專利名稱：終端設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種終端設(shè)備，尤其涉及一種設(shè)置有散熱裝置的終端設(shè)備。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的小體積機箱，由于機箱內(nèi)的空間有限，機箱內(nèi)主要部件如散熱器、硬盤、光驅(qū)、電源等部件擺放非常緊密，造成系統(tǒng)內(nèi)空氣流阻很大。目前，市場上類似小體積臺式機系統(tǒng)多采用ATX架構(gòu)，由于ATX架構(gòu)內(nèi)的空氣流動不暢，風(fēng)扇的效率比較低，風(fēng)扇即便高轉(zhuǎn)速也難以保證硬盤等部件的散熱要求。而且隨著各部件功耗的增加，ATX架構(gòu)小機箱的系統(tǒng)散熱設(shè)計成為小體積臺式機設(shè)計的難點。避免了上述問題，可采用兩個甚至兩個以上的風(fēng)扇去解決機箱的散熱問題，例如在機箱前端設(shè)置一風(fēng)扇，用于向機箱內(nèi)部軸向吹冷空氣，在CPU的上方設(shè)置一 CUP風(fēng)扇，用于向下吹風(fēng)給CUP散熱。然而，采用上述方式雖然可以提高系統(tǒng)的散熱性能，但由于安裝了兩個甚至兩個以上的風(fēng)扇，導(dǎo)致提高了散熱成本。

實用新型內(nèi)容為了解決上述問題，本實用新型的實施例的目的是提供一種終端設(shè)備，能夠有效降低散熱成本。本實用新型的實施例提供一種終端設(shè)備，包括一機箱(1)，包括一容置空間 (11)，所述容置空間(11)包括第一區(qū)域(111)和第二區(qū)域(112)；—斜面?zhèn)却档纳嵫b置 O)，設(shè)置在所述第二區(qū)域(112)，所述散熱裝置( 可將所述容置空間(11)外的空氣從所述第一區(qū)域(111)側(cè)吸入，并在依次經(jīng)過所述第一區(qū)域(111)和所述第二區(qū)域(11 后，從所述第二區(qū)域(112)側(cè)輸送到所述容置空間(11)夕卜。所述的終端設(shè)備中，所述散熱裝置( 包括一風(fēng)扇；—散熱器(22)，包括一斜面，所述風(fēng)扇設(shè)置在所述斜面上。所述的終端設(shè)備中，所述散熱器0 為鋁擠型散熱器。所述的終端設(shè)備中，所述散熱裝置(2)還包括一用于阻止空氣回流的導(dǎo)風(fēng)罩 (23)，與所述散熱器0 連接，設(shè)置在所述第二區(qū)域(112)。所述的終端設(shè)備中，所述導(dǎo)風(fēng)罩通過卡接的方式設(shè)置在所述散熱器0 上。所述的終端設(shè)備中，所述第一區(qū)域(111)設(shè)置有用于存儲數(shù)據(jù)的存儲模塊；所述第二區(qū)域(11 設(shè)置有用于控制所述終端設(shè)備運行的微處理器，所述散熱裝置( 設(shè)置在所述微處理器的上方。所述的終端設(shè)備中，所述第一區(qū)域(111)還設(shè)置有光驅(qū)，所述光驅(qū)設(shè)置在所述存儲模塊附近；所述第二區(qū)域(11 還設(shè)置有用于向所述終端設(shè)備供電的電源模塊，所述電源模塊設(shè)置在所述微處理器附近。所述的終端設(shè)備中，所述機箱(1)上設(shè)置有進風(fēng)口(1 和出風(fēng)口(13)，所述進風(fēng)口(1 設(shè)置在所述第一區(qū)域(111)，所述出風(fēng)口(π)設(shè)置在所述第二區(qū)域(112)。所述的終端設(shè)備中，所述導(dǎo)風(fēng)罩在分別與所述機箱(1)和所述散熱器02) 接觸的部位設(shè)置吸音泡棉。所述的終端設(shè)備中，所述終端設(shè)備為ATX架構(gòu)的個人計算機。由上述技術(shù)方案可知，本實用新型具有如下有益效果通過斜面?zhèn)却档纳嵫b置自帶的風(fēng)扇向機箱里面吸冷空氣，提高機箱內(nèi)形成的負壓，然后通過與風(fēng)扇連接的導(dǎo)風(fēng)罩， 使得風(fēng)扇向下吹風(fēng)，阻止氣體回流，并強制熱空氣流出機箱，從而形成一條理想的串聯(lián)散熱通路。通過采用上述散熱設(shè)計，可使得終端設(shè)備在采用較少的風(fēng)扇時，也能保證終端設(shè)備的散熱需求，能夠有效降低散熱成本。

