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一種無(wú)線存儲(chǔ)卡讀卡器的制作方法

文檔序號(hào):6453494閱讀:295來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種無(wú)線存儲(chǔ)卡讀卡器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種存儲(chǔ)卡讀卡器,尤其是涉及一種無(wú)線存儲(chǔ)卡讀卡器。
背景技術(shù)
隨著便攜式數(shù)碼設(shè)備的高速發(fā)展,數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)和平板電腦等高科技便攜式數(shù)碼設(shè)備逐漸普及,由于體積和功耗問(wèn)題,絕大部分?jǐn)?shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)和平板電腦都不帶有標(biāo)準(zhǔn)的USB接口,由于目前市場(chǎng)上銷售的各類存儲(chǔ)卡讀卡器都設(shè)計(jì)為標(biāo)準(zhǔn)的USB接口模式,通過(guò)USB接口與電腦連接來(lái)讀取存儲(chǔ)卡內(nèi)的數(shù)據(jù),當(dāng)數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)和平板電腦之間需要進(jìn)行相互間的數(shù)據(jù)讀取或者交換時(shí),存儲(chǔ)卡讀卡器無(wú)法直接與數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)或者平板電腦連接,而需要通過(guò)電腦來(lái)進(jìn)行數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn),其主要包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存過(guò)程和數(shù)據(jù)獲取過(guò)程,數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存過(guò)程為將待轉(zhuǎn)存的數(shù)碼設(shè)備的存儲(chǔ)卡插入存儲(chǔ)卡讀卡器的卡座中并將存儲(chǔ)卡讀卡器插到電腦的USB接口,然后操作電腦將待轉(zhuǎn)存的數(shù)碼設(shè)備的存儲(chǔ)卡中的數(shù)據(jù)存入電腦中,數(shù)據(jù)獲取過(guò)程為將待獲取的數(shù)碼設(shè)備的存儲(chǔ)卡插入存儲(chǔ)卡讀卡器的卡座中并將存儲(chǔ)卡讀卡器插到電腦的USB接口,然后操作電腦將電腦中已存儲(chǔ)的待轉(zhuǎn)存數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到待獲取的數(shù)碼設(shè)備中,完成兩個(gè)數(shù)碼設(shè)備之間的數(shù)據(jù)讀取,這樣給數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)和平板電腦之間的數(shù)據(jù)交換造成了很大的不便,操作過(guò)程繁瑣。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可以與多種便攜式數(shù)碼設(shè)備連接并進(jìn)行數(shù)據(jù)讀取與交換的無(wú)線存儲(chǔ)卡讀卡器。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為一種無(wú)線存儲(chǔ)卡讀卡器,包括中央處理模塊、自我供電模塊、無(wú)線通信模塊、天線和至少一個(gè)存儲(chǔ)卡卡座,所述的中央處理模塊分別與所述的無(wú)線通信模塊和所述的存儲(chǔ)卡卡座連接,所述的無(wú)線通信模塊與所述的天線連接,所述的自我供電模塊分別與所述的中央處理模塊、所述的無(wú)線通信模塊和所述的存儲(chǔ)卡卡座連接。還包括讀卡模塊,至少一個(gè)所述的存儲(chǔ)卡卡座通過(guò)所述的讀卡模塊與所述的中央處理模塊連接,所述的讀卡模塊與所述的自我供電模塊連接。所述的存儲(chǔ)卡卡座為三個(gè),分別為SD/MMC存儲(chǔ)卡卡座、Compact Flash存儲(chǔ)卡卡座和TF存儲(chǔ)卡卡座,所述的SD/MMC存儲(chǔ)卡卡座和所述的Compact Flash存儲(chǔ)卡卡座均通過(guò)所述的讀卡模塊與所述的中央處理模塊連接,所述的TF存儲(chǔ)卡卡座直接與所述的中央處理模塊連接。所述的讀卡模塊由讀卡器芯片及外圍電路組成。所述的中央處理模塊主要由內(nèi)存芯片、ARM處理器芯片及外圍電路組成,所述的內(nèi)存芯片與所述的ARM處理器芯片連接。所述的ARM處理器芯片為型號(hào)為TCC8900的集成芯片,所述的內(nèi)存芯片為型號(hào)為K4T51163QG-HCF7 的集成芯片。