專利名稱：用于移動計算裝置和殼的改進(jìn)熱輻射的設(shè)備和系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及用于移動計算裝置和殼的改進(jìn)熱輻射的設(shè)備和系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代計算系統(tǒng)的性能和能力在近年來已快 速増加。今天的許多計算系統(tǒng)包括ー個或多個處理器、存儲器、無線連接性和其它熱生成組件。在計算系統(tǒng)不斷減小尺寸的同吋，現(xiàn)代計算系統(tǒng)中能力和組件的數(shù)量和類型繼續(xù)在增加，這經(jīng)常導(dǎo)致熱生成増加。另外，現(xiàn)在移動計算系統(tǒng)經(jīng)常用作隨身攜帯(on-the-go)裝置，并且這些系統(tǒng)能夠非常昂貴。由干與裝置相關(guān)聯(lián)的増加移動性和使用情形，用戶經(jīng)常依賴外部殼(case)保護(hù)其寶貴的裝置。結(jié)果，合乎需要的是為移動計算裝置増加散熱和提供保護(hù)。因此，對于使用移動計算裝置殼而増加熱輻射的技術(shù)存在相當(dāng)大的需要。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種用于移動計算裝置的殼，包括第一部分，布置成接納所述移動計算裝置；熱傳導(dǎo)耦合，布置成將所述殼可移除地耦合到所述移動計算裝置的一個或多個內(nèi)部熱生成組件；以及第二部分，耦合到所述第一部分并熱耦合到所述熱傳導(dǎo)耦合，所述第二部分包括布置成從所述ー個或多個熱生成組件輻射熱能的ー種或多種熱傳導(dǎo)材料。本實用新型還提供一種系統(tǒng)，包括殼，可移除地耦合到移動計算裝置和所述移動計算裝置的ー個或多個熱生成組件，所述殼具有布置成接納和緊固所述移動計算裝置的第一部分和使用熱傳導(dǎo)耦合而耦合到所述移動計算裝置的第二部分，所述第二部分布置成從所述熱生成組件的ー個或多個散熱。本實用新型還提供一種計算裝置，包括數(shù)字顯示器；ー個或多個熱生成組件；以及熱傳導(dǎo)売，通過熱傳導(dǎo)耦合可移除地?zé)狁詈系剿鰺嵘山M件的ー個或多個，所述熱傳導(dǎo)耦合和所述熱傳導(dǎo)殼布置成從所述熱生成組件的ー個或多個散熱。

圖IA示出第一系統(tǒng)的ー個實施例。圖IB示出第二系統(tǒng)的ー個實施例。圖IC示出第三系統(tǒng)的ー個實施例。圖2示出第四系統(tǒng)的ー個實施例。圖3示出第五系統(tǒng)的ー個實施例。圖4示出第六系統(tǒng)的ー個實施例。
具體實施方式
實施例一般涉及設(shè)計成增加移動計算裝置的熱輻射的技術(shù)。各種實施例提供包括用于移動計算裝置的殼的系統(tǒng)和設(shè)備，所述殼包括第一部分，布置成接納移動計算裝置；熱傳導(dǎo)耦合，布置成將殼可移除地耦合到移動計算裝置的ー個或多個內(nèi)部熱生成組件；以及第二部分，熱耦合到第一部分和熱傳導(dǎo)耦合，第二部分包括布置成將熱能輻射離開所述ー個或多個熱生成組件的ー種或多種熱傳導(dǎo)材料。其它實施例被描述和要求權(quán)利。隨著時間的過去向使用減小尺寸和成本的移動計算裝置的進(jìn)展，對于設(shè)計成移除或降低移動計算裝置平臺中生成的熱的組件所可用的空間正變得越來越有限。例如平板計算機、手持式計算裝置和智能電話的現(xiàn)代移動計算裝置要求高效的冷卻元件以防止關(guān)鍵系統(tǒng)組件的過熱，并且也降低轉(zhuǎn)移到通常與用戶的皮膚接觸的裝置封裝體(enclosure)的熱。目前，許多移動計算裝置包括散熱器或其它冷卻機制，其包括裝置的內(nèi)部組件。隨著用于組件的空間減少和不斷増加的處理元件和組件產(chǎn)生的熱一直在増加，這些內(nèi)部組件正變得越來越無效。另外，在臺式和手持式外形規(guī)格(form factor)中使用例如風(fēng)扇或吹風(fēng)機的主動冷卻組件經(jīng)常是不實際的。這些組件要求更小的移動計算裝置平臺中通常不可提供的空間，并且它們另外造成不合需要的噪聲和震動。隨著現(xiàn)代移動計算裝置不斷増加的成本和移動使用，用戶經(jīng)常依賴外部裝置來用 于保護(hù)。殼、套和其它覆蓋經(jīng)常用于提供額外保護(hù)，但當(dāng)前這些裝置只提供機械保護(hù)。通過將具有熱輻射能力的外部殼或覆蓋熱耦合到移動計算裝置，可在被動方式中散發(fā)增加的熱，同時可實現(xiàn)另外的外部保護(hù)。其它實施例被描述和要求權(quán)利。實施例可包括ー個或多個元件。元件可包括布置成執(zhí)行某些操作的任何結(jié)構(gòu)。按照對性能約束或設(shè)計參數(shù)的給定集合的期望，每個元件可實現(xiàn)為硬件、軟件或其任何組合。