圖1為本實用新型的實施例中終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型的實施例中散熱裝置的立體圖；圖3為本實用新型的實施例中散熱裝置的側(cè)視圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，下面結(jié)合實施例和附圖，對本實用新型實施例做進一步詳細地說明。在此，本實用新型的示意性實施例及說明用于解釋本實用新型，但并不作為對本實用新型的限定。如圖1所示，為本實用新型的實施例中終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，由圖中可知，該終端設(shè)備包括一機箱1，包括一容置空間11，該容置空間11包括第一區(qū)域111和第二區(qū)域 112 ；一斜面?zhèn)却档纳嵫b置2，設(shè)置在該第二區(qū)域112，該散熱裝置2可將容置空間11 外的空氣從第一區(qū)域111側(cè)吸入，并在依次經(jīng)過所述第一區(qū)域111和第二區(qū)域112后，從第二區(qū)域112側(cè)輸送到容置空間11外。參見圖1，上述第一區(qū)域111和第二區(qū)域112用于安裝終端設(shè)備的各部件，例如 在第一區(qū)域111內(nèi)設(shè)置存儲模塊、光驅(qū)等，在第二區(qū)域112內(nèi)設(shè)置微處理器、電源等。在本實施例中并不限定第一區(qū)域111和第二區(qū)域112的劃分方式。在終端設(shè)備工作時，由于斜面?zhèn)却档纳嵫b置2可向機箱1內(nèi)抽風(fēng)，使得機箱1內(nèi)形成負壓，機箱1外的冷空氣可經(jīng)機箱1上的進風(fēng)口(例如機箱1右側(cè)面板上的進風(fēng)口 12) 進入機箱1，使得冷空氣直接吹向第一區(qū)域111，然后繼續(xù)流向第二區(qū)域112，至此，機箱1中第一區(qū)域111和第二區(qū)域112內(nèi)的各部件均可保證在較低的工作溫度。在本實施例中，采用斜面?zhèn)却档纳嵫b置2，一方面可有效降低散熱裝置2的整體高度，從而將該散熱裝置2應(yīng)用在小體積的機箱中，另一方面可提高向機箱1內(nèi)抽冷空氣的性能，從而滿足終端設(shè)備的散熱需求，有效降低散熱成本。參見圖2 3，在本實施例中，散熱裝置2包括一風(fēng)扇 21 ；一散熱器22，包括一斜面，所述風(fēng)扇21設(shè)置在所述斜面上。[0030]在本實施例中，該風(fēng)扇21可采用現(xiàn)有的風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，例如包括外框和設(shè)置在外框中的可旋轉(zhuǎn)的風(fēng)扇本體。如圖3中，該散熱器22包括一斜面，例如該散熱器22的形狀可以設(shè)計成直角梯形，在該斜面上設(shè)置有安裝風(fēng)扇21的定位結(jié)構(gòu)，例如通過螺釘或卡扣將風(fēng)扇21固定在該斜面上。當(dāng)然在本實施例中并不限定該風(fēng)扇21固定在該斜面上的具體方式。在本實施例中，散熱器22為鋁擠型散熱器。當(dāng)然，在本實施例中并不限定該散熱器22的材料，該散熱器22還可以是鋼制散熱器、或銅制散熱器。繼續(xù)參見圖2，該散熱裝置2還包括一用于阻止空氣回流的導(dǎo)風(fēng)罩23，與散熱器 22連接，設(shè)置在第二區(qū)域112。當(dāng)機箱1的第二區(qū)域112內(nèi)還設(shè)置有電源風(fēng)扇(該電源風(fēng)扇用于對電源吹冷空氣)時，會在機箱1的第二區(qū)域112內(nèi)形成兩條并聯(lián)的散熱通路，散熱裝置2形成一條散熱通路，電源風(fēng)扇形成另一條散熱通路。