專(zhuān)利名稱(chēng)：與具有干擾的系統(tǒng)結(jié)合使用的系統(tǒng)、方法、設(shè)備和計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的制作方法
與具有干擾的系統(tǒng)結(jié)合使用的系統(tǒng)、方法、設(shè)備和計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)
背景技術(shù)：
很多系統(tǒng)包括通信接口以允許系統(tǒng)內(nèi)的設(shè)備相互通信和/或與其它系統(tǒng)通信。例如，很多計(jì)算機(jī)系統(tǒng)包括有時(shí)被稱(chēng)為存儲(chǔ)器總線的通信接口，以便將信息(例如，地址和/或數(shù)據(jù))傳送到系統(tǒng)內(nèi)的存儲(chǔ)器設(shè)備和/或從系統(tǒng)內(nèi)的存儲(chǔ)器設(shè)備傳出這些信息。作為另一個(gè)示例，很多計(jì)算機(jī)系統(tǒng)還包括有時(shí)被稱(chēng)為外圍組件互連(PCI)總線的通信接口，以將信息傳送到外圍設(shè)備和/或系統(tǒng)內(nèi)的附加設(shè)備和/或從這些設(shè)備傳出信息。不幸的是，通過(guò)通信接口傳輸信息通常導(dǎo)致來(lái)自通信接口的輻射發(fā)射，這可導(dǎo)致系統(tǒng)內(nèi)各位置處的電磁干擾(EMI)和/或射頻干擾(RFI)。這些干擾使得難以滿足系統(tǒng)的性能要求。 附圖簡(jiǎn)述圖I是根據(jù)一些實(shí)施例的系統(tǒng)的示意截面?zhèn)纫晥D。圖2是根據(jù)一些實(shí)施例的襯底的一部分的示意俯視圖。圖3B是根據(jù)某些實(shí)施例的系統(tǒng)的一部分的示意圖。圖4是示出根據(jù)一些實(shí)施例的方法的流程圖。圖5是根據(jù)一些實(shí)施例的格雷(Golay)碼的特性的圖示。圖6是根據(jù)一些實(shí)施例的方法的一部分的圖示。圖7是根據(jù)一些實(shí)施例表示在感興趣的位置檢測(cè)到的干擾的表。圖8A是根據(jù)一些實(shí)施例的Gold碼的特性的圖示。圖SB是根據(jù)某些實(shí)施例的最大長(zhǎng)度移位寄存器的示意圖。圖9是根據(jù)一些實(shí)施例的方法的一部分的圖示。

圖10是根據(jù)一些實(shí)施例的設(shè)備的框圖。圖11是根據(jù)一些實(shí)施例的架構(gòu)的框圖。
具體實(shí)施例方式在一些實(shí)施例中，期望標(biāo)識(shí)導(dǎo)致給定的感興趣的位置處的最大干擾量(或最大干擾量中的至少一個(gè))、不可接受的干擾量和/或僅僅是不期望的干擾量的通信接口。在標(biāo)識(shí)這一通信接口之后，可努力減輕這種干擾，由此可在一個(gè)或多個(gè)方面改進(jìn)系統(tǒng)性能。此外，如果可標(biāo)識(shí)這種源并減輕干擾，則可減小系統(tǒng)內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)組件之間的間隔，這可減小系統(tǒng)的一個(gè)或多個(gè)總體尺寸和/或針對(duì)優(yōu)化所述系統(tǒng)，以使得所有在可限定的體積形狀內(nèi)(例如，移動(dòng)設(shè)備)的計(jì)算和通信子系統(tǒng)優(yōu)化共存。圖I是根據(jù)一些實(shí)施例的系統(tǒng)100的示意、截面?zhèn)纫晥D，對(duì)于該系統(tǒng)，期望標(biāo)識(shí)導(dǎo)致給定的感興趣的位置處的最大干擾量(或最大干擾量中的至少一個(gè))、不可接受的干擾量和/或僅僅是不期望的干擾量的通信接口。參考圖1，系統(tǒng)100包括第一集成電路封裝102A、第二集成電路封裝102B以及電路板104。第一集成電路封裝102A包括集成電路封裝襯底106A、第一集成電路管芯IOSA1、第二集成電路管芯108A2以及第三集成電路管芯108A3。第二集成電路封裝102B包括集成電路封裝襯底106B和集成電路管芯108B。第一集成電路封裝102A和第二集成電路封裝102B各自可包括一個(gè)或多個(gè)其它器件(未示出)。集成電路封裝襯底106A可包括第一外表面120A和第二外表面122A。第一外表面120A可限定分別安裝集成電路管芯IOSai-IOSa2的安裝區(qū)域USA1-USA3tj安裝區(qū)域128Ar128A3中的每一個(gè)可包括多個(gè)觸點(diǎn)，這些觸點(diǎn)電連接到其上安裝的電器件(在本文中有時(shí)稱(chēng)為組件)。在所示的實(shí)施例中，安裝區(qū)域128Ai包括電連接到集成電路管芯IOSA1的觸點(diǎn)138。安裝區(qū)域128A2包括電連接到集成電路管芯108A2的觸點(diǎn)138。安裝區(qū)域128A3包括電連接到集成電路管芯108A 3的觸點(diǎn)138。第二外表面122A可覆蓋電路板104的小部分，且可限定安裝到電路板104的安裝區(qū)域144A。安裝區(qū)域144A可包括電連接到電路板104的多個(gè)觸點(diǎn)154。在一些實(shí)施例中，觸點(diǎn)154被直接焊接到觸點(diǎn)158，以便將集成電路封裝102A安裝并電連接于此。在一些其它實(shí)施例中，可將插槽設(shè)置在觸點(diǎn)154和觸點(diǎn)158之間。集成電路封裝襯底106B可包括第一外表面120B和第二外表面122B。第一外表面120B可限定其上安裝集成電路管芯108B的安裝區(qū)域128B。安裝區(qū)域128B可包括多個(gè)觸點(diǎn)，這些觸點(diǎn)電連接到其上安裝的電器件(在本文中有時(shí)稱(chēng)為組件)。