雖然實施例可通過示例、以某些布置中的特定元件進(jìn)行描述，但實施例可在備選布置中包括元件的其它組合。值得注意的是，對“一個實施例”或“ー實施例”的引用指結(jié)合該實施例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性包括在至少ー個實施例中。在說明書中各種位置出現(xiàn)的“在ー個實施例”或“在ー實施例中”短語不一定全部指相同實施例。圖IA示出移動計算裝置和殼系統(tǒng)100的一個實施例的框圖。在各種實施例中，移動計算裝置和殼系統(tǒng)100可包括多個節(jié)點、元件或組件。節(jié)點、元件或組件通?？砂ㄒ苿佑嬎阊b置和殼系統(tǒng)100中的任何物理或邏輯實體，并且可按照對性能約束或設(shè)計參數(shù)的給定集合的期望，實現(xiàn)為硬件、軟件或其任何組合。雖然圖IA可通過示例顯示有限數(shù)量的節(jié)點、元件和組件，但能領(lǐng)會到，更多或更少的節(jié)點、元件或組件可用于給定實現(xiàn)。在各種實施例中，移動計算裝置和殼系統(tǒng)100可包括組合移動計算裝置102和殼110。在一些實施例中，移動計算裝置102可包括平板計算機、手持式計算機、個人數(shù)字助理(PDA)、蜂窩電話、組合蜂窩電話/PDA、智能電話、膝上型計算機、超膝上型計算機、便攜式計算機、個人計算機(PC)、筆記本PC、尋呼機、消息傳遞裝置、媒體播放器、數(shù)字音樂播放器或其它適合的移動計算裝置。各種實施例包括對平板計算機、手持式計算機或智能電話的引用。實施例在此上下文中并不受限制。移動計算裝置102可包括操作以形成有線通信系統(tǒng)、無線通信系統(tǒng)或兩者的組合的部分的裝置。例如，移動計算裝置102可包括布置成通過ー個或多個類型的有線通信鏈路來傳遞信息的ー個或多個節(jié)點。有線通信鏈路的示例可無限制地包括導(dǎo)線、電纜、總線、印刷電路板(PCB)、以太網(wǎng)連接、對等(P2P)連接、背板、交換構(gòu)造(fabric)、半導(dǎo)體材料、雙絞線、同軸電纜、光纖連接等等。移動計算裝置102還可包括布置成通過ー個或多個類型的無線通信鏈路來傳遞信息的ー個或多個節(jié)點。無線通信鏈路的示例可無限制地包括無線電信道、紅外信道、射頻(RF)信道、無線保真(WiFi)信道、RF頻譜的部分和/或ー個或多個許可的或免許可的頻帶。移動計算裝置102可根據(jù)如標(biāo)準(zhǔn)組織發(fā)布的一個或多個標(biāo)準(zhǔn)來傳遞信息。例如，在一個實施例中，包括通信系統(tǒng)100的部分的各種裝置可布置成根據(jù)802. 11標(biāo)準(zhǔn)、WiGigAlliance 規(guī)范、WirelessHD 規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)或變型(例如 WirelessHD，LLC 于 2007 年 12 月I日發(fā)布的WirelessHD Specification,修訂版I. 0d7及其后續(xù)(總稱為“WirelessHD規(guī)范”))的ー個或多個來操作，或者根據(jù)其它標(biāo)準(zhǔn)組織發(fā)布的任何其它無線標(biāo)準(zhǔn)來操作，例如國際電信聯(lián)盟(ITU)、國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)、國際電エ委員會(IEC)、電氣和電子工程師協(xié)會(信息IEEE)、因特網(wǎng)任務(wù)工程組(IETF)等等。例如，在各種實施例中，移動計算裝置100可根據(jù)根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)來傳遞信息用于無線局域網(wǎng)(WLAN)的ー個或多個IEEE 802. 11標(biāo)準(zhǔn)，例如信息 IEEE 802. 11 標(biāo)準(zhǔn)(1999版本，Information Technology Telecommunicationsand Imormation Exchange Between bystems-Local and Metropolitan AreaNetworks-Specific Requirements, Part 11WLAN Medium Access Control(MAC)and Physical (PHY)Layer Specifications)、其后續(xù)及對其的補充(例如，802. lla、b、g/h、j、n、VHT SG及變型)；IEEE 802. 15. 3和變型；用于WMAN的 IEEE 802. 16標(biāo)準(zhǔn)，包括IEEE 802. 16標(biāo)準(zhǔn)，例如 802. 16-2004,802. 16. 