為了避免在第二區(qū)域112內(nèi)造成空氣回流，可在散熱裝置2中增加一導(dǎo)風(fēng)罩23，該導(dǎo)風(fēng)罩23與風(fēng)扇21連接，使得散熱裝置2形成的散熱通路不會對電源風(fēng)扇形成的另一條散熱通路造成干擾，有利于各個區(qū)域自身的散熱，而且通過設(shè)置導(dǎo)風(fēng)罩23可有效降低機箱1內(nèi)的散熱阻抗，加大了進入機箱1內(nèi)空氣的流量。在本實施例中，該導(dǎo)風(fēng)罩23為為三面封閉結(jié)構(gòu)(如圖2所示)，這種設(shè)計可以保證來自于散熱裝置2的風(fēng)扇21的冷空氣可直接到達散熱裝置2所冷卻的發(fā)熱部件(例如微處理器)上，同時，從發(fā)熱部件流出的熱空氣，由于導(dǎo)風(fēng)罩23的作用，會被強制排除機箱 1夕卜，而不會在機箱1內(nèi)形成空氣回流，而對其他部件的散熱造成干擾。在本實施例中，導(dǎo)風(fēng)罩23可通過卡接的方式設(shè)置在該散熱器22上。例如在散熱器22上增加定位結(jié)構(gòu)，使得導(dǎo)風(fēng)罩23的安裝可以一次性到位，從而減少組裝時間。在本實施例中，在導(dǎo)風(fēng)罩23的頂部和尾部上可設(shè)置吸音泡棉，也就是，導(dǎo)風(fēng)罩23 在分別與機箱1和散熱器22接觸的部位設(shè)置吸音泡棉，可起到降低噪音和減震作用。參見圖1，在本實施例中，第一區(qū)域111可設(shè)置有用于存儲數(shù)據(jù)的存儲模塊；第二區(qū)域112設(shè)置有用于控制終端設(shè)備運行的微處理器，該散熱裝置2設(shè)置在微處理器的上方。在本實施例中，第一區(qū)域111還設(shè)置有光驅(qū)，該光驅(qū)設(shè)置在存儲模塊附近；第二區(qū)域112還設(shè)置有用于向終端設(shè)備供電的電源模塊，電源模塊設(shè)置在微處理器附近。如圖1，在第一區(qū)域111內(nèi)可設(shè)置硬盤和光驅(qū)，在第二區(qū)域112內(nèi)可設(shè)置有微處理器(CPU)、散熱裝置2，主板及電源模塊；當(dāng)終端設(shè)備工作時，由于散熱裝置2和電源模塊的風(fēng)扇向內(nèi)抽風(fēng)，機箱1內(nèi)形成負壓，外部冷空氣經(jīng)第一區(qū)域111側(cè)進入機箱1，冷空氣可直接吹向硬盤，而且還可通過其他導(dǎo)風(fēng)通道將冷空氣吹向硬盤附近的光驅(qū)，至此，第一區(qū)域111 內(nèi)各部件均可保證在較低的工作溫度。通過散熱裝置2的作用，冷空氣可繼續(xù)流向第二區(qū)域112，并吹向散熱裝置2下方的微處理器，由于散熱裝置2的導(dǎo)風(fēng)罩23的作用，可將冷空氣直接吹向微處理器，同時，將微處理器流出的熱空氣強制排除機箱1外，而不會在機箱1內(nèi)形成空氣回流。繼續(xù)參見圖1，該機箱1上設(shè)置有進風(fēng)口 12和出風(fēng)口 13，該進風(fēng)口 12設(shè)置在第一區(qū)域111，出風(fēng)口 13設(shè)置在第二區(qū)域112。在本實施例中，該終端設(shè)備可以是ATX架構(gòu)的個人計算機。[0045]由上述技術(shù)方案可知，本實用新型具有如下有益效果通過斜面?zhèn)却档纳嵫b置自帶的風(fēng)扇向機箱里面吸冷空氣，提高機箱內(nèi)形成的負壓，然后通過與風(fēng)扇連接的導(dǎo)風(fēng)罩， 使得風(fēng)扇向下吹風(fēng)，阻止氣體回流，并強制熱空氣流出機箱，從而形成一條理想的串聯(lián)散熱通路。通過采用上述散熱設(shè)計，可使得終端設(shè)備在采用較少的風(fēng)扇時，也能保證終端設(shè)備的散熱需求，能夠有效降低散熱成本。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種終端設(shè)備，其特征在于，包括一機箱(1)，包括一容置空間(11)，所述容置空間(11)包括第一區(qū)域(111)和第二區(qū)域(112)；一斜面?zhèn)却档纳嵫b置O)，設(shè)置在所述第二區(qū)域(112)，所述散熱裝置( 可將所述容置空間(11)外的空氣從所述第一區(qū)域(111)側(cè)吸入，并在依次經(jīng)過所述第一區(qū)域(111) 和所述第二區(qū)域(11 后，從所述第二區(qū)域(11 側(cè)輸送到所述容置空間(11)外。
