專利名稱：基于金凸點(diǎn)封裝的超薄非接觸式ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及物理領(lǐng)域及智能卡制造技術(shù)，尤其涉及一種基于金凸點(diǎn)封裝的超薄非接觸式IC卡。
背景技術(shù)：
眾所周知，在通常的芯片封裝中包含芯片粘貼和引線鍵合等工序，此類工藝芯片體積較大，IC封裝后卡片厚度過(guò)厚而無(wú)法處理，同時(shí)隨著芯片尺寸的減小和I/O端數(shù)的增加，電極尺寸和電極間距變得更小，這會(huì)使芯片封裝引線鍵合變得更加困難，也會(huì)使引線間的電磁干擾變得更大，影響芯片封裝的電性能。為了使芯片封裝獲得更好的電性能并能增加I/O端數(shù)，迫切需要尋求一種新的封裝形式來(lái)滿足超薄高性能器件的封裝。于是倒裝芯片封裝應(yīng)運(yùn)而生，這種封裝將芯片的粘貼和連接合二為一。連接是通過(guò)芯片上呈陣列分布的凸點(diǎn)與基板上的電極對(duì)準(zhǔn)鍵合實(shí)現(xiàn)的。與常規(guī)的引線鍵合相比，通過(guò)凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，使得互連長(zhǎng)度更短，互連的電阻和電感更小，器件的電性能得到了明顯提高和改善，更重要的是倒裝芯片的凸點(diǎn)可呈周邊式和面陣式分布，因而提高了封裝的密度，減小了封裝的體積。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種基于金凸點(diǎn)封裝的超薄非接觸式IC卡，該IC卡使用金凸點(diǎn)生長(zhǎng)技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行高密度封裝，縮小了封裝的體積，金凸點(diǎn)生長(zhǎng)技術(shù)是一種可靠性高成本低的凸點(diǎn)制作技術(shù)，芯片凸點(diǎn)制作中一個(gè)關(guān)鍵的工序是鋁電極再金屬化，多數(shù)鋁電極的再金屬化使用薄膜工藝、光刻工藝和腐蝕工藝等，會(huì)增加制造成本，而在鋁電極上采用化學(xué)鍍金制作凸點(diǎn)，不僅不需要使用上述工序中昂貴的設(shè)備，而且還可以很容易實(shí)現(xiàn)量化生產(chǎn)，因此化學(xué)鍍金技術(shù)制作凸點(diǎn)應(yīng)用前景廣闊。本實(shí)用新型這種基于金凸點(diǎn)封裝的超薄非接觸式IC卡由一個(gè)中間INLAY層和至少兩個(gè)厚度不大于0. Imm的透明PET/PVC塑料層構(gòu)成。所述的中間INLAY層內(nèi)設(shè)置采用金凸點(diǎn)生長(zhǎng)技術(shù)封裝的電子標(biāo)簽，所述的透明塑料層的長(zhǎng)度與所述的中間INLAY層的長(zhǎng)度相等，所述的透明塑料層的寬度與所述的中間INLAY 層的寬度相等，所述的透明塑料層的平面形狀與所述的中間INLAY層的平面形狀相同。其中，中間INLAY層為采用金凸點(diǎn)生長(zhǎng)技術(shù)封裝的各種相應(yīng)型號(hào)的電子標(biāo)簽及多層PET/PVC塑料層，電子標(biāo)簽依據(jù)電磁感應(yīng)定律，通過(guò)空間高頻交變磁場(chǎng)實(shí)現(xiàn)耦合，在耦合通道內(nèi)，根據(jù)時(shí)序關(guān)系，實(shí)現(xiàn)能量的傳遞、數(shù)據(jù)的交換。進(jìn)一步的，各有一個(gè)所述的透明塑料層固定設(shè)置在所屬的中間INLAY層的兩側(cè)表面上，所述的透明塑料層和中間INLAY層的兩側(cè)表面之間設(shè)置有印刷油墨層，所述的印刷油墨層固定附著在所述的透明塑料層的內(nèi)側(cè)表面中。進(jìn)一步的，所述的透明塑料層與中間INLAY層通過(guò)熱壓結(jié)構(gòu)連接，采用相應(yīng)的工藝參數(shù)達(dá)到防止脫落的效果，層間剝離強(qiáng)度大于3. 5N/cm。[0010]具體的，所述的金凸點(diǎn)封裝是將晶片沖洗后放入10%的鹽酸溶液中，浸泡100秒后沖洗，然后立即放人配制好的鍍金液中，該鍍金液為無(wú)氰的，主要有亞硫酸鹽和硫代硫酸鹽，還原劑為胼，含有少量的穩(wěn)定劑，操作溫度為60°C，30分鐘可獲得0. 2μπι的金層。具體的，所述的印刷油墨層中形成有圖案，所述的圖案與正常的圖案成鏡像對(duì)稱。具體的，所述的透明塑料層由PET/PVC材料構(gòu)成，厚度不大于0. 1mm，中間INLAY層由多層PET/PVC材料及電子標(biāo)簽層構(gòu)成，最終卡體厚度不大于0. 50mm。本實(shí)用新型的有益效果是成功地提供了一種基于金凸點(diǎn)封裝的超薄非接觸式 IC卡，與已有技術(shù)相對(duì)照，其效果是積極和明顯的，通過(guò)金凸點(diǎn)封裝技術(shù)，增加了卡體本身電性能，降低了成本，使卡體厚度標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到小于0. 