專利名稱：周邊元件轉(zhuǎn)接卡的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種周邊元件轉(zhuǎn)接卡，特別涉及一種具有散熱器的周邊元件轉(zhuǎn)接卡。
背景技術(shù)：
近年來，隨著科技與資訊的日新月異，電子產(chǎn)品的制造技術(shù)亦日漸進步。電子產(chǎn)品除了追求輕、薄、短、小的特性外，更朝著優(yōu)越的性能邁進。以電腦為例，隨著半導體技術(shù)的進步，電腦內(nèi)的一集成電路的體積亦逐漸縮小。為了使集成電路能處理更多的數(shù)據(jù)，就相同體積下的集成電路而言，現(xiàn)今的集成電路已經(jīng)可以容納比以往集成電路多上數(shù)倍以上的一電子元件。當集成電路內(nèi)的元電子件數(shù)量越來越多時，電子元件運算時所產(chǎn)生的一熱能亦越來越大。以設置于電腦主機殼體內(nèi)的一圖形界面卡為例，圖形界面卡上具有一圖形處理晶片(Graphic Processes Unit，GPU)，圖形處理晶片用以處理圖形界面卡運作時的復雜運算。因此，當圖形處理晶片進行運算時，圖形處理晶片所產(chǎn)生的熱能將是非常的可觀。當圖形處理晶片的溫度過高時，就有可能導致電腦出現(xiàn)異常，甚至造成圖形處理晶片因此燒壞。 所以，圖形界面卡上會配置有一散熱鰭片對圖形處理晶片進行散熱。然而，為了增加散熱鰭片的散熱能力，散熱鰭片的體積設計便會盡可能增大，以滿足圖形處理晶片的散熱需求。由于圖形界面卡上還具有其他的電子元件，為了避免散熱鰭片與其他電子元件的干涉，因此若要以增加散熱鰭片的體積來提升散熱效果，散熱鰭片的體積的延伸方向只能朝圖形處理晶片的上方延伸。如此一來，將造成圖形界面卡的厚度較厚，使得圖形界面卡設置于主機殼體時，圖形界面卡至少占據(jù)了主機殼體內(nèi)的兩個以上的槽體空間而影響到其他界面卡的配置。若為了顧及圖形界面卡的整體厚度而犧牲散熱鰭片的體積，則將造成散熱鰭片的散熱能力無法滿足圖形處理晶片的需求，使得圖形處理晶片的溫度過高而造成電腦的異常。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種周邊元件轉(zhuǎn)接卡，借以解決為了提升散熱鰭片的散熱能力而增加其體積，造成圖形界面卡的厚度較厚而占據(jù)了主機殼體內(nèi)較大的體空間，進而影響到其他界面卡配置的問題。本實用新型所揭露的一種周邊元件轉(zhuǎn)接卡，其包含一電路基板、一主熱源、多個次熱源、一固定片及一散熱器。電路基板具有相對的一第一面及一第二面，主熱源設置于第一面，次熱源設置于第一面及第二面。固定片固定于電路基板的一端緣處。散熱器熱接觸于主熱源且遮蔽第一面，且散熱器突出第一面的距離小于或等于固定片突出第一面的距離。在本實用新型一實施例中，還包含一承載座，設置于該第一面，該主熱源置于該承載座內(nèi)。在本實用新型一實施例中，設置于該第一面的上述這些次熱源突出該第一面的距
3離小于或等于該承載座突出該第一面的距離。在本實用新型一實施例中，設置于該第二面上的部分上述這些次熱源突出于該第二面的距離大于該承載座突出該第一面的距離。在本實用新型一實施例中，該散熱器遮蔽70%以上的該第一面的面積。在本實用新型一實施例中，該散熱器包含一導熱板以及設置于該導熱板上的多片散熱鰭片，該導熱板熱接觸于該主熱源。在本實用新型一實施例中，還包含至少一鎖固件，該電路基板具有一穿孔，該散熱器具有至少一鎖固孔，該鎖固件穿設該穿孔并鎖固至該鎖固孔，以令該散熱器固定于該電路基板。在本實用新型一實施例中，該散熱器還包含至少一墊片，該鎖固孔貫穿該墊片。在本實用新型一實施例中，還包含一母連結(jié)器，該母連結(jié)器設置于該電路基板并嵌設于該固定片。在本實用新型一實施例中，還包含一公連結(jié)器，該公連結(jié)器位于該電路基板相鄰該固定片的一端緣處。根據(jù)上述本實用新型所揭露的周邊元件轉(zhuǎn)接卡，借由在不犧牲散熱效率的前提下，令散熱器突出第一面的距離小于或等于固定片突出第一面的距離，使得周邊元件轉(zhuǎn)接卡的整體厚度可薄型化，進而提升電腦主機殼體的空間利用率。有關(guān)本實用新型的詳細特征與實作，配合附圖在實施方式中詳細說明如下，其內(nèi)容足以使本領域普通技術(shù)人員了解本實用新型的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實施，且根據(jù)本說明書所揭露的內(nèi)容及附圖，任何本領域普通技術(shù)人員可輕易地理解本實用新型相關(guān)的目的及優(yōu)
