專利名稱：一種硒鼓芯片程序燒寫與測試復用系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種打印機用硒鼓芯片程序燒寫與測試系統(tǒng)，特別是一種用以提升程序燒寫 和測試效率的復用系統(tǒng)。
背景技術：
在激光打印機領域，原裝打印機廠家通過出售硒鼓賺取高額利潤，而其在硒鼓和打印機上設置的層層技術壁壘，比如在硒鼓上采用硒鼓芯片等手段讓通用耗材廠家屢屢碰壁。為了打破這種格局，通用耗材廠商通過模擬打印機與硒鼓芯片交互的信息，將這些信息以程序的方式燒寫到存儲器中，使打印機能夠識別這種信息。在這個過程中，由于打印機與硒鼓芯片交互的信息存儲在硒鼓芯片模塊上面的存儲器芯片上，在模擬這種信息時，需要使用編程器將程序燒寫到存儲器芯片上，再將存儲器芯片裝入到硒鼓芯片模塊上，打開打印機進行程序測試，如果程序測試不成功，則需要將存儲器芯片從硒鼓芯片模塊上面取下來，修改程序后，將存儲器芯片放入到編程器IC座上，使用編程器進行重新燒寫程序再進行測試。為了便于反復的測試程序，比較簡單的方法是使用與存儲器芯片管腳相同的IC座代替存儲器芯片焊接到硒鼓芯片模塊上，當需要測試存儲器芯片的程序時，只需要將裝有存儲器芯片的芯片適配座插入IC座即可進行測試。但是這種方法只是簡化了測試環(huán)節(jié)的時間，當需要燒寫程序時，仍然需要將裝有存儲器芯片的芯片適配座從硒鼓芯片模塊上的IC座上取下來，裝入編程器的IC座上進行測試，當程序燒寫完畢，又需要將裝有存儲器芯片的芯片適配座從編程器的IC座上取下來裝入硒鼓芯片模塊上的IC座上。很顯然，這種方法在程序燒寫與測試的環(huán)節(jié)浪費很多時間。
發(fā)明內容針對上述問題，本實用新型的目的在于提供一種硒鼓芯片程序燒寫與測試復用系統(tǒng)，該系統(tǒng)在程序燒寫與測試的切換過程中無需反復取下和安裝裝有存儲器芯片的適配座，能大大的節(jié)省工作人員燒寫程序和測試時間。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種硒鼓芯片程序燒寫與測試復用系統(tǒng)。該復用系統(tǒng)需要分別與打印機和編程器相連后使用。其中，所述硒鼓芯片程序燒寫與測試復用系統(tǒng)可通過內部開關的撥動來分別實現(xiàn)硒鼓芯片程序燒寫和測試功能。所述編程器上含有IC座，該IC座的功能是便于編程器與所需編程的存儲器芯片的連接和斷開。本實用新型所述的硒鼓芯片編程與測試復用系統(tǒng)由硒鼓芯片模塊IC座、編程IC座、多路開關復用電路、控制電路和裝有存儲器芯片的適配座組成。所述的多路開關復用電路由多個模擬開關芯片組成。所述控制電路含有單刀雙擲開關。其中，硒鼓芯片模塊IC座與打印機上的硒鼓芯片模塊相連，代替硒鼓芯片模塊上的存儲器芯片；編程IC座與編程器上的IC座一一對應相連；多路開關復用電路上的一部分模擬開關芯片的輸出通道與硒鼓芯片模塊IC座一一對應相連，多路開關復用電路的另一部分模擬開關芯片的輸出通道與編程IC座對應相連；多路開關復用電路中的模擬開關芯片的輸入端分別與裝有存儲器芯片的適配座一一對應相連；多路開關復用電路的一部分模擬開關芯片的控制使能端與控制電路的單刀雙擲開關的第一通道相連，當單刀雙擲開關的第一通道通電時，多路開關復用電路上的一部分模擬開關芯片的輸入輸出通道導通，也即裝有存儲器芯片的適配座與硒鼓芯片模塊IC座導通，此時可以進行硒鼓芯片的測試功能；多路開關復用電路的另一部分模擬開關芯片的控制使能端與控制電路的單刀雙擲開關的第二通道相連，當單刀雙擲開關的第二通道通電時，多路開關復用電路上的該部分模擬開關芯片的輸入輸出通道導通，也即裝有存儲器芯片的適配座與編程器IC座導通，此時可以進行硒鼓芯片的程序燒寫功能。