2-2004,802. 16e_2005、802· 16f 及變型；WGA (WiGig)后續(xù)及變型；歐洲計算機制造商協(xié)會(ECMA) TG20后續(xù)及變型；以及其它無線連網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。實施例在此上下文中并不受限制。移動計算裝置102可根據(jù)ー個或多個協(xié)議來傳遞、管理或處理信息。協(xié)議可包括用于管理節(jié)點之間通信的預(yù)定義規(guī)則或指令的集合。例如，在各種實施例中，通信系統(tǒng)100可采用ー個或多個協(xié)議，例如波束形成協(xié)議、媒體接入控制(MAC)協(xié)議、物理層會聚協(xié)議(PLCP)、簡單網(wǎng)絡(luò)管理協(xié)議(SNMP)、異步傳輸模式(ATM)協(xié)議、幀中繼協(xié)議、系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)(SNA)協(xié)議、傳輸控制協(xié)議(TCP)、因特網(wǎng)協(xié)議(IP),TCP/IP,X. 25、超文本傳輸協(xié)議(HTTP)、用戶數(shù)據(jù)報協(xié)議(UDP)、基于競爭的時期(CBP)協(xié)議、分布式基于競爭的時期(CBP)協(xié)議等等。在各種實施例中，通信系統(tǒng)100還可布置成根據(jù)用于媒體處理的標(biāo)準(zhǔn)和/或協(xié)議進(jìn)行操作。實施例在此上下文中并不受限制。在一些實施例中，移動計算裝置102可包括或關(guān)聯(lián)于網(wǎng)絡(luò)和多個其它節(jié)點。在各種實施例中，節(jié)點可實現(xiàn)為各種類型的無線或移動計算裝置。無線裝置的示例可無限制地包括IEEE 802. 15. 3微微網(wǎng)控制器(PNC)、控制器、IEEE 802. 11PCP、協(xié)調(diào)器、站、訂戶站、基站、無線接入點(AP)、無線客戶端裝置、無線站(STA)、膝上型計算機、ultra膝上型計算機、便攜式計算機、個人計算機(PC)、筆記本PC、平板計算機、手持式計算機、個人數(shù)字助理(PDA)、蜂窩電話、組合蜂窩電話/PDA、智能電話、尋呼機、消息傳遞裝置、媒體播放器、數(shù)字音樂播放器、機頂盒(STB)、電器、工作站、用戶終端、移動單元、消費者電子器件、電視、數(shù)字電視、高清晰電視、電視接收器、高清晰電視接收器等等。在一些實施例中，移動計算裝置102可包括用于無線通信的一個或多個無線接ロ和/或組件，例如ー個或多個傳送器、接收器、收發(fā)器、芯片組、放大器、濾波器、控制邏輯、網(wǎng)絡(luò)接ロ卡(NIC)、天線、天線陣列、模塊等等。常規(guī)天線的示例可無限制地包括內(nèi)部天線、全向天線、單極天線、偶極天線、端饋天線、圓極化天線、微帶天線、分集天線、雙重特性天線(dual antenna)、天線陣列等等。在各種實施例中，移動計算裝置102可包括或形成無線網(wǎng)絡(luò)的部分。在一些實施例中，無線網(wǎng)絡(luò)可包括或者實現(xiàn)為各種類型的無線網(wǎng)絡(luò)和相關(guān)聯(lián)協(xié)議，其適用于WPAN、無線局域網(wǎng)(WLAN)、無線城域網(wǎng)、無線廣域網(wǎng)(WffAN)、寬帶無線接入(BWA)網(wǎng)絡(luò)、無線電網(wǎng)絡(luò)、電視網(wǎng)絡(luò)、例如直接廣播衛(wèi)星(DBS)網(wǎng)絡(luò)的衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)、長期演進(jìn)(LTE)網(wǎng)絡(luò)和/或布置成根據(jù)所述實施例來操作的任何其它無線通信網(wǎng)絡(luò)。雖然實施例在此上下文中不受限制，但移動計算裝置102在一些實施例中示出一個可能的節(jié)點。在各種實施例中，移動計算裝置102可包括顯示器104、封裝體105、熱傳導(dǎo)耦合106及ー個或多個熱生成組件108。雖然圖I中示出有限數(shù)量的組件和組件的布置以用于說明的目的，但應(yīng)理解，移動計算裝置102可包括組件的任何數(shù)量或布置，并且仍落在 所述實施例內(nèi)。例如，在一些實施例中，移動計算裝置102可另外包括包含要由例如ー個或多個多核處理器來執(zhí)行的指令的存儲器。然而，實施例不限于此圖中所示的元件或配置。用于移動計算裝置102的另外組件在下面參照圖4進(jìn)ー步詳細(xì)地討論。 在一些實施例中，顯示器104可包括用于向移動計算裝置102的用戶顯示內(nèi)容的任何適合的可視接ロ。在一個實施例中，例如，顯示器104可通過液晶顯示器(LCD)或觸敏彩色LCD屏幕來實現(xiàn)。