在所示的實(shí)施例中，安裝區(qū)域128B包括電連接到集成電路管芯108B的觸點(diǎn)138。第二外表面122B可覆蓋電路板104的小部分，且可限定安裝到電路板104的安裝區(qū)域144B。安裝區(qū)域144B可包括電連接到電路板104的多個(gè)觸點(diǎn)154。在一些實(shí)施例中，觸點(diǎn)154被直接焊接到觸點(diǎn)158，以便將集成電路封裝102B安裝并電連接于此。在一些其它實(shí)施例中，可將插槽設(shè)置在觸點(diǎn)154和觸點(diǎn)158之間。在一些實(shí)施例中，可在第一集成電路封裝102A和/或第二集成電路封裝102B被安裝到電路板104之前執(zhí)行測(cè)試，從而有助于在集成電路封裝102A-102B中的任一個(gè)有缺陷的情況下避免資源浪費(fèi)。觸點(diǎn)154中的一些可向電路板104傳導(dǎo)信號(hào)和/或從電路板104傳導(dǎo)出信號(hào)。多個(gè)觸點(diǎn)154中的其它觸點(diǎn)可向集成電路封裝102A-102B傳導(dǎo)供電電壓和/或接地，和/或從集成電路封裝102A-102B傳導(dǎo)出供電電壓和/或接地。在一些實(shí)施例中，觸點(diǎn)154被安排成陣列，有時(shí)將其稱(chēng)為焊盤(pán)柵陣列(LGA)。在一些其它實(shí)施例中，觸點(diǎn)154和觸點(diǎn)158被安排成相應(yīng)陣列，使得觸點(diǎn)154中的每一個(gè)與觸點(diǎn)158中的相應(yīng)一個(gè)對(duì)準(zhǔn)。在一些實(shí)施例中，每個(gè)陣列是包括多個(gè)行和多個(gè)列的二維陣列。在一些實(shí)施例中，球觸點(diǎn)156接合到襯底106A的第二外表面122A和襯底106B的第二外表面122B，并且被焊接到電路板104的觸點(diǎn)158，以便將集成電路封裝102A-102B安裝并電連接于此。在一些實(shí)施例中，球觸點(diǎn)156被安排成陣列，有時(shí)將其稱(chēng)為球柵陣列(BGA)0在一些實(shí)施例中，觸點(diǎn)154、球觸點(diǎn)156和觸點(diǎn)158被安排成相應(yīng)陣列，使得觸點(diǎn)154中的每一個(gè)與觸點(diǎn)156中的相應(yīng)一個(gè)以及觸點(diǎn)158中的相應(yīng)一個(gè)對(duì)準(zhǔn)。在一些實(shí)施例中，每個(gè)陣列是包括多個(gè)行和多個(gè)列的二維陣列。襯底106A還可包括多個(gè)導(dǎo)電體162、164、166、167 (例如，跡線和/或通孔)。多個(gè)導(dǎo)電體162、164、166可將觸點(diǎn)138中的一個(gè)或多個(gè)連接到觸點(diǎn)154中的一個(gè)或多個(gè)(從而將集成電路管芯IOSai-IOSa3中的一個(gè)或多個(gè)電連接到電路板104)。多個(gè)導(dǎo)電體167可將電連接到集成電路管芯108A2的觸點(diǎn)138中的一個(gè)或多個(gè)與電連接到集成電路管芯108A3的觸點(diǎn)138中的一個(gè)或多個(gè)進(jìn)行電連接(以將集成電路管芯IOSA2電連接到集成電路管芯108A3)。在所示的實(shí)施例中，例如，導(dǎo)電體162將電連接到集成電路管芯IOSA1的觸點(diǎn)138中的一個(gè)與電連接到電路板104的觸點(diǎn)154中的一個(gè)進(jìn)行電連接。導(dǎo)電體164將電連接到集成電路管芯IOSA1的一組觸點(diǎn)138與電連接到電路板104的觸點(diǎn)154中的另一個(gè)進(jìn)行電連接。導(dǎo)電體166將電連接到集成電路管芯108A2的一組觸點(diǎn)138與電連接到電路板104的觸點(diǎn)154中的另一個(gè)進(jìn)行電連接。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電體162向電路板104傳導(dǎo)信號(hào)和/或從電路板104傳導(dǎo)出信號(hào)。導(dǎo)電體164傳導(dǎo)被提供給集成電路管芯IOSA1的供電電壓。導(dǎo)電體166傳導(dǎo)被提供給集成電路管芯108A2的接地。導(dǎo)電體167將電連接到集成電路管芯108A2的觸點(diǎn)138中的一個(gè)與電連接到集成電路管芯108A3的觸點(diǎn)138中的一個(gè)進(jìn)行電連接。盡管在圖I中未示出，多個(gè)導(dǎo)電體160還可包括用于將集成電路管芯IOSA1電連接到集成電路管芯108A2的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電體、用于將集成電路管芯IOSA1電連接到集成電路管芯IOSA3的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電體和/或用于將任意組件電連接到一個(gè)或多個(gè)其它 組件的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電體。集成電路管芯Iosa1-Iosa3Uosb中的每一個(gè)可包括設(shè)置在襯底上的一個(gè)或多個(gè)集成電路。例如，集成電路管芯108Ai&括設(shè)置在襯底169Ai上的一個(gè)或多個(gè)集成電路168Αρ集成電路管芯108A2包括設(shè)置在襯底169A2上的一個(gè)或多個(gè)集成電路168A2。集成電路管芯108^包括設(shè)置在襯底169A3上的一個(gè)或多個(gè)集成電路168A3。集成電路管芯108B包括設(shè)置在襯底169B上的一個(gè)或多個(gè)集成電路168B。