專利名稱：可提升計算機熱源散熱效能的機箱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種可提升計算機熱源散熱效能的機箱結(jié)構(gòu)，尤指應(yīng)用于個人計算機機箱技術(shù)領(lǐng)域中，通過可選擇式配裝定位的主機基板和背板，達到并滿足該熱源散熱效能的需求。
背景技術(shù)：
按，計算機機箱包含一箱架本體和結(jié)合于箱架本體的前板、后板，左、右側(cè)板和頂板、底板組成的一封閉空間，但，隨計算機主機的中央處理器和芯片(例如顯示卡或加速卡的芯片)等熱源，其高速頻率運作導(dǎo)致熱源發(fā)熱量遽增，使計算機機箱內(nèi)部的環(huán)境溫度益見升高，為提供計算機工作穩(wěn)定和耐用度、壽命等要求，需有效的解決該機箱內(nèi)部的散熱問題。傳統(tǒng)機箱散熱是在其后方設(shè)有一排風(fēng)扇，或進一步在左、右側(cè)板設(shè)有網(wǎng)孔，利用該風(fēng)扇將機箱內(nèi)部的熱空氣排出，但其效果并不理想，尤其對高發(fā)熱的計算機中央處理器 (CPU)，仍不敷其需求；又為提供計算機機箱較佳的散熱，其中如中國臺灣新型第M328175 號專利案，是一種計算機的散熱裝置，其主要是應(yīng)用在直立式計算機中的散熱裝置，該裝置主要設(shè)有一殼體，該殼體中設(shè)有主機板、儲存設(shè)備及固定架；而該主機板上設(shè)有電子零件及適配卡；而該儲存設(shè)備設(shè)于主機板一側(cè)；而該固定架上設(shè)有風(fēng)扇，該風(fēng)扇面對于主機板及儲存設(shè)備，且該風(fēng)扇的出風(fēng)方向與適配卡排列平行，又，該殼體在遠離站立處的相對面設(shè)有對外連接端口，且該相對面上蓋合有一罩體，如此一來，可因風(fēng)扇是以單一方向直接面對發(fā)熱的組件，而將外界的冷空氣由接近殼體底部的縫隙吸入，以減少灰塵由其它縫隙進入殼體內(nèi)。但，就上述結(jié)構(gòu)而言，雖可透過風(fēng)扇出風(fēng)方向和適配卡排列平行，降低其風(fēng)阻，但該風(fēng)扇旋送的氣流會被罩體阻擋，而需形成一約90度的轉(zhuǎn)向由后方的開口流至外界，其氣流通路順暢度不佳，且受該罩體阻擋的氣流，會造成機箱內(nèi)部的回風(fēng)和紊流，以及噪音的產(chǎn)生；另，要特別說明的，前述專利案的機箱底面為一平面，風(fēng)扇旋動對機箱內(nèi)部的發(fā)熱組源適配卡吹送時，外界的冷空氣是由接近殼體的底部縫隙吸入；但由于機箱組合后，為符合電子干擾的要求，機箱縫隙不大，因此會有進風(fēng)量不足無法有效散熱的問題。再者，對不同計算機使用者而言，計算機機箱中發(fā)熱量最大或溫度最高的熱源，并不是以中央處理器為唯一，對于電玩玩家或動畫、繪圖人員，其所述的熱源即為顯示卡或加速卡的芯片；然而，眾所皆知的，該機箱中主機板是固設(shè)定位于其一側(cè)板，如圖9所示，其是設(shè)于右側(cè)板，該背板上則設(shè)有安裝接口上的卡槽，由于主機板為固定式的布局(layout)，中央處理器(cpu)是近接于頂板，顯示卡等的芯片是約略位于機箱中間位置，前述配置是被定義，固定也是無法改變的；但，對散熱作用的熱空氣上升原理，只能提供該近接于頂板的排風(fēng)位置的熱源，即中央處理器(cpu)快速的熱發(fā)散，該遠離者，即顯示卡的芯片，散熱效能則較低落，是以鑒于上述缺失，乃有必要加以改進。
