專(zhuān)利名稱：一種轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種手機(jī)卡，特別是涉及一種轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡。
背景技術(shù)：
在經(jīng)濟(jì)和社會(huì)飛速發(fā)展的今天，手機(jī)已成了廣大消費(fèi)者用于通信的主要工具?，F(xiàn)代手機(jī)，不僅具有通信功能，還具有強(qiáng)大的信息處理和儲(chǔ)存功能，成為人們握在手中的信息終端，也成了人們外出必帶的隨身攜品，因此，手機(jī)的使用功能也被擴(kuò)展至支付領(lǐng)域，成為能刷卡的手機(jī)。在現(xiàn)有技術(shù)中，能實(shí)現(xiàn)刷卡的手機(jī)有兩種，一種是將用于刷卡的射頻電路制作在手機(jī)中，與手機(jī)卡無(wú)關(guān)，這樣，當(dāng)使用者更換手機(jī)時(shí)，新手機(jī)不能延續(xù)原有手機(jī)的刷卡功能，從而給使用者帶來(lái)不便；另ー種是將用于刷卡的射頻電路制作在手機(jī)卡中，與手機(jī)無(wú)關(guān)，當(dāng)使用者更換手機(jī)時(shí)，新手機(jī)可以延續(xù)原有手機(jī)的刷卡功能。但是，在廣大消費(fèi)者所使用的手機(jī)卡中，大多數(shù)還是使用沒(méi)有制作射頻電路的手機(jī)卡，即人們通常所稱為的SIM卡 (SubscriberIdentityModule)或 UIM 卡(Userldentity Module)。SIM 卡是一張符合 GSM規(guī)范的“手機(jī)卡”，可以插入任何一部符合GSM規(guī)范的移動(dòng)電話中，實(shí)現(xiàn)“電話號(hào)碼隨卡不隨機(jī)的功能”，而且通話費(fèi)用自動(dòng)計(jì)入持卡用戶的賬單上，與手機(jī)無(wú)關(guān)；手機(jī)使用的這種“手機(jī)卡”的最基本功能就是提供了手機(jī)在使用狀態(tài)下的用戶身份信息，這種信息是根據(jù)每個(gè)手機(jī)卡不同的頂SI號(hào)碼來(lái)區(qū)分的?，F(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)SM卡，如圖I、圖2所示，它通常包括ー卡體10'以及膠封在卡體內(nèi)的第一安全芯片MCU20';卡體10'上設(shè)有可與手機(jī)SM卡插座匹配使用的銅制接ロ 11'，完全符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)；卡體內(nèi)的第一安全芯片MCU20'與銅制接ロ 11'的相應(yīng)端點(diǎn)對(duì)應(yīng)相連接，銅制接ロ 11'通常設(shè)有六個(gè)觸點(diǎn)，這六個(gè)觸點(diǎn)分別是電源VCC,公用地線GND，時(shí)鐘信號(hào)CLK，數(shù)據(jù)信號(hào)10，編程電壓VPP和復(fù)位信號(hào)RST。當(dāng)將該標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插入手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SM卡插座(標(biāo)準(zhǔn)SM卡的周邊尺寸與手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SM卡插座尺寸對(duì)應(yīng)匹配)時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)SM卡內(nèi)的第一安全芯片MCU20'通過(guò)手機(jī)得到電源而開(kāi)始工作，使手機(jī)能實(shí)現(xiàn)常規(guī)SM/WM的標(biāo)準(zhǔn)功能，現(xiàn)有市面出售的標(biāo)準(zhǔn)SM卡通常已由移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商將頂SI號(hào)碼寫(xiě)好并設(shè)定好手機(jī)號(hào)碼，手機(jī)用戶只需將手機(jī)卡插入即可使用。但是，現(xiàn)有的這種SIM卡或WM卡沒(méi)有射頻電路，不能實(shí)現(xiàn)刷卡功能。