一個(gè)或多個(gè)集成電路可包括有源和/或無(wú)源組件。襯底可包括半導(dǎo)體襯底和/或其它類(lèi)型的襯底。集成電路管芯IOSA1包括第一外表面HOA1和第二外表面170A2。在一些實(shí)施例中，例如，如圖所不，第一外表面HOA1和第二外表面170A2是相對(duì)的主外表面。第一外表面HOA1可限定電連接到集成電路管芯IOSA1的一個(gè)或多個(gè)集成電路168中的一個(gè)或多個(gè)集成電路的多個(gè)觸點(diǎn)178。如上所述，集成電路管芯Iosa1-Iosa3Uosb可被分別安裝在襯底i06A、i06B的第一外表面120A、120B上。在一些實(shí)施例中，凸起觸點(diǎn)179分別接合到集成電路管芯108Ar108A3>108B的觸點(diǎn)178并焊接到襯底106A、106B的觸點(diǎn)138，以便將集成電路管芯108Ar108A3>108B分別安裝并電連接于此。在一些實(shí)施例中，在集成電路管芯-凸起觸點(diǎn)組件安裝到襯底106AU06B之前執(zhí)行測(cè)試，從而有助于在集成電路管芯Iosa1-Iosa3Uosb中的一個(gè)或多個(gè)有缺陷的情況下避
免資源浪費(fèi)。在一些實(shí)施例中，觸點(diǎn)138、觸點(diǎn)178和凸起觸點(diǎn)179被安排成相應(yīng)陣列，使得觸點(diǎn)138中的每一個(gè)與觸點(diǎn)178中的相應(yīng)一個(gè)以及凸起觸點(diǎn)179中的相應(yīng)一個(gè)對(duì)準(zhǔn)。在一些實(shí)施例中，每個(gè)陣列是包括多個(gè)行和多個(gè)列的二維陣列。每個(gè)陣列中行的數(shù)量和/或每一個(gè)陣列中列的數(shù)量可至少部分地取決于集成電路管芯Iosa1-Iosa3Uosb中可能需要的觸點(diǎn)138的數(shù)量。在一些實(shí)施例中，代替凸起觸點(diǎn)179和/或作為凸起觸點(diǎn)179的附加，第一集成電路封裝102A和/或第二集成電路封裝102B可包括至集成電路管芯中的一個(gè)或多個(gè)的引線鍵合類(lèi)型(在本文中有時(shí)稱(chēng)為鍵合引線)的連接。
在一些實(shí)施例中，在集成電路管芯安裝到襯底106A之前執(zhí)行測(cè)試，從而有助于在集成電路管芯Iosa1-Iosa3Uosb中的一個(gè)或多個(gè)有缺陷的情況下避免資源浪費(fèi)。電路板104包括第一外表面194。在一些實(shí)施例肘管,第一外表面194包括第一主外表面。第一外表面194可限定電連接到集成電路封裝102A和/或第二集成電路封裝102B的多個(gè)觸點(diǎn)158。電路板104可包括任何類(lèi)型的電路板。在一些實(shí)施例中，電路板104包括剛性和/或至少基本上為剛性的多層層疊，以便為其上安裝的組件提供支承。在一些實(shí)施例中，電路板104包括印刷電路板。在一些實(shí)施例中，電路板104包括處理器板和/或主板。在一些實(shí)施例中，電路板104附連到外殼(未不出)或一些其它結(jié)構(gòu)(未不出)。在一些實(shí)施例中，選擇集成電路封裝102A、102B的一個(gè)或多個(gè)組件，以將集成電路封裝102AU02B的整體尺寸保持在預(yù)定限制內(nèi)。在一些實(shí)施例中，例如，集成電路封裝102AU02B之一或兩者具有不大于2. 85微米(mm)的高度195 (例如，從電路板104的第一·外表面194進(jìn)行測(cè)量)。在一些實(shí)施例中，系統(tǒng)100還包括散熱器196，其可改進(jìn)系統(tǒng)100和利用該系統(tǒng)的周?chē)h(huán)境之間的熱導(dǎo)率，由此可有助于使得系統(tǒng)在其它條件相同的情況下提供更好性能(諸如，速度)成為可能。在一些實(shí)施例中，散熱器196包括一片整體形成的“鰭狀”散熱器。鰭可具有任何尺寸和形狀，且可提高散熱器196和周?chē)h(huán)境之間的熱導(dǎo)率。在一些實(shí)施例中，散熱器196包括金屬，從而有助于提供高熱導(dǎo)率。在一些實(shí)施例中，散熱器196可附連到一個(gè)或多個(gè)其它結(jié)構(gòu)(未示出)。集成電路封裝還可包括將散熱器196機(jī)械連接到電路板104的機(jī)械夾(未示出)。在一些實(shí)施例中，熱界面材料(未示出)可被設(shè)置在集成電路管芯108A2和散熱器196之間。在一些實(shí)施例中，熱界面材料被用于將散熱器196安裝到集成電路管芯108A2和/或安裝到集成電路管芯102A的另一個(gè)部分上。在一些實(shí)施例中，集成電路封裝102A和/或集成電路封裝可分別包括蓋子198A、198B。在一些實(shí)施例中，蓋子198A和襯底106A共同限定氣密密封。在一些實(shí)施例中，蓋子198B和襯底106B共同限定氣密密封。盡管襯底106A、106B和集成電路管芯Iosai-IOSA3UOSB被示出具有表面可安裝的形狀，但在一些實(shí)施例中，襯底106A-106B和集成電路管芯IOSA1-IOSAy 108B可不具有表面可安裝的形狀。在一些實(shí)施例中，集成電路管芯Iosa1-Iosa3Uosb中的一個(gè)或多個(gè)包括用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)和/或其它信息的存儲(chǔ)器設(shè)備。在一些實(shí)施例中，存儲(chǔ)器設(shè)備包括單數(shù)據(jù)率隨機(jī)存取存儲(chǔ)器、雙數(shù)據(jù)率隨機(jī)存取存儲(chǔ)器或可編程只讀存儲(chǔ)器。在一些實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)附加集成電路封裝被安裝在印刷電路板104上。在一些實(shí)施例中，圖I中所示的導(dǎo)體中的一個(gè)或多個(gè)屬于通信接口。在一些實(shí)施例中，可采用多個(gè)通信接口。圖2是根據(jù)一些實(shí)施例的襯底106A的一部分200的不意俯視圖。參考圖2，根據(jù)一些實(shí)施例，用于集成電路管芯IOSA1的安裝區(qū)域USA1可具有約