實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種可提升計算機熱源散熱效能的機箱結(jié)構(gòu)，可依使用者個別需求或熱源發(fā)熱狀態(tài)的必要，選擇式的配裝該包含主機基板的背板，以及通過調(diào)變其方向插入定位，達到使該熱源能滿足并達到最理想的散熱，同時兼具輕便、省力和自由度佳的使用目的。為達上述目的，本實用新型使用的技術(shù)手段為一種可提升計算機熱源散熱效能的機箱結(jié)構(gòu)，包括有一機箱，具有箱架本體及結(jié)合于箱架本體的前面板、后框板、左、右側(cè)板、 頂板及底板；一供數(shù)據(jù)存取單元安裝的架體，設(shè)于箱架本體內(nèi)部并鄰近于前面板，其中
該后框板設(shè)有一矩形的安裝孔，在安裝孔二長直周邊設(shè)有至少一定位孔；該頂板設(shè)有多數(shù)氣孔，對應(yīng)該氣孔的頂板內(nèi)側(cè)面，結(jié)合的設(shè)有至少一風(fēng)扇；一主機基板，設(shè)置有至少一中央處理器(cpu)和至少一供適配卡(interface card)對應(yīng)插接的插槽，以及主機基板的第一端為自由端，第一端穿入安裝孔，并定位于箱架本體內(nèi)部，另第二端和一背板組接；該背板設(shè)有連接端口和卡槽，且該背板的一長直端側(cè)和主機基板的第二端以鉚合或鎖接方式組接定位，背板的周邊設(shè)有和后框板定位孔相對應(yīng)的組合孔，以及該組接主機基板的背板，其將主機基板的第一端穿入安裝孔，且與架體鎖接組合定位于箱架本體內(nèi)部， 而選擇式的貼靠于左側(cè)板或右側(cè)板的任一，使該背板覆設(shè)于安裝孔外緣，背板的組合孔和所述的定位孔對應(yīng)，通過一固結(jié)件定位結(jié)合該組合孔和定位孔，進而緊結(jié)背板于定位孔外圍。進一步，本實用新型的底板設(shè)有多數(shù)通孔，對應(yīng)該通孔的底板一表面，結(jié)合的設(shè)有至少一風(fēng)扇。及箱架本體內(nèi)部兩側(cè)近接于該左、右側(cè)板分設(shè)有一定位裝置，該主機基板穿入安裝孔選擇式的與任一定位裝置結(jié)合，而貼靠于左側(cè)板或右側(cè)板的任一；該定位裝置為支架、軌條或?qū)Р鄣娜我环N。該背板設(shè)有一風(fēng)扇。通過上述技術(shù)方案，本實用新型可提供使用者選擇該包含主機基板的背板，及其選擇式插入安裝孔貼靠左或右側(cè)板，達到調(diào)整并滿足發(fā)熱源近接于頂板熱發(fā)散的最佳位置，有效提升散熱效能和使用自由度與便利性。

圖1為本實用新型的分解示意圖。圖2為本實用新型的組合立體圖。圖3為本實用新型的背板和后框板組合示意圖。圖4為本實用新型另一實施例的分解示意圖。圖5為本實用新型另一實施例的組合立體圖。圖6為本實用新型另一實施例的背板和后框板組合示意圖。圖7為本實用新型再一實施例的分解示意圖。圖8為本實用新型再一實施例的組合立體圖。圖9為習(xí)用計算機機箱的立體配置圖。主要組件符號說明1機箱170主機板[0025]10箱架本體171中央處理器11前面板172插槽12后框板173第一端121安裝孔174第二端122定位孔18背板13左側(cè)板181組合孔14右側(cè)板182風(fēng)扇15頂板183連接端口151氣孔184卡槽152風(fēng)扇185網(wǎng)孔16底板20架體161通孔30固結(jié)件162風(fēng)扇40定位裝置17主機基板
具體實施方式