另ー方面，市場(chǎng)上還出現(xiàn)了比現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)SM卡尺寸規(guī)格更小的micro-S頂卡和NANO-S頂卡，這種micro-S頂卡和NAN0-S頂卡顯然與現(xiàn)有的手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SM卡插座是無(wú)法匹配的。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足，提供一種轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡，一方面能夠用來(lái)適配于現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)SM卡經(jīng)裁切后形成的micro-S頂卡或NANO-S頂卡，使現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)SIM卡在卡體損壞后仍能使用或増加具備進(jìn)行短距離非接觸數(shù)據(jù)通訊的功能；另ー方面，能夠用來(lái)直接適配于現(xiàn)有的micro-S頂卡或NANO-S頂卡，使得小規(guī)格尺寸的micro-SIM卡或NANO-SIM卡同樣能夠用在手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插座中或使其具備進(jìn)行短距離非接觸數(shù)據(jù)通訊的功能；從而提升了各種手機(jī)卡的功能。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡，包括一膠封體和FPC基板，F(xiàn)PC基板上表面設(shè)有符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)的且能夠與SM卡的銅制接ロ對(duì)應(yīng)連接的第一觸點(diǎn)連接端子，F(xiàn)PC基板下表面設(shè)有符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)的且能夠與手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SM卡插座的電接ロ對(duì)應(yīng)連接的第二觸點(diǎn)連接端子，F(xiàn)PC基板裝有電路裝置，該電路裝置至少包括一第二安全芯片MCU ;該第二安全芯片MCU分別與第一觸點(diǎn)連接端子和第二觸點(diǎn)連接端子電相連接；膠封體固定在FPC基板的上表面，膠封體中設(shè)有ー個(gè)通孔，該通孔對(duì)應(yīng)在FPC基板的第一觸點(diǎn)連接端子的上方并使該通孔的孔周壁與FPC基板圍成ー個(gè)適配于micro-SIM卡或NANO-SIM卡套入的插槽。 所述的膠封體和FPC基板的周邊尺寸與現(xiàn)有技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)SM卡的周邊尺寸相一致以使得由膠封體和FPC基板構(gòu)成的組件能夠與手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插座相匹配。所述的miCTo-S頂卡或NANO-S頂卡為直接制成的整體件。所述的miCTo-S頂卡或NANO-S頂卡為現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)SM卡按照預(yù)設(shè)尺寸裁切后形成的裁切件；該裁切件含有標(biāo)準(zhǔn)SIM卡的銅制接口和標(biāo)準(zhǔn)SIM卡的第一安全芯片MCU以及第一安全芯片MCU與銅制接ロ的連接結(jié)構(gòu)。所述膠封體的厚度與標(biāo)準(zhǔn)SM卡的厚度相一致，F(xiàn)PC基板的厚度為0. I 0. 13mm。所述的電路裝置還包括ー個(gè)射頻收發(fā)電路和ー個(gè)射頻天線，射頻收發(fā)電路與射頻天線相連接；射頻收發(fā)電路與所述第二安全芯片MCU相連接。所述的射頻收發(fā)電路為頻率為13. 56MHz的射頻收發(fā)器，所述射頻天線為線圈天線。所述的射頻收發(fā)電路為頻率為2. 4GHz的射頻收發(fā)器，所述射頻天線為微帶天線。所述的電路裝置還包括一個(gè)頻率為13. 56MHz的射頻收發(fā)器、ー個(gè)頻率為2. 4GHz的射頻收發(fā)器、一個(gè)線圈天線和ー個(gè)微帶天線，13. 56MHz的射頻收發(fā)器與線圈天線相連接，2. 4GHz的射頻收發(fā)器與微帶天線相連接；13. 56MHz的射頻收發(fā)器、2. 4GHz的射頻收發(fā)器分別與所述第二安全芯片MCU相連接。