專利名稱：一種新型ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及IC卡應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是一種通過電磁感應(yīng)產(chǎn)生電力電性連接發(fā)光體的IC卡應(yīng)用領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
IC卡(Integrated Circuit Card,集成電路卡)，有些國家和地區(qū)也稱智能卡(smart card)、智慧卡(intelligent card)、微 電路卡(microcircuit card)或微芯片卡等，IC卡分為接觸式IC卡和非接觸式IC卡兩大類。如今IC卡作為一項(xiàng)成熟的技術(shù)產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用到各個(gè)領(lǐng)域公共交通、門禁、校園、圖書館、會員、銀行卡、身份證、醫(yī)療保險(xiǎn)等。擁有廣闊的市場發(fā)展空間。但是作為IC卡的產(chǎn)品形式一直以來都比較單一，通常為PVC為材質(zhì)，固定大小，兩面帶印刷圖案。但這種IC卡形狀單一，且材質(zhì)多為不透明的塑料材料，無法給消費(fèi)者一種新奇的體驗(yàn)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種形狀多樣，透明，發(fā)光的新型IC卡。本實(shí)用新型提供的新型IC卡由基卡與封裝在新型IC卡內(nèi)的工作電路構(gòu)成，工作電路包括感應(yīng)天線，通過電磁感應(yīng)來感應(yīng)產(chǎn)生電力；芯片模塊，用于控制所述感應(yīng)天線所產(chǎn)生的電感；發(fā)光電路，由多個(gè)發(fā)光體及導(dǎo)電體連接構(gòu)成。所述感應(yīng)天線與所述芯片模塊電性連接；所述發(fā)光電路與所述芯片模塊電連接。所述基卡為PVC卡、PET卡或硬塑材料卡。所述基卡外形為幾何圖形。所述感應(yīng)天線為銅線或鋁線。所述芯片模塊，包括邏輯加密芯片和智能卡芯片。所述發(fā)光體為微型LED發(fā)光兀件或微型發(fā)光二極管。所述的發(fā)光體為一個(gè)或者多個(gè)。所述微型發(fā)光元件通過串聯(lián)或并聯(lián)的形式連接。采用上述方案后，將本實(shí)用新型手持使用時(shí)，新型IC卡接觸終端，所述感應(yīng)天線感應(yīng)到讀卡終端產(chǎn)生的磁場后產(chǎn)生電力電性作用于所述芯片模塊，通過所述芯片模塊的控制，一方面控制新型IC卡芯片產(chǎn)生讀寫卡數(shù)據(jù)傳輸，另一方面向串聯(lián)或者并聯(lián)于所述芯片模塊的所述發(fā)光電路輸送電力，使得連接于所述發(fā)光電路的發(fā)光體發(fā)光，給予使用者一種新奇的視覺感；現(xiàn)有的IC卡芯片模塊，沒有控制發(fā)光電路設(shè)計(jì)。本實(shí)用新型提供的新型IC卡由基卡與封裝在新型IC卡內(nèi)的工作電路構(gòu)成，工作電路包括第一感應(yīng)天線，通過電磁感應(yīng)來感應(yīng)產(chǎn)生電力；芯片模塊，用于控制所述感應(yīng)天線所產(chǎn)生的電感；發(fā)光電路，由多個(gè)發(fā)光體及第二感應(yīng)天線連接構(gòu)成。所述第一感應(yīng)天線與所述芯片模塊電性連接；所述發(fā)光電路與所述第二感應(yīng)天線無線感應(yīng)連接。[0017]所述芯片模塊，包括邏輯加密芯片和智能卡芯片。本發(fā)明另一種方式中獨(dú)立設(shè)計(jì)了一組線圈，與新型IC卡感應(yīng)天線平行置于卡基內(nèi)，當(dāng)此感應(yīng)天線感應(yīng)到讀卡終端產(chǎn)生的磁場后產(chǎn)生電力，其電力直接作用于發(fā)光體，使得連接于所述發(fā)光電路的發(fā)光體發(fā)光。

圖I為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例電路連接圖I。圖2為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例電路連接圖2。I、基卡；2、發(fā)光體；3、感應(yīng)天線；4、芯片模塊5、導(dǎo)電體。
具體實(shí)施方式
為了更好的理解本實(shí)用新型內(nèi)容，
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的闡述。實(shí)施例一，請參見圖I，一種新型IC卡，由基卡I與封裝在新型IC卡內(nèi)的工作電路構(gòu)成。優(yōu)選的，所述基卡I可以為pVC、pet或者其他的硬性塑料的材料制成的卡，用于封裝新型IC卡內(nèi)的工作電路，所述基卡I可根據(jù)使用者的需求制作改變其形狀，故所述基卡I外形為任一幾何圖形，比如四邊形，圓形或者三角形等。優(yōu)選的，構(gòu)成封裝于新型IC卡內(nèi)的工作電路原器件有感應(yīng)天線3、芯片模塊4、發(fā)光體2和導(dǎo)電體5。所述感應(yīng)天線3為銅線或者鋁線等導(dǎo)電材料，在所述基卡I接觸終端后，所述感應(yīng)天線3感應(yīng)電磁波后產(chǎn)生電力，所述芯片模塊4包括邏輯加密芯片和智能卡芯片，用于控制發(fā)光電路以及新型IC卡的讀取工作。優(yōu)選的，發(fā)光電路，由多個(gè)發(fā)光體電性連接構(gòu)成，其包括一個(gè)或者多個(gè)發(fā)光體，而發(fā)光體可以為微型LED發(fā)光元件或微型發(fā)光二極管，從而利于封裝與較小體積的新型IC卡內(nèi)。