本實用新型所述硒鼓芯片程序燒寫與測試復用系統(tǒng)所采用的原理是本系統(tǒng)通過切換控制電路的開關來間接控制裝有存儲器芯片的適配座與編程器的連接以及裝有存儲器芯片的適配座與硒鼓芯片模塊連接的接通與斷開。更具體的，由于控制電路中的開關控制著多路復位器電路芯片的開關使能端，當多路復用器電路上的模擬開關的控制使能端為高電平時，相應的開關為閉合狀態(tài)，也即多路開關復用電路上的模擬開關芯片的輸入輸出 通道導通，反之，當多路復用器電路的開關使能端為低電平時，相應的開關為斷開狀態(tài)，也即多路開關復用電路上的模擬開關芯片的輸入輸出通道斷開。通過控制電路的開關分別控制多路復用器上模擬開關芯片的使能端，從而控制裝有存儲器芯片的適配座與編程器的連接以及裝有存儲器芯片的適配座與硒鼓芯片模塊連接的接通與斷開。

以八管腳的存儲器芯片的程序燒寫和測試系統(tǒng)來說明，圖I所示為本硒鼓芯片程序燒寫與測試復用系統(tǒng)的模塊框圖。圖2所示為本硒鼓芯片程序燒寫與測試復用系統(tǒng)電路圖。其中，附圖標記I編程IC座2硒鼓芯片模塊IC座3多路開關復用電路4控制電路5裝有存儲器芯片的適配座6模擬開關芯片Ul7模擬開關芯片U28模擬開關芯片U69模擬開關芯片U7511存儲器芯片U3512 適配座 U4411單刀雙擲開關S211編程IC座的第一管腳12編程IC座的第二管腳13編程IC座的第三管腳14編程IC座的第四管腳[0027]15編程IC座的第五管腳16編程IC座的第六管腳17編程IC座的第七管腳18編程IC座的第八管腳21硒鼓芯片模塊IC座的第一管腳22硒鼓芯片模塊IC座的第二管腳23硒鼓芯片模塊IC座的第三管腳24硒鼓芯片模塊IC座的第四管腳 25硒鼓芯片模塊IC座的第五管腳26硒鼓芯片模塊IC座的第六管腳27硒鼓芯片模塊IC座的第七管腳28硒鼓芯片模塊IC座的第八管腳51裝有存儲器芯片的適配座的第一管腳52裝有存儲器芯片的適配座的第二管腳53裝有存儲器芯片的適配座的第三管腳54裝有存儲器芯片的適配座的第四管腳55裝有存儲器芯片的適配座的第五管腳56裝有存儲器芯片的適配座的第六管腳57裝有存儲器芯片的適配座的第七管腳58裝有存儲器芯片的適配座的第八管腳41單刀雙擲開關的第一通道42單刀雙擲開關的第二通道。
具體實施方式
以下參考附圖詳細說明了本實用新型硒鼓芯片程序燒寫與測試復用系統(tǒng)，并且相同的連線標號將以相同的符號表不。圖I所示為本實用新型所述的硒鼓芯片程序燒寫與測試復用系統(tǒng)的模塊框圖。該硒鼓芯片程序燒寫與測試系統(tǒng)有編程IC座(I)、硒鼓芯片模塊IC座(2)、多路開關復用電路(3)、控制電路(4)、裝有存儲器芯片的適配座(5)組成。其中編程IC座(I)、硒鼓芯片模塊IC座(2)、裝有存儲器芯片的適配座(5)和控制電路(4)分別與多路開關復用器(3)相連。