本實(shí)用新型的一種轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡，是采用FPC制作エ藝來(lái)制成FPC基板，基板中包含有第二安全芯片MCU、射頻收發(fā)器芯片、射頻天線和阻抗匹配電路，當(dāng)該手機(jī)用戶識(shí)別卡只起到恢復(fù)原標(biāo)準(zhǔn)SIM卡的使用功能時(shí)，該卡只起到觸點(diǎn)的轉(zhuǎn)接功能，第二安全芯片MCU不起作用，射頻收發(fā)器芯片和射頻天線等則無(wú)須制作在FPC基板上，當(dāng)該手機(jī)用戶識(shí)別卡需要具有射頻(可刷卡)功能時(shí)，則FPC基板上可以是只有ー個(gè)13. 56MHz的射頻收發(fā)器芯片或者是只有ー個(gè)2. 4GHz的射頻收發(fā)器芯片，也可以有ニ個(gè)射頻收發(fā)電路即包括13. 56MHz的射頻收發(fā)器芯片和2. 4GHz的射頻收發(fā)器芯片。基板厚度在0. I 0. 13mm,晶片采用金線綁定，分離元件采用SMT加工エ藝?？ㄆ捎肧IP封裝エ藝，壓鑄完成(類(lèi)似于半導(dǎo)體芯片的加工エ藝)。本實(shí)用新型的一種轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡，有多種使用方式一種是恢復(fù)原標(biāo)準(zhǔn)SIM卡的使用功能，當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡的卡體出現(xiàn)損壞而無(wú)法插入手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SM卡插座時(shí)，用切卡工具將標(biāo)準(zhǔn)SM卡切成micro-SM卡或NANO-SM卡，然后將裁切成的micro-SIM卡或NAN0-SIM卡放入手機(jī)用戶識(shí)別卡的插槽中，讓micro-SIM卡或NANO-SIM卡的銅制接ロ與手機(jī)用戶識(shí)別卡的第一觸點(diǎn)連接端子相連接，使手機(jī)用戶識(shí)別卡與裁切后的micro-SIM卡或NAN0-SIM卡形成一個(gè)新卡，然后將新卡插入手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插座中，利用手機(jī)用戶識(shí)別卡的第二觸點(diǎn)連接端子與手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插座中的電接ロ對(duì)應(yīng)連接，則恢復(fù)了原標(biāo)準(zhǔn)SIM卡的使用功能。另ー種是使沒(méi)有射頻功能的標(biāo)準(zhǔn)SIM卡具備射頻功能，此時(shí)的手機(jī)用戶識(shí)別卡中具有射頻收發(fā)電路，根據(jù)需要可以只有ー個(gè)如13. 56MHz的射頻收發(fā)器或者2. 4GHz的射頻收發(fā)器芯片，也可以是ニ個(gè)如13. 56MHz的射頻收發(fā)器和2. 4GHz的射頻收發(fā)器芯片，形成方式與上ー種相同， 由于手機(jī)用戶識(shí)別卡中具有射頻收發(fā)電路，因此，新卡也具備射頻功能。再一種是用來(lái)轉(zhuǎn)接現(xiàn)有的micro-S頂卡或NANO-S頂卡，將micro_S頂卡或NANO-SIM卡直接放入手機(jī)用戶識(shí)別卡的插槽中，讓micro-S頂卡或NANO-S頂卡的銅制接ロ與手機(jī)用戶識(shí)別卡的第一觸點(diǎn)連接端子相連接，使手機(jī)用戶識(shí)別卡與現(xiàn)有的micro-S頂卡或NANO-SIM卡形成一個(gè)新卡,然后將新卡插入手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插座中，利用手機(jī)用戶識(shí)別卡的第二觸點(diǎn)連接端子與手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插座中的電接ロ對(duì)應(yīng)連接，則使得現(xiàn)有的micro-SIM卡或NANO-SM卡能夠使用手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SM卡插座。還有ー種是使現(xiàn)有的micro-S頂卡或NANO-S頂卡具備射頻功能，與上述第二種使用方式相同，利用了手機(jī)用戶識(shí)別卡中的射頻收發(fā)電路，使新卡具有射頻功能，可以實(shí)現(xiàn)刷卡。