專利名稱：一種封帶在防拆機(jī)構(gòu)中曲折變向的電子防偽的塑料封簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種塑料封簽，尤其是一種封帶在防拆機(jī)構(gòu)中曲折變向的電子防偽的塑料封簽。
背景技術(shù)：
目前，公知的塑料封簽主要形式是使用一種材料一次加工制成的拉緊式封簽，使用時(shí)將封帶直線穿過鎖封機(jī)構(gòu)后完成施封，封簽的真?zhèn)巫R(shí)別的方法主要是人工判斷防偽標(biāo)記。拉緊式塑料封簽的缺陷是首先結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，封帶通過鎖封機(jī)構(gòu)時(shí)只是簡(jiǎn)單的直線通過沒有變線運(yùn)動(dòng)，強(qiáng)度不足且破壞者易于觀察其鎖封機(jī)構(gòu)的構(gòu)造和封帶的進(jìn)出路徑，存在解除封簽后再?gòu)?fù)原的風(fēng)險(xiǎn)。其次隨著塑料封簽加工技術(shù)和防偽技術(shù)的進(jìn)步發(fā)展，偽造這種人工識(shí)別真?zhèn)蔚姆夂炞兊幂^為容易，造假者只需簡(jiǎn)單的將原有封簽破壞后，利用偽造的封簽替換即可，人工難以發(fā)現(xiàn)。再有目前的塑料封簽只能標(biāo)識(shí)一些簡(jiǎn)單的信息，無法攜帶大量使用物的相關(guān)信息且無法由設(shè)備自動(dòng)化處理。由上可見，目前塑料封簽在防拆、防偽及大量數(shù)字信息攜帶及自動(dòng)化管理方面存在著不足，需要加以改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有塑料封簽在防拆、防偽和大量數(shù)字信息攜帶及自動(dòng)化管理等方面的不足，本實(shí)用新型提供了一種電子塑料封簽，該封簽具有防拆密封結(jié)構(gòu)并且使封帶在其內(nèi)部曲折變向，能有效防止拆解，蓋板和封殼凹槽之間放置帶天線的射頻集成電路芯片，通過對(duì)集成電路芯片內(nèi)加密信息的識(shí)別實(shí)現(xiàn)對(duì)封簽的真?zhèn)闻袛?，電子芯片可攜帶的大量信息， 并通過機(jī)讀實(shí)現(xiàn)信息自動(dòng)化管理。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是本實(shí)用新型由封殼、上插件、下插件、封帶、蓋板及帶天線的射頻集成電路芯片構(gòu)成。封殼、上插件、下插件和蓋板由可熱塑成型的塑料制成，封帶由金屬絲、線繩、塑膠等抗拉強(qiáng)度不同的材料制成。封殼、上插件、下插件及封帶按次序連接后形成完整的防拆密封結(jié)構(gòu)。防拆的原理是封殼通道內(nèi)相對(duì)位置設(shè)置凸臺(tái)，封殼表面設(shè)有供封帶穿過使用的封殼導(dǎo)孔。上插件的前端設(shè)有兩個(gè)彈性倒鉤，兩個(gè)鉤尖之間的距離大于凸臺(tái)相對(duì)面之間的距離和下插件兩個(gè)彎頭彎尖之間的距離，等于下插件兩插桿內(nèi)壁之間的距離。上插件中部設(shè)有兩個(gè)供封帶穿過使用的上插件導(dǎo)孔，沿上插件導(dǎo)孔到上插件底座上表面設(shè)有封帶引導(dǎo)槽。上插件的后端設(shè)底座，底座下表面到到彈性倒鉤鉤尖的距離等于下插件完全插入封殼后凸臺(tái)上表面到下插件彎頭下表面之間的距離。 上插件底座上表面的形狀和面積等于封殼上入口表面的形狀和面積。下插件的前端設(shè)有彎頭，下插件彎頭上表面到下插件底面的距離等于凸臺(tái)下表面到封殼下入口表面的距離， 下插件底面的形狀和面積和封殼下入口表面的形狀和面積相同。