在一些實施例中，觸敏LCD可與書寫筆(stylus)和/或手寫識別器程序一起使用。在一些實施例中，顯示器104可包括布置成占用平板計算裝置的第一側(cè)的相當(dāng)大部分的數(shù)字觸摸屏顯示器。在各種實施例中，數(shù)字顯示器包括圍繞數(shù)字顯示器104并且也包圍熱生成組件108的保護(hù)罩或封裝體105。封裝體105可包括塑料、金屬或適用于包圍和保護(hù)移動計算裝置102的組件的任何其它材料。在一些實施例中，ー個或多個熱生成組件108可包括任何適合的電裝置、半導(dǎo)體裝置或能夠生成熱的其它組件。例如，在各種實施例中，ー個或多個熱生成組件108可包括多核處理器。在一些實施例中，ー個或多個熱生成組件可包括ー個或多個無線電模塊或組合傳送器/接收器(例如，收發(fā)器)裝置。在各種實施例中，收發(fā)器裝置可包括具有傳送器和接收器的裝置，所述傳送器和接收器組合在一起并共享共同電路或單個罩。例如，在ー些實施例中，收發(fā)器可操作以能夠?qū)崿F(xiàn)移動計算裝置102的無線通信能力。其它實施例被描述和要求權(quán)利。在各種實施例中，熱傳導(dǎo)耦合106可包括封裝體105中適用于接納來自外部裝置的配對的對熱傳導(dǎo)耦合的開ロ或插孔。例如，在一些實施例中，熱傳導(dǎo)耦合106可操作以接納來自殼110的匹配或配對的熱傳導(dǎo)耦合118。在各種實施例中，熱傳導(dǎo)耦合106可熱耦合到移動計算裝置102的ー個或多個熱生成組件108，并且可操作以從ー個或多個熱生成組件108通過耦合106將熱轉(zhuǎn)移到例如殼100的外部散熱裝置。實施例在此上下文中并不受限制。在一些實施例中，系統(tǒng)100還可包括殼110。在一些實施例中，殼110可包括布置成容納或接納例如移動計算裝置102的移動計算裝置的書本式覆蓋。在各種實施例中，殼110包括第一部分112、第二部分114、合頁(hinge) 116及熱傳導(dǎo)耦合118。雖然圖IA中示出有限樣式或類型的殼，但應(yīng)理解，任何類型或樣式的殼能夠被使用并且仍落在所述實施例內(nèi)。例如，在一些實施例中，殼Iio可只包括ー個部分112、114。在一些實施例中，殼110可包括ー種或多種熱傳導(dǎo)材料。例如，殼110可由ー種或多種熱傳導(dǎo)材料制成，或者殼110可包括ー種或多種熱傳導(dǎo)材料及一種或多種非熱傳導(dǎo)材料。例如，在一些實施例中，殼110可從例如鋁的熱傳導(dǎo)金屬構(gòu)成。在其它實施例中，殼110可以主要由非熱傳導(dǎo)材料或例如皮革或塑料的具有有限熱傳導(dǎo)屬性的材料來組成，并且可在非熱傳導(dǎo)材料內(nèi)包括例如鋁或石墨的熱傳導(dǎo)材料。在各種實施例中，第一部分112、第二部分114和合頁116的每個可包括相同或類似的熱傳導(dǎo)材料和屬性。例如，在一些實施例中，殼110的部分112、114、116的姆個可包括材料的相同成分。在其它實施例中，部分112、114、116的每個可包括材料的不同成分，并且可包括不同的熱傳導(dǎo)屬性。實施例在此上下文中并不受限制。在一些實施例中，熱傳導(dǎo)耦合118可以熱耦合到第一部分112、第二部分114或合頁116中的ー項或多項。在各種實施例中，合頁116可布置成熱耦合第一部分112和第二部分114。合頁116可包括布置成將第一部分和第二部分耦合的熱傳導(dǎo)合頁，其中熱傳導(dǎo)合頁包括柔性傳導(dǎo)材料。在其它實施例中，熱傳導(dǎo)合頁116可包括在柔性傳導(dǎo)材料周圍布置的塑料、橡膠或皮革中的ー種或多種。實施例在此上下文中并不受限制。圖1A、1B和IC示出移動計算裝置和殼系統(tǒng)100、150和180。在各種實施例中，系統(tǒng)100、150和180可包括不同布置和配置中的相同或類似的系統(tǒng)。例如，圖IA的系統(tǒng)100示出一些實施例中分開的殼110和移動計算裝置102。在各種實施例中，圖IB的系統(tǒng)150示出組合的殼110和移動計算裝置102，其中殼110的第二部分114在第一位置中。圖IC的系統(tǒng)180示出組合的殼110和移動計算裝置102，其中殼110的第二部分114在第二位置中。實施例并不限于圖1A、1B和IC中所示的布置或配置。為了說明且不是限制的目的，提供了有限數(shù)量和類型的布置和配置。在各種實施例中，如圖IA中的箭頭所示，殼110的第一部分112可布置成接納移動計算裝置102。例如，殼110可被設(shè)置大小以容納和保護(hù)移動計算裝置102。在一些實施例中，如圖IB中所示，移動計算裝置102的熱傳導(dǎo)耦合106和殼110的熱傳導(dǎo)耦合118可布置成將殼110可移除地耦合到移動計算裝置102的ー個或多個內(nèi)部熱生成組件108。例如，熱傳導(dǎo)耦合106、118可組合、嚙合、集成或以其它方式合在一起以熱耦合移動計算裝置102和殼110。