專利名稱：一種具備無(wú)線射頻功能的終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種具備無(wú)線射頻功能的終端技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型屬于RFID無(wú)線射頻技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是涉及一種具備無(wú)線射頻功能的終端。
背景技術(shù)：
[0002]隨著無(wú)線射頻技術(shù)(RFID，英文Radio Frequency Identification的簡(jiǎn)稱)及相應(yīng)的無(wú)線射頻設(shè)備在諸多技術(shù)領(lǐng)域中所表現(xiàn)出的優(yōu)勢(shì)，RFID的使用越來(lái)越普及，且其應(yīng)用范圍也越來(lái)越廣泛。現(xiàn)如今，在停車場(chǎng)管理、門禁、上下班打卡記錄、設(shè)備巡檢、物流管理、貨物配送、RFID電子支付等領(lǐng)域中均采用了無(wú)線射頻技術(shù)，因而RFID技術(shù)已逐漸廣泛應(yīng)用于日常生活和工作中的各個(gè)領(lǐng)域。并且實(shí)際使用過(guò)程中，使用者通常需要隨身攜帶多個(gè)RFID 電子標(biāo)簽，不僅攜帶不便，而且極易造成遺失或者損壞。因而伴隨RFID技術(shù)地廣泛應(yīng)用，迫切需要將RFID設(shè)備(包括RFID電子標(biāo)簽和RFID解讀設(shè)備)融合進(jìn)各領(lǐng)域中所使用的相應(yīng)現(xiàn)有電子設(shè)備(或電子終端)中，上述電子終端主要包括使用者隨著攜帶的手機(jī)、PDA等便攜式移動(dòng)設(shè)備，或者對(duì)RFID解讀設(shè)備所解讀出的信息進(jìn)一步進(jìn)行處理的上位電子設(shè)備。 也就是說(shuō)，需將RFID設(shè)備加裝入現(xiàn)有的電子終端內(nèi)，以方便使用者的使用。[0003]但是目前，將RFID設(shè)備融入現(xiàn)有電子終端中時(shí)，存在因現(xiàn)有電子終端內(nèi)部空間不足導(dǎo)致無(wú)法加裝、加裝后導(dǎo)致設(shè)備整體體積偏大或兼容性低等實(shí)際問(wèn)題。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種具備無(wú)線射頻功能的終端，其設(shè)計(jì)合理、操作簡(jiǎn)便、投入成本低且使用效果好，能解決因電子終端內(nèi)部空間不足導(dǎo)致無(wú)法加裝無(wú)線射頻裝置、加裝后導(dǎo)致設(shè)備整體體積偏大或兼容性低等問(wèn)題。[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種具備無(wú)線射頻功能的終端，其特征在于包括上部開(kāi)有電池安裝口的外殼、扣裝在電池安裝口上的電池蓋、通過(guò)電池安裝口裝入外殼內(nèi)的供電電池芯、安裝在外殼內(nèi)的主控電路板和安裝在外殼內(nèi)的無(wú)線射頻裝置，所述供電電池芯與所述主控電路板相接；所述無(wú)線射頻裝置包括無(wú)線射頻天線和與無(wú)線射頻天線相接的無(wú)線射頻電子芯片，所述無(wú)線射頻電子芯片為無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片，所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片與無(wú)線射頻天線組成具有無(wú)線射頻標(biāo)識(shí)功能的無(wú)線射頻電子標(biāo)簽，所述無(wú)線射頻識(shí)別芯片與無(wú)線射頻天線組成具有無(wú)線射頻識(shí)別功能的無(wú)線射頻解讀器，所述無(wú)線射頻讀寫芯片與無(wú)線射頻天線組成同時(shí)具備無(wú)線射頻標(biāo)識(shí)功能和無(wú)線射頻識(shí)別功能的無(wú)線射頻讀寫器；所述無(wú)線射頻天線為布設(shè)在供電電池芯外表面上的無(wú)線射頻天線一或者布設(shè)在電池蓋內(nèi)壁上的無(wú)線射頻天線二，所述無(wú)線射頻天線一與其所布設(shè)的供電電池芯之間墊裝有屏蔽層一，且所述無(wú)線射頻天線二下部墊裝有屏蔽層二。[0006]上述一種具備無(wú)線射頻功能的終端，其特征是還包括安裝在供電電池芯前端部上的電池保護(hù)板，所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片布設(shè)在供電電池芯的四周外側(cè)；所述電池保護(hù)板上設(shè)置有與所述無(wú)線射頻天線一相接的天線接口，且所述無(wú)線射頻天線一通過(guò)天線接口與無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片相接。