施封時(shí)，將下插件插入封殼，當(dāng)下插件彎頭上表面遇到凸臺(tái)下表面后停止，不能向前運(yùn)動(dòng)，下插件底面和封殼下入口表面完全齊平并密封。再將上插件插入封殼向前運(yùn)動(dòng)，當(dāng)封殼導(dǎo)孔和上插件導(dǎo)孔圓心位置重合時(shí)停止，這時(shí)封殼導(dǎo)孔和上插件導(dǎo)孔的形成兩條貫通的封帶通道。將封帶兩端分別從封殼一邊的封殼導(dǎo)孔穿入，沿兩條通道從封殼另一邊的封殼導(dǎo)孔穿出。隨后將上插件繼續(xù)插入，上插件的彈性倒鉤接觸凸臺(tái)后在其壓力下變形，鉤尖之間的距離縮小通過凸臺(tái)和下插件彎頭，通過凸臺(tái)和彎頭彎尖后壓力消失，彈性倒鉤撐開，鉤尖被下插件的彎頭下表面擋住，不能退回。此時(shí)上插件的底座下表面被凸臺(tái)的上表面擋住，不能前進(jìn)。下插件的彎頭的下表面被彈性倒鉤的鉤尖擋住，下插件不能退出封殼。這樣上插件、下插件和凸臺(tái)三者形成相互限制的狀態(tài)，上插件和下插件均不能前后運(yùn)動(dòng)退出封殼。封帶在封殼內(nèi)的部分被上插板折成U型并置于上插件引導(dǎo)槽內(nèi)。上插件底座上表面和封殼上入口表面完全密閉。這樣封殼整體形成防拆密封結(jié)構(gòu)，從外無法窺測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，施封后只能通過機(jī)械性破壞才能從附著物上取下且不可還原。封殼表面設(shè)有凹槽，凹槽設(shè)有環(huán)繞內(nèi)壁臺(tái)階，臺(tái)階上設(shè)有定位連接槽孔。蓋板上設(shè)有定位連接柱，定位連接柱和定位連接槽孔的數(shù)量和位置一一對(duì)應(yīng)，蓋板的面積和形狀和凹槽的面積和形狀相同。封簽加工時(shí)將集成電路芯片用強(qiáng)力膠粘在封殼面上的凹槽內(nèi)，這樣使用加熱或機(jī)械的方法取出芯片都將損壞芯片。將蓋板通過定位連接柱和凹槽臺(tái)階上的定位連接槽孔連接，然后使用焊接工藝將蓋板和封殼融合成為完整的防拆的整體，蓋板只能破壞性取下且不可還原。集成電路芯片內(nèi)設(shè)有公認(rèn)的難以偽造的唯一編碼，因?yàn)樾酒荒芎头夂灧蛛x，所以整體封簽也具有了同樣的唯一編碼，憑該唯一編碼即可確認(rèn)封簽的真?zhèn)巍Ｊ┓鈺r(shí)使用專用射頻讀寫器將芯片唯一編碼及使用物大量有關(guān)信息加密寫入集成電路芯片中。解封時(shí)通過專用射頻讀寫器對(duì)芯片內(nèi)的加密信息進(jìn)行解碼，以能否還原芯片的唯一編碼等信息來判斷封簽的真?zhèn)?。集成電路芯片存?chǔ)攜帶大量使用物相關(guān)信息并利用機(jī)讀的方式實(shí)現(xiàn)了信息的自動(dòng)化管理。本實(shí)用新型的有益效果是，能確保被施封的使用物的真實(shí)身份及保持密封的狀態(tài)，同時(shí)電子芯片可攜帶大量相關(guān)信息，通過機(jī)讀實(shí)現(xiàn)信息的自動(dòng)化管理。本封簽結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單牢固，安全可靠，使用方便，適用范圍廣泛。
以下結(jié)合附圖和實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)外觀圖。圖2是蓋板和下插件同封殼組裝后的外觀圖。圖3是圖2的A-A向剖視圖。圖4是封帶、封殼及上插件連接的外觀圖。圖5是圖4的B-B向剖視圖。圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例的外觀圖。圖7是圖5的C-C向剖視圖。圖8是圖5的D-D向剖視圖。圖中1.封殼，2.上插件，3.下插件，4.封帶，5.