本實(shí)用新型的有益效果是，由于采用了一膠封體和FPC基板來(lái)構(gòu)成手機(jī)用戶識(shí)別卡，且FPC基板上、下表面設(shè)有第一觸點(diǎn)連接端子和第二觸點(diǎn)連接端子，分別用來(lái)連接SM卡的銅制接口和手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插座的電接ロ，F(xiàn)PC基板裝有電路裝置，該電路裝置至少包括一第二安全芯片MCU，當(dāng)需要有射頻功能時(shí)還包括有射頻收發(fā)電路和射頻天線；該第ニ安全芯片MCU分別與第一觸點(diǎn)連接端子和第二觸點(diǎn)連接端子電相連接；射頻收發(fā)電路與射頻天線相連接；射頻收發(fā)電路與所述第二安全芯片MCU相連接；膠封體固定在FPC基板的上表面，膠封體中設(shè)有ー個(gè)通孔，該通孔對(duì)應(yīng)在FPC基板的第一觸點(diǎn)連接端子的上方并使該通孔的孔周壁與FPC基板圍成ー個(gè)適配于micro-S頂卡或NAN0-SM卡套入的插槽。采用該結(jié)構(gòu)后，一方面能夠用來(lái)適配于現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)SIM卡經(jīng)裁切后形成的micro-SIM卡或NANO-SIM卡，使現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)SIM卡在卡體損壞后仍能使用或増加具備進(jìn)行短距離非接觸數(shù)據(jù)通訊的功能；另一方面，能夠用來(lái)直接適配于現(xiàn)有的micro-SIM卡或NANO-SIM卡,使得小規(guī)格尺寸的micro-SIM卡或NANO-SIM卡同樣能夠用在手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插座中或使其具備進(jìn)行短距離非接觸數(shù)據(jù)通訊的功能；從而提升了各種手機(jī)卡的功能。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步詳細(xì)說(shuō)明；但本實(shí)用新型的ー種轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡不局限于實(shí)施例。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)的SIM卡的構(gòu)造示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)的SIM卡的電路框圖；圖3是本實(shí)用新型的構(gòu)造示意圖；圖4是本實(shí)用新型的構(gòu)造分解示意圖；圖5是本實(shí)用新型裝入micro-S頂卡或NAN0-S頂卡的構(gòu)造示意圖；圖6是本實(shí)用新型(不含射頻收發(fā)電路)的電路框圖；[0028]圖7是本實(shí)用新型(含有13. 56MHz射頻收發(fā)電路)的電路框圖；圖8是本實(shí)用新型(含有2. 4GHz射頻收發(fā)電路)的電路框圖；圖9是本實(shí)用新型(含有13. 56MHz射頻收發(fā)電路和2. 4GHz射頻收發(fā)電路)的電路框具體實(shí)施方式
實(shí)施例，參見(jiàn)圖3至圖9所示，本實(shí)用新型的一種轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡，包括ー膠封體I和FPC基板2，F(xiàn)PC基板2上表面設(shè)有符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)的且能夠與SM卡的銅制接ロ 對(duì)應(yīng)連接的第一觸點(diǎn)連接端子21，F(xiàn)PC基板下表面設(shè)有符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)的且能夠與手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插座的電接ロ對(duì)應(yīng)連接的第二觸點(diǎn)連接端子22，F(xiàn)PC基板2裝有電路裝置，該電路裝置至少包括一第二安全芯片MCU31 ;該第二安全芯片MCU31分別與第一觸點(diǎn)連接端子21和第二觸點(diǎn)連接端子22電相連接；膠封體I固定在FPC基板2的上表面，膠封體I中設(shè)有一個(gè)通孔11，該通孔對(duì)應(yīng)在FPC基板的第一觸點(diǎn)連接端子21的上方并使該通孔的孔周壁與FPC基板圍成ー個(gè)適配于micro-S頂卡或NAN0-S頂卡套入的插槽10。