[0007]上述一種具備無(wú)線射頻功能的終端，其特征是還包括安裝在供電電池芯前端部上的電池保護(hù)板，所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片布設(shè)在電池保護(hù)板上，且所述無(wú)線射頻天線一的接線端接在無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片上；所述外殼的側(cè)壁上或者電池保護(hù)板上設(shè)置有數(shù)據(jù)接口，且所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片與數(shù)據(jù)接口相接。[0008]上述一種具備無(wú)線射頻功能的終端，其特征是所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片與布設(shè)在所述主控電路板上的主控制器相接。[0009]上述一種具備無(wú)線射頻功能的終端，其特征是所述無(wú)線射頻天線一布設(shè)在供電電池芯的上部外側(cè)壁上。[0010]上述一種具備無(wú)線射頻功能的終端，其特征是所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片布設(shè)在屏蔽層二的四周外側(cè)，所述無(wú)線射頻天線二的接線端接在天線接口上且其通過(guò)天線接口與無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片相接。[0011]上述一種具備無(wú)線射頻功能的終端，其特征是所述屏蔽層二上部設(shè)置有柔性電路板，所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片布設(shè)在柔性電路板上，所述無(wú)線射頻天線二的接線端接在無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片上，無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片與位于屏蔽層二上部的數(shù)據(jù)接口相接。[0012]上述一種具備無(wú)線射頻功能的終端，其特征是所述天線接口為信號(hào)連接觸點(diǎn)。[0013]上述一種具備無(wú)線射頻功能的終端，其特征是所述數(shù)據(jù)接口為信號(hào)連接觸點(diǎn)。[0014]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)[0015]1、設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且安裝布設(shè)方便，投入成本低。[0016]2、加裝方便，能有效解決無(wú)線射頻裝置的硬件電路無(wú)法在小型電子設(shè)備上加裝的問(wèn)題，并且加裝后不會(huì)對(duì)現(xiàn)有電子設(shè)備的體積造成太大影響。[0017]3、使用操作簡(jiǎn)便且使用效果好，能簡(jiǎn)單方便將現(xiàn)有電子設(shè)備與無(wú)線射頻設(shè)備融合為一體，使得現(xiàn)有電子設(shè)備在不改變其原有功能的基礎(chǔ)上，增設(shè)無(wú)線射頻標(biāo)識(shí)功能和/或無(wú)線射頻識(shí)別功能，并且識(shí)別速度快且識(shí)別準(zhǔn)確率高。[0018]綜上所述，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理、使用操作簡(jiǎn)便、投入成本低且使用效果好，不僅具有無(wú)線射頻標(biāo)識(shí)功能，而且具有無(wú)線射頻識(shí)別功能，能有效解決因現(xiàn)有電子終端內(nèi)部空間不足導(dǎo)致無(wú)法加裝無(wú)線射頻裝置、加裝后導(dǎo)致設(shè)備整體體積偏大或兼容性低等實(shí)際問(wèn)題。[0019]下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

5[0020]圖1為本實(shí)用新型第一種具體實(shí)施方式
的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1中供電電池芯部分的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型第二種具體實(shí)施方式
中供電電池芯部分的外部結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3中供電電池芯部分的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為圖3中無(wú)線射頻天線與電池保護(hù)板之間的接線關(guān)系示意圖。圖6為本實(shí)用新型第三種具體實(shí)施方式
的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本實(shí)用新型第四種具體實(shí)施方式
的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為本實(shí)用新型第五種具體實(shí)施方式