10.5mm的長(zhǎng)度202和約10. 5mm的寬度204。用于電容器的安裝區(qū)域132可具有約2. 7mm的寬度206。用于集成電路管芯IOSA1的安裝區(qū)域128Ai與安裝區(qū)域132之間的距離208可約為2mm。
襯底106A的第一外表面120A還可限定區(qū)域212、214。區(qū)域212可具有約I. 7_的寬度215。區(qū)域214可具有約2. 7mm的寬度216。用于集成電路管芯IOSA1的安裝區(qū)域128Ai與區(qū)域212之間的距離218可約為3mm。用于集成電路管芯IOSA1的安裝區(qū)域128與區(qū)域214之間的距離220可約為2_。觸點(diǎn)138由圓圈表示，然而觸點(diǎn)138可具有任何構(gòu)造。集成電路封裝102A-102B可利用任何適當(dāng)?shù)闹圃旒夹g(shù)來(lái)制造，且可向系統(tǒng)100提供任何功能。在一些實(shí)施例中，集成電路管芯Iosa1-Iosa3Uosb中的一個(gè)或多個(gè)的一個(gè)或多個(gè)電路限定處理器。在一些實(shí)施例中，處理器包括微處理器和/或通信處理器。在一些實(shí)施例中，通信處理器適用于執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)通信增強(qiáng)進(jìn)程。在一些實(shí)施例中，集成電路管芯中的一個(gè)或多個(gè)(例如，第一集成電路管芯IOSA1) 包括處理器。在一些實(shí)施例中，第一集成電路管芯IOSA1和第二集成電路管芯108A2分別包括第一處理器和第二處理器。在一些實(shí)施例中，第一集成電路管芯IOSA1和第二集成電路管芯108A2分別包括處理器和協(xié)處理器。在一些實(shí)施例中，第一集成電路管芯IOSA1和第二集成電路管芯IOSA2分別包括處理器和圖形處理器。在一些實(shí)施例中，集成電路管芯中的一個(gè)或多個(gè)(例如，第三集成電路管芯IOSA3)包括存儲(chǔ)器設(shè)備。在一些實(shí)施例中，第三集成電路管芯108A3包括DDR3型存儲(chǔ)器設(shè)備。在一些實(shí)施例中，集成電路管芯中的一個(gè)或多個(gè)(例如，集成電路管芯108B)包括外圍和/或附加設(shè)備。在一些實(shí)施例中，集成電路管芯108B包括專(zhuān)用集成電路(ASIC)。如本文所使用的，處理器可包括任意類(lèi)型的處理器。例如，處理器可以是可編程或不可編程的、通用或特殊用途的、專(zhuān)用或非專(zhuān)用的、分布式或非分布式的、共享或非共享的和/或其任意組合。處理器可包括但不限于例如硬件、軟件、固件和/或其任意組合。軟件可包括但不限于存儲(chǔ)在諸如穿孔卡片、紙帶、磁盤(pán)或光盤(pán)、磁帶或光帶、CD-ROM、DVD、RAM、EPROM或Rom之類(lèi)的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上的指令。處理器可采用連續(xù)信號(hào)、周期采樣的信號(hào)和/或其任意組合。如本文所使用的，微處理器可包括任意類(lèi)型的微處理器。例如，微處理器可以是可編程或不可編程的、通用或特殊用途的、專(zhuān)用或非專(zhuān)用的、分布式或非分布式的、共享或非共享的和/或其任意組合。微處理器可包括但不限于例如硬件、軟件、固件和/或其任意組合。軟件可包括但不限于存儲(chǔ)在諸如穿孔卡片、紙帶、磁或光盤(pán)、磁帶或光帶、CD-R0M、DVD、RAM、EPROM或Rom之類(lèi)的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上的指令。微處理器可采用連續(xù)信號(hào)、周期采樣的信號(hào)和/或其任意組合。如本文所使用的，通信處理器可包括任意類(lèi)型的通信處理器。例如，通信處理器可以是可編程或不可編程的、通用或特殊用途的、專(zhuān)用或非專(zhuān)用的、分布式或非分布式的、共享或非共享的和/或其任意組合。通信處理器可包括但不限于例如硬件、軟件、固件和/或其任意組合。軟件可包括但不限于存儲(chǔ)在諸如穿孔卡片、紙帶、磁或光盤(pán)、磁帶或光帶、CD-ROM、DVD、RAM、EPROM或Rom之類(lèi)的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上的指令。通信處理器可采用連續(xù)信號(hào)、周期采樣的信號(hào)和/或其任意組合。在一些實(shí)施例中，系統(tǒng)100內(nèi)的導(dǎo)電體中的一些導(dǎo)電體是連接到集成電路管芯108Ar108A3> 108B中的一個(gè)或多個(gè)集成電路管芯的一個(gè)或多個(gè)通信接口的一部分。圖3是根據(jù)一些實(shí)施例的系統(tǒng)100的部分300的示意圖，示出可連接到集成電路管芯Iosa1-Iosa3Uosb的多個(gè)通信接口。參考圖3，在一些實(shí)施例中，系統(tǒng)100可包括第一通信接口 302、第二通信接口 304和第三通信接口 306。第一通信接口 302可具有連接到第一集成電路封裝102A的第一集成電路管芯IOSA1的第一端以及連接到第一集成電路封裝102A的第二集成電路管芯108A2的第二端，從而將第一集成電路封裝102A的第一集成電路管芯IOSA1連接到第一集成電路封裝102A的第二集成電路管芯108A2。