蓋板，6.帶天線的射頻集成電路芯片，7.凸臺(tái)，8.凸臺(tái)上表面，9.凸臺(tái)下表面，10.凸臺(tái)相對(duì)面，11.封殼導(dǎo)孔，12.底座， 13.底座上表面，14.底座下表面，15.上入口，16.下入口，17.插桿內(nèi)壁，18.彎頭，19.彎尖，20.彎頭上表面，21.彎頭下表面，22.彎頭斜面，23.下插件底面，24.彈性倒鉤，25.鉤尖，26.上插件導(dǎo)孔，27.封帶引導(dǎo)槽，28.凹槽，29.臺(tái)階，30.定位連接槽孔，31.定位連接柱具體實(shí)施方式
在圖1中，可見本實(shí)用新型由封殼⑴、上插件(2)、下插件(3)、封帶⑷、蓋板(5) 及帶天線的射頻集成電路芯片(6)構(gòu)成。封殼⑴通道內(nèi)相對(duì)位置設(shè)置凸臺(tái)(7)，封殼⑴ 表面設(shè)有供封帶(4)穿過使用的封殼導(dǎo)孔(11)，封殼(1)設(shè)供上插件(2)插入的上入口 (15)。上插件(2)的前端設(shè)有兩個(gè)彈性倒鉤(24)，彈性倒鉤(24)的前端是鉤尖(25)。上插件(2)的后端設(shè)底座(12)，底座上表面(13)的形狀和面積和封殼上入口(15)表面的形狀和面積相同。上插件(2)中部設(shè)有兩個(gè)供封帶穿過使用的上插件導(dǎo)孔(26)，沿上插件導(dǎo)孔(26)到上插件(2)的底座上表面(13)設(shè)有封帶引導(dǎo)槽(27)。下插件(3)的前端設(shè)有彎頭(18)，彎頭(18)的最前端是彎尖(19)，彎頭上表面(20)到彎尖(19)之間是傾斜的彎頭斜面(22)。封殼(1)表面設(shè)有凹槽(28)，凹槽(28)設(shè)有環(huán)繞內(nèi)壁臺(tái)階(29)，臺(tái)階(29)上設(shè)有定位連接槽孔(30)。蓋板(5)上設(shè)有定位連接柱(31)。帶天線的射頻集成電路芯片 (6)已被用耐高溫的強(qiáng)力膠粘貼在封殼(1)表面的凹槽(28)內(nèi)。在圖2中，蓋板(5)和封殼⑴被焊接融為一體，蓋板(5)和封殼⑴表面完全密封，只能機(jī)械性破壞分離，分離后不能復(fù)原。下插件(3)插入封殼(1)的下入口(16)后，下插件底面(23)和封殼下入口(16)表面完全齊平并密封。圖3是圖2的A-A剖視圖，從中可見蓋板(5)上的定位連接柱(31)插入封殼⑴ 表面凹槽(28)環(huán)繞內(nèi)壁臺(tái)階(29)上的定位連接槽孔(30)內(nèi)，帶天線的射頻集成電路芯片 (6)用強(qiáng)力膠粘在封殼面(1)上的凹槽(28)內(nèi)。在圖4中，顯示將封帶(4)同封殼(1)及上插件(2)完成連接從封殼導(dǎo)孔(11)中穿出的整體外觀。圖5是圖4的B-B向剖視圖，進(jìn)一步顯示封帶(4)在封殼(1)內(nèi)的狀態(tài)。將上插件(2)插入封殼(1)向前移動(dòng)，當(dāng)封殼導(dǎo)孔(11)和上插件導(dǎo)孔(26)圓心位置重合時(shí)形成兩條貫通的封帶通道。封帶⑷從封殼⑴一邊的封殼導(dǎo)孔(11)穿入，經(jīng)上插件導(dǎo)孔(26) 再?gòu)姆鈿?1)另一相對(duì)表面上的封殼導(dǎo)孔(11)中穿出封殼表面，此時(shí)封帶(4)為一條直線并未同上插件⑵內(nèi)側(cè)的封帶引導(dǎo)槽(27)接觸。圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例的外觀圖，在圖4的基礎(chǔ)上，將上插件(2)繼續(xù)完全插入封殼(1)后，就完成了本實(shí)用新型實(shí)施例。上插件(2)的底座上表面(13)和封殼上入口 (15)表面完全密閉，封帶(4)從封殼(1)的一邊穿入從另一邊穿出，封帶(4)的中間部分被密封在封殼(1)中其軌跡無法觀察。