專利名稱：手機(jī)外貼ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種IC卡，尤其是一種手機(jī)外貼IC卡。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的非接觸IC卡產(chǎn)品大部分都是以ISO標(biāo)準(zhǔn)卡的形式應(yīng)用于公共交通、軌道交通、考勤門禁系統(tǒng)及校園一卡通系統(tǒng)。隨著小額支付需求的不斷涌現(xiàn)，提出的小額支付卡的方案一般是鑰匙墜卡或是手機(jī)掛飾卡；其存在有明顯的弊端一是作為鑰匙墜卡不容易隨時(shí)攜帶在身上，這樣便起不到小額支付的效果；而是作為手機(jī)掛飾卡很容易受到手機(jī)電磁波的干擾，往往刷卡成功率低，容易出現(xiàn)卡片功能故障。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種手機(jī)外貼IC卡，將IC卡黏貼在手機(jī)表面，與手機(jī)形成一個(gè)整體，以實(shí)現(xiàn)小額支付的功能。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的手機(jī)外貼IC卡，包括黏貼在手機(jī)表面上的IC卡，所述IC卡由外到內(nèi)依次包括塑膠保護(hù)層、射頻天線層和吸波材料層；射頻天線層上焊接有IC芯片，形成一個(gè)射頻電路。所述吸波材料層可以屏蔽手機(jī)的電磁干擾。所述吸波材料層的內(nèi)側(cè)設(shè)有一層粘結(jié)層，用于將IC卡黏貼在手機(jī)表面上。所述吸波材料層為鐵氧體層。所述塑膠保護(hù)層與射頻天線層之間設(shè)有圖案印刷層，用于設(shè)置美觀的圖案或廣告宣傳圖案。所述射頻天線層是在PET薄膜的雙面進(jìn)行蝕刻鋁質(zhì)線圈，將雙面的環(huán)形線圈進(jìn)行串聯(lián)，所述IC芯片焊接在串聯(lián)好的環(huán)形線圈兩端，從而形成射頻集成電路。本實(shí)用新型的手機(jī)外貼IC卡的有益效果如下I、本實(shí)用新型攜帶方便只要手機(jī)在身邊，隨時(shí)隨地就能夠享受小額支付所帶來的便捷。2、本實(shí)用新型的射頻電路是采用有一定厚度的射頻天線層制成，能夠在任何環(huán)境條件下使用；從而有效提升了 IC卡使用的廣泛性和穩(wěn)定性。3、本實(shí)用新型采用吸波材料作為屏蔽材料，能夠有效實(shí)現(xiàn)IC卡的抗金屬和抗手機(jī)干擾的效果。

圖I為本實(shí)用新型的手機(jī)外貼IC卡的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的手機(jī)外貼IC卡的射頻天線層的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖I所示，本實(shí)用新型的手機(jī)外貼IC卡，包括黏貼在手機(jī)表面5上的IC卡，所述IC卡由外到內(nèi)依次包括塑膠保護(hù)層4、射頻天線層2和吸波材料層I ;射頻天線層2上焊接有IC芯片，形成一個(gè)射頻電路。所述吸波材料層I可以屏蔽手機(jī)的電磁干擾。所述吸波材料層I的內(nèi)側(cè)設(shè)有一層粘結(jié)層，用于將IC卡黏貼在手機(jī)表面5上。所述塑膠保護(hù)層4與射頻天線層2之間設(shè)有圖案印刷層3，用于設(shè)置美觀的圖案或廣告宣傳圖案。如圖2所示，所述射頻天線層是在PET薄膜的雙面進(jìn)行蝕刻鋁質(zhì)線圈6，將雙面的環(huán)形線圈6進(jìn)行串聯(lián)，所述IC芯片7焊接在串聯(lián)好的環(huán)形線圈6的兩端，從而形成射頻集成電路?？筛鶕?jù)實(shí)際需要選擇相應(yīng)厚度的吸波材料層1，并將其裁切成所需要的形狀，可以是方形、矩形或圓形。圖案印刷層3使用PET、PE、PVC或銅版紙印刷所需要的圖案。將吸波材料層I、射頻天線層2和印刷圖案層3通過膠水或不干膠黏合在一起，形成一個(gè)整體；例如進(jìn)行滴膠。本實(shí)用新型的手機(jī)外貼IC卡，只需將IC卡黏貼在手機(jī)表面既可實(shí)現(xiàn)小額支付的功能；這樣既解決了因受手機(jī)電磁波和金屬外殼干擾的讀卡問題，同時(shí)消費(fèi)者并不需要更換手機(jī)中的任何配件，消費(fèi)終端也不需要對(duì)讀卡器進(jìn)行重新配置；并且這種手機(jī)外貼IC卡制作工藝簡(jiǎn)單，本身體積比普通的鑰匙墜卡和手機(jī)掛飾卡小，不會(huì)影響到手機(jī)的外觀，而且攜帶方便，只要攜帶手機(jī)就能夠在任何場(chǎng)合實(shí)現(xiàn)小額支付。上面所述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案做出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種手機(jī)外貼IC卡，其特征在于包括黏貼在手機(jī)表面上的IC卡，所述IC卡由外到內(nèi)依次包括塑膠保護(hù)層、射頻天線層和吸波材料層；所述射頻天線層上焊接有IC芯片，形成一個(gè)射頻電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手機(jī)外貼IC卡，其特征在于所述吸波材料層的內(nèi)側(cè)設(shè)有一層粘結(jié)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手機(jī)外貼IC卡，其特征在于所述吸波材料層為鐵氧體層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的手機(jī)外貼IC卡，其特征在于所述塑膠保護(hù)層與射頻天線層之間設(shè)有圖案印刷層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的手機(jī)外貼IC卡，其特征在于所述射頻天線層是在PET薄膜的雙面進(jìn)行蝕刻鋁質(zhì)線圈，將雙面的環(huán)形線圈進(jìn)行串聯(lián)，所述IC芯片焊接在串聯(lián)好的環(huán)形線圈兩端。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機(jī)外貼IC卡，其特征在于所述射頻天線層是在PET薄膜的雙面進(jìn)行蝕刻鋁質(zhì)線圈，將雙面的環(huán)形線圈進(jìn)行串聯(lián)，所述IC芯片焊接在串聯(lián)好的環(huán)形線圈兩端。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種黏貼在手機(jī)表面，與手機(jī)形成一個(gè)整體，以實(shí)現(xiàn)小額支付的功能手機(jī)外貼IC卡，包括黏貼在手機(jī)表面上的IC卡，所述IC卡由外到內(nèi)依次包括塑膠保護(hù)層、射頻天線層和吸波材料層；射頻天線層上焊接有IC芯片，形成一個(gè)射頻電路。本實(shí)用新型的手機(jī)外貼IC卡，攜帶方便只要手機(jī)在身邊，隨時(shí)隨地就能夠享受小額支付所帶來的便捷；射頻電路是采用有一定厚度的射頻天線層制成，能夠在任何環(huán)境條件下使用；從而有效提升了IC卡使用的廣泛性和穩(wěn)定性；采用吸波材料層作為屏蔽材料，能夠有效實(shí)現(xiàn)IC卡的抗金屬和抗手機(jī)干擾的效果。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202486817SQ201120381598
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2011年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月10日
發(fā)明者湯遠(yuǎn)華 申請(qǐng)人:北京意誠(chéng)信通智能卡股份有限公司