、[0010]所述的無(wú)線通信模塊符合IEEE802. 11標(biāo)準(zhǔn)或者/和BlueTooth標(biāo)準(zhǔn)。所述的自我供電模塊包括調(diào)壓模組、用于提供I. 8V直流電壓的第一配電模組、用于提供I. 3V直流電壓的第二配電模組和用于提供3. 3V直流電壓的第三配電模組,所述的調(diào)壓模組的電源輸出端分別與所述的第一配電模組的電源輸入端、所述的第二配電模組的電源輸入端和所述的第三配電模組的電源輸入端連接。所述的調(diào)壓模組的電源輸入端設(shè)置有電池接口。還包括至少一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)USB接口,所述的標(biāo)準(zhǔn)USB接口與所述的中央處理模塊連接,所述的自我供電模塊還包括用于給所述的標(biāo)準(zhǔn)USB接口供電的第四配電模組,所述的第四配電模組的電源輸入端與所述的調(diào)壓模組的電源輸出端連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于通過(guò)中央處理模塊和無(wú)線通信模塊的配合使用,可以實(shí)現(xiàn)與多種便攜式數(shù)碼設(shè)備連接并進(jìn)行數(shù)據(jù)讀取與交換,操作簡(jiǎn)單,使用方便;當(dāng)增加了讀卡模塊時(shí),可以對(duì)中央處理器讀卡功能進(jìn)行優(yōu)化補(bǔ)充,擴(kuò)展了可同時(shí)適用的存儲(chǔ)卡類型,增強(qiáng)兼容性的同時(shí)還能提高運(yùn)行速度;當(dāng)使用符合IEEE802. 11標(biāo)準(zhǔn)或者/和BlueTooth標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線通信模塊時(shí),智能手機(jī)和平板電腦可以通過(guò)WIFI功能或者藍(lán)牙功能直接訪問(wèn)插入存儲(chǔ)卡卡座中的存儲(chǔ)卡,無(wú)需額外安裝與存儲(chǔ)卡匹配的讀取軟件,避免了不同智能手機(jī)和平板電腦的操作系統(tǒng)的不同而造成使用上的區(qū)別,操作方便快捷,節(jié)省了智能手機(jī)和平板電腦的內(nèi)存空間;當(dāng)調(diào)壓模組的電源輸入端設(shè)置有電池接口時(shí),可以通過(guò)電池直接供電,外出攜帶使用方便;當(dāng)設(shè)置有至少一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)USB接口時(shí),在實(shí)現(xiàn)無(wú)線訪問(wèn)功能的同時(shí),可以與目前廣泛存在的USB存儲(chǔ)卡讀卡器連接,從而實(shí)現(xiàn)多種便攜式數(shù)碼設(shè)備對(duì)USB存儲(chǔ)卡讀卡器中插入的存儲(chǔ)卡的讀取,兼具性強(qiáng),覆蓋面廣。

圖I為本實(shí)用新型的實(shí)施例一結(jié)構(gòu)原理框圖;圖2為本實(shí)用新型的實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)原理框圖;圖3為本實(shí)用新型的中央處理模塊中的ARM處理器芯片及外圍電路的電路原理圖;圖4為本實(shí)用新型的中央處理模塊中的內(nèi)存芯片及外圍電路的電路原理圖;圖5為本實(shí)用新型的讀卡模塊的電路原理圖;圖6為本實(shí)用新型的無(wú)線通信模塊的電路原理圖;圖7為本實(shí)用新型的SD/MMC存儲(chǔ)卡卡座的電路原理圖;圖8為本實(shí)用新型的Compact Flash存儲(chǔ)卡卡座的電路原理圖;圖9為本實(shí)用新型的TF存儲(chǔ)卡卡座的電路原理圖;圖10為本實(shí)用新型的自我供電模塊的電路原理圖;圖11為本實(shí)用新型的標(biāo)準(zhǔn)USB接口的電路原理圖。
具體實(shí)施方式
[0031]
以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。實(shí)施例一如圖I所示,一種無(wú)線存儲(chǔ)卡讀卡器,包括中央處理模塊I、自我供電模塊2、無(wú)線通信模塊3、天線4和至少一個(gè)存儲(chǔ)卡卡座,中央處理模塊I分別與無(wú)線通信模塊3和存儲(chǔ)卡卡座連接,無(wú)線通信模塊3與天線4連接,自我供電模塊2分別與中央處理模塊