的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1-電池安裝口 ；2-電池蓋；3-外殼；4-無(wú)線射頻電子芯片；7-無(wú)線射頻天線；8-供電電池芯；9-屏蔽層一；10-天線接口； 11-電池保護(hù)板；12-數(shù)據(jù)接口；13-屏蔽層二； 14-柔性電路板。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型包括上部開(kāi)有電池安裝口 1的外殼3、扣裝在電池安 裝口 1上的電池蓋2、通過(guò)電池安裝口 1裝入外殼3內(nèi)的供電電池芯8、安裝在外殼3內(nèi)的 主控電路板和安裝在外殼3內(nèi)的無(wú)線射頻裝置，所述供電電池芯8與所述主控電路板相接。 所述無(wú)線射頻裝置包括無(wú)線射頻天線7和與無(wú)線射頻天線7相接的無(wú)線射頻電子芯片4， 所述無(wú)線射頻電子芯片4為無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯 片。本實(shí)施例中，為實(shí)現(xiàn)所加裝的無(wú)線射頻裝置與所述主控電路板(即現(xiàn)有的電子設(shè)備) 進(jìn)行配合使用，所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片與布 設(shè)在所述主控電路板上的主控制器相接。實(shí)際接線時(shí)，所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射 頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片與所述主控制器之間通過(guò)連接電路和相應(yīng)的連接端口進(jìn) 行連接。本實(shí)施例中，所述無(wú)線射頻電子芯片4布設(shè)在所述主控電路板上。且實(shí)際接線時(shí)， 所述無(wú)線射頻天線7相接通過(guò)連接電路與所述無(wú)線射頻電子芯片4相接。本實(shí)施例中，所述無(wú)線射頻電子芯片4為無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片，且所述無(wú)線射 頻電子標(biāo)簽芯片與無(wú)線射頻天線7組成具有無(wú)線射頻標(biāo)識(shí)功能的無(wú)線射頻電子標(biāo)簽。所 述此時(shí)，本實(shí)用新型在具有原有功能之外，還具備無(wú)線射頻標(biāo)識(shí)功能，并且設(shè)備的原有功能 由所述主控電路板來(lái)實(shí)現(xiàn)，所增設(shè)的無(wú)線射頻標(biāo)識(shí)功能不會(huì)對(duì)設(shè)備的原有功能造成任何影 響。本實(shí)施例中，所述供電電池芯8為可充電電池。實(shí)際使用過(guò)程中，本實(shí)用新型可以是手 機(jī)、PDA等由使用者隨身攜帶的便攜式電子設(shè)備，并且所述便攜式電子設(shè)備同時(shí)具備無(wú)線射 頻標(biāo)識(shí)功能。實(shí)際使用時(shí)，當(dāng)本實(shí)用新型需作為RFID電子標(biāo)簽使用時(shí)，則采用與本實(shí)用新 型中所加裝無(wú)線射頻電子標(biāo)簽配合使用的無(wú)線射頻識(shí)別設(shè)備，對(duì)無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片所 寫信息進(jìn)行識(shí)讀，以實(shí)現(xiàn)RFID電子標(biāo)簽的功能。同樣實(shí)際使用過(guò)程中，所述無(wú)線射頻電子芯片4也可以為無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú) 線射頻讀寫芯片。也就是說(shuō)，可以將本實(shí)施例中的無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片替換為無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片。[0038]當(dāng)所述無(wú)線射頻電子芯片4為無(wú)線射頻識(shí)別芯片時(shí)，所述無(wú)線射頻識(shí)別芯片與無(wú)線射頻天線7組成具有無(wú)線射頻識(shí)別功能的無(wú)線射頻解讀器。此時(shí)，本實(shí)用新型在具有原有功能之外，還具備無(wú)線射頻識(shí)別功能。實(shí)際使用過(guò)程中，本實(shí)用新型可以是能對(duì)無(wú)線射頻解讀器解讀出來(lái)的信號(hào)進(jìn)行進(jìn)一步處理的主處理設(shè)備(其功能主要由所述主控電路板實(shí)現(xiàn))，并且所述主處理設(shè)備同時(shí)具備無(wú)線射頻識(shí)別功能。實(shí)際使用時(shí)，當(dāng)需采用本實(shí)用新型對(duì)RFID電子標(biāo)簽進(jìn)行識(shí)別時(shí)，先通過(guò)無(wú)線射頻天線7采集電子標(biāo)簽所發(fā)出的電子信號(hào)，再通過(guò)無(wú)線射頻識(shí)別芯片對(duì)無(wú)線射頻天線7所采集信號(hào)進(jìn)行識(shí)別處理，之后無(wú)線射頻識(shí)別芯片將識(shí)別處理結(jié)果傳送至所述主控電路板中的主控制器。