點ο

圖IA所示為一實施例的周邊元件轉(zhuǎn)接卡的結(jié)構(gòu)組合示意圖。圖IB所示為一實施例的周邊元件轉(zhuǎn)接卡與殼體間的組合示意圖。圖2所示為一實施例的周邊元件轉(zhuǎn)接卡的結(jié)構(gòu)分解示意圖。圖3所示為一實施例的周邊元件轉(zhuǎn)接卡的結(jié)構(gòu)分解側(cè)視圖。圖4所示為一實施例的周邊元件轉(zhuǎn)接卡的結(jié)構(gòu)組合側(cè)視圖。其中，附圖標記說明如下10周邊元件轉(zhuǎn)接卡20 殼體22固定架100電路基板101 第一面102 第二面103 穿孔200承載座300主熱源400次熱源[0035]400'次熱源500散熱器510導熱板520散熱鰭片530 墊片540鎖固孔600鎖固件700固定片800母連結(jié)器900公連結(jié)器
具體實施方式
請參照圖IA至圖4，圖IA所示為一實施例的周邊元件轉(zhuǎn)接卡的結(jié)構(gòu)組合示意圖， 圖IB所示為一實施例的周邊元件轉(zhuǎn)接卡與殼體間的組合示意圖，圖2所示為一實施例的周邊元件轉(zhuǎn)接卡的結(jié)構(gòu)分解示意圖，圖3所示為一實施例的周邊元件轉(zhuǎn)接卡的結(jié)構(gòu)分解側(cè)視圖，圖4所示為一實施例的周邊元件轉(zhuǎn)接卡的結(jié)構(gòu)組合側(cè)視圖。本實施例的周邊元件轉(zhuǎn)接卡10包含一電路基板100、一承載座200、一主熱源300、 多個次熱源400、一固定片700及一散熱器500。此外，周邊元件轉(zhuǎn)接卡10更可包含一母連結(jié)器800及一公連結(jié)器900。其中，周邊元件轉(zhuǎn)接卡10為一界面卡，且本實施例的周邊元件轉(zhuǎn)接卡10以裝設于電腦主機殼體內(nèi)的圖形卡為例，主熱源300以圖形卡上的圖形晶片為例，而次熱源400則為圖形卡上的其他電子元件(譬如電容、電阻等)，但不以此為限。其中，電路基板100具有相對的一第一面101及一第二面102，承載座200設置于第一面101上。承載座200的外型概略為一矩形槽體，主熱源300位于承載座200內(nèi)，且主熱源300不突出于承載座200。本實施例的多個次熱源400設置于電路基板100的一第一面101及一第二面102上，并且設置于第一面101上的次熱源400的高度不大于承載座200 的高度。換言之，次熱源400突出于第一面101的距離D2小于或等于承載座200突出于第一面101的距離D1，如圖3所示。此外，本實施例的固定片700設置于電路基板100的一端緣處，母連結(jié)器800設置于第一面101且嵌設于固定片700上，公連結(jié)器900形成于電路基板100相鄰于固定片700 的一端緣處。其中，周邊元件轉(zhuǎn)接卡10通過固定片700而固定于電腦主機殼體20，且公連結(jié)器900插設于電腦主機殼體20內(nèi)的一主機板的擴展插槽(未繪示)，母連結(jié)器800用以供電腦周邊設備(譬如顯示器)的連結(jié)插頭插設。其中，固定片700沿第一面101的法線向量所延伸的寬度Wl大約等于電腦主機殼體20內(nèi)的一個槽體空間的厚度W2，如圖IB所示。詳細來說，電腦主機殼體20的一側(cè)具有多個擴展卡的固定架22，而每一固定架22可對應主機板的一個擴展插槽(未繪示)，固定片700固定于其中一固定架22以對應一擴展插槽，而一個槽體空間的厚度W2約為兩擴展插槽之間的距離。此外，本實施例的散熱器500設置于承載座200上，且散熱器500熱接觸于主熱源 300。更進一步來說，散熱器500包含一導熱板510以及設置于導熱板510上的多片散熱鰭片520，導熱板510熱接觸于主熱源300。