專利名稱：一撕即毀電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽，尤其涉及一種一撕即毀電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
在微波通訊射頻識(shí)別領(lǐng)域，離不開關(guān)鍵的射頻電子標(biāo)簽，由于電子標(biāo)簽具有遠(yuǎn)距離，動(dòng)態(tài)下讀取信息的能力，所以已被越來越多的行業(yè)所使用，電子標(biāo)簽取代條形碼標(biāo)簽已成為必然趨勢(shì)。目前，防偽酒標(biāo)采用5種防偽造技術(shù)1、RFID溯源追蹤技術(shù)；2、光變油墨；3、淺紅變紅色熒光油墨；4、黃色變綠色熒光油墨；5、紐索圖紋。專家認(rèn)為，如果使用了 RFID，其他四種油墨防偽基本可以不用。再者，傳統(tǒng)的油墨防偽到了今天，由于印刷技術(shù)的普及及油墨采購(gòu)渠道的便捷，這種防偽手段基本已經(jīng)失效。關(guān)于紐索圖紋在印刷及制版技術(shù)上也已經(jīng)不是神秘的事物，相對(duì)RFID識(shí)別也沒有給普通觀眾有更直觀的辨別作用，因此，顯得畫蛇添足。況且，后期封裝等工序容易發(fā)生報(bào)廢，生產(chǎn)成本比較高。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種相對(duì)價(jià)格低、封裝損失低，可以確保電子標(biāo)簽的高品質(zhì)的一撕即毀電子標(biāo)簽。本實(shí)用新型的一撕即毀電子標(biāo)簽，包括底紙以及從下往上依次覆合在一起的芯片、導(dǎo)電膠、天線和PET層，所述芯片與底紙之間設(shè)有第一膠水層，所述天線與PET層之間設(shè)有第二膠水層。本實(shí)用新型的一撕即毀電子標(biāo)簽，所述天線為離型轉(zhuǎn)移易碎鋁天線。本實(shí)用新型的一撕即毀電子標(biāo)簽，所述底紙為易碎紙或銅版紙。本實(shí)用新型的一撕即毀電子標(biāo)簽，所述離型轉(zhuǎn)移易碎鋁天線的材質(zhì)為導(dǎo)電銀漿。與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型的有益效果為本實(shí)用新型的一撕即毀電子標(biāo)簽采用純鋁制作，電氣性優(yōu)良，產(chǎn)品一致性好，因此，可以確保電子標(biāo)簽的高品質(zhì)。同時(shí)，本工藝的電子標(biāo)簽低成本體現(xiàn)在原材料相對(duì)價(jià)格低、封裝損失低、更簡(jiǎn)單的貼合工序節(jié)省一道材料等各方面都降低了成本。

圖I是本實(shí)用新型一撕即毀電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。參見圖1，本實(shí)用新型的一撕即毀電子標(biāo)簽，包括底紙I以及從下往上依次覆合在一起的芯片2、導(dǎo)電膠3、天線4和PET層5，芯片2與底紙I之間設(shè)有第一膠水層6，天線4與PET層5之間設(shè)有第二膠水層7。本實(shí)用新型的一撕即毀電子標(biāo)簽，天線4為離型轉(zhuǎn)移易碎鋁天線。本實(shí)用新型的一撕即毀電子標(biāo)簽，底紙I為易碎紙或銅版紙。本實(shí)用新型的一撕即毀電子標(biāo)簽，離型轉(zhuǎn)移易碎鋁天線4的材質(zhì)為導(dǎo)電銀漿。本實(shí)用新型的一撕即毀電子標(biāo)簽采用純鋁制作，電氣性優(yōu)良，產(chǎn)品一致性好，因此，可以確保電子標(biāo)簽的高品質(zhì)。同時(shí)，本工藝的電子標(biāo)簽低成本體現(xiàn)在原材料相對(duì)價(jià)格低、封裝損失低、更簡(jiǎn)單的貼合工序節(jié)省一道材料等各方面都降低了成本。本實(shí)用新型的一撕即毀電子標(biāo)簽及離型轉(zhuǎn)移易碎鋁天線是一種性能非常優(yōu)異、獨(dú)特的技術(shù)產(chǎn)品，她區(qū)別于傳統(tǒng)的超高頻一撕即毀電子標(biāo)簽，例如增加易撕切口的RFID電子標(biāo)簽、易碎紙印刷導(dǎo)電油墨天線制作而成的RFID電子標(biāo)簽、成都普什集團(tuán)生產(chǎn)的五糧液酒標(biāo)。本實(shí)用新型的一撕即毀電子標(biāo)簽生產(chǎn)所使用的必要電子材料及元器件，是整合化學(xué)、電子材料學(xué)、機(jī)械自動(dòng)化等學(xué)科方面精英人才，通過長(zhǎng)達(dá)半年的時(shí)間研究實(shí)驗(yàn)的成果。它使生產(chǎn)一撕即毀電子標(biāo)簽具有“傻瓜式封裝”的優(yōu)點(diǎn)，也就是倒封裝等加工工序不要求對(duì)機(jī)器進(jìn)行特殊改裝，同時(shí)也確保生產(chǎn)高良品率；具有高速生產(chǎn)低成本的優(yōu)勢(shì)。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種一撕即毀電子標(biāo)簽，其特征在于包括底紙以及從下往上依次覆合在一起的芯片、導(dǎo)電膠、天線和PET層，所述芯片與底紙之間設(shè)有第一膠水層，所述天線與PET層之間設(shè)有第二膠水層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一撕即毀電子標(biāo)簽，其特征在于所述天線為離型轉(zhuǎn)移易碎鋁天線。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一撕即毀電子標(biāo)簽，其特征在于所述底紙為易碎紙或銅版紙。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一撕即毀電子標(biāo)簽，其特征在于所述離型轉(zhuǎn)移易碎鋁天線的材質(zhì)為導(dǎo)電銀漿。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽，目的是提供一種相對(duì)價(jià)格低、封裝損失低，可以確保電子標(biāo)簽的高品質(zhì)的一撕即毀電子標(biāo)簽，包括底紙以及從下往上依次覆合在一起的芯片、導(dǎo)電膠、天線和PET層，所述芯片與底紙之間設(shè)有第一膠水層，所述天線與PET層之間設(shè)有第二膠水層。本實(shí)用新型的一撕即毀電子標(biāo)簽采用純鋁制作，電氣性優(yōu)良，產(chǎn)品一致性好，因此，可以確保電子標(biāo)簽的高品質(zhì)，同時(shí)，本工藝的電子標(biāo)簽低成本體現(xiàn)在原材料相對(duì)價(jià)格低、封裝損失低、更簡(jiǎn)單的貼合工序節(jié)省一道材料等各方面都降低了成本。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202362817SQ201120383700
公開日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2011年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月11日
發(fā)明者俞立軍, 吳軍, 張貴勤, 費(fèi)峰, 錢岳云, 陳正所 申請(qǐng)人:浙江鈞普科技股份有限公司