所述感應(yīng)天線3與所述芯片模塊4電性連接；所述發(fā)光電路與所述芯片模塊4電性連接，當(dāng)本實(shí)用新型IC卡使用時(shí)，所述感應(yīng)天線3感應(yīng)電磁波后產(chǎn)生電力；通過芯片模塊4的控制后，向串聯(lián)或者并聯(lián)于芯片模塊4的發(fā)光電路輸送電力，使得電性連接的發(fā)光體發(fā)光。因此當(dāng)新型IC卡接觸到終端時(shí)，發(fā)光電路中的發(fā)光體將發(fā)出光亮，給人一種視覺的美感，提高它的新奇度。實(shí)施例二，請參見圖2，一種新型IC卡，由基卡I’與封裝在IC卡內(nèi)的工作電路構(gòu)成。所述基卡I’的性質(zhì)與實(shí)施例一中的基卡I’相同。實(shí)施例二與實(shí)施例一的區(qū)別在于實(shí)施例二中發(fā)光電路不是通過物理連接于芯片模塊4’上，而是在新型IC卡內(nèi)設(shè)計(jì)了獨(dú)立的感應(yīng)線圈，利用了電磁感應(yīng)原理，產(chǎn)生電磁感應(yīng)后直接供電。其中，構(gòu)成封裝于新型IC卡內(nèi)的工作電路原器件有第一感應(yīng)天線3’、第二感應(yīng)天線5’、芯片模塊4’和發(fā)光體2’。所述第一感應(yīng)天線3’和第二感應(yīng)天線5’為銅線或者鋁線等導(dǎo)電材料，在所述基卡I’接觸終端后，所述第一感應(yīng)天線3’與第二感應(yīng)天線5’同時(shí)感應(yīng)電磁波后產(chǎn)生電力，IC卡芯片模塊4’與讀寫卡器產(chǎn)生數(shù)據(jù)傳輸，并向發(fā)光電路輸送電能；使得發(fā)光體2’發(fā)光，從而新型IC卡既讀卡又發(fā)出亮光，帶給使用者一種新奇的體驗(yàn)。綜上所述本實(shí)用新型的工作電路既可以與新型IC卡芯片有物理連接，也可以互 不相連，可以滿足不同的需求，適用性更強(qiáng)。且通過發(fā)光體的發(fā)光，給使用者一種光亮提示，并且可以提高其美觀度，給人予以新奇的感覺。
權(quán)利要求1.一種新型IC卡，其特征在于 由基卡與封裝在新型IC卡內(nèi)的工作電路構(gòu)成，所述工作電路包括 感應(yīng)天線，通過電磁感應(yīng)來感應(yīng)產(chǎn)生電力； 芯片模塊，用于控制所述感應(yīng)天線所產(chǎn)生的電感； 發(fā)光電路，由多個(gè)發(fā)光體及導(dǎo)電體連接構(gòu)成； 所述感應(yīng)天線與所述芯片模塊電性連接；所述發(fā)光電路與所述芯片模塊電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的新型IC卡，其特征在于所述基卡為PVC卡、PET卡或硬塑材料卡。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的新型IC卡，其特征在于所述基卡外形為幾何圖形。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的新型IC卡，其特征在于所述感應(yīng)天線為銅線或鋁線。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的新型IC卡，其特征在于所述芯片模塊，包括邏輯加密芯片和智能卡芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的新型IC卡，其特征在于所述發(fā)光體為微型LED發(fā)光元件或微型發(fā)光二極管。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的新型IC卡，其特征在于所述的發(fā)光體為一個(gè)或者多個(gè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光元件，其特征在于所述發(fā)光體通過串聯(lián)或并聯(lián)的形式連接。
9.一種新型IC卡，其特征在于 由基卡與封裝在新型IC卡內(nèi)的工作電路構(gòu)成，工作電路包括 第一感應(yīng)天線，通過電磁感應(yīng)來感應(yīng)產(chǎn)生電力； 芯片模塊，用于控制所述感應(yīng)天線所產(chǎn)生的電感； 發(fā)光電路，由多個(gè)發(fā)光體及第二感應(yīng)天線連接構(gòu)成； 所述第一感應(yīng)天線與所述芯片模塊電性連接；所述發(fā)光電路與所述第二感應(yīng)天線連接。
10.如權(quán)利要求9所述的新型IC卡所述芯片模塊，包括邏輯加密芯片和智能卡芯片。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種新型IC卡，由基卡與封裝在新型IC卡內(nèi)的工作電路構(gòu)成，工作電路包括感應(yīng)天線，通過電磁感應(yīng)來感應(yīng)產(chǎn)生電力；芯片模塊，用于控制所述感應(yīng)天線；發(fā)光電路，由多個(gè)發(fā)光體電性連接構(gòu)成；所述感應(yīng)天線與所述芯片模塊電性連接；所述發(fā)光電路與所述芯片模塊電連接。本實(shí)用新型提供的新型IC卡形狀多樣，透明，發(fā)光。
文檔編號G06K19/07GK202632327SQ201120516328
公開日2012年12月26日 申請日期2011年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月12日
發(fā)明者卿見, 謝忠 申請人:卿見, 謝忠