在一些實施例中，熱傳導(dǎo)耦合106、118也可在殼110內(nèi)保持或緊固移動計算裝置102。實施例在此上下文中并不受限制。在一些實施例中，殼110可包括熱耦合到第一部分112的第二部分114和熱傳導(dǎo)耦合118。在各種實施例中，第二部分114可包括布置成將熱能輻射離開ー個或多個熱生成組件108的ー個或多個熱傳導(dǎo)材料。例如，熱傳導(dǎo)稱合106、118可布置成將殼110可移除地耦合到ー個或多個熱生成組件108，這些熱生成組件可包括移動計算裝置102的散熱器、處理器或存儲器中的ー個或多個。在一些實施例中，熱能或熱可從散熱器、處理器或存儲器中的一個或多個轉(zhuǎn)移到殼的第二部分。殼110的第二部分114可布置成散發(fā)轉(zhuǎn)移的熱，如圖IB的箭頭130所示。在各種實施例中，殼110的第二部分114可如圖IB的大箭頭所示，布置成圍繞移動計算裝置102和殼110的第一部分112來旋轉(zhuǎn)。在一些實施例中，第二部分114可布置成與如圖IC中所示的第一位置中包括顯示器104的移動計算裝置102的第一側(cè)大致對齊并遮住該第一側(cè)。在如圖IB所示的第二位置中，第二部分114可布置成顯露移動計算裝置102的第一側(cè)和顯示器104。顯示和描述的特定布置、位置和配置是為了說明而不是限制的目的。在各種實施例中，第一部分112可包括殼110的基底部分，并且第二部分114包括殼Iio的覆蓋或蓋子部分。例如，移動計算裝置102可包括前側(cè)(例如，包括顯示器104的ー側(cè))和后側(cè)(例如，與前側(cè)相反的ー側(cè))，其中移動計算裝置102的后側(cè)布置成接觸殼110的基底部分112。在一些實施例中，殼110的覆蓋部分114可布置成在第一閉合位置(例如，如圖IC中所示)中接觸包括數(shù)字顯示器104的移動計算裝置102的前側(cè)，以遮住數(shù)字顯示器104，并且在第二打開位置(例如，如圖IB中所示)中顯露數(shù)字顯示器104。其它實施例被描述和要求權(quán)利。圖2示出一些實施例中的移動計算裝置和殼系統(tǒng)200。在各種實施例中，系統(tǒng)200可與圖1A、1B和IC的系統(tǒng)100、150和180相同或類似。類似的組件在各處類似地被編號。在各種實施例中，系統(tǒng)200示出移動計算裝置102和殼110的組合或熱耦合。如圖2中所示，移動計算裝置100的熱傳導(dǎo)耦合106可包括移動計算裝置的封裝體的ー側(cè)中的開ロ。熱傳導(dǎo)耦合106可布置成接納來自殼110的匹配或配對的熱傳導(dǎo)耦合118。以此方式，在ー些實施例中，組合的熱傳導(dǎo)耦合106、118可允許從ー個或多個熱生成組件108將熱或熱能轉(zhuǎn)·移到熱傳導(dǎo)殼110。在各種實施例中，熱傳導(dǎo)殼110可布置成在多個位置或布置中散熱。例如，殼110可布置成在如圖IB中所示的打開位置中散熱130。在各種實施例中，組件108生成的熱可經(jīng)過熱傳導(dǎo)耦合106、118以便由殼110散發(fā)。在一些實施例中，熱或熱能可首先傳遞到第一部分112、合頁116或直接傳遞到第二部分114。在一優(yōu)選實施例中，合頁116和第二部分114可布置成在如圖IB中所示的打開位置中散發(fā)熱能130。在此配置中，第二部分114的兩側(cè)可暴露在空氣中以允許最大量的表面面積用于冷卻。在其它實施例中，第一部分112也布置成散發(fā)由ー個或多個熱生成組件108生成的熱。殼110也可布置成在打開(例如，圖1B)和閉合(例如，圖1C)位置中均散熱。實施例在此上下文中并不受限制。雖然各種實施例描述熱耦合到殼以增加熱輻射的移動計算裝置，但實施例在此上下文中并不受限。例如，在一些實施例中，移動計算裝置的封裝體可熱耦合到ー個或多個熱生成組件，并且也可直接接觸熱傳導(dǎo)売。以此方式，特定的熱耦合可以不是必需的的，并且ー個或多個熱生成組件所生成的熱可通過移動計算裝置的封裝體來輻射到熱傳導(dǎo)殼以便散發(fā)。在此示例中，移動計算裝置的封裝體和殼可包括熱傳導(dǎo)材料。其它實施例被描述和要求權(quán)利。圖3示出移動計算裝置和殼系統(tǒng)300和320。這些系統(tǒng)可包括與上面圖1A、1B、1C和2中所述的那些組件相同或類似的組件。圖3的系統(tǒng)300和320可示出一些實施例中的使用一個或多個夾鉗、帶或夾子302、304而緊固到殼110的基底部分112的移動計算裝置102。在各種實施例中，第一部分112可布置成將移動計算裝置102可移除地緊固到殼110。例如，在一些實施例中，彈性的或其它的帶302可用于將移動計算裝置102緊固到殼110。在其它實施例中，夾子304可集成到殼110中，并且移動計算裝置102的封裝體105可布置成接納夾子304并將移動計算裝置102緊固到殼110。