I、無(wú)線通信模塊3和存儲(chǔ)卡卡座連接。本實(shí)施例的工作原理為中央處理模塊I讀取插入存儲(chǔ)卡卡座中的存儲(chǔ)卡內(nèi)的信息,再將存儲(chǔ)卡內(nèi)的信息轉(zhuǎn)化成無(wú)線通信模塊3能夠識(shí)別的數(shù)據(jù)傳輸給無(wú)線通信模塊3,智能手機(jī)或者平板電腦等電子設(shè)備可以通過(guò)無(wú)線訪問(wèn)無(wú)線通信模塊3,實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)或者平板電腦等電子設(shè)備與存儲(chǔ)卡之間的信息的讀取與交換。實(shí)施例二 如圖2所示,一種無(wú)線存儲(chǔ)卡讀卡器,包括中央處理模塊I、自我供電模塊2、無(wú)線通信模塊3、天線4、讀卡模塊5和三個(gè)存儲(chǔ)卡卡座,三個(gè)存儲(chǔ)卡卡座分別為SD/ MMC存儲(chǔ)卡卡座6、CF (Compact Flash)存儲(chǔ)卡卡座7和TF存儲(chǔ)卡卡座8,中央處理模塊I分別與無(wú)線通信模塊3和TF存儲(chǔ)卡卡座8連接,無(wú)線通信模塊3與天線4連接,SD/MMC存儲(chǔ)卡卡座6和Compact Flash存儲(chǔ)卡卡座7通過(guò)讀卡模塊5與中央處理模塊接,自我供電模塊2分別與中央處理模塊I、無(wú)線通信模塊3、讀卡模塊5、SD/MMC存儲(chǔ)卡卡座6、CF存儲(chǔ)卡卡座7和TF存儲(chǔ)卡卡座8連接。本實(shí)施例的工作原理為當(dāng)TF存儲(chǔ)卡卡座8中插入TF存儲(chǔ)卡時(shí),本實(shí)施例的工作原理與實(shí)施例一相同,當(dāng)SD/MMC存儲(chǔ)卡卡座6中插入SD/MMC存儲(chǔ)卡或者CF存儲(chǔ)卡卡座7中插入CF存儲(chǔ)卡時(shí),讀卡模塊5讀取SD/MMC存儲(chǔ)卡或者CF存儲(chǔ)卡中的信息并轉(zhuǎn)換成中央處理模塊I能夠識(shí)別的數(shù)據(jù)傳輸給中央處理模塊1,中央處理器模塊I將接收到的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成無(wú)線通信模塊3能夠識(shí)別的數(shù)據(jù)傳輸給無(wú)線通信模塊3,智能手機(jī)或者平板電腦等電子設(shè)備可以通過(guò)無(wú)線訪問(wèn)無(wú)線通信模塊3,實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)或者平板電腦等電子設(shè)備與存儲(chǔ)卡之間的信息的讀取與交換。上述具體實(shí)施例中,如圖3 圖9所示,中央處理模塊主要由內(nèi)存芯片、ARM處理器芯片及外圍電路組成,內(nèi)存芯片與ARM處理器芯片連接,ARM處理器芯片兼具WEB服務(wù)器功能和FTP/SAMBA文件共享服務(wù)器功能,ARM處理器芯片可以使用型號(hào)為TCC8900的集成芯片,內(nèi)存芯片可以使用型號(hào)為K4T51163QG-HCF7的集成芯片,讀卡模塊5由讀卡器芯片及外圍電路組成,讀卡器芯片可以使用型號(hào)為AT1336-L48的集成芯片,無(wú)線通信模塊3符合IEEE802. 11標(biāo)準(zhǔn)或者/和BlueTooth標(biāo)準(zhǔn),當(dāng)無(wú)線通信模塊3由型號(hào)為WL1271的集成芯片及外圍電路組成時(shí),無(wú)線通信模塊3同時(shí)符合IEEE802. 11標(biāo)準(zhǔn)和BlueTooth標(biāo)準(zhǔn),智能手機(jī)或者平板電腦等電子設(shè)備可以選擇通過(guò)WIFI或者藍(lán)牙訪問(wèn)無(wú)線通信模塊3 ;在本實(shí)用新型的實(shí)際應(yīng)用中,還可以根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)際的需要和生產(chǎn)成本等方面的要求選用其他適宜的集成芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的。上述具體實(shí)施例中,如圖10和圖11所示,自我供電模塊2包括調(diào)壓模組21、用于提供I. 8V直流電壓的第一配電模組22、用于提供I. 3V直流電壓的第二配電模組23和用于提供3. 3V直流電壓的第三配電模組24,調(diào)壓模組21的電源輸出端輸出5V的直流電壓且分別與第一配電模組22的電源輸入端、第二配電模組23的電源輸入端和第三配電模組24的電源輸入端連接,調(diào)壓模組21的電源輸入端可以設(shè)置有電池接口,當(dāng)電池接口處接入電池時(shí),由電池作為電源,當(dāng)本實(shí)用新型中還設(shè)置有至少一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)USB接口時(shí),標(biāo)準(zhǔn)USB接口與中央處理模塊I連接,此時(shí),自我供電模塊還包括有用于給標(biāo)準(zhǔn)USB接口供電的第四配電模組25,第四配電模組25的輸入端與調(diào)壓模組21的電源輸出端連接,第四配電模組25的 輸出端輸出5V的直流電壓;調(diào)壓模組21可以由型號(hào)為TPS61030的調(diào)壓芯片及外圍電路組成,第一配電模組22、第二配電模組23和第三配電模組24均可以由型號(hào)為RT8009的芯片及相應(yīng)的外圍電路組成,第四配電模組25可以由型號(hào)為TPS2045或者TPS2020的芯片及外圍電路組成。