所述的膠封體I和FPC基板2的周邊尺寸與現(xiàn)有技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)SM卡的周邊尺寸相一致以使得由膠封體和FPC基板構(gòu)成的組件能夠與手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插座相匹配。所述的miCTo-S頂卡或NANO-S頂卡為直接制成的整體件。所述的micro-S頂卡或NANO-S頂卡為現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)SM卡按照預(yù)設(shè)尺寸裁切后形成的裁切件；該裁切件含有標(biāo)準(zhǔn)SIM卡的銅制接口和標(biāo)準(zhǔn)SIM卡的第一安全芯片MCU以及第一安全芯片MCU與銅制接ロ的連接結(jié)構(gòu)。所述膠封體I的厚度與標(biāo)準(zhǔn)SIM卡的厚度相一致，F(xiàn)PC基板2的厚度為0. I 0. 13mm0所述的電路裝置還包括ー個(gè)射頻收發(fā)電路和ー個(gè)射頻天線，如圖7所示，射頻收發(fā)電路為頻率為13. 56MHz的射頻收發(fā)器321，13. 56MHz的射頻收發(fā)器321與射頻天線322相連接，射頻天線322為線圈天線；13. 56MHz的射頻收發(fā)器321與所述第二安全芯片MCU31相連接；對(duì)于電路裝置包括ー個(gè)射頻收發(fā)電路和ー個(gè)射頻天線，也可以如圖8所示，射頻收發(fā)電路為頻率為2. 4GHz的射頻收發(fā)器331，2. 4GHz的射頻收發(fā)器331與射頻天線332相連接，射頻天線332為微帶天線；2. 4GHz的射頻收發(fā)器331與所述第二安全芯片MCU31相連接。當(dāng)然，電路裝置也可以有ニ個(gè)射頻收發(fā)電路，如圖9所示，所述的電路裝置還包括ー個(gè)頻率為13. 56MHz的射頻收發(fā)器321、ー個(gè)頻率為2. 4GHz的射頻收發(fā)器331、ー個(gè)線圈天線322和ー個(gè)微帶天線332，13. 56MHz的射頻收發(fā)器321與ー個(gè)線圈天線322相連接，2. 4GHz的射頻收發(fā)器331與微帶天線332相連接；13. 56MHz的射頻收發(fā)器321、2. 4GHz的射頻收發(fā)器331分別與所述第二安全芯片MCU31相連接。線圈天線在實(shí)現(xiàn)上，可以有2種方式一種是根據(jù)天線需要的阻抗，采用PCB布線的方式，將線圈天線布線在FPC基板上；另一種是采用IC芯片設(shè)計(jì)的方法，將線圈天線設(shè)計(jì)在IC芯片內(nèi)，或與13. 56M射頻收發(fā)器IC芯片于一體。本實(shí)用新型的一種轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡，是采用FPC制作エ藝來(lái)制成FPC基板2，基板2中包含有第二安全芯片MCU31、射頻收發(fā)器芯片、射頻天線和阻抗匹配電路，當(dāng)該手機(jī)用戶識(shí)別卡只起到恢復(fù)原標(biāo)準(zhǔn)SIM卡的使用功能時(shí)，該卡只起到觸點(diǎn)的轉(zhuǎn)接功能，第二安全芯片MCU31不起作用，射頻收發(fā)器芯片和射頻天線等則無(wú)須制作在FPC基板上，當(dāng)該手機(jī)用戶識(shí)別卡需要具有射頻(可刷卡)功能時(shí)，則FPC基板上可以是只有ー個(gè)13. 56MHz的射頻收發(fā)器芯片或者是只有ー個(gè)2. 4GHz的射頻收發(fā)器芯片，也可以有ニ個(gè)射頻收發(fā)電路即包括13. 56MHz的射頻收發(fā)器芯片和2. 4GHz的射頻收發(fā)器芯片。基板厚度在0. I 0. 13mm,晶片采用金線綁定，分離元件采用SMT加工エ藝?？ㄆ捎肧IP封裝エ藝，壓鑄完成(類(lèi)似于半導(dǎo)體芯片的加工エ藝)。本實(shí)用新型的一種轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡，有多種使用方式一種是恢復(fù)原標(biāo)準(zhǔn)SIM卡的使用功能，當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡的卡體出現(xiàn)損壞而無(wú)法插入 手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SM卡插座時(shí)，用切卡工具將標(biāo)準(zhǔn)SM卡切成micro-S頂卡或NANO-S頂卡20，然后將裁切成的micro-S頂卡或NANO-S頂卡20放入手機(jī)用戶識(shí)別卡的插槽10中，讓micro-S頂卡或NANO-S頂卡100的銅制接ロ與手機(jī)用戶識(shí)別卡的第一觸點(diǎn)連接端子21相連接，使手機(jī)用戶識(shí)別卡與裁切后的micro-SIM卡或NANO-SIM卡20形成一個(gè)新卡100，然后將新卡100插入手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插座中，利用手機(jī)用戶識(shí)別卡的第二觸點(diǎn)連接端子22與手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插座中的電接ロ對(duì)應(yīng)連接，則恢復(fù)了原標(biāo)準(zhǔn)SIM卡的使用功能。