正如本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的，本文中示出和描述了有限數(shù)量、類型和布置的安全機制是為了說明而不是限制的目的。圖4是ー示范系統(tǒng)實施例的圖。具體而言，圖4是示出可包括各種元件的系統(tǒng)400的圖。例如，圖4示出系統(tǒng)400可包括處理器402、芯片組404、輸入/輸出(I/O)裝置406、隨機存取存儲器(RAM)(例如動態(tài)RAM (DRAM)) 408和只讀存儲器(ROM) 410及各種平臺組件414(例如,風(fēng)扇、橫流風(fēng)機、散熱片(heat sink)、DTM系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、罩、通風(fēng)ロ(vent)等等)。這些元件可以在硬件、軟件、固件或其組合中實現(xiàn)。然而，實施例并不限于這些元件。如圖4所示，I/O裝置406、RAM 408和ROM 410通過芯片組404耦合到處理器402。芯片組404可通過總線412耦合到處理器402。相應(yīng)地，總線412可包括多個線路。處理器402可以是包括一個或多個處理器核的中央處理單元，并且可包括具有任何數(shù)量的處理器核的任何數(shù)量的處理器。處理器402可包括任何類型的處理單元，例如，諸如CPU、多處理單元、精簡指令集計算機(RISC)、具有管線的處理器、復(fù)雜指令集計算機(CISC)、數(shù)字信號處理器(DSP)等等。雖然圖中未示出，但系統(tǒng)400可包括各種接ロ電路，例如以太網(wǎng)接口和/或通用串行總線(USB)接口和/或諸如此類。在一些示范實施例中，I/O裝置406可包括連接到接ロ電路以便將數(shù)據(jù)和命令輸入系統(tǒng)400的一個或多個輸入裝置。例如，輸入裝置可包括鍵盤(物理或虛擬/軟)、鼠標(biāo)、觸摸屏、軌跡板、軌跡球、isopoint、話音識別系統(tǒng)和/或諸如此類。類似地，I/O裝置406可包括連接到接ロ電路以便輸出信息給操作員的ー個或多個輸出裝置。例如，如果期望，則輸出裝置可包括一個或多個顯示器、打印機、揚聲器和/或其它輸出裝置。例如，輸出裝置之一可以是顯示器。顯示器可以是陰極射線管(CRT)、液晶顯示器(LCD)或任何其它類型的顯示器。系統(tǒng)400也可具有有線或無線網(wǎng)絡(luò)接ロ以便經(jīng)到網(wǎng)絡(luò)的連接與其它裝置交換數(shù)據(jù)。網(wǎng)絡(luò)連接可以是任何類型的網(wǎng)絡(luò)連接，例如以太網(wǎng)連接、數(shù)字訂戶線(DSL)、電話線、同軸電纜等。網(wǎng)絡(luò)可以是任何類型的網(wǎng)絡(luò)，例如因特網(wǎng)、電話網(wǎng)、電纜網(wǎng)、無線網(wǎng)絡(luò)、分組交換網(wǎng)絡(luò)、電路交換網(wǎng)絡(luò)和/或諸如此類。本文已陳述許多特定的細(xì)節(jié)以提供實施例的詳盡理解。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，實踐實施例可無需這些特定細(xì)節(jié)。在其它情況下，公知的操作、組件和電路未詳細(xì)描述以免混淆實施例。能領(lǐng)會到，本文公開的特定結(jié)構(gòu)和功能細(xì)節(jié)可以是代表性的，并且不一定限制實施例的范圍。各種實施例可使用硬件元件、軟件元件或兩者的組合來實現(xiàn)。硬件元件的示例可包括處理器、微處理器、電路、電路元件(例如，晶體管、電阻器、電容器、電感器等等)、集成電路、專用集成電路(ASIC)、可編程邏輯器件(PLD)、數(shù)字信號處理器(DSP)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、邏輯門、寄存器、半導(dǎo)體裝置、芯片、微芯片、芯片組等等。軟件的示例可包括軟件組件、程序、應(yīng)用、計算機程序、應(yīng)用程序、系統(tǒng)程序、機器程序、操作系統(tǒng)軟件、中間件、固件、軟件模塊、例程、子例程、函數(shù)、方法、過程、軟件接□、應(yīng)用程序接□ (API)、指令集、計算代碼、計算機代碼、代碼段、計算機代碼段、字、值、符號或其任何組合。確定實施例是否使用硬件元件和/或軟件元件來實現(xiàn)可根據(jù)任何數(shù)量的因素而變化，例如期望的計算速率、功率級別、耐熱度、處理周期預(yù)算、輸入數(shù)據(jù)率、輸出數(shù)據(jù)率、存儲器資源、數(shù)據(jù)總線速度及其它設(shè)計或性能約束。一些實施例可使用表述“耦合”和“連接”及其衍生詞來描述。這些術(shù)語并非旨在 作為彼此的同義詞。