專利名稱：金屬電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
金屬電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽，尤其涉及一種金屬電子標(biāo)簽。
技術(shù)背景[0002]在微波通訊射頻識(shí)別領(lǐng)域，離不開(kāi)關(guān)鍵的射頻電子標(biāo)簽，由于電子標(biāo)簽具有遠(yuǎn)距離，動(dòng)態(tài)下讀取信息的能力，所以已被越來(lái)越多的行業(yè)所使用，電子標(biāo)簽取代條形碼標(biāo)簽已成為必然趨勢(shì)。通常，電磁波碰到金屬體，會(huì)因強(qiáng)力的反射作用破壞了粘貼在表面的電子標(biāo)簽對(duì)讀寫(xiě)器的回傳信號(hào)，致使電子標(biāo)簽很難應(yīng)用在金屬體表面。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種能應(yīng)用在金屬體表面的金屬電子標(biāo)簽。[0004]本實(shí)用新型的金屬電子標(biāo)簽，包括底紙、PET絕緣層、鋁箔以及芯片，PET絕緣層的下表面通過(guò)膠水與底紙粘接，PET絕緣層的上表面上設(shè)有鋁箔，所述芯片設(shè)置在鋁箔的上方并且與鋁箔通過(guò)導(dǎo)電膠連接在一起，所述芯片的上方設(shè)有吸波層，吸波層的上方設(shè)有3M 膠。[0005]本實(shí)用新型的金屬電子標(biāo)簽，所述底紙的底部設(shè)有滴塑層。[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型的有益效果為本實(shí)用新型在PET絕緣體的上、下表面分別設(shè)有上層鋁箔和下層鋁箔，能使金屬反射的電磁場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)了電子標(biāo)簽可直接貼于金屬表面使用的功能?？蓮V泛用于鋼瓶、氣罐、車(chē)輛照牌、機(jī)器標(biāo)識(shí)、模具跟蹤、金屬集裝箱等的識(shí)別和管理。


[0007]圖1是本實(shí)用新型金屬電子標(biāo)簽的分解示意圖。
具體實(shí)施方式
[0008]
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本實(shí)用新型，但不用來(lái)限制本實(shí)用新型的范圍。[0009]參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型的金屬電子標(biāo)簽，包括底紙2、PET絕緣層4、鋁箔以及芯片， PET絕緣層4的下表面通過(guò)膠水3與底紙2粘接，PET絕緣層4的上表面上設(shè)有鋁箔5，芯片7設(shè)置在鋁箔5的上方并且與鋁箔5通過(guò)導(dǎo)電膠6連接在一起，芯片7可被讀寫(xiě)器識(shí)別， 所述芯片7的上方設(shè)有吸波層8，吸波層8的上方設(shè)有3M膠9。[0010]本實(shí)用新型的金屬電子標(biāo)簽，底紙2的底部設(shè)有滴塑層1。[0011]本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了電子標(biāo)簽可直接貼于金屬表面使用的功能。可廣泛用于鋼瓶、 氣罐、車(chē)輛照牌、機(jī)器標(biāo)識(shí)、模具跟蹤、金屬集裝箱等的識(shí)別和管理。[0012]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種金屬電子標(biāo)簽，包括底紙、PET絕緣層、鋁箔以及芯片，其特征在于PET絕緣層的下表面通過(guò)膠水與底紙粘接，PET絕緣層的上表面上設(shè)有鋁箔，所述芯片設(shè)置在鋁箔的上方并且與鋁箔通過(guò)導(dǎo)電膠連接在一起，所述芯片的上方設(shè)有吸波層，吸波層的上方設(shè)有3M 膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬電子標(biāo)簽，其特征在于所述底紙的底部設(shè)有滴塑層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽，目的是提供一種能應(yīng)用在金屬體表面的金屬電子標(biāo)簽，包括底紙、PET絕緣層、鋁箔以及芯片，其特征在于PET絕緣層的下表面通過(guò)膠水與底紙粘接，PET絕緣層的上表面上設(shè)有鋁箔，所述芯片設(shè)置在鋁箔的上方并且與鋁箔通過(guò)導(dǎo)電膠連接在一起，所述芯片的上方設(shè)有吸波層，吸波層的上方設(shè)有3M膠。本實(shí)用新型可廣泛用于鋼瓶、氣罐、車(chē)輛照牌、機(jī)器標(biāo)識(shí)、模具跟蹤、金屬集裝箱等的識(shí)別和管理。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202306613SQ20112038369
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月11日
發(fā)明者俞立軍, 吳軍, 張貴勤, 費(fèi)峰, 錢(qián)岳云, 陳正所 申請(qǐng)人:浙江鈞普科技股份有限公司