權(quán)利要求1.一種無(wú)線存儲(chǔ)卡讀卡器,其特征在于包括中央處理模塊、自我供電模塊、無(wú)線通信模塊、天線和至少一個(gè)存儲(chǔ)卡卡座,所述的中央處理模塊分別與所述的無(wú)線通信模塊和所述的存儲(chǔ)卡卡座連接,所述的無(wú)線通信模塊與所述的天線連接,所述的自我供電模塊分別與所述的中央處理模塊、所述的無(wú)線通信模塊和所述的存儲(chǔ)卡卡座連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種無(wú)線存儲(chǔ)卡讀卡器,其特征在于還包括讀卡模塊,至少一個(gè)所述的存儲(chǔ)卡卡座通過(guò)所述的讀卡模塊與所述的中央處理模塊連接,所述的讀卡模塊與所述的自我供電模塊連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種無(wú)線存儲(chǔ)卡讀卡器,其特征在于所述的存儲(chǔ)卡卡座為三個(gè),分別為SD/MMC存儲(chǔ)卡卡座、Compact Flash存儲(chǔ)卡卡座和TF存儲(chǔ)卡卡座,所述的SD/MMC存儲(chǔ)卡卡座和所述的Compact Flash存儲(chǔ)卡卡座均通過(guò)所述的讀卡模塊與所述的中央處理模塊連接,所述的TF存儲(chǔ)卡卡座直接與所述的中央處理模塊連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種無(wú)線存儲(chǔ)卡讀卡器,其特征在于所述的讀卡模塊由讀卡器芯片及外圍電路組成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4所述的一種無(wú)線存儲(chǔ)卡讀卡器,其特征在于所述的中央處理模塊主要由內(nèi)存芯片、ARM處理器芯片及外圍電路組成,所述的內(nèi)存芯片與所述的ARM處理器芯片連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種無(wú)線存儲(chǔ)卡讀卡器,其特征在于所述的ARM處理器芯片為型號(hào)為TCC8900的集成芯片,所述的內(nèi)存芯片為型號(hào)為K4T51163QG-HCF7的集成芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種無(wú)線存儲(chǔ)卡讀卡器,其特征在于所述的無(wú)線通信模塊符合IEEE802. 11標(biāo)準(zhǔn)或者/和BlueTooth標(biāo)準(zhǔn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種無(wú)線存儲(chǔ)卡讀卡器,其特征在于所述的自我供電模塊包括調(diào)壓模組、用于提供I. 8V直流電壓的第一配電模組、用于提供I. 3V直流電壓的第二配電模組和用于提供3. 3V直流電壓的第三配電模組,所述的調(diào)壓模組的電源輸出端分別與所述的第一配電模組的電源輸入端、所述的第二配電模組的電源輸入端和所述的第三配電模組的電源輸入端連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種無(wú)線存儲(chǔ)卡讀卡器,其特征在于所述的調(diào)壓模組的電源輸入端設(shè)置有電池接口。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種無(wú)線存儲(chǔ)卡讀卡器,其特征在于還包括至少一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)USB接口,所述的標(biāo)準(zhǔn)USB接口與所述的中央處理模塊連接,所述的自我供電模塊還包括用于給所述的標(biāo)準(zhǔn)USB接口供電的第四配電模組,所述的第四配電模組的電源輸入端與所述的調(diào)壓模組的電源輸出端連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種無(wú)線存儲(chǔ)卡讀卡器,包括中央處理模塊、自我供電模塊、無(wú)線通信模塊、天線和至少一個(gè)存儲(chǔ)卡卡座,中央處理模塊分別與無(wú)線通信模塊和存儲(chǔ)卡卡座連接,無(wú)線通信模塊與天線連接,自我供電模塊分別與中央處理模塊、無(wú)線通信模塊和存儲(chǔ)卡卡座連接;優(yōu)點(diǎn)是通過(guò)中央處理模塊和無(wú)線通信模塊的配合使用,可以實(shí)現(xiàn)與多種便攜式數(shù)碼設(shè)備連接并進(jìn)行數(shù)據(jù)讀取,操作簡(jiǎn)單,使用方便。
文檔編號(hào)G06K7/00GK202383703SQ20112054256
公開(kāi)日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2011年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月22日
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