另ー種是使沒(méi)有射頻功能的標(biāo)準(zhǔn)SIM卡具備射頻功能，此時(shí)的手機(jī)用戶識(shí)別卡中具有射頻收發(fā)電路，根據(jù)需要可以只有ー個(gè)如13. 56MHz的射頻收發(fā)器或者2. 4GHz的射頻收發(fā)器芯片，也可以是ニ個(gè)如13. 56MHz的射頻收發(fā)器和2. 4GHz的射頻收發(fā)器芯片，用切卡工具將標(biāo)準(zhǔn)SM卡切成micro-SM卡或NANO-SM卡20，以后的形成方式與上ー種相同，由于手機(jī)用戶識(shí)別卡中具有射頻收發(fā)電路，因此，新卡100也具備射頻功能。再一種是用來(lái)轉(zhuǎn)接現(xiàn)有的micro-S頂卡或NAN0-S頂卡，將micro-S頂卡或NANO-SIM卡直接放入手機(jī)用戶識(shí)別卡的插槽10中，讓micro-S頂卡或NANO-S頂卡的銅制接ロ與手機(jī)用戶識(shí)別卡的第一觸點(diǎn)連接端子21相連接，使手機(jī)用戶識(shí)別卡與現(xiàn)有的micro-SIM卡或NANO-SIM卡形成一個(gè)新卡,然后將新卡插入手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插座中，利用手機(jī)用戶識(shí)別卡的第二觸點(diǎn)連接端子22與手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插座中的電接ロ對(duì)應(yīng)連接，則使得現(xiàn)有的micro-S頂卡或NANO-S頂卡能夠使用手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SM卡插座。還有ー種是使現(xiàn)有的micro-S頂卡或NANO-S頂卡具備射頻功能，與上述第二種使用方式相同，利用了手機(jī)用戶識(shí)別卡中的射頻收發(fā)電路，使新卡具有射頻功能，可以實(shí)現(xiàn)刷卡。上述實(shí)施例僅用來(lái)進(jìn)ー步說(shuō)明本實(shí)用新型的一種轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡，但本實(shí)用新型并不局限于實(shí)施例，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均落入本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡，其特征在于包括一膠封體和FPC基板，F(xiàn)PC基板上表面設(shè)有符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)的且能夠與SM卡的銅制接ロ對(duì)應(yīng)連接的第一觸點(diǎn)連接端子，F(xiàn)PC基板下表面設(shè)有符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)的且能夠與手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SM卡插座的電接ロ對(duì)應(yīng)連接的第二觸點(diǎn)連接端子，F(xiàn)PC基板裝有電路裝置，該電路裝置至少包括一第二安全芯片MCU ;該第二安全芯片MCU分別與第一觸點(diǎn)連接端子和第二觸點(diǎn)連接端子電相連接；膠封體固定在FPC基板的上表面，膠封體中設(shè)有ー個(gè)通孔，該通孔對(duì)應(yīng)在FPC基板的第一觸點(diǎn)連接端子的上方并使該通孔的孔周壁與FPC基板圍成ー個(gè)適配于micro-S頂卡或NAN0-S頂卡套入的插槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡，其特征在于所述的膠封體和FPC基板的周邊尺寸與現(xiàn)有技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)SIM卡的周邊尺寸相一致以使得由膠封體和FPC基板構(gòu)成的組件能夠與手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插座相匹配。