此時(shí)封簽已形成整體的密閉結(jié)構(gòu)，從外無法窺測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，施封后只能通過機(jī)械性破壞才能將封簽從附著物上取下且不可還原。圖7為圖5的C-C向剖視圖，可見下插件(3)插入封殼下入口(16)后，彎頭上表面(20)被凸臺(tái)下表面(9)擋住，下插件(3)無法向前運(yùn)動(dòng)。下插件(3)的彎頭上表面(20) 到下插件底面(23)的距離等于凸臺(tái)下表面(9)到封殼下入口(16)表面的距離，這樣封殼下入口(16)表面同下插件底面(23)完全齊平密封。上插件(2)插入封殼(1)后，彈性倒鉤(24)遇到凸臺(tái)相對(duì)面(10)和下插件(3)彎頭斜面(22)，由于兩個(gè)彈性倒鉤(24)鉤尖 (25)之間的距離大于凸臺(tái)相對(duì)面(10)之間的距離和下插件(3)兩個(gè)彎頭(18)彎尖(19) 之間的距離，等于下插件(3)兩插桿內(nèi)壁(17)之間的距離，彈性倒鉤(24)受到凸臺(tái)相對(duì)面 (10)和彎頭側(cè)面(22)的擠壓，彈性倒鉤(24)變形，鉤尖(25)之間的距離變窄通過凸臺(tái)(7)和彎頭(18)。通過彎頭(18)后壓力消失，彈性倒鉤(24)彈開，鉤尖(25)的距離等于兩插桿內(nèi)壁(17)之間的距離，鉤尖(25)被彎頭(18)限制不能退回。而上插件(2)底座下表面 (14)到彈性倒鉤(24)鉤尖(25)的距離等于下插件(3)完全插入封殼(1)后凸臺(tái)上表面 (8)到彎頭下表面(21)之間的距離，這樣上插件(2)的底座下表面(14)剛好被凸臺(tái)上表面 (8)擋住，上插件(2)不能繼續(xù)向前運(yùn)動(dòng)，形成彈性倒鉤(24)、彎頭(18)以及凸臺(tái)(7)三者之間相互限制，上插件⑵和下插件⑶都不能退出封殼。這樣封簽整體形成防拆密封結(jié)構(gòu)。圖8是圖5的D-D向剖視圖，顯示本實(shí)用新型實(shí)施例中封帶(4)在封殼(1)內(nèi)的狀態(tài)。由圖5的前一步圖4得知，當(dāng)時(shí)封帶(4)從封殼⑴一邊的封殼導(dǎo)孔(11)穿入，經(jīng)上插件導(dǎo)孔(26)再?gòu)姆鈿?1)另一相對(duì)表面上的封殼導(dǎo)孔(11)中穿出封殼表面，封帶(4) 為一條直線。在圖5時(shí)，當(dāng)上插件(2)完全插入封殼(1)后，封帶(4)在封殼(1)內(nèi)的部分被折成U型并置于上插件(2)內(nèi)側(cè)的封帶引導(dǎo)槽(27)內(nèi)壓緊。由于封帶(4)在封殼(1) 內(nèi)曲折變向且封殼(1)此時(shí)已形成整體防拆密封結(jié)構(gòu)，除非破壞封簽，否則無法將封帶(4) 從封殼(1)中取出。使用時(shí)首先按操作步驟將封簽對(duì)使用物施封，然后使用專用射頻讀寫器將帶天線的射頻集成電路芯片(6)的唯一編碼及使用物大量有關(guān)信息加密寫入帶天線的射頻集成電路芯片(6)中。解封時(shí)首先檢查封簽的外觀是否完好無損，然后通過專用射頻讀寫器對(duì)帶天線的射頻集成電路芯片(6)內(nèi)的加密信息進(jìn)行解密，以能否還原帶天線的射頻集成電路芯片(6)的唯一編碼等信息來判斷封簽的真?zhèn)?。帶天線的射頻集成電路芯片(6)存儲(chǔ)攜帶大量使用物相關(guān)信息并利用機(jī)讀的方式實(shí)現(xiàn)了信息的自動(dòng)化管理。