其中，導熱板510熱接觸于主熱源300的方式可以以直接貼覆于主熱源300的方式，或是借由涂布一層導熱膠于導熱板510與主熱源300 之間，使得主熱源300所產(chǎn)生的熱能能夠借由熱傳導而傳遞至導熱板510。導熱板510吸收主熱源300所產(chǎn)生的熱能，并將這些熱能傳遞至散熱鰭片520。借由散熱鰭片520具有較大面積的散熱面，使主熱源300的熱能可經(jīng)由自然對流或是熱輻射而由散熱鰭片520移除。在本實施例中，當散熱器500設置于電路基板100上時，散熱器500突出第一面 101的距離D5小于或等于固定片700突出第一面101的距離D6。換句話說，散熱器500的厚度小于固定片700的寬度，意即周邊元件轉(zhuǎn)接卡10的總厚度不大于電腦主機殼體的一個槽體空間的厚度。使得周邊元件轉(zhuǎn)接卡10組裝于電腦主機殼體時，周邊元件轉(zhuǎn)接卡10只占據(jù)一個槽體空間的厚度，以避免影響到電腦主機殼體內(nèi)的其他周邊元件轉(zhuǎn)接卡的配置。此外，散熱器500更包含有四個墊片530，墊片530的數(shù)量非用以限定本實施例。 其中，墊片530貼覆于導熱板510上，墊片530的厚度D4大致與承載座200的高度Dl相同， 如圖3所示。如此一來，當散熱器500設置于承載座200時，墊片530同時貼覆于第一面 101上而使得散熱器500能夠同時穩(wěn)固地設置于電路基板100上。本實施例的散熱器500 更具有四個鎖固孔M0，鎖固孔540分別貫穿每一墊片530而至導熱板510。本實施例的鎖固孔MO以螺孔為例，但不以此為限。電路基板100上具有四個貫穿的穿孔103對應于鎖固孔M0，四個鎖固件600分別穿設穿孔103并鎖固至鎖固孔M0，以令散熱器500能穩(wěn)固地固定于電路基板100而使導熱板510與主熱源300之間維持良好的熱接觸效果。其中， 鎖固件600以螺絲為例，但不以此為限。由于散熱器500的散熱面積與散熱器500的體積成正相關(guān)，因此散熱器500的體積越大，散熱器500的散熱面積便相對增加而使得散熱效果越好。為了提升散熱器500的散熱效果，本實施例的散熱器500在不增加周邊元件轉(zhuǎn)接卡10的總厚度的前提下，以朝承載座200的四周擴展的方式而增加其體積。由于設置于第一面101上的次熱源400的厚度小于承載座200的厚度，因此散熱器500借由朝承載座200的四周擴展而增加其體積的同時，散熱器500并不會與位于第一面101上的次熱源400產(chǎn)生干涉。因此，散熱器500的體積便可在未受干涉的前提下，以連續(xù)且不間斷地型態(tài)朝承載座200的四周盡量的擴展增大而提升其散熱面積。就本實施例的散熱器500而言，由于散熱器500具有大面積的散熱面，因此散熱器 500覆蓋住了大部分的第一面101。更進一步來說，借由設置于第一面101上的次熱源400 的高度小于承載座200的高度，使得散熱器500的體積可朝承載座200的四周盡量的擴展而覆蓋住至少70%以上的第一面101的面積。在本實用新型另一實施例當中，散熱器500 甚至可覆蓋住第一面101的80%以上的面積。相較于現(xiàn)有散熱器500受限于承載座200周邊的次熱源400的干涉影響而無法朝承載座200四周擴展體積，本實施例的散熱器500因不受次熱源400干涉的限制而可具有較大的體積，相對的也使得周邊元件轉(zhuǎn)接卡10具有較佳的散熱效率。此外，由于實務上并非每一次熱源400的高度都能夠小于承載座200的高度，因此針對體積較大及較高的次熱源400'，便可將其設置于第二面102上。詳細來說，次熱源 400'突出第二面102的距離D3大于承載座200突出于第一面101的距離D1，如圖3所示。 因此，借由適當?shù)牟季峙渲?，使高度較承載座200高的次熱源400'設置于第二面102，而高度較承載座200低的次熱源400則設置于第一面101上。如此一來，即可確保第一面101上的所有次熱源400的高度皆矮于承載座200的高度，使得散熱器500在不與次熱源400相干涉的情況下，散熱器500能夠盡可能地朝承載座200四周擴展體積而提升散熱效率。相較于現(xiàn)有的周邊元件轉(zhuǎn)接卡10的散熱器500由于為了提升散熱效果而具有較厚的體積，進而占據(jù)了電腦主機殼體內(nèi)的較多的槽體空間。