專利名稱：一種硅橡膠超高頻智能標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種硅橡膠超高頻智能標(biāo)簽，特別是一種可水洗，耐折彎、耐高 溫、耐壓、耐腐蝕且識(shí)別距離遠(yuǎn)的橡膠智能標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
目前智能標(biāo)簽在國(guó)內(nèi)政府政策的推動(dòng)下，其應(yīng)用逐步普及，市場(chǎng)潛力巨大。但是現(xiàn)在還沒(méi)有一種可水洗，耐折彎、耐高溫、耐壓、耐腐蝕且具有遠(yuǎn)距離識(shí)別功能的智能標(biāo)簽出現(xiàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種硅橡膠超高頻智能標(biāo)簽，主要解決上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題，它具有耐折彎、耐高溫、耐壓、耐腐蝕、識(shí)別距離遠(yuǎn)又質(zhì)優(yōu)價(jià)廉等優(yōu)點(diǎn)，特別是具有可水洗的特點(diǎn)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的。一種硅橡膠超高頻智能標(biāo)簽，其特征在于它由表面基材、底面基材、耐水耐溫環(huán)保底涂劑、上保護(hù)片、下保護(hù)片、保護(hù)膜、智能芯片和無(wú)線射頻天線組成；其中所述的智能芯片通過(guò)芯片封裝膠水封裝在無(wú)線射頻天線上，該無(wú)線射頻天線上、下表面封裝智能芯片處分別覆蓋有上保護(hù)片和下保護(hù)片，且上保護(hù)片與封裝智能芯片的無(wú)線射頻天線上表面之間還具有保護(hù)膜，該標(biāo)簽的上、下表面還分別通過(guò)耐水耐溫環(huán)保底涂劑連接表面基材和底面基材；所述的表面基材、底面基材為橡膠基材。所述的硅橡膠超高頻智能標(biāo)簽，其特征在于所述的表面基材、底面基材為甲基乙烯基硅橡膠基材，厚度為0. 9_。所述的硅橡膠超高頻智能標(biāo)簽，其特征在于所述的上保護(hù)片、下保護(hù)片為高強(qiáng)度環(huán)氧樹(shù)脂上保護(hù)板，厚度為0. 25um。所述的硅橡膠超高頻智能標(biāo)簽，其特征在于所述的耐水耐溫環(huán)保底涂劑是硅橡膠粘接底涂劑，涂布厚度為3-5um ;所述的保護(hù)膜為聚酯樹(shù)脂保護(hù)膜，厚度48um ;所述的無(wú)線射頻天線，厚度為48um。所述的硅橡膠超高頻智能標(biāo)簽，其特征在于所述的智能芯片為超高頻智能芯片，所述的無(wú)線射頻天線的頻率為900MHz-1060MHz。使用本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的電子標(biāo)簽產(chǎn)品，在應(yīng)用于洗衣管理時(shí)所體現(xiàn)的特點(diǎn)是該產(chǎn)品體積輕薄、耐用性強(qiáng)、在洗滌時(shí)不僅無(wú)需擔(dān)心防水和溫度等條件，諸如洗滌中的彎曲和擠壓也能輕松應(yīng)對(duì)，因此它可以被應(yīng)用在各種衣物之中，同時(shí)穿著舒適度也不會(huì)受到絲毫影響。另外，超聞?lì)l電子標(biāo)簽的無(wú)需接觸亦可瞬間多體讀取的特點(diǎn)，能大幅提聞衣物管理等的工作效率。通過(guò)將一枚枚錄入有詳細(xì)信息的超高頻耐水洗RFID標(biāo)簽縫制在衣物中，通過(guò)跟蹤定位，不僅能掌握每件衣物的具體位置和狀態(tài)，其使用次數(shù)及更換期限等附加信息也能一目了然，從而使衣物管理工作更加高效和準(zhǔn)確。
圖I是本實(shí)用新型產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型中無(wú)線射頻天線的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合圖I和一較佳實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步介紹本實(shí)用新型。一種智能標(biāo)簽，其結(jié)構(gòu)是它由表面基材I、底面基材13、耐水耐溫環(huán)保底涂劑2、