[0039]而所述無(wú)線射頻電子芯片4為無(wú)線射頻讀寫芯片時(shí)，所述無(wú)線射頻讀寫芯片與無(wú)線射頻天線7組成同時(shí)具備無(wú)線射頻標(biāo)識(shí)功能和無(wú)線射頻識(shí)別功能的無(wú)線射頻讀寫器。此時(shí)，本實(shí)用新型在具有原有功能之外，還同時(shí)具備無(wú)線射頻標(biāo)識(shí)功能和無(wú)線射頻識(shí)別功能。 實(shí)際使用過(guò)程中，本實(shí)用新型可以是手機(jī)、PDA等由使用者隨身攜帶的便攜式電子設(shè)備或者能對(duì)無(wú)線射頻解讀器解讀出來(lái)的信號(hào)進(jìn)行進(jìn)一步處理的主處理設(shè)備，并且所述便攜式電子設(shè)備或者主處理設(shè)備同時(shí)具備無(wú)線射頻標(biāo)識(shí)功能和無(wú)線射頻識(shí)別功能。實(shí)際使用時(shí)，無(wú)線射頻讀寫器的讀寫功能分別與上述無(wú)線射頻識(shí)別芯片和無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片的功能和實(shí)現(xiàn)原理相同。[0040]本實(shí)施例中，所述無(wú)線射頻天線7為布設(shè)在供電電池芯8外表面上的無(wú)線射頻天線一，所述無(wú)線射頻天線一與其所布設(shè)的供電電池芯8之間墊裝有屏蔽層一 9。所述屏蔽層一9為鐵氧體(磁布)層，且所述屏蔽層一9以貼裝方式固定在所述無(wú)線射頻天線一與供電電池芯8之間。[0041]實(shí)際布設(shè)時(shí)，所述無(wú)線射頻天線一布設(shè)在供電電池芯8的上部外側(cè)壁上。具體布設(shè)安裝時(shí)，也可以根據(jù)所布設(shè)供電電池芯8的外部結(jié)構(gòu)和供電電池芯8的外側(cè)空間情況，對(duì)所述無(wú)線射頻天線一在供電電池芯8的具體布設(shè)位置進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。[0042]同時(shí)，本實(shí)用新型還包括安裝在供電電池芯8前端部上的電池保護(hù)板11，所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片布設(shè)在供電電池芯8的四周外側(cè)。所述電池保護(hù)板11上設(shè)置有與所述無(wú)線射頻天線一相接的天線接口 10，且所述無(wú)線射頻天線一通過(guò)天線接口 10與無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片相接。本實(shí)施例中，所述天線接口 10為信號(hào)連接觸點(diǎn)，具體是電路板焊接連接觸點(diǎn)。 實(shí)際使用過(guò)程中，也可以采用信號(hào)連接觸點(diǎn)之外的其它形式接口。因而，本實(shí)用新型加工制作非常簡(jiǎn)便且實(shí)際加裝方便，只需將所述無(wú)線射頻裝置按照上述布設(shè)方式加裝入現(xiàn)有電子設(shè)備內(nèi)即可；且加裝完成后，現(xiàn)有的電子設(shè)備便同時(shí)具備無(wú)線射頻標(biāo)識(shí)功能和/或無(wú)線射頻識(shí)別功能。[0043]實(shí)施例2[0044]如圖3、圖4及圖5所示，本實(shí)施例中，與實(shí)施例1不同的是所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片布設(shè)在電池保護(hù)板11上，且所述無(wú)線射頻天線一的接線端接在無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片上。 所述電池保護(hù)板11上設(shè)置有數(shù)據(jù)接口 12，且所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片與數(shù)據(jù)接口 12相接。[0045]本實(shí)施例中，所述無(wú)線射頻電子芯片4為無(wú)線射頻識(shí)別芯片。實(shí)際使用過(guò)程中，所述無(wú)線射頻電子芯片4也可以是無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片。[0046]本實(shí)施例中，所述數(shù)據(jù)接口 12為信號(hào)連接觸點(diǎn)，具體是與主控電路板上的焊接連接點(diǎn)相接的彈片觸點(diǎn)。實(shí)際使用過(guò)程中，也可以采用信號(hào)連接觸點(diǎn)之外的其它形式接口。本實(shí)施例中，其余部分的結(jié)構(gòu)、連接關(guān)系和工作原理均與實(shí)施例1相同。[0047]實(shí)施例3[0048]如圖6所示，本實(shí)施例中，與實(shí)施例2不同的是所述數(shù)據(jù)接口 12設(shè)置在外殼3的側(cè)壁上。