2.根據(jù)權(quán)利要求2所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述散熱裝置( 包括一風(fēng)扇；一散熱器(22)，包括一斜面，所述風(fēng)扇設(shè)置在所述斜面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述散熱器0 為鋁擠型散熱器。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述散熱裝置( 還包括一用于阻止空氣回流的導(dǎo)風(fēng)罩(23)，與所述散熱器02)連接，設(shè)置在所述第二區(qū)域 (112)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)風(fēng)罩通過卡接的方式設(shè)置在所述散熱器0 上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述第一區(qū)域(111)設(shè)置有用于存儲數(shù)據(jù)的存儲模塊；所述第二區(qū)域(11 設(shè)置有用于控制所述終端設(shè)備運行的微處理器，所述散熱裝置 (2)設(shè)置在所述微處理器的上方。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述第一區(qū)域(111)還設(shè)置有光驅(qū)， 所述光驅(qū)設(shè)置在所述存儲模塊附近；所述第二區(qū)域(11 還設(shè)置有用于向所述終端設(shè)備供電的電源模塊，所述電源模塊設(shè)置在所述微處理器附近。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述機箱(1)上設(shè)置有進風(fēng)口(12) 和出風(fēng)口(13)，所述進風(fēng)口(12)設(shè)置在所述第一區(qū)域(111)，所述出風(fēng)口(1 設(shè)置在所述第二區(qū)域(112)。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)風(fēng)罩03)在分別與所述機箱 (1)和所述散熱器0 接觸的部位設(shè)置吸音泡棉。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述終端設(shè)備為ATX架構(gòu)的個人計算機。
專利摘要本實用新型提供一種終端設(shè)備，包括一機箱(1)，包括一容置空間(11)，所述容置空間(11)包括第一區(qū)域(111)和第二區(qū)域(112)；一斜面?zhèn)却档纳嵫b置(2)，設(shè)置在所述第二區(qū)域(112)，所述散熱裝置(2)可將所述容置空間(11)外的空氣從所述第一區(qū)域(111)側(cè)吸入，并在依次經(jīng)過所述第一區(qū)域(111)和所述第二區(qū)域(112)后，從所述第二區(qū)域(112)側(cè)輸送到所述容置空間(11)外，能夠有效降低散熱成本。
文檔編號G06F1/16GK202189298SQ20112016894
公開日2012年4月11日 申請日期2011年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月24日
發(fā)明者趙杰 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司