權(quán)利要求1.一種封帶在防拆機(jī)構(gòu)中曲折變向的電子防偽的塑料封簽，其由封殼、上插板、下插板、封帶、蓋板、帶天線的射頻集成電路芯片組成，其特征是封殼、上插板、下插板及封帶依次連接后成為一個(gè)密封結(jié)構(gòu)，其中封帶在該密封結(jié)構(gòu)內(nèi)被折成U型，封殼表面設(shè)置凹槽放置帶天線的射頻集成電路芯片，蓋板和凹槽臺(tái)階之間通過焊接形成密封結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封帶在防拆機(jī)構(gòu)中曲折變向的電子防偽的塑料封簽，其特征是封殼通道內(nèi)相對(duì)位置設(shè)置凸臺(tái)，封殼表面設(shè)有供封帶穿過使用的封殼導(dǎo)孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封帶在防拆機(jī)構(gòu)中曲折變向的電子防偽的塑料封簽，其特征是上插件的前端設(shè)有兩個(gè)彈性倒鉤，兩個(gè)鉤尖之間的距離大于凸臺(tái)相對(duì)面之間的距離和下插件兩個(gè)彎頭彎尖之間的距離，等于下插件兩插桿內(nèi)壁之間的距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封帶在防拆機(jī)構(gòu)中曲折變向的電子防偽的塑料封簽，其特征是上插件中部設(shè)有上插件導(dǎo)孔，沿上插件導(dǎo)孔到上插件底座上表面設(shè)有封帶引導(dǎo)槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封帶在防拆機(jī)構(gòu)中曲折變向的電子防偽的塑料封簽，其特征是上插件的后端設(shè)底座，底座下表面到到彈性倒鉤鉤尖的距離等于下插件完全插入封殼后凸臺(tái)上表面到下插件彎頭下表面之間的距離，上插件底座上表面的形狀和面積等于封殼上入口表面的形狀和面積。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封帶在防拆機(jī)構(gòu)中曲折變向的電子防偽的塑料封簽， 其特征是下插件的前端設(shè)有彎頭，下插件彎頭上表面到下插件底面的距離等于凸臺(tái)下表面到封殼下入口表面的距離，下插件底面的形狀和面積和封殼下入口表面的形狀和面積相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封帶在防拆機(jī)構(gòu)中曲折變向的電子防偽的塑料封簽，其特征是封殼表面設(shè)有凹槽，凹槽設(shè)有環(huán)繞內(nèi)壁臺(tái)階，臺(tái)階上設(shè)有定位連接槽孔，蓋板上設(shè)有定位連接柱，定位連接柱和定位連接槽孔的數(shù)量和位置一一對(duì)應(yīng)，蓋板的面積和形狀和封殼表面凹槽的面積和形狀相同。
專利摘要一種封帶在防拆機(jī)構(gòu)中曲折變向的電子防偽的塑料封簽，由封殼、上插板、下插板、蓋板及封帶組成，該封簽具有防拆密封結(jié)構(gòu)并且使封帶在其內(nèi)部曲折變向，能有效防止拆解，蓋板和封殼凹槽之間放置帶天線的射頻集成電路芯片，通過焊接的方式形成防拆結(jié)構(gòu)，通過對(duì)集成電路芯片內(nèi)加密信息的識(shí)別實(shí)現(xiàn)對(duì)封簽的真?zhèn)闻袛?，電子芯片可攜帶的大量信息，并通過機(jī)讀實(shí)現(xiàn)了信息的自動(dòng)化處理。本封簽結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，適用多種行業(yè)的安全管理的應(yīng)用。
文檔編號(hào)G06K19/07GK202145319SQ20112015623
公開日2012年2月15日 申請(qǐng)日期2011年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月16日
發(fā)明者于兵 申請(qǐng)人:于兵