專利名稱：計算機主板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種計算機部件，尤其涉及一種計算機主板。
背景技術(shù)：
I/O接口為筆記本電腦上需要使用的與外面設(shè)備連接的輸入輸出接口，比如外接網(wǎng)絡(luò)接口、外接USB接口、外接電源輸入接口、外接耳機接口、外接麥克風(fēng)接口、外接電話上網(wǎng)接口、外接顯示器接口、外接航空插頭接口等，隨著筆記本電腦的技術(shù)發(fā)展，筆記本電腦的應(yīng)用越來越廣泛，和其他設(shè)備連接要求也越來越豐富多樣，不同客戶的需求會要求不同的I/O接口，目前筆記本電腦的主板是將I/O接口直接焊接在主板上，由于I/O接口不同， 改變I/O接口時需要對主板同時改變，增加了開發(fā)時間與成本。另外，對于特殊的應(yīng)用場合，要求防水密封，則需要將標(biāo)準(zhǔn)的商用I/O接口更換為航空插頭接口，但目前同一塊核心板無法兼容到航空插頭接口，只能單獨設(shè)計帶有航空插頭接口的主板。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)中I/O接口直接焊接在主板上，造成更換I/O接口需要更換主板的缺陷，提供一種將I/O接口與主板分離獨立成板、減少設(shè)計和制造成本、結(jié)構(gòu)簡單、連接可靠性高的計算機主板。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種計算機主板，包括核心板模塊和用于設(shè)置各種I/O接口的I/O接口板模塊，所述核心板模塊與I/O接口板模塊通過連接器連接在一起，所述I/O接口板模塊包括標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊或/和航空插頭接口板模塊。所述核心板模塊包括核心板，所述核心板上設(shè)置有除了 I/O接口以外的處理芯片及其他元件。所述標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊包括標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口 PCB板，所述標(biāo)準(zhǔn)商用I/O 接口 PCB板上間隔設(shè)置有標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口。所述航空插頭接口板模塊包括航空插頭接口 PCB板，所述航空插頭接口 PCB板上間隔設(shè)置有航空插頭接口。所述連接器為硬接連接器，所述硬接連接器包括直接插裝在一起的硬接連接器母頭和硬接連接器公頭，所述硬接連接器母頭與硬接連接器公頭分別設(shè)置在核心板模塊和I/ 0接口板模塊上。所述核心板設(shè)置有至少一個硬接連接器母頭、或者至少一個硬接連接器公頭。所述連接器為軟接連接器，所述軟接連接器包括分別在核心板模塊和I/O接口板模塊上設(shè)置的連接器插接頭、FPC連接器，所述FPC連接器兩端分別插接在兩個連接器插接頭中，將核心板模塊和I/O接口板模塊電連接。所述FPC連接器兩端分別設(shè)有連接器，所述連接器分別與核心板模塊上的連接器插接頭和I/O接口板模塊上的插接頭插接。[0012]所述FPC連接器兩端分別設(shè)有插接端，所述插接端分別直接與核心板模塊上的連接器插接頭和I/O接口板模塊上的連接器插接頭插接。本實用新型將主板分成核心板模塊和I/O接口板模塊，二者通過連接器連接，這樣當(dāng)客戶要求變更I/O接口時，無需更換或改動核心板模塊，只需將按照客戶要求的I/O接口板模塊插接在核心板模塊上。并且核心板模塊能兼容標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊和航空插頭接口板模塊，可根據(jù)需要插接其中之一，擴展了主板的應(yīng)用范圍。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、 連接可靠，更換部分模塊便能實現(xiàn)客戶需求，能加快整機的設(shè)計、生產(chǎn)速度，并降低設(shè)計和生產(chǎn)制造成本。

下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中圖1是本實用新型實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型實施例1、2的硬連接結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實用新型實施例1、2中軟連接其中一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實用新型實施例1、2中軟連接另一種實施方式的插接前的爆炸圖以及插接后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本實用新型實施例1中軟連接方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
一種計算機主板，包括核心板模塊和用于設(shè)置各種I/O接口的I/O接口板模塊，所述核心板模塊與I/O接口板模塊通過連接器連接在一起，所述I/O接口板模塊包括標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊或/和航空插頭接口板模塊。核心板模塊組合標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊， 實現(xiàn)計算機標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口功能。核心板模塊組合航空插頭接口板模塊，實現(xiàn)計算機航空插頭接口功能。所述連接器用于連接核心板模塊和I/O接口板模塊，由于I/O接口板模塊分為兩種，一種是標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊，另一種是航空插頭接口板模塊，這兩種I/O 接口板模塊雖然不同，但連接器可以相同也可以不同，因此，在核心板模塊上至少設(shè)置一個連接器，來連接標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊或航空插頭接口板模塊。