首請參閱圖一 圖三所示，本實用新型提供一種可提升計算機熱源散熱效能的機箱結(jié)構(gòu)，包括有一機箱1，具有箱架本體10及結(jié)合于箱架本體10的前面板11、后框板12、 左、右側(cè)板13、14、頂板15及底板16，一供數(shù)據(jù)存取單元安裝的架體20，架體20設(shè)于箱架本體10內(nèi)部并鄰近于前面板11，其中該后框板12，設(shè)有一矩形的安裝孔121，在安裝孔121 二長直周邊設(shè)有至少一定位孔122，圖式為各三個定位孔122 ；該頂板15，設(shè)有多數(shù)氣孔151，對應(yīng)該氣孔151的頂板15內(nèi)側(cè)面結(jié)合的設(shè)有至少一風(fēng)扇152 ；一主機基板17，設(shè)置有一主機板170，主機板170具有至少一中央處理器171 (cpu) 和至少一供適配卡(interface card)對應(yīng)插接的插槽172，以及主機基板17的第一端173 為自由端，第一端173穿入安裝孔121，并定位于箱架本體10內(nèi)部，另第二端174和一背板 18組接；該背板18，設(shè)有連接端口 183和卡槽184，且該背板18的一長直端側(cè)和主機基板 17的第二端174以鉚合或鎖接方式組接定位，背板18的周邊設(shè)有和后框板12定位孔122 相對應(yīng)的組合孔181，以及該包含主機基板1 7的背板18，其選擇式的將主機基板17的第一端173穿入安裝孔121與架體20鎖接組合定位于箱架本體10內(nèi)部而貼靠于左側(cè)板13或右側(cè)板14的任一(參考圖四 六)，且該背板18覆設(shè)于安裝孔122外緣，背板18的組合孔 181和所述的定位孔122對應(yīng)，通過一固結(jié)件30定位結(jié)合，進而緊結(jié)背板18于定位孔122 外圍。藉由上述特征，使用者可以將該包含主機基板17的背板18，選擇式的插入安裝孔 121貼靠于左側(cè)板13或右側(cè)板14，達到調(diào)整中央處理器(cpu) 171 (參考圖二、五)或適配卡上的芯片(如顯示卡的芯片)，近接于頂板15熱發(fā)散的最佳位置，以提升并滿足該熱源的散熱效能和兼具使用自由度和便利性。[0045]再者，為滿足機箱1散熱需求，該底板16設(shè)有多數(shù)通孔161，對應(yīng)該通孔161的底板一表面，結(jié)合的設(shè)有至少一風(fēng)扇162，背板18亦設(shè)有網(wǎng)孔185和風(fēng)扇182，如此可導(dǎo)引全方位的外界氣流進入，配合熱空氣上升原理，使機箱1內(nèi)部的熱量，由頂板15的風(fēng)扇152送
出ο續(xù)請參閱圖七 八所示，為本實用新型主機基板17定位組裝的另一實施例，其中除了前述實施例，該主機基板17的第一端173和架體20鎖組外，進一步于箱架本體10內(nèi)部兩側(cè)近接于左側(cè)板13、右側(cè)板14分設(shè)有一定位裝置40，定位裝置40可以為支架、軌條或?qū)Р鄣娜我环N，以及選擇式的將主機基板17第一端173穿入安裝孔121與該定位裝置40 結(jié)合而貼靠于左側(cè)板13和右側(cè)板14的任一，以達到最佳導(dǎo)引和定位效能。
權(quán)利要求1.一種可提升計算機熱源散熱效能的機箱結(jié)構(gòu)，包括有一機箱，具有箱架本體及結(jié)合于箱架本體的前面板、后框板、左側(cè)板、右側(cè)板、頂板及底板；一供數(shù)據(jù)存取單元安裝的架體，設(shè)于箱架本體內(nèi)部并鄰近于前面板，其特征在于該后框板設(shè)有一安裝孔，在安裝孔二周邊設(shè)有至少一定位孔；該頂板結(jié)合的設(shè)有至少一風(fēng)扇；一主機基板，設(shè)置有至少一中央處理器和至少一供適配卡對應(yīng)插接的插槽，以及主機基板的第一端為自由端，第一端穿入安裝孔，并定位于箱架本體內(nèi)部，另第二端和一背板組接；該背板設(shè)有連接端口和卡槽，且該背板的一長直端側(cè)和主機基板的第二端組接定位， 背板的周邊設(shè)有和后框板定位孔相對應(yīng)的組合孔，以及該組接主機基板的背板，其將主機基板的第一端穿入安裝孔定位于箱架本體內(nèi)部而選擇式的貼靠于左側(cè)板或右側(cè)板的任一， 且該背板覆設(shè)于安裝孔外緣，背板的組合孔和所述的定位孔對應(yīng)，通過一固結(jié)件定位結(jié)合該組合孔和定位孔，進而緊結(jié)背板于定位孔外圍。