[0049]本實(shí)施例中，其余部分的結(jié)構(gòu)、連接關(guān)系和工作原理均與實(shí)施例2相同。[0050]實(shí)施例4[0051]如圖7所示，本實(shí)施例中，與實(shí)施例1不同的是所述無(wú)線射頻天線7為布設(shè)在電池蓋2內(nèi)壁上的無(wú)線射頻天線二，且所述無(wú)線射頻天線二下部墊裝有屏蔽層二 13。也就是說(shuō)，所述無(wú)線射頻天線二布設(shè)在電池蓋2與屏蔽層二 13之間，且所述屏蔽層二 13為鐵氧體 (磁布)層。實(shí)際布設(shè)時(shí)，所述屏蔽層二 13以貼裝方式固定在所述無(wú)線射頻天線二下部。[0052]實(shí)際布設(shè)安裝時(shí)，所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片布設(shè)在屏蔽層二 13的四周外側(cè)，所述無(wú)線射頻天線二的接線端接在天線接口 10上且其通過(guò)天線接口 10與無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片相接。本實(shí)施例中，所述天線接口 10位于屏蔽層二 13上部。具體布設(shè)安裝時(shí)，也可以根據(jù)電池蓋2的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和電池蓋2的內(nèi)側(cè)空間情況，對(duì)所述無(wú)線射頻天線二在電池蓋2內(nèi)側(cè)的具體布設(shè)位置和天線接口 10的具體布設(shè)位置進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。[0053]本實(shí)施例中，其余部分的結(jié)構(gòu)、連接關(guān)系和工作原理均與實(shí)施例2相同。[0054]實(shí)施例5[0055]如圖8所示，本實(shí)施例中，與實(shí)施例4不同的是所述屏蔽層二 13上部設(shè)置有柔性電路板14，所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片布設(shè)在柔性電路板14上，所述無(wú)線射頻天線二的接線端接在無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片上，無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片與位于屏蔽層二 13上部的數(shù)據(jù)接口 12相接。[0056]本實(shí)施例中，所述無(wú)線射頻電子芯片4為無(wú)線射頻讀寫芯片。實(shí)際使用過(guò)程中，所述無(wú)線射頻電子芯片4也可以是無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片或無(wú)線射頻識(shí)別芯片。[0057]本實(shí)施例中，所述數(shù)據(jù)接口 12為信號(hào)連接觸點(diǎn)，具體是電路板焊接連接觸點(diǎn)。實(shí)際使用過(guò)程中，也可以采用信號(hào)連接觸點(diǎn)之外的其它形式接口。本實(shí)施例中，其余部分的結(jié)構(gòu)、連接關(guān)系和工作原理均與實(shí)施例1相同。[0058]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何限制，凡是根據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具備無(wú)線射頻功能的終端，其特征在于包括上部開(kāi)有電池安裝口(1)的外殼 (3)、扣裝在電池安裝口(1)上的電池蓋O)、通過(guò)電池安裝口(1)裝入外殼(3)內(nèi)的供電電池芯(8)、安裝在外殼(3)內(nèi)的主控電路板和安裝在外殼(3)內(nèi)的無(wú)線射頻裝置，所述供電電池芯(8)與所述主控電路板相接；所述無(wú)線射頻裝置包括無(wú)線射頻天線(7)和與無(wú)線射頻天線(7)相接的無(wú)線射頻電子芯片G)，所述無(wú)線射頻電子芯片⑷為無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片，所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片與無(wú)線射頻天線(7)組成具有無(wú)線射頻標(biāo)識(shí)功能的無(wú)線射頻電子標(biāo)簽，所述無(wú)線射頻識(shí)別芯片與無(wú)線射頻天線(7)組成具有無(wú)線射頻識(shí)別功能的無(wú)線射頻解讀器，所述無(wú)線射頻讀寫芯片與無(wú)線射頻天線(7)組成同時(shí)具備無(wú)線射頻標(biāo)識(shí)功能和無(wú)線射頻識(shí)別功能的無(wú)線射頻讀寫器；所述無(wú)線射頻天線(7)為布設(shè)在供電電池芯(8)外表面上的無(wú)線射頻天線一或者布設(shè)在電池蓋O)內(nèi)壁上的無(wú)線射頻天線二，所述無(wú)線射頻天線一與其所布設(shè)的供電電池芯(8)之間墊裝有屏蔽層一(9)，且所述無(wú)線射頻天線二下部墊裝有屏蔽層二(13)。