實施例1、如圖1、6所示，為本實用新型的第一種實施方式核心板模塊1與標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊2通過核心板模塊1上的連接器3連接。所述核心板模塊1包括核心板11，本實用新型是將I/O接口 22獨立出去，則核心板11上設(shè)置有除了 I/O接口 22以外的處理芯片12及其他元件，核心板模塊1可完成所有的處理功能。所述標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊2包括標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口 PCB板21，標(biāo)準(zhǔn)商用I/O 接口 PCB板21上焊接有多個按照客戶要求選擇的I/O接口 22，這些I/O接口 22 —字排開焊接在標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口 PCB板21的板面上，標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口 PCB板21通過連接器3 插接在核心板11板面的邊緣，其上的I/O接口 22伸出標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口 PCB板21邊緣。 I/O接口 22包括但不限制于外接網(wǎng)絡(luò)接口、外接USB接口、外接電源輸入接口、外接耳機接口、外接麥克風(fēng)接口、外接電話上網(wǎng)接口和外接顯示器接口等。這樣I/O接口 22通過標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口 PCB板21和連接器3與核心板11連接，省去電纜線，節(jié)省了空間，并且不存在走線混亂的情況。連接器連接的方式分為兩種一種是板與板硬接，另一種是板與板軟接。如圖1、3所示，板與板硬接即連接器3為硬接連接器，所述硬接連接器包括直接插裝在一起的硬接連接器母頭31和硬接連接器公頭32，所述硬接連接器母頭31與硬接連接器公頭32分別設(shè)置在核心板模塊1和標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊2上，本實施例中硬接連接器母頭31設(shè)置在核心板11上，硬接連接器公頭32設(shè)置在標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊2的標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口 PCB板21上。但硬接連接器母頭31與硬接連接器公頭32可以互換設(shè)置。本實施例中，硬接連接器母頭31設(shè)置在核心板11的正面，由于標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口 PCB板21與核心板11是平行的，用于標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊2連接的硬接連接器公頭32 設(shè)置在標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口 PCB板21的反面，連接器3的位置滿足硬接連接器公頭32與硬接連接器母頭31插接后，I/O接口 22超出核心板11的邊緣。板與板的軟連接如圖4、5、6所示，所述連接器3為軟接連接器，所述軟接連接器包括分別在核心板模塊1上設(shè)置的連接器插接頭31和標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊2上設(shè)置的連接器插接頭32，以及FPC連接器35，所述FPC連接器35兩端分別插接在連接器插接頭 31和連接器插接頭32中，將核心板模塊1和標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊2電連接。軟連接帶來的好處就是標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊2的位置可以調(diào)整，使得I/O接口 22可以設(shè)置在核心板11的側(cè)面、正面或反面，可根據(jù)實際情況調(diào)整位置，方便了客戶的定制。軟連接有兩種方式其中一種實施方式如圖4所示，所述FPC連接器35兩端分別設(shè)置有連接器36，連接器36分別與核心板模塊1上設(shè)置的連接器插接頭31和標(biāo)準(zhǔn)商用I/ 0接口板模塊2上設(shè)置的連接器插接頭32插接，將核心板模塊1和標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊2電連接。另一種方式如圖5所示，不用另外設(shè)置連接器36，所述FPC連接器35兩端分別設(shè)置有插接端37，插接端37分別直接與核心板模塊1上的連接器插接頭31和標(biāo)準(zhǔn)商用I/O 接口板模塊上的連接器插接頭32插接，將核心板模塊1和標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊2電連接。需要理解的是，該實施方式中核心板模塊1上的連接器插接頭31和標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊2上的連接器插接頭32與前述實施方式中的連接器插接頭不同，該實施方式中的連接器插接頭具有插接口 38，便于FPC連接器35兩端的插接端37直接與其進行插接。實施例2、如圖2、3、4、5所示，第二種實施方式核心板模塊1與航空插頭接口板模塊2單獨連接。所述核心板模塊1包括核心板11，本實用新型是將航空插頭接口獨立出去，則核心板11上設(shè)置有除了航空插頭接口以外的處理芯片12及其元件，核心板模塊1可完成所有的處理功能。