利用到酒瓶上的一種防拆技術(shù)，將兩個(gè)天線封裝到酒瓶的瓶口或瓶蓋上等容器的開啟口，即可用讀寫器正常對(duì)其進(jìn)行管理，當(dāng)兩個(gè)天線離得比較遠(yuǎn)或兩個(gè)天線中有任何一個(gè)天線在受到破壞后電子標(biāo)簽將被破壞掉，這時(shí)電子標(biāo)簽將無法再正常讀取，最終達(dá)到防拆的目的。盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.容器口防拆電子標(biāo)簽，包括柔性絕緣基板(1)和設(shè)于柔性基板上的天線及RFID芯片 (4)，其特征在于天線由分離的2個(gè)組成，第一個(gè)天線(2)為線框的金屬線型，線框設(shè)有一開口，RFID芯片(4)設(shè)于開口處，線框開口處兩線端電性接于RFID芯片(4)上，第二個(gè)天線 (3)為非閉合的金屬線型，分布于第一個(gè)天線(2)周圍，且第二個(gè)天線(3)與第一個(gè)天線(2) 可以是位于同一平面上或者是位于不同平面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容器口防拆電子標(biāo)簽，其特征在于所述的第二個(gè)天線(3)的長(zhǎng)度是RFID芯片(4)接收信號(hào)波長(zhǎng)的1/2。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容器口防拆電子標(biāo)簽，其特征在于所述的RFID芯片(4)是采用倒裝方式與第一個(gè)天線(2)兩線端相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容器口防拆電子標(biāo)簽，其特征在于所述的第二個(gè)天線(3)與第一個(gè)天線(2)設(shè)置于同一個(gè)柔性絕緣基板上或設(shè)置于二個(gè)不同的柔性絕緣基板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的容器口防拆電子標(biāo)簽，其特征在于第一個(gè)天線(2)和第二個(gè)天線(3)的層面間距<10mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的容器口防拆電子標(biāo)簽，其特征在于所述的第一個(gè)天線 (2)和第二個(gè)天線(3)采用銅、鋁或銀漿良導(dǎo)體，通過覆銅板蝕刻或采用銀漿將金屬線型印刷附著于柔性絕緣基板(1)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容器口防拆電子標(biāo)簽，其特征在于所述的柔性絕緣基板(1) 是柔性線路板基板、聚氯乙烯基板、滌綸樹脂基板、紙張或塑料膜基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容器口防拆電子標(biāo)簽，其特征在于所述的RFID芯片(4)是接收信號(hào)頻率為860MHz 960MHz的RFID芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容器口防拆電子標(biāo)簽，其特征在于所述的第一個(gè)天線(2)是圓形線框或矩形線框的金屬線型。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電子防偽技術(shù)，尤其涉及基于微波射頻識(shí)別RFID技術(shù)用于容器的容器口防拆電子標(biāo)簽。本實(shí)用新型的容器口防拆電子標(biāo)簽，包括柔性絕緣基板和設(shè)于柔性基板上的天線及RFID芯片。其中，天線由分離的2個(gè)組成，第一個(gè)天線為線框的金屬線型，線框設(shè)有一開口，RFID芯片設(shè)于開口處，線框開口處兩線端電性接于RFID芯片上，第二個(gè)天線為非閉合的任意的金屬線型，分布于第一個(gè)天線周圍，且第二個(gè)天線與第一個(gè)天線可以是位于同一平面上或者是位于不同平面上。本實(shí)用新型可以針對(duì)多種諸如酒瓶、飲料瓶等容器可以實(shí)現(xiàn)容器口防偽防拆。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202008677SQ20112010773
公開日2011年10月12日 申請(qǐng)日期2011年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月13日
發(fā)明者周森茂, 李麟, 王太平, 王子旭, 胡欽榮, 賴達(dá)煒, 邱方, 黃韡 申請(qǐng)人:廈門信達(dá)匯聰科技有限公司