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種具備無(wú)線射頻功能的終端，其特征在于還包括安裝在供電電池芯(8)前端部上的電池保護(hù)板(11)，所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片布設(shè)在供電電池芯(8)的四周外側(cè)；所述電池保護(hù)板(11)上設(shè)置有與所述無(wú)線射頻天線一相接的天線接口(10)，且所述無(wú)線射頻天線一通過(guò)天線接口 (10)與無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片相接。
3.按照權(quán)利要求1所述的一種具備無(wú)線射頻功能的終端，其特征在于還包括安裝在供電電池芯(8)前端部上的電池保護(hù)板(11)，所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片布設(shè)在電池保護(hù)板(11)上，且所述無(wú)線射頻天線一的接線端接在無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片上；所述外殼(3)的側(cè)壁上或者電池保護(hù)板(11)上設(shè)置有數(shù)據(jù)接口(12))，且所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片與數(shù)據(jù)接口(12)相接。
4.按照權(quán)利要求1、2或3所述的一種具備無(wú)線射頻功能的終端，其特征在于所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片與布設(shè)在所述主控電路板上的主控制器相接。
5.按照權(quán)利要求1、2或3所述的一種具備無(wú)線射頻功能的終端，其特征在于所述無(wú)線射頻天線一布設(shè)在供電電池芯(8)的上部外側(cè)壁上。
6.按照權(quán)利要求1所述的一種具備無(wú)線射頻功能的終端，其特征在于所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片布設(shè)在屏蔽層二(13)的四周外側(cè)， 所述無(wú)線射頻天線二的接線端接在天線接口(10)上且其通過(guò)天線接口(10)與無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片相接。
7.按照權(quán)利要求1所述的一種具備無(wú)線射頻功能的終端，其特征在于所述屏蔽層二 (13)上部設(shè)置有柔性電路板(14)，所述無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片布設(shè)在柔性電路板(14)上，所述無(wú)線射頻天線二的接線端接在無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片上，無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片與位于屏蔽層二(13)上部的數(shù)據(jù)接口(12)相接。
8.按照權(quán)利要求2或6所述的一種具備無(wú)線射頻功能的終端，其特征在于所述天線接口 (10)為信號(hào)連接觸點(diǎn)。
9.按照權(quán)利要求3或7所述的一種具備無(wú)線射頻功能的終端，其特征在于所述數(shù)據(jù)接口 (12)為信號(hào)連接觸點(diǎn)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具備無(wú)線射頻功能的終端，包括外殼、電池蓋、供電電池芯、主控電路板和裝在外殼內(nèi)的無(wú)線射頻裝置，供電電池芯與主控電路板相接；無(wú)線射頻裝置包括無(wú)線射頻天線和與無(wú)線射頻天線相接的無(wú)線射頻電子芯片，無(wú)線射頻電子芯片為無(wú)線射頻電子標(biāo)簽芯片、無(wú)線射頻識(shí)別芯片或無(wú)線射頻讀寫芯片；無(wú)線射頻天線為布設(shè)在供電電池芯外表面上的無(wú)線射頻天線一或者布設(shè)在電池蓋內(nèi)壁上的無(wú)線射頻天線二，無(wú)線射頻天線一與供電電池芯間以及無(wú)線射頻天線二下部均墊裝有屏蔽層。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理、操作簡(jiǎn)便、投入成本低且使用效果好，能解決因電子終端內(nèi)部空間不足導(dǎo)致無(wú)法加裝無(wú)線射頻裝置、加裝后導(dǎo)致設(shè)備整體體積偏大或兼容性低等問(wèn)題。
文檔編號(hào)G06K17/00GK202257613SQ201120262399
公開(kāi)日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月24日
發(fā)明者吳新勝 申請(qǐng)人:西安富立葉微電子有限責(zé)任公司