例如，一些實施例可使用術(shù)語“連接”和/或“耦合”來描述，以指示兩個或更多元件與彼此的直接物理或電接觸。然而，術(shù)語“耦合”也可指兩個或更多元件與彼此不直接接觸，但仍與彼此交互或合作。[0050]一些實施例可例如使用可存儲指令、指令集或計算機可執(zhí)行代碼的機器可讀或計算機可讀媒體或物品來實現(xiàn)，指令、指令集或計算機可執(zhí)行代碼在由機器或處理器執(zhí)行時可使機器或處理器執(zhí)行根據(jù)實施例的方法和/或操作。此類機器可包括例如任何適合的處理平臺、計算平臺、計算裝置、處理裝置、計算系統(tǒng)、處理系統(tǒng)、計算機、處理器或諸如此類，并且可使用硬件和/或軟件的任何適合組合來實現(xiàn)。機器可讀媒體或物品可包括例如任何適合類型的存儲器単元、存儲器裝置、存儲器物品、存儲器媒體、存儲裝置、存儲物品、存儲媒體和/或存儲單元，例如，存儲器、可移除或不可移除的媒體、易失性或非易失性存儲器或媒體、可擦除或不可擦除的媒體、可寫或可重寫的媒體、數(shù)字或模擬媒體、硬盤、軟盤、緊致盤只讀存儲器(CD-ROM)、可記錄的緊致盤(CD-R)、可重寫的緊致盤(CD-RW)、光盤、磁媒體、磁光媒體、可移除的存儲器卡或盤、各種類型的數(shù)字多功能盤(DVD)、磁帶、盒式磁帶或諸如此類。指令可包括任何適合類型的代碼，例如源代碼、編譯的代碼、解釋的代碼、可執(zhí)行代碼、靜態(tài)代碼、動態(tài)代碼、加密的代碼及諸如此類，并且可使用任何適合的高端、低端、面 向?qū)ο?、可視、編譯和/或解釋的程序語言來實現(xiàn)。除非另有明確說明，否則，可領(lǐng)會例如“處理”、“計算”、“運算”、“確定”或諸如此類的術(shù)語是指計算機或計算系統(tǒng)或類似電子計算裝置的動作和/或過程，其可將計算機系統(tǒng)的寄存器和/或存儲器內(nèi)表示為物理量(例如，電子)的數(shù)據(jù)操控和/或變換成計算機系統(tǒng)的存儲器、寄存器或其它此類信息存儲、傳送或顯示裝置內(nèi)類似地表示為物理量的其它數(shù)據(jù)。實施例在此上下文中并不受限制。應(yīng)注意，本文所述方法不必按所述順序或任何特定順序來執(zhí)行。另外，相對于本文識別的方法所述的各種活動能在串行或并行方式中執(zhí)行。雖然本文已顯示和描述了特定的實施例，但應(yīng)領(lǐng)會到，打算實現(xiàn)相同目的的任何布置可替代所示的特定實施例。此公開_在涵蓋各種實施例的任何和所有修改或變化。要理解，以上描述以說明方式而不是以限制方式進(jìn)行。在閱讀上述描述時，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將明白上述實施例和本文未明確描述的其它實施例的組合。因此，各種實施例的范圍包括其中使用上述成分、結(jié)構(gòu)和方法的任何其它應(yīng)用。要強調(diào)的是，提供公開的摘要以符合37C. F. R. § I. 72 (b)，其要求摘要將允許讀者快速確定技術(shù)公開的性質(zhì)。它是在它將不用于解釋或限制權(quán)利要求的范圍或含意的理解下提交的。另外，在前面的具體實施方式
中，能看到各種特征在單個實施例中組合在一起以用于簡化本公開的目的。此公開方法不可解釋為反映要求保護(hù)的實施例要求比每個權(quán)利要求中所明確記載的更多特征的用意。相反，如所附權(quán)利要求所反映的，發(fā)明性的主題在于比單個公開實施例所有特征更少的特征。因此，所附權(quán)利要求由此結(jié)合到具體實施方式
中，其中每個權(quán)利要求獨立作為單獨的優(yōu)選實施例。在隨附權(quán)利要求中，術(shù)語“包含”和“其中”分別用作相應(yīng)術(shù)語“包括”和“之中”的普通英語等同。另外，術(shù)語“第一”、“第二”和“第三”等只用作標(biāo)簽，并非g在對其對象強加數(shù)值要求。雖然主題已在特定于結(jié)構(gòu)特征和/或方法動作的語言中描述，但要理解，所附權(quán)利要求中定義的主題不必限于上述的特定特征或動作。相反，上述特定特征和動作作為實現(xiàn)權(quán)利要求的示范形式而公開。
權(quán)利要求1.一種用于移動計算裝置的殼，包括 第一部分，布置成接納所述移動計算裝置； 熱傳導(dǎo)耦合，布置成將所述殼可移除地耦合到所述移動計算裝置的ー個或多個內(nèi)部熱生成組件；以及 第二部分，耦合到所述第一部分并熱耦合到所述熱傳導(dǎo)耦合，所述第二部分包括布置成從所述ー個或多個熱生成組件輻射熱能的ー種或多種熱傳導(dǎo)材料。
2.如權(quán)利要求I所述的殼,包括 熱傳導(dǎo)合頁，布置成將所述第一部分和所述第二部分耦合，其中所述熱傳導(dǎo)合頁包括柔性傳導(dǎo)材料。
3.如權(quán)利要求2所述的殼，其中所述熱傳導(dǎo)合頁包括在柔性傳導(dǎo)材料周圍布置的塑料、橡膠或皮革中的ー個或多個。