第二通信接口 304可具有連接到第一集成電路封裝102A的第二集成電路管芯108A2的第一端以及連接到第一集成電路封裝102A的第三集成電路管芯108A3的第二端，從而將第一集成電路封裝102A的第二集成電路管芯108A2連接到第一集成電路封裝102A的第三集成電路管芯108A3。第三通信接口 306可具有連接到第一集成電路封裝102A的第一集成電路管芯IOSA1的第一端以及連接到第二集成電路封裝102B的集成電路管芯108B的第二端，從而將第一集成電路封裝102A的第一集成電路管芯IOSA1連接到第二集成電路封裝102B的集成電路管芯108B。通信接口中的每一個(gè)可包括任意數(shù)量的導(dǎo)電體。在一些實(shí)施例中，通信接口中的 每一個(gè)包括多個(gè)導(dǎo)體。然而，在一些其它實(shí)施例中，通信接口中的一個(gè)或多個(gè)僅包括一個(gè)導(dǎo)電體。利用以上的連接，通信接口 302-306中的每一個(gè)在系統(tǒng)100的內(nèi)部，且因此可被稱(chēng)為系統(tǒng)100的內(nèi)部通信接口。第一通信接口 302和第二通信接口 304也在第一集成電路封裝102A的內(nèi)部且因此也可被稱(chēng)為第一集成電路封裝102A的內(nèi)部通信接口。第三通信接口延伸到第一集成電路封裝102A外，且因此也可被稱(chēng)為第一集成電路封裝102A的外部通信接口。在一些實(shí)施例中，可采用其它配置。在一些實(shí)施例中，通信接口中的一個(gè)或多個(gè)可連接兩個(gè)以上的集成電路管芯。在一些實(shí)施例中，通信接口 302-306中的一個(gè)或多個(gè)可延伸到系統(tǒng)外。在一些實(shí)施例中，在具有或不具有通信接口 302-306中的一個(gè)或多個(gè)的情況下，可采用一個(gè)或多個(gè)其它通信接口。除非另外聲明，否則通信接口可包括任意類(lèi)型的通信接口。在一些實(shí)施例中，多個(gè)通信接口中的一個(gè)或多個(gè)是總線和/或互連(例如，弓丨線互連)。在一些實(shí)施例中，通信接口中的一個(gè)或多個(gè)不限于總線和/或引線互連。在一些實(shí)施例中，通信接口中的一個(gè)或多個(gè)(例如，第二通信接口 304)包括存儲(chǔ)器總線以將信息(例如，地址和/或數(shù)據(jù))傳送到系統(tǒng)內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備和/或從其傳送出信息。如上所述，在一些實(shí)施例中，集成電路管芯中的一個(gè)或多個(gè)(例如，第三集成電路管芯108A3)包括存儲(chǔ)器設(shè)備。在一些實(shí)施例中，存儲(chǔ)器總線包括DDR3型存儲(chǔ)器總線。在一些實(shí)施例中，通信接口中的一個(gè)或多個(gè)(例如，第三通信接口 306)包括PCI總線以將信息傳送到外圍和/或附加設(shè)備和/或從其傳送出信息。如上所述，在一些實(shí)施例中，集成電路管芯中的一個(gè)或多個(gè)(例如，集成電路管芯108B)包括外圍和/或附加設(shè)備。在一些實(shí)施例中，PCI總線包括PCI快速總線。在一些實(shí)施例中，可期望根據(jù)一些實(shí)施例來(lái)標(biāo)識(shí)導(dǎo)致給定的感興趣的位置處的最大干擾量(或最大干擾量中的至少一個(gè))、不可接受的干擾量和/或僅僅是不期望的干擾量的通信接口。圖4是根據(jù)一些實(shí)施例的方法400的流程圖。在一些實(shí)施例中，方法400可被用于根據(jù)一些實(shí)施例來(lái)標(biāo)識(shí)導(dǎo)致給定的感興趣的位置處的最大干擾量(或最大干擾量中的至少一個(gè))、不可接受的干擾量和/或僅僅是不期望的干擾量的通信接口。在一些實(shí)施例中，方法400的一個(gè)或多個(gè)部分可由集成電路制造者執(zhí)行。在一些實(shí)施例中，方法400的一個(gè)或多個(gè)部分可由系統(tǒng)集成器執(zhí)行。在一些實(shí)施例中，方法400的一個(gè)或多個(gè)部分可手動(dòng)執(zhí)行。方法400不限于流程圖所示的順序。相反，方法400的實(shí)施例可按可實(shí)施的任意順序來(lái)執(zhí)行。為此，除非另外聲明，否則本文公開(kāi)的任意方法可按可實(shí)施的任意順序來(lái)執(zhí)行。參考圖4，在402，方法可包括表征多個(gè)通道，該多個(gè)通道中的每一個(gè)是位置和多個(gè)通信接口中的相應(yīng)一個(gè)通信接口之間的通道。除非另外聲明，否則位置和/或感興趣的位置可分別包括任意類(lèi)型的位置和/或感興趣的位置。在一些實(shí)施例中，位置和/或感興趣的位置可小到空間中的單個(gè)點(diǎn)。在一些其它實(shí)施例中，位置和/或感興趣的位置可分別包括區(qū)域和/或感興趣的區(qū)域，其大于空間中的單個(gè)點(diǎn)。在一些實(shí)施例中，位置和/或感興趣的位置可包括三維區(qū)域，該三維區(qū)域如同測(cè)試人員感覺(jué)適當(dāng)?shù)哪菢哟蠛?或可期望實(shí)現(xiàn)·特定目的。在一些實(shí)施例中，表征位置和通信接口中的相應(yīng)一個(gè)通信接口之間的通道包括將相應(yīng)一個(gè)通信接口的導(dǎo)體分為諸個(gè)組；一次向這些組中的一組提供信號(hào)，并且對(duì)于這些組中的每個(gè)組，檢測(cè)該位置出現(xiàn)的干擾作為在將信號(hào)提供于此的同時(shí)從該組輻射出的發(fā)射的結(jié)果，并且在那之后表征位置和該組之間的通道。