12、上保護(hù)片3、下保護(hù)片11、保護(hù)膜5、智能芯片7和無(wú)線射頻天線9組成；其中所述的智能芯片7通過(guò)芯片封裝膠水8封裝在無(wú)線射頻天線9上，該無(wú)線射頻天線9上、下表面封裝智能芯片7處分別覆蓋有上保護(hù)片3和下保護(hù)片11，且上保護(hù)片3與封裝智能芯片7的無(wú) 線射頻天線(9)上表面之間還具有保護(hù)膜5，該標(biāo)簽的上、下表面還分別通過(guò)耐水耐溫環(huán)保底涂劑2、12連接表面基材I和底面基材13 ;所述的表面基材I、底面基材13為橡膠基材。如圖1，上述的橡膠智能標(biāo)簽各層的材料可選擇如下I.耐水、耐溫、耐壓、耐堿表面甲基乙烯基硅橡膠基材,厚度為0. 9_。2.硅橡膠粘接底涂劑，涂布厚度為3-5um。3.高強(qiáng)度環(huán)氧樹(shù)脂上保護(hù)片，厚度為0. 25um。4 漢高萬(wàn)能膠，涂布厚度為3_5um。5.聚酯樹(shù)脂保護(hù)膜，厚度48um。6 熱熔膠粘劑，涂布厚度為3_5um。7.智能芯片(NXP 或 MPINJ)。8. DELO芯片封裝膠粘劑。9.無(wú)線射頻天線,厚度為48um。10.漢高萬(wàn)能膠，涂布厚度為3_5um。11.高強(qiáng)度環(huán)氧樹(shù)脂下保護(hù)片，厚度為0.25um。12.硅橡膠粘接底涂劑，涂布厚度為3_5um。13.表面甲基乙烯基硅橡膠基材，厚度為0.9mm。上述的表面和底部基材I和13均由無(wú)毒甲基乙烯基硅橡膠，在平板硫化機(jī)(100T)上將射頻天線放入模具中熱壓硫化而成，完全密封包裹射頻天線，甲基乙烯基硅橡膠具有優(yōu)異的耐熱性、耐寒性、介電性、耐臭氧和耐大氣老化等性能，硅橡膠突出的性能是起到耐水、耐溫、耐壓、抗腐蝕等保護(hù)作用，其主要保護(hù)對(duì)象是芯料層。上述的橡膠基材與芯料層通過(guò)耐水、耐溫環(huán)保硅橡膠粘接底涂劑2和12經(jīng)熱力高壓在模具中被粘合在一起。以達(dá)到硅橡膠與芯料層很好的粘接在一起，不至于會(huì)在使用過(guò)程中硅橡膠與芯料層起泡和脫離。上述的芯料層主要由環(huán)氧樹(shù)脂板上、下保護(hù)片，聚酯樹(shù)脂保護(hù)膜5，智能芯片7，無(wú)線射頻天線9組成。其中，環(huán)氧樹(shù)脂板上、下保護(hù)片為橡膠天線內(nèi)部智能芯片環(huán)氧樹(shù)脂板保護(hù)片，用漢高萬(wàn)能膠粘接在聚酯樹(shù)脂保護(hù)膜上，環(huán)氧樹(shù)脂板是用玻璃纖維布和環(huán)氧樹(shù)脂粘合而成加溫加壓制作，在中溫下機(jī)械性能高，在高溫下電氣性能穩(wěn)定，具有高的機(jī)械和介電性能較好的耐熱性和耐潮性。耐熱等級(jí)F級(jí)(155度)，主要起到芯片防護(hù)作用，成品橡膠天線在滾筒洗衣機(jī)以及不同的工況下不規(guī)則的彎曲和折彎，有這2個(gè)保護(hù)片的遮擋芯片位置不至于受到彎曲折彎，以及環(huán)氧板的耐熱性阻隔了智能芯片受外部的高溫而損壞，從而達(dá)到保護(hù)智能芯片與射頻天線的粘接不會(huì)受損，起到完全保護(hù)芯片的作用上述的無(wú)線射頻天線9與智能芯片7通過(guò)DELO芯片封裝膠水8封裝在一起，且芯片被封裝在無(wú)線射頻天線的正面，芯片上面再通過(guò)熱熔膠粘劑6附上一層聚酯樹(shù)脂保護(hù)膜5，聚酯樹(shù)脂保護(hù)膜起到防水、抗氧化等作用。同時(shí)可根據(jù)客戶對(duì)容量，性能的不同需求采用NXP G2IL, NXP G2XL以及IMPINJMONZA 4，ALIEN H3等符合EPC CLASSl GEN2的超高頻國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的芯片產(chǎn)品。為達(dá)到遠(yuǎn)距離讀取的目的，本實(shí)用新型同時(shí)特別設(shè)計(jì)了與使用環(huán)境相匹配的超高頻天線。在空氣中，無(wú)線射頻標(biāo)簽頻率在860Mhz至960Mhz之間，但當(dāng)其到金屬，液體等介質(zhì)時(shí)，其頻率會(huì)偏移，會(huì)減少40-100Mhz，從而導(dǎo)致智能標(biāo)簽無(wú)法被識(shí)別。因此本實(shí)用新型通過(guò)改變天線的設(shè)計(jì)提前增加了 40-100Mhz的頻率，以補(bǔ)償該標(biāo)簽在液體和金屬介質(zhì)干擾中的頻率偏移，從而使得該標(biāo)簽在特殊應(yīng)用時(shí)也能正常工作。上述天線頻率的調(diào)整可以通過(guò)增加線圈等技術(shù)手段來(lái)實(shí)現(xiàn)。如圖2所示，上述無(wú)線射頻天線由鋁箔91、覆合膠粘劑92以及聚酯薄膜93組成。鋁箔和聚酯薄膜之間通過(guò)覆合膠粘劑經(jīng)瞬間熱壓被粘合在一起。本實(shí)用新型產(chǎn)品的制造方法步驟如下。A、天線設(shè)計(jì)；B、天線蝕刻成型；C、芯片封裝；D、INLAY表面覆合保護(hù)膜；E、INLAY模切成型；F、INLAY封裝上下保護(hù)片；G、硅橡膠注塑成型；H、把封裝好的INLAY與上下硅橡膠熱壓結(jié)合起來(lái)。