2.如權(quán)利要求1所述的可提升計算機熱源散熱效能的機箱結(jié)構(gòu)，其特征在于該后框板設(shè)有一矩形的安裝孔，在安裝孔的二長直周邊設(shè)有至少一定位孔。
3.如權(quán)利要求1所述的可提升計算機熱源散熱效能的機箱結(jié)構(gòu)，其特征在于該頂板設(shè)多數(shù)氣孔，以及對應(yīng)該氣孔的頂板內(nèi)側(cè)面結(jié)合的設(shè)有至少一風(fēng)扇。
4.如權(quán)利要求1所述的可提升計算機熱源散熱效能的機箱結(jié)構(gòu)，其特征在于該背板的一長直端側(cè)和主機基板的第二端組接定位，以及組接方式為鉚合、鎖接的任一種。
5.如權(quán)利要求1所述的可提升計算機熱源散熱效能的機箱結(jié)構(gòu)，其特征在于選擇式的將主機基板的第一端穿入安裝孔與架體組合而定位于箱架本體內(nèi)部而貼靠于左側(cè)板或右側(cè)板的任一。
6.如權(quán)利要求1所述的可提升計算機熱源散熱效能的機箱結(jié)構(gòu)，其特征在于該主機基板第一端與架體是通過鎖接的方式組合定位。
7.如權(quán)利要求1所述的可提升計算機熱源散熱效能的機箱結(jié)構(gòu)，其特征在于該底板設(shè)有多數(shù)通孔，對應(yīng)該通孔的底板一表面，結(jié)合的設(shè)有至少一風(fēng)扇。
8.如權(quán)利要求1所述的可提升計算機熱源散熱效能的機箱結(jié)構(gòu)，其特征在于該箱架本體內(nèi)部兩側(cè)近接于該左側(cè)板、右側(cè)板分設(shè)有一定位裝置，以及選擇式的將主機基板穿入安裝孔與該任一定位裝置結(jié)合而貼靠于左側(cè)板或右側(cè)板。
9.如權(quán)利要求8所述的可提升計算機熱源散熱效能的機箱結(jié)構(gòu)，其特征在于該定位裝置為支架、軌條或?qū)Р鄣娜我环N。
10.如權(quán)利要求1所述的可提升計算機熱源散熱效能的機箱結(jié)構(gòu)，其特征在于該背板設(shè)有一風(fēng)扇。
專利摘要一種可提升計算機熱源散熱效能的機箱結(jié)構(gòu)，包括機箱，具有箱架本體及結(jié)合于箱架本體的前面板、后框板、左、右側(cè)板、頂板及底板；架體，設(shè)于箱架本體內(nèi)部并鄰近于前面板，后框板設(shè)有安裝孔，在安裝孔二周邊設(shè)有至少一定位孔；頂板結(jié)合的設(shè)有至少一風(fēng)扇；主機基板，第一端穿入安裝孔并定位于箱架本體內(nèi)部，第二端和背板組接；背板的長直端側(cè)和主機基板的第二端組接定位，背板的周邊設(shè)有和后框板定位孔相對應(yīng)的組合孔，以及組接主機基板的背板，將主機基板的第一端穿入安裝孔定位于箱架本體內(nèi)部而選擇式的貼靠于左側(cè)板或右側(cè)板的任一，且背板覆設(shè)于安裝孔外緣，背板的組合孔和定位孔對應(yīng)，經(jīng)固結(jié)件結(jié)合；進而維持計算機系統(tǒng)的穩(wěn)定和使用壽命增進。
文檔編號G06F1/20GK202159295SQ201120210670
公開日2012年3月7日 申請日期2011年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月17日
發(fā)明者傅文彬 申請人:傅文彬