在一些實(shí)施例中，通過(guò)至少部分地基于在將信號(hào)提供給該組的情況下在感興趣的位置處檢測(cè)到的干擾，估計(jì)通道功率延遲分布(PDP)或平均功率的其它統(tǒng)計(jì)度量或行為的統(tǒng)計(jì)度量，來(lái)表征位置和一組導(dǎo)體之間的通道。在一些實(shí)施例中，這些組中的每一組具有相同數(shù)量的導(dǎo)體。在一些實(shí)施例中，每組中導(dǎo)體的數(shù)量是二 (有時(shí)稱(chēng)為一對(duì)導(dǎo)體)。在一些實(shí)施例中，信號(hào)是格雷(Golay)編碼信號(hào)。如果一組中的導(dǎo)體的數(shù)量等于二，則第一格雷編碼信號(hào)可被提供給該組中的第一導(dǎo)體，而第二格雷編碼信號(hào)可被提供給該組中的第二導(dǎo)體。在一些實(shí)施例中，格雷編碼信號(hào)可具有圖5所示的特性，圖5是根據(jù)一些實(shí)施例的格雷補(bǔ)碼的通道周?chē)匦缘谋硎?。根?jù)一些實(shí)施例中，格雷補(bǔ)碼(GCC)是序列集，不一定是正交的，具有一些有趣的交叉相關(guān)性質(zhì)假設(shè)A和B是一些格雷補(bǔ)碼，則Ra(n) +Rb(η) =2Ν δ (η), (A. I)其中Rx代表碼X的自相關(guān)，N是序列的長(zhǎng)度，δ (n)是δ函數(shù)，且η表示時(shí)間索引。在一些實(shí)施例中，創(chuàng)建該序列對(duì)并不是非常簡(jiǎn)單的，但在表I中出現(xiàn)8位長(zhǎng)代碼集，表I是8位長(zhǎng)度格雷補(bǔ)碼的列表，且它可用于創(chuàng)建較大的GCC。表I
權(quán)利要求
1.一種方法，包括 表征多個(gè)通道，所述多個(gè)通道中的每一個(gè)通道是位置和多個(gè)通信接口中的相應(yīng)一個(gè)通信接口之間的通道； 對(duì)于所述多個(gè)通信接口中的每一個(gè)，將信號(hào)提供給該通信接口并檢測(cè)所述位置處出現(xiàn)的干擾作為在將信號(hào)提供于此的同時(shí)從所述多個(gè)通信接口輻射出的發(fā)射的結(jié)果； 對(duì)于所述多個(gè)通信接口中的每一個(gè)，至少部分地基于位置和通信接口之間的通道的表征，確定所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)作為在將信號(hào)提供于此的同時(shí)從通信接口輻射出的發(fā)射的結(jié)果；以及 對(duì)于所述多個(gè)通信接口中的每一個(gè)，將所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)與所檢測(cè)的所述位置處出現(xiàn)的干擾相比較。
2.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，表征位置和通信接口中的相應(yīng)一個(gè)通信接口之間的通道包括 將所述通信接口的相應(yīng)一個(gè)通信接口的導(dǎo)體分為諸個(gè)組；以及一次向這些組中的一組提供信號(hào)，并且對(duì)于這些組中的每個(gè)組，檢測(cè)所述位置處出現(xiàn)的干擾作為在將信號(hào)提供于此的同時(shí)從所述組輻射出的發(fā)射的結(jié)果，并且之后表征所述位置和該組之間的通道。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，通過(guò)至少部分地基于在將信號(hào)提供給一組導(dǎo)體的情況下在感興趣的位置處檢測(cè)到的干擾，來(lái)估計(jì)行為的統(tǒng)計(jì)度量，來(lái)表征位置和該組導(dǎo)體之間的通道。
4.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，通過(guò)至少部分地基于在將信號(hào)提供給一組導(dǎo)體的情況下在感興趣的位置處檢測(cè)到的干擾，來(lái)估計(jì)通道功率延遲分布，來(lái)表征位置和該組導(dǎo)體之間的通道。
5.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，一次向這些組中的一組提供的信號(hào)是格雷編碼號(hào)。
6.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述信號(hào)是Gold編碼信號(hào)。
7.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，確定所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)作為在將信號(hào)提供于此的同時(shí)從通信接口輻射出的發(fā)射的結(jié)果，包括 基于表示被提供給通信接口的信號(hào)的信息以及所述位置和通信接口之間的通道的表征來(lái)確定卷積。
8.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，將所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)與所檢測(cè)的所述位置處出現(xiàn)的干擾相比較包括 確定所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)和所檢測(cè)的所述位置出現(xiàn)的干擾之間的相關(guān)性的度量。
9.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，將所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)與所檢測(cè)的所述位置處出現(xiàn)的干擾相比較包括 基于所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)和所檢測(cè)的所述位置出現(xiàn)的干擾來(lái)確定卷積。