其中，所述的步驟G、H是方法步驟的關(guān)鍵，具體地，所述的表面基材I和底部基材13均由無(wú)毒甲基乙烯基硅橡膠在平板硫化機(jī)上將射頻天線9放入模具中熱壓硫化而成，完全密封包裹射頻天線7，甲基乙烯基硅橡膠具有優(yōu)異的耐熱性、耐寒性、介電性、耐臭氧和耐大氣老化等性能，硅橡膠突出的性能是起到耐水、耐溫、耐壓、抗腐蝕等保護(hù)作用，其主要保護(hù)對(duì)象是芯料層。將上述方法制造的智能標(biāo)簽應(yīng)用到洗衣管理方面的應(yīng)用，它是將標(biāo)簽縫制在衣物中，通過(guò)跟蹤定位，不僅能掌握每件衣物的具體位置和狀態(tài)，其使用次數(shù)及更換期限等附加信息也能一目了然，從而使衣物管理工作更加高效和準(zhǔn)確。經(jīng)過(guò)一系列專業(yè)的水洗，高溫，高壓等測(cè)試，本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的橡膠智能標(biāo)簽覆合以下標(biāo)準(zhǔn)
權(quán)利要求1.一種硅橡膠超高頻智能標(biāo)簽,其特征在于它由表面基材(I)、底面基材(13)、耐水耐溫環(huán)保底涂劑(2、12)、上保護(hù)片(3)、下保護(hù)片(11)、保護(hù)膜(5)、智能芯片(7)和無(wú)線射頻天線(9)組成；其中所述的智能芯片(7)通過(guò)芯片封裝膠水(8)封裝在無(wú)線射頻天線(9)上，該無(wú)線射頻天線(9)上、下表面封裝智能芯片(7)處分別覆蓋有上保護(hù)片(3)和下保護(hù)片(11)，且上保護(hù)片(3)與封裝智能芯片(7)的無(wú)線射頻天線(9)上表面之間還具有保護(hù)膜(5)，該標(biāo)簽的上、下表面還分別通過(guò)耐水耐溫環(huán)保底涂劑(2、12)連接表面基材(I)和底面基材(13);所述的表面基材(I)、底面基材(13)為橡膠基材。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的硅橡膠超高頻智能標(biāo)簽，其特征在于所述的表面基材(I)、底面基材(13)為甲基乙烯基硅橡膠基材，厚度為0. 9mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的硅橡膠超高頻智能標(biāo)簽，其特征在于所述的上保護(hù)片(3)、下保護(hù)片(11)為高強(qiáng)度環(huán)氧樹(shù)脂上保護(hù)板，厚度為0. 25um。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的硅橡膠超高頻智能標(biāo)簽，其特征在于所述的耐水耐溫環(huán)保底涂劑(2、12)是硅橡膠粘接底涂劑，涂布厚度為3-5um ;所述的保護(hù)膜(5)為聚酯樹(shù)脂保護(hù)膜，厚度48um ;所述的無(wú)線射頻天線,厚度為48um。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅橡膠超高頻智能標(biāo)簽，其特征在于所述的智能芯片(7)為超高頻智能芯片，所述的無(wú)線射頻天線(9)的頻率為900MHz-1060MHz。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種硅橡膠超高頻智能標(biāo)簽。該標(biāo)簽由表面基材、底面基材、耐水耐溫環(huán)保底涂劑、上保護(hù)片、下保護(hù)片、保護(hù)膜、智能芯片和無(wú)線射頻天線組成；其中所述的智能芯片通過(guò)芯片封裝膠水封裝在無(wú)線射頻天線上，該無(wú)線射頻天線上、下表面封裝智能芯片處分別覆蓋有上保護(hù)片和下保護(hù)片，且上保護(hù)片與封裝智能芯片的無(wú)線射頻天線上表面之間還具有保護(hù)膜，該標(biāo)簽的上、下表面還分別通過(guò)耐水耐溫環(huán)保底涂劑連接表面基材和底面基材；所述的表面基材、底面基材為橡膠基材。它具有耐折彎、耐高溫、耐壓、耐腐蝕、識(shí)別距離遠(yuǎn)又質(zhì)優(yōu)價(jià)廉等優(yōu)點(diǎn)，特別是具有可水洗的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202362821SQ20112048427
公開(kāi)日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2011年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月29日
發(fā)明者黃佳佳 申請(qǐng)人:上海優(yōu)比科包裝材料有限公司