本實用新型的周邊元件轉(zhuǎn)接卡 10在不犧牲散熱效率的條件下，散熱器500可以具有較薄的結(jié)構(gòu)設計，因此可改善電腦主機殼體的空間配置的問題。根據(jù)上述本實施例所揭露的周邊元件轉(zhuǎn)接卡，借由次熱源突出第一面的距離小于承載座突出第一面的距離的結(jié)構(gòu)設計，使得散熱器能夠盡可能的朝承載座四周擴展體積以提升散熱效果。如此一來，散熱器不需借由朝第一面的法線方向而延伸擴展體積，使得周邊元件轉(zhuǎn)接卡的整體厚度可薄型化而維持一個槽體空間的厚度，以避免占據(jù)電腦主機殼體內(nèi)的過多空間，進而提升電腦主機殼體的空間利用率。是以這樣的周邊元件轉(zhuǎn)接卡，可具有薄型化的體積且能夠兼顧散熱效率的需求。雖然已參照幾個典型實施例描述了本實用新型，但應當理解，所用的術(shù)語是說明和示例性、而非限制性的術(shù)語。由于本實用新型能夠以多種形式具體實施而不脫離實用新型的精神或?qū)嵸|(zhì)，所以應當理解，上述實施例不限于任何前述的細節(jié)，而應在隨附權(quán)利要求所限定的精神和范圍內(nèi)廣泛地解釋，因此落入權(quán)利要求或其等效范圍內(nèi)的全部變化和改型都應為隨附權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種周邊元件轉(zhuǎn)接卡，其特征在于，包含一電路基板，具有相對的一第一面及一第二面；一主熱源，設置于該第一面；多個次熱源，設置于該第一面及該第二面；一固定片，固定于該電路基板的一端緣處；以及一散熱器，熱接觸于該主熱源，該散熱器遮蔽該第一面，且該散熱器突出該第一面的距離小于或等于該固定片突出該第一面的距離。
2.如權(quán)利要求1所述的周邊元件轉(zhuǎn)接卡，其特征在于，還包含一承載座，設置于該第一面，該主熱源置于該承載座內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的周邊元件轉(zhuǎn)接卡，其特征在于，設置于該第一面的上述這些次熱源突出該第一面的距離小于或等于該承載座突出該第一面的距離。
4.如權(quán)利要求2所述的周邊元件轉(zhuǎn)接卡，其特征在于，設置于該第二面上的部分上述這些次熱源突出于該第二面的距離大于該承載座突出該第一面的距離。
5.如權(quán)利要求1所述的周邊元件轉(zhuǎn)接卡，其特征在于，該散熱器遮蔽70%以上的該第一面的面積。
6.如權(quán)利要求1所述的周邊元件轉(zhuǎn)接卡，其特征在于，該散熱器包含一導熱板以及設置于該導熱板上的多片散熱鰭片，該導熱板熱接觸于該主熱源。
7.如權(quán)利要求1所述的周邊元件轉(zhuǎn)接卡，其特征在于，還包含至少一鎖固件，該電路基板具有一穿孔，該散熱器具有至少一鎖固孔，該鎖固件穿設該穿孔并鎖固至該鎖固孔，以令該散熱器固定于該電路基板。
8.如權(quán)利要求7所述的周邊元件轉(zhuǎn)接卡，其特征在于，該散熱器還包含至少一墊片，該鎖固孔貫穿該墊片。
9.如權(quán)利要求1所述的周邊元件轉(zhuǎn)接卡，其特征在于，還包含一母連結(jié)器，該母連結(jié)器設置于該電路基板并嵌設于該固定片。
10.如權(quán)利要求1所述的周邊元件轉(zhuǎn)接卡，其特征在于，還包含一公連結(jié)器，該公連結(jié)器位于該電路基板相鄰該固定片的一端緣處。
專利摘要一種周邊元件轉(zhuǎn)接卡，包含一電路基板、一主熱源、多個次熱源、一固定片及一散熱器。該電路基板具有相對的一第一面及一第二面，該主熱源設置于電路基板的該第一面，多個次熱源設置于該第一面及該第二面。固定片固定于電路基板的一端緣處。散熱器熱接觸于主熱源且遮蔽住大部分的第一面，散熱器突出第一面的距離小于或等于固定片突出第一面的距離。借此，在不犧牲散熱效率的前提下，周邊元件轉(zhuǎn)接卡的整體厚度可薄型化，進而提升電腦主機殼體的空間利用率。
文檔編號G06F1/20GK202093451SQ201120198390
公開日2011年12月28日 申請日期2011年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月7日
發(fā)明者江殷貴 申請人:啟亨股份有限公司