如圖2所示，PR02為編程IC座(1)，其八個引腳分別為編程IC座的第一管腳(11)、編程IC座的第二管腳(12)、編程IC座的第三管腳(13)、編程IC座的第四管腳(14)、編程IC座的第五管腳(15)、編程IC座的第六管腳(16)、編程IC座的第七管腳(17)、編程IC座的第八管腳(18)，PRI1為硒鼓芯片模塊IC座(2)，其八個引腳的代碼分別是裝有存儲器芯片的適配座的第一管腳(51)、裝有存儲器芯片的適配座的第二管腳(52)、裝有存儲器芯片的適配座的第三管腳(53)、裝有存儲器芯片的適配座的第四管腳(54)、裝有存儲器芯片的適配座的第五管腳(55)、裝有存儲器芯片的適配座的第六管腳(56)、裝有存儲器芯片的適配座的第七管腳(57)、裝有存儲器芯片的適配座的第八管腳(58)，裝有存儲器芯片的適配座(5)上的適配座U4(512)的八個引腳分別是硒鼓芯片模塊IC座的第一管腳(21)、硒鼓芯片模塊IC座的第二管腳(22)、硒鼓芯片模塊IC座的第三管腳(23)、硒鼓芯片模塊IC座的第四管腳(24)、硒鼓芯片模塊IC座的第五管腳(25)、硒鼓芯片模塊IC座的第六管腳(26)、硒鼓芯片模塊IC座的第七管腳(27)、硒鼓芯片模塊IC座的第八管腳(28)，裝有存儲器芯片的適配座(5)上的存儲器芯片U3 (511)，其八個管腳分別與適配座U4 (512)的八個管腳相連，模擬開關芯片Ul (6)、模擬開關芯片U2 (7)、模擬開關芯片U6 (8)、模擬開關芯片U7 (9)分別為多路開關復用電路(3)上的模擬開關芯片，該模擬開關芯片總共有14個管腳。模擬開關芯片Ul (6)的第一管腳、第三管腳、第八管腳、第十一管腳和模擬開關芯片U2 (7)的第一管腳、第三管腳、第八管腳、第十一管腳分別與編程IC座(I)的八個管腳一一相連，模擬開關芯片Ul (6)的第二管腳、第四管腳、第九管腳、第十管腳和模擬開關芯片U2
(7)的第二管腳、第四管腳、第九管腳、第十管腳分別與裝有存儲器芯片的適配座(5)上的適配座U4 (512)一一相連，模擬開關芯片U6 (8)的第一管腳、第三管腳、第八管腳、第十一管腳和模擬開關芯片U7 (9)的第一管腳、第三管腳、第八管腳、第十一管腳分別與硒鼓芯片模 塊IC座(2)的八個管腳一一相連，模擬開關芯片U6 (8)的第二管腳、第四管腳、第九管腳、第十管腳和模擬開關芯片U7 (9)的第二管腳、第四管腳、第九管腳、第十管腳分別與裝有存儲器芯片的適配座(5)上的適配座U4 (512) 相連。模擬開關芯片Ul (6)、模擬開關芯片U2 (7)的控制使能端與控制電路(4)上單刀雙擲開關S2 (411)的第一通道(41)相連，U6、U7的控制使能端與控制電路(4)上單刀雙擲開關S2 (411)的第二通道(42)相連。在實施編程和測試前，該復用系統(tǒng)需要分別與打印機和編程器相連后使用。其中，硒鼓芯片模塊IC座(2)與打印機上的硒鼓芯片模塊相連，代替硒鼓芯片模塊上的存儲器芯片；編程IC座(I)與編程器上的IC座——對應相連。具體實施時，如圖2所示，當控制電路(4)的單刀雙擲開關的第一通道(41)為高電平時，編程IC座(I)的八個管腳與之分別一一相連的裝有存儲器芯片的適配座(5)上的適配座U4 (512)的八個管腳相連的通道是閉合的，裝有存儲器芯片的適配座(5)與編程IC座(I)之間是相連的，此時LEDl燈亮起，對裝有存儲器芯片的適配座(5)上的存儲器芯片U3 (511)可正常燒寫程序；但此時，由于單刀雙擲開關S2 (411)的第二通道(42)斷開，單刀雙擲開關的第二通道(42)為低電平，此時裝有存儲器芯片的適配座(5)上的適配座U4 (512)的八個管腳與之分別一一相連的硒鼓芯片模塊IC座(2)的八個管腳的各通道是斷開的，也即裝有存儲器芯片的適配座(5)上的存儲器芯片U3(511)與硒鼓芯片模塊之間的通道是斷開的，此時無法執(zhí)行測試功能。