專利名稱：用于手機(jī)銀行轉(zhuǎn)賬的數(shù)字證書卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種數(shù)字證書卡，特別涉及一種用于手機(jī)銀行轉(zhuǎn)賬的數(shù)字證書卡。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的手機(jī)銀行轉(zhuǎn)賬數(shù)字證書功能是整合在SIM卡或SD卡之中的，消費(fèi)者為實(shí)現(xiàn)此功能更換代價(jià)比較高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能可靠、成本低、可將手機(jī)銀行轉(zhuǎn)賬的數(shù)字證書卡與SIM卡分離的手機(jī)銀行轉(zhuǎn)賬的數(shù)字證書卡。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種用于手機(jī)銀行轉(zhuǎn)賬的數(shù)字證書卡，包括本體，本體包括第一表面和第二表面，在第一表面上設(shè)置有多個(gè)第一觸點(diǎn)，第一觸點(diǎn)與手機(jī)的SIM卡插槽可拆卸地電連接，在第二表面上設(shè)置有多個(gè)第二觸點(diǎn)和多個(gè)第三觸點(diǎn)，第二觸點(diǎn)通過倒裝焊工藝與具有手機(jī)轉(zhuǎn)賬安全控制功能的芯片連接，第三觸點(diǎn)與SIM卡載帶電連接。進(jìn)一步地，第一觸點(diǎn)為八個(gè)。進(jìn)一步地，第二觸點(diǎn)為十二個(gè)。進(jìn)一步地，第三觸點(diǎn)為六個(gè)。本實(shí)用新型可將SIM卡與手機(jī)轉(zhuǎn)賬數(shù)字證書卡做可拆卸地連接，具有無需換SIM 卡就能處理手機(jī)銀行轉(zhuǎn)賬數(shù)字證書的功能，此外，還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能可靠、成本低、兼容性好的特點(diǎn)。

圖1是本實(shí)用新型的第一表面的視圖。圖2是本實(shí)用新型的第二表面的視圖。
具體實(shí)施方式
圖1-2示出了本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1-2所示，本實(shí)用新型中的用于手機(jī)銀行轉(zhuǎn)賬的數(shù)字證書卡包括本體1，本體1包括第一表面和第二表面，在第一表面上設(shè)置有多個(gè)第一觸點(diǎn)11，第一觸點(diǎn)與手機(jī)的SIM卡插槽可拆卸地電連接，在第二表面上設(shè)置有多個(gè)第二觸點(diǎn)12和多個(gè)第三觸點(diǎn)13，第二觸點(diǎn)12通過倒裝焊工藝與具有手機(jī)轉(zhuǎn)賬安全控制功能的芯片連接，第三觸點(diǎn)13與SIM卡載帶電連接。優(yōu)選地，第一觸點(diǎn)11為八個(gè)。優(yōu)選地，第二觸點(diǎn)12為十二個(gè)。優(yōu)選地，第三觸點(diǎn) 13為六個(gè)。本實(shí)用新型可將SIM卡與手機(jī)轉(zhuǎn)賬數(shù)字證書卡做可拆卸地連接，具有無需換SIM卡就能處理手機(jī)銀行轉(zhuǎn)賬數(shù)字證書的功能，此外，還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能可靠、成本低、兼容性好的特點(diǎn)。
權(quán)利要求1.一種用于手機(jī)銀行轉(zhuǎn)賬的數(shù)字證書卡，其特征在于，包括本體，所述本體包括第一表面和第二表面，在所述第一表面上設(shè)置有多個(gè)第一觸點(diǎn)，所述第一觸點(diǎn)與手機(jī)的SIM卡插槽可拆卸地電連接，在所述第二表面上設(shè)置有多個(gè)第二觸點(diǎn)和多個(gè)第三觸點(diǎn)，所述第二觸點(diǎn)通過倒裝焊工藝與具有手機(jī)轉(zhuǎn)賬安全控制功能的芯片連接，所述第三觸點(diǎn)與SIM卡載帶電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的數(shù)字證書卡，其特征在于，所述第一觸點(diǎn)為八個(gè)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的數(shù)字證書卡，其特征在于，所述第二觸點(diǎn)為十二個(gè)。
4.如權(quán)利要求1或2所述的數(shù)字證書卡，其特征在于，所述第三觸點(diǎn)為六個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種用于手機(jī)銀行轉(zhuǎn)賬的數(shù)字證書卡，包括本體，本體包括第一表面和第二表面，在第一表面上設(shè)置有多個(gè)第一觸點(diǎn)，第一觸點(diǎn)與手機(jī)的SIM卡插槽可拆卸地電連接，在第二表面上設(shè)置有多個(gè)第二觸點(diǎn)和多個(gè)第三觸點(diǎn)，第二觸點(diǎn)通過倒裝焊工藝與具有手機(jī)轉(zhuǎn)賬安全控制功能的芯片連接，第三觸點(diǎn)與SIM卡載帶電連接。本實(shí)用新型可將SIM卡與手機(jī)轉(zhuǎn)賬數(shù)字證書卡做可拆卸地連接，具有無需換SIM卡就能處理手機(jī)銀行轉(zhuǎn)賬數(shù)字證書的功能，此外，還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能可靠、成本低、兼容性好的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202306621SQ201120414398
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月26日
發(fā)明者蔣石正 申請(qǐng)人:蔣石正