10.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，還至少部分地基于所述比較來(lái)標(biāo)識(shí)導(dǎo)致所述位置處不期望的干擾量的通信接口。
11.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，還可包括至少部分地響應(yīng)于所述比較來(lái)修改一個(gè)或多個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。
12.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，還可包括至少部分地響應(yīng)于所述比較來(lái)修改集成電路封裝的設(shè)計(jì)。
13.一種在其上存儲(chǔ)指令的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，所述指令被處理器執(zhí)行以導(dǎo)致一種方法的執(zhí)行，包括 表征多個(gè)通道，所述多個(gè)通道中的每一個(gè)通道是位置和多個(gè)通信接口中的相應(yīng)一個(gè)通信接口之間的通道； 對(duì)于多個(gè)通信接口中的每一個(gè)，接收指示所述位置處出現(xiàn)的干擾的信息作為在將信號(hào)提供于此的同時(shí)從所述多個(gè)通信接口輻射出的發(fā)射的結(jié)果； 對(duì)于所述多個(gè)通信接口中的每一個(gè)，至少部分地基于所述位置和通信接口之間的通道的表征，確定所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)作為在將信號(hào)提供于此的同時(shí)從通信接口輻射出的發(fā)射的結(jié)果；以及 對(duì)于所述多個(gè)通信接口中的每一個(gè)，將所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)與所檢測(cè)的所述位置處出現(xiàn)的干擾相比較。
14.如權(quán)利要求13所述的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其特征在于，表征所述位置和通信接口中的相應(yīng)一個(gè)通信接口之間的通道包括 接收將所述通信接口的相應(yīng)一個(gè)通信接口的導(dǎo)體分為諸個(gè)組的信息； 對(duì)于多個(gè)組中的每一組，接收指示所述位置處出現(xiàn)的干擾的信息作為在將信號(hào)提供于此的同時(shí)從所述組輻射出的發(fā)射的結(jié)果；以及 之后表征所述位置和該組之間的通道。
15.如權(quán)利要求14所述的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其特征在于，通過(guò)至少部分地基于在將信號(hào)提供給一組導(dǎo)體的情況下在感興趣的位置處檢測(cè)到的干擾以估計(jì)行為的統(tǒng)計(jì)度量，來(lái)表征所述位置和該組導(dǎo)體之間的通道。
16.如權(quán)利要求14所述的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其特征在于，通過(guò)至少部分地基于在將信號(hào)提供給該組導(dǎo)體的情況下在感興趣的位置處檢測(cè)到的干擾以估計(jì)通道功率延遲分布，來(lái)表征所述位置和該組導(dǎo)體之間的通道。
17.如權(quán)利要求14所述的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其特征在于，一次向這些組中的一組提供的信號(hào)是格雷編碼信號(hào)。
18.如權(quán)利要求13所述的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其特征在于，所述信號(hào)是Gold編碼信號(hào)。
19.如權(quán)利要求13所述的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其特征在于，確定所述位置出現(xiàn)的干擾的估計(jì)作為在將信號(hào)提供于此的同時(shí)從通信接口輻射出的發(fā)射的結(jié)果，包括 基于表示提供給通信接口的信號(hào)的信息以及所述位置和通信接口之間的通道的表征來(lái)確定卷積。
20.如權(quán)利要求13所述的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其特征在于，將所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)與所檢測(cè)的所述位置處出現(xiàn)的干擾相比較包括 確定所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)和所檢測(cè)的所述位置出現(xiàn)的干擾之間的相關(guān)性的度量。
21.如權(quán)利要求13所述的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其特征在于，將所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)與所檢測(cè)的所述位置處出現(xiàn)的干擾相比較包括基于所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)和所檢測(cè)的所述位置出現(xiàn)的干擾來(lái)確定卷積。