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡，其特征在于所述的micro-SIM卡或NANO-S頂卡為直接制成的整體件。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡，其特征在于所述的micro-SIM卡或NANO-SIM卡為現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)SIM卡按照預(yù)設(shè)尺寸裁切后形成的裁切件；該裁切件含有標(biāo)準(zhǔn)SM卡的銅制接口和標(biāo)準(zhǔn)SM卡的第一安全芯片MCU以及第一安全芯片MCU與銅制接ロ的連接結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡，其特征在于所述膠封體的厚度與標(biāo)準(zhǔn)SM卡的厚度相一致，F(xiàn)PC基板的厚度為0. I 0. 13mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡，其特征在于所述的電路裝置還包括ー個(gè)射頻收發(fā)電路和ー個(gè)射頻天線，射頻收發(fā)電路與射頻天線相連接；射頻收發(fā)電路與所述第二安全芯片MCU相連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡，其特征在于所述的射頻收發(fā)電路為頻率為13. 56MHz的射頻收發(fā)器，所述射頻天線為線圈天線。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡，其特征在于所述的射頻收發(fā)電路為頻率為2. 4GHz的射頻收發(fā)器，所述射頻天線為微帶天線。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡，其特征在于所述的電路裝置還包括ー個(gè)頻率為13. 56MHz的射頻收發(fā)器、ー個(gè)頻率為2. 4GHz的射頻收發(fā)器、一個(gè)線圈天線和ー個(gè)微帶天線，13. 56MHz的射頻收發(fā)器與線圈天線相連接，2. 4GHz的射頻收發(fā)器與微帶天線相連接；13. 56MHz的射頻收發(fā)器、2. 4GHz的射頻收發(fā)器分別與所述第二安全芯片MCU相連接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種轉(zhuǎn)插式射頻手機(jī)用戶識(shí)別卡，包括膠封體和FPC基板，在FPC基板上、下表面分別設(shè)有兩個(gè)觸點(diǎn)連接端子，分別用來(lái)連接SIM卡的銅制接口和手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插座的電接口，F(xiàn)PC基板的電路至少包括第二安全芯片MCU，或還包括射頻收發(fā)電路和射頻天線；膠封體固定在FPC基板的上表面，并形成一個(gè)適配于micro-SIM卡或NANO-SIM卡套入的插槽。采用該結(jié)構(gòu)后，一方面能夠用來(lái)適配于現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)SIM卡經(jīng)裁切后形成的micro-SIM卡或NANO-SIM卡，使現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)SIM卡在卡體損壞后仍能使用或增加具備進(jìn)行短距離非接觸數(shù)據(jù)通訊的功能；另一方面，能夠用來(lái)直接適配于現(xiàn)有的micro-SIM卡或NANO-SIM卡，并使其具備進(jìn)行短距離非接觸數(shù)據(jù)通訊的功能；從而提升了各種手機(jī)卡的功能。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202422183SQ20112053197
公開(kāi)日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2011年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月16日
發(fā)明者李健誠(chéng), 趙成武, 郭耀輝 申請(qǐng)人:廈門(mén)盛華電子科技有限公司