50mm,同時(shí)將形成圖案的印刷油墨層設(shè)置在卡片上、下側(cè)透明層的與中間INLAY層之間，可以防止圖案磨損，同時(shí)不會(huì)增加卡片厚度，從卡的外側(cè)透過(guò)透明層就可看到正常圖案，延長(zhǎng)了 IC卡的使用壽命。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的基于金凸點(diǎn)封裝的超薄非接觸式IC卡的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的基于金凸點(diǎn)封裝的超薄非接觸式IC卡的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的基于金凸點(diǎn)封裝的超薄非接觸式IC卡由一個(gè)中間INLAY層1和至少兩個(gè)厚度不大于0. Imm的透明PET/PVC塑料層2構(gòu)成。所述的中間INLAY層內(nèi)設(shè)置采用金凸點(diǎn)生長(zhǎng)技術(shù)封裝的電子標(biāo)簽3，所述的透明塑料層2的長(zhǎng)度與所述的中間INLAY層1的長(zhǎng)度相等，所述的透明塑料層2的寬度與所述的中間INLAY層1的寬度相等，所述的透明塑料層2的平面形狀與所述的中間INLAY層1 的平面形狀相同。進(jìn)一步的，各有一個(gè)所述的透明塑料層2、4固定設(shè)置在所屬的中間INALY層1的兩側(cè)表面上，所述的透明塑料層2、4和中間INLAY層1的兩側(cè)表面之間設(shè)置有印刷油墨層 21、41，所述的印刷油墨層21、41固定附著在所述的透明塑料層2、4的內(nèi)側(cè)表面中。進(jìn)一步的，所述的透明塑料層2、第二個(gè)透明塑料層4與中間INLAY層1通過(guò)熱壓結(jié)構(gòu)連接，采用相應(yīng)的工藝參數(shù)達(dá)到防止脫落的效果，層間剝離強(qiáng)度大于3. 5N/cm。具體的，所述的金凸點(diǎn)是將晶片放入配制好的鍍金液中，該鍍金液為無(wú)氰的，主要有亞硫酸鹽和硫代硫酸鹽，還原劑為胼，含有少量的穩(wěn)定劑，操作溫度為60°C，30分鐘可獲得0. 2μπι的金層。具體的，所述的印刷油墨層21和印刷油墨層41中形成有圖案，所述的圖案與正常的圖案成鏡像對(duì)稱。具體的，所述的透明塑料層2、第二個(gè)透明塑料層4由PET/PVC材料構(gòu)成，厚度不大于0. 1mm，中間INLAY層由多層PET/PVC材料及電子標(biāo)簽層構(gòu)成，最終卡體厚度不大于 0. 50mmo
權(quán)利要求1.基于金凸點(diǎn)封裝的超薄非接觸式IC卡，其特征是由一個(gè)中間INLAY層和至少兩個(gè)厚度不大于0. Imm的透明PET/PVC塑料層構(gòu)成，所述的中間INLAY層內(nèi)安裝有采用金凸點(diǎn)封裝的電子標(biāo)簽。
2.根據(jù)權(quán)利1所述的基于金凸點(diǎn)封裝的超薄非接觸式IC卡，其特征在于各有一個(gè)所述的透明塑料層固定設(shè)置在所述的中間INLAY層的兩側(cè)表面上，所述的透明塑料層和中間 INLAY層的兩側(cè)表面之間設(shè)置有印刷油墨層，所述的印刷油墨層固定附著在所述的透明塑料層的內(nèi)側(cè)表面中。
3.根據(jù)權(quán)利1所述的基于金凸點(diǎn)封裝的超薄非接觸式IC卡，其特征在于所述的金凸點(diǎn)封裝是指在晶片的兩個(gè)凸點(diǎn)上有厚度為0. 2μπι的金層。
4.根據(jù)權(quán)利1所述的基于金凸點(diǎn)封裝的超薄非接觸式IC卡，其特征在于所述的透明塑料層與中間INLAY層通過(guò)熱壓結(jié)構(gòu)連接，且最終卡片厚度不大于0. 50mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于金凸點(diǎn)封裝的超薄非接觸式IC卡，涉及智能卡制造技術(shù)領(lǐng)域，由一個(gè)中間INLAY層和至少兩個(gè)厚度不大于0.1mm的透明PET/PVC塑料層構(gòu)成，該IC卡使用金凸點(diǎn)生長(zhǎng)技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行高密度封裝，縮小了封裝的體積，通過(guò)在鋁電極上采用化學(xué)鍍金制作凸點(diǎn)，可以很容易實(shí)現(xiàn)量化生產(chǎn)，并比傳統(tǒng)方式降低大量成本，配合鏡像印刷、疊合最終制成超薄非接觸式IC卡。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202189389SQ201120256459
公開(kāi)日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2011年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月20日
發(fā)明者徐欽鴻, 段宏陽(yáng), 龔家杰 申請(qǐng)人:上海浦江智能卡系統(tǒng)有限公司