同理，當控制電路(4)的單刀雙擲開關S2 (411)的第二通道(42)接通時，單刀雙擲開關的第二通道(42)為高電平，此時裝有存儲器芯片的適配座(5)上的適配座U4 (512)的八個管腳與之分別一一相連的硒鼓芯片模塊IC座(2)的八個管腳的各通道是閉合的，也即裝有存儲器芯片的適配座(5)上的存儲器芯片U3(511)與硒鼓芯片模塊之間的通道是閉合的，此時開啟打印機即可執(zhí)行測試功能；但此時由于控制電路(4)的單刀雙擲開關的第一通道(41)斷開，單刀雙擲開關的第一通道(41)為低電平，此時編程IC座(I)的八個管腳與之分別一一相連的裝有存儲器芯片的適配座(5)上的適配座U4 (512)的八個管腳相連的通道是斷開的，也即裝有存儲器芯片的適配座(5)與編程IC座(I)之間是斷開的，此時無法執(zhí)行燒寫程序功能。當然，本實用新型還可有其他多種實施例，在不離本實用新型精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員可根據本實用新型做出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變化都應屬于本 實用新型所附的權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種硒鼓芯片程序燒寫與測試復用系統(tǒng)，其特征在于硒鼓芯片程序燒寫與測試復用系統(tǒng)由硒鼓芯片模塊IC座、編程IC座、多路開關復用電路、控制電路和裝有存儲器芯片的適配座組成，硒鼓芯片模塊IC座與打印機上的硒鼓芯片模塊相連，編程IC座與編程器上的IC座對應相連,多路開關復用電路上的一部分模擬開關芯片的輸出通道與硒鼓芯片模塊IC座對應相連，其另一部分模擬開關芯片的輸出通道與編程IC座對應相連，多路開關復用電路中的模擬開關芯片的輸入端分別與裝有存儲器芯片的適配座一一對應相連，其一部分模擬開 關芯片的控制使能端與控制電路的單刀雙擲開關的第一通道相連，另一部分模擬開關芯片的控制使能端與控制電路的單刀雙擲開關的第二通道相連。
2.根據權利要求I所述的硒鼓芯片程序燒寫與測試復用系統(tǒng)，其特征在于所述的硒鼓芯片程序燒寫與測試復用系統(tǒng)中含有多路開關復用電路和控制電路，所述的多路開關復用電路由多個模擬開關芯片組成，所述控制電路含有單刀雙擲開關。
3.根據權利要求I所述的硒鼓芯片程序燒寫與測試復用系統(tǒng)，其特征在于該復用系統(tǒng)需要分別與打印機和編程器相連后使用，所述硒鼓芯片程序燒寫與測試復用系統(tǒng)可通過內部開關的撥動來分別實現(xiàn)硒鼓芯片程序燒寫和測試功能，所述編程器上含有IC座，便于編程器與所需編程的存儲器芯片的連接和斷開。
專利摘要一種硒鼓芯片程序燒寫與測試復用系統(tǒng)，所述復用系統(tǒng)需要分別與打印機和編程器相連后使用。該復用系統(tǒng)由硒鼓芯片模塊IC座(2)、編程IC座(1)、多路開關復用電路(3)、控制電路(4)和裝有存儲器芯片的適配座(5)組成。其中編程IC座(1)、硒鼓芯片模塊IC座(2)、裝有存儲器芯片的適配座(5)和控制電路(4)分別與多路開關復用電路(3)相連。該系統(tǒng)在程序燒寫與測試的切換過程中無需反復取下和安裝裝有存儲器芯片的適配座，能大大的節(jié)省工作人員程序燒寫和測試的時間。
文檔編號G06F9/445GK202422105SQ201120409289
公開日2012年9月5日 申請日期2011年10月25日 優(yōu)先權日2011年10月25日
發(fā)明者吳琴琴 申請人:富美科技有限公司