22.如權(quán)利要求13所述的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其特征在于，還至少部分地基于所述比較來(lái)標(biāo)識(shí)導(dǎo)致所述位置處不期望的干擾量的通信接口。
23.—種設(shè)備包括 表征單元，用于表征多個(gè)通道，所述多個(gè)通道中的每一個(gè)通道是位置和多個(gè)通信接口中的相應(yīng)一個(gè)通信接口之間的通道； 用于對(duì)于多個(gè)通信接口中的每一個(gè)，接收指示所述位置處出現(xiàn)的干擾的信息作為在將信號(hào)提供于此的同時(shí)從所述多個(gè)通信接口輻射出的發(fā)射的結(jié)果的單元； 估計(jì)單元，用于對(duì)于所述多個(gè)通信接口中的每一個(gè)，至少部分地基于所述位置和通信接口之間的通道的表征，確定所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)作為在將信號(hào)提供于此的同時(shí)從通信接口輻射出的發(fā)射的結(jié)果；以及 比較單元，用于對(duì)于多個(gè)通信接口中的每一個(gè)，將所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)與所檢測(cè)的該位置處出現(xiàn)的干擾相比較。
24.如權(quán)利要求23所述的設(shè)備，其特征在于，表征所述位置和通信接口中的相應(yīng)一個(gè)通信接口之間的通道包括 接收將所述通信接口的相應(yīng)一個(gè)的導(dǎo)體分為諸個(gè)組的信息； 對(duì)于多個(gè)組中的每一組，接收指示所述位置處出現(xiàn)的干擾作為在將信號(hào)提供于此的同時(shí)從所述組輻射出的發(fā)射的結(jié)果的信息；以及 之后表征所述位置和組之間的通道。
25.如權(quán)利要求24所述的設(shè)備，其特征在于，通過(guò)至少部分地基于在將信號(hào)提供給一組導(dǎo)體的情況下在感興趣的位置處檢測(cè)到的干擾以估計(jì)行為的統(tǒng)計(jì)度量，來(lái)表征所述位置和該組導(dǎo)體之間的通道。
26.如權(quán)利要求24所述的設(shè)備，其特征在于，通過(guò)至少部分地基于在將信號(hào)提供給該組導(dǎo)體的情況下在感興趣的位置處檢測(cè)到的干擾以估計(jì)通道功率延遲分布，來(lái)表征所述位置和該組導(dǎo)體之間的通道。
27.如權(quán)利要求24所述的設(shè)備，其特征在于，一次向這些組中的一組提供的信號(hào)是格雷編碼信號(hào)。
28.如權(quán)利要求23所述的設(shè)備，其特征在于，所述信號(hào)是Gold編碼信號(hào)。
29.如權(quán)利要求23所述的設(shè)備，其特征在于，確定所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)作為在將信號(hào)提供于此的同時(shí)從通信接口輻射出的發(fā)射的結(jié)果，包括 基于表示被提供給通信接口的信號(hào)的信息以及所述位置和通信接口之間的通道的表征來(lái)確定卷積。
30.如權(quán)利要求23所述的設(shè)備，其特征在于，將所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)與所檢測(cè)的所述位置處出現(xiàn)的干擾相比較包括 確定所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)和所檢測(cè)的所述位置出現(xiàn)的干擾之間的相關(guān)性的度量。
31.如權(quán)利要求23所述的設(shè)備，其特征在于，將所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)與所檢測(cè)的所述位置處出現(xiàn)的干擾相比較包括 基于所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)和所檢測(cè)的所述位置出現(xiàn)的干擾來(lái)確定卷積。
32.如權(quán)利要求23所述的設(shè)備，其特征在于，比較單元還還至少部分地基于所述比較來(lái)標(biāo)識(shí)導(dǎo)致所述位置處不期望的干擾量的通信接口。
全文摘要
在一些實(shí)施例中，一種方法包括表征多個(gè)通道，該多個(gè)通道中的每一個(gè)通道是位置和多個(gè)通信接口中的相應(yīng)一個(gè)通信接口之間的通道；對(duì)于所述多個(gè)通信接口中的每一個(gè)，將信號(hào)提供給該通信接口并檢測(cè)所述位置處出現(xiàn)的干擾作為在將信號(hào)提供于此的同時(shí)從所述多個(gè)通信接口輻射出的發(fā)射的結(jié)果；對(duì)于所述多個(gè)通信接口中的每一個(gè)，至少部分地基于所述位置和通信接口之間的通道的表征，確定所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)作為在將信號(hào)提供于此的同時(shí)從通信接口輻射出的發(fā)射的結(jié)果；以及對(duì)于所述多個(gè)通信接口中的每一個(gè)，將所述位置處出現(xiàn)的干擾的估計(jì)與所檢測(cè)的所述位置處出現(xiàn)的干擾相比較。
文檔編號(hào)G06F9/44GK102918514SQ201180027401
公開(kāi)日2013年2月6日 申請(qǐng)日期2011年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月25日
發(fā)明者K·R·廷斯雷, A·A·奧喬亞 申請(qǐng)人:英特爾公司