如圖2所示，所述航空插頭接口板模塊2包括航空插頭接口板21，所述航空插頭接口板21上間隔設(shè)置有航空插頭接口 22，與標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊相同，航空插頭接口板 21是用于焊接固定航空插頭接口 22的板體，所述航空插頭接口板21上間隔設(shè)置有多個按照客戶要求選擇的航空插頭接口 22，這些航空插頭接口 22 —字排開焊接在航空插頭接口板21的板面上，航空插頭接口板21設(shè)置在核心板11 一側(cè)，并通過在核心板11上設(shè)置的也可與標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊連接的連接器3插接固定在核心板11上。航空插頭接口和標(biāo)準(zhǔn)商用接口實現(xiàn)的功能一樣，只是其防水性能和連接的可靠性更高些。本實施例同實施例1相同，連接器3可以采用板與板硬接，也可以采用板與板軟接。板與板硬接方式中，如圖2所示，本實施例的硬接連接器母頭31設(shè)置在核心板11上， 硬接連接器公頭32設(shè)置在航空插頭接口板模塊2的航空插頭接口板21上。硬接連接器母頭31和硬接連接器公頭32可以互換設(shè)置。具體連接器的結(jié)構(gòu)及其連接方式同實施例1，在此不再贅述。板與板的軟接中，連接器包括分別在核心板模塊1上設(shè)置的連接器插接頭31和航空插頭接口板模塊2上設(shè)置的連接器插接頭32、FPC連接器35，所述FPC連接器35兩端分別插接在連接器插接頭31和連接器插接頭32中，將核心板模塊1和航空插頭接口板模塊 2電連接。具體連接器的結(jié)構(gòu)及其連接方式同實施例1，在此不再贅述。除了實施例1、2的核心板模塊與標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊單獨通過一個連接器連接、核心板模塊與航空插頭接口板模塊單獨通過一個連接器連接的方式外，核心板模塊還有可能同時與標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊和航空插頭接口板模塊連接，此時需要在核心板模塊上設(shè)置兩個連接器，對應(yīng)地分別在標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊和航空插頭接口板模塊各設(shè)置一個連接器，同樣可以采用板對板硬連接方式或/和軟連接方式。
權(quán)利要求1.一種計算機主板，其特征在于，包括核心板模塊和用于設(shè)置各種I/O接口的I/O接口板模塊，所述核心板模塊與I/O接口板模塊通過連接器連接在一起，所述I/O接口板模塊包括標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊或/和航空插頭接口板模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機主板，其特征在于，所述核心板模塊包括核心板，所述核心板上設(shè)置有除了 I/O接口以外的處理芯片及其他元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機主板，其特征在于，所述標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊包括標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口 PCB板，所述標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口 PCB板上間隔設(shè)置有標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機主板，其特征在于，所述航空插頭接口板模塊包括航空插頭接口 PCB板，所述航空插頭接口 PCB板上間隔設(shè)置有航空插頭接口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項所述的計算機主板，其特征在于，所述連接器為硬接連接器，所述硬接連接器包括直接插裝在一起的硬接連接器母頭和硬接連接器公頭，所述硬接連接器母頭與硬接連接器公頭分別設(shè)置在核心板模塊和I/O接口板模塊上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的計算機主板，其特征在于，所述核心板設(shè)置有至少一個硬接連接器母頭、或者至少一個硬接連接器公頭。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項所述的計算機主板，其特征在于，所述連接器為軟接連接器，所述軟接連接器包括分別在核心板模塊和I/O接口板模塊上設(shè)置的連接器插接頭、 FPC連接器，所述FPC連接器兩端分別插接在兩個連接器插接頭中，將核心板模塊和I/O接口板模塊電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的計算機主板，其特征在于，所述FPC連接器兩端分別設(shè)有連接器，所述連接器分別與核心板模塊上的連接器插接頭和I/O接口板模塊上的連接器插接頭插接。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的計算機主板，其特征在于，所述FPC連接器兩端分別設(shè)有插接端，所述插接端分別直接與核心板模塊上的連接器插接頭和I/O接口板模塊上的連接器插接頭插接。
專利摘要本實用新型公開了一種計算機主板，該主板包括核心板模塊和用于設(shè)置各種I/O接口的I/O接口板模塊，所述核心板模塊與I/O接口板模塊通過連接器連接在一起，所述I/O接口板模塊包括標(biāo)準(zhǔn)商用I/O接口板模塊或/和航空插頭接口板模塊。本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)中I/O接口直接焊接在主板上，造成更換I/O接口需要更換主板的缺陷，提供一種將I/O接口與主板分離獨立成板、減少設(shè)計和制造成本、結(jié)構(gòu)簡單、連接可靠性高的計算機主板。
文檔編號G06F1/16GK202025261SQ20112011570
公開日2011年11月2日 申請日期2011年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月19日
發(fā)明者阮遜, 陳志列, 陳敬毅 申請人:研祥智能科技股份有限公司