4.如權(quán)利要求I所述的殼，其中所述熱傳導(dǎo)耦合布置成將所述殼可移除地耦合到所述移動計算裝置的散熱器、處理器或存儲器中的ー個或多個，并且將熱能從所述散熱器、處理器或存儲器中的一個或多個轉(zhuǎn)移到所述殼的第二部分。
5.如權(quán)利要求I所述的殼，其中所述殼的第二部分布置成在第一位置中與包括顯示器的所述移動計算裝置的第一側(cè)大致對齊并遮住所述第一側(cè)，以及在第二位置中顯露所述移動計算裝置的第一側(cè)和所述顯示器。
6.如權(quán)利要求I所述的殼，其中所述第一部分布置成散發(fā)所述ー個或多個熱生成組件所生成的熱。
7.如權(quán)利要求I所述的殼，其中所述移動計算裝置包括具有數(shù)字觸摸屏顯示器的平板計算裝置。
8.如權(quán)利要求I所述的殼，其中所述第一部分布置成將所述移動計算裝置可移除地緊固到所述殼。
9.一種系統(tǒng),包括 殼，可移除地耦合到移動計算裝置和所述移動計算裝置的ー個或多個熱生成組件，所述殼具有布置成接納和緊固所述移動計算裝置的第一部分和使用熱傳導(dǎo)耦合而耦合到所述移動計算裝置的第二部分，所述第二部分布置成從所述熱生成組件的ー個或多個散熱。
10.如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中所述移動計算裝置包括具有數(shù)字顯示器和所述ー個或多個熱生成組件的平板計算裝置。
11.如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中所述第一部分包括所述殼的基底部分，并且所述第二部分包括所述殼的覆蓋部分，其中所述第一部分和所述第二部分通過熱傳導(dǎo)合頁而耦合在一起。
12.如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述移動計算裝置包括前側(cè)和后側(cè)，其中所述移動計算裝置的后側(cè)布置成在使用一個或多個夾鉗、帶或夾子將所述移動計算裝置緊固到所述殼的基底部分時接觸所述殼的基底部分。
13.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述殼的覆蓋部分布置成在第一閉合位置中接觸包括數(shù)字顯示器的所述移動計算裝置的前側(cè)，以遮住所述數(shù)字顯示器，并且在第二打開位置中顯露所述數(shù)字顯示器。
14.如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中所述第一部分和所述熱傳導(dǎo)合頁布置成從所述一個或多個熱生成組件散熱。
15.一種計算裝置，包括 數(shù)字顯示器； ー個或多個熱生成組件；以及 熱傳導(dǎo)売，通過熱傳導(dǎo)耦合可移除地?zé)狁詈系剿鰺嵘山M件的ー個或多個，所述熱傳導(dǎo)耦合和所述熱傳導(dǎo)殼布置成從所述熱生成組件的ー個或多個散熱。
16.如權(quán)利要求15所述的計算裝置，其中所述數(shù)字顯示器包括布置成占用所述平板計算裝置的第一側(cè)的相當(dāng)大部分的數(shù)字觸摸屏顯示器。
17.如權(quán)利要求15所述的計算裝置，其中所述熱傳導(dǎo)殼的第一部分布置成在第一閉合位置中遮住所述數(shù)字顯示器，并且在第二打開位置中顯露所述數(shù)字顯示器。
18.如權(quán)利要求17所述的計算裝置，其中所述第一部分包括布置成從所述熱生成組件的一個或多個散熱的ー種或多種熱傳導(dǎo)材料。
19.如權(quán)利要求15所述的計算裝置，其中所述移動計算裝置包括在所述ー個或多個熱生成組件周圍布置的封裝體，所述封裝體具有布置成接納所述殼的熱傳導(dǎo)耦合的一個或多個開ロ。
20.如權(quán)利要求19所述的計算裝置，其中所述殼的熱傳導(dǎo)耦合布置成熱耦合所述熱生成組件的一個或多個和所述熱傳導(dǎo)殼。
專利摘要本實用新型的名稱為“用于移動計算裝置和殼的改進(jìn)熱輻射的設(shè)備和系統(tǒng)”。描述了用于熱輻射移動計算裝置和殼的設(shè)備和系統(tǒng)的實施例。設(shè)備可包括例如用于移動計算裝置的熱輻射殼，其具有第一部分，布置成接納移動計算裝置；熱傳導(dǎo)耦合，布置成將殼可移除地耦合到移動計算裝置的一個或多個內(nèi)部熱生成組件；以及第二部分，熱耦合到第一部分和熱傳導(dǎo)耦合，第二部分包括布置成將熱能輻射離開所述一個或多個熱生成組件的一種或多種熱傳導(dǎo)材料。其它實施例被描述和要求權(quán)利。
文檔編號G06F1/18GK202453785SQ20112057941
公開日2012年9月26日 申請日期2011年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月16日
發(fā)明者Y·尼施 申請人:英特爾公司