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應(yīng)用程序驅(qū)動(dòng)的電源門控技術(shù)的制作方法

文檔序號(hào):6361639閱讀:126來源:國知局
專利名稱:應(yīng)用程序驅(qū)動(dòng)的電源門控技術(shù)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種用于管理電子電路內(nèi)的功耗的方法和設(shè)備。
背景技術(shù)
利用電池進(jìn)行操作的便攜式電子裝置中的能量效率系統(tǒng)設(shè)計(jì)已變得越來越重要,這是因?yàn)槟芰肯臎Q定了便攜式系統(tǒng)的電池壽命,并且這對(duì)于任何產(chǎn)品在消費(fèi)者市場(chǎng)內(nèi)的成功與否而言是關(guān)鍵性能指標(biāo)。因而,功率管理逐漸成為系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施所不可缺少的部分。動(dòng)態(tài)功率管理(DPM)是使得能夠進(jìn)行系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)配置或重新配置以進(jìn)行能量或功率效率計(jì)算的設(shè)計(jì)方法。DPM技術(shù)通常涉及如下內(nèi)容:使該系統(tǒng)的空閑部分關(guān)斷或“減慢”并且在系統(tǒng)性能與能量效率之間進(jìn)行動(dòng)態(tài)折衷。DPM技木通過針對(duì)不同的工作負(fù)載調(diào)整各個(gè)系統(tǒng)組件的性能來提供用以優(yōu)化和控制系統(tǒng)功率的方式。在具有動(dòng)態(tài)改變的工作負(fù)載的系統(tǒng)中、即在不必總是提供峰值性能或最大性能的系統(tǒng)中,可以對(duì)電壓和時(shí)鐘頻率進(jìn)行控制以優(yōu)化該系統(tǒng)的功耗。這被已知為動(dòng)態(tài)電壓和頻率調(diào)節(jié)(DVFS)。美國專利申請(qǐng)20070266268論述了以下內(nèi)容:單指令多數(shù)據(jù)(SMD)處理器架構(gòu),其中利用具有第一頻率的本地時(shí)鐘信號(hào)來控制該SMD處理器架構(gòu)的操作;控制處理器,用于控制SMD處理器架構(gòu)的操作并且生成用以使處理器陣列的操作與數(shù)據(jù)向量流同步的信號(hào),其中該控制處理器的操作由具有第二頻率的本地時(shí)鐘信號(hào)來控制;以及功率管理部件,用于響應(yīng)于控制處理器所生成的同步信號(hào)來調(diào)整本地時(shí)鐘信號(hào)的頻率,由此使SMD處理器架構(gòu)的功耗最小。然而,該方法僅調(diào)整頻率,這導(dǎo)致即使在應(yīng)用程序代碼不需要的情況下可能也維持裝置以低頻率工作。芯片所消耗的功率屬于動(dòng)態(tài)切換功率以及靜態(tài)或泄漏功率這兩大主要組成部分??梢元?dú)立地管理這些組成部分。傳統(tǒng)的功率管理技術(shù)依賴于電路層級(jí)技木。隨著制造技術(shù)朝向更小的幾何形狀發(fā)展,靜態(tài)功耗變得越來越重要。靜態(tài)或泄漏功率不依賴于IC的活動(dòng)。因而,對(duì)于諸如移動(dòng)電話等的電池驅(qū)動(dòng)型電子裝置,減少泄漏功率相當(dāng)重要
發(fā)明內(nèi)容
在ー個(gè)方面中,公開了ー種采用以下方式的用于定制集成電路設(shè)計(jì)即定制IC設(shè)計(jì)中的功率管理的系統(tǒng)和方法:接收所述定制集成電路的包括計(jì)算機(jī)可讀代碼的規(guī)格,并且生成所述計(jì)算機(jī)可讀代碼的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)以確定指令使用情況;自動(dòng)生成針對(duì)所述計(jì)算機(jī)可讀代碼獨(dú)特定制的處理器架構(gòu),其中所述處理器架構(gòu)具有一個(gè)或多個(gè)處理塊以及一個(gè)或多個(gè)電源域;基于所述計(jì)算機(jī)可讀代碼的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來確定何時(shí)需要各處理塊,并且將各個(gè)塊分配至所述電源域其中之一;基于所述計(jì)算機(jī)可讀代碼的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來對(duì)所述電源域的電源進(jìn)行門控;以及將所生成的架構(gòu)綜合為用于半導(dǎo)體制造的所述定制集成電路的計(jì)算機(jī)可讀描述。上述方面的實(shí)現(xiàn)可以包括以下中的ー個(gè)或多個(gè)。該系統(tǒng)可以根據(jù)評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來生成功能塊使用情況統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。該系統(tǒng)可以按照時(shí)間追蹤不同處理塊的使用情況。該系統(tǒng)可以推測(cè)地關(guān)斷一個(gè)或多個(gè)處理塊的電源并且在需要的情況下自動(dòng)接通已關(guān)斷的處理塊的電源。指令譯碼器可以確定何時(shí)要向各電源域供給電源??梢宰詣?dòng)生成定制IC運(yùn)行應(yīng)用程序代碼所用的軟件工具。這些工具包括編譯器、匯編編譯器、鏈接編譯器、基于循環(huán)的仿真器中的ー個(gè)或多個(gè)。該工具自動(dòng)生成固件。這些工具可以對(duì)固件進(jìn)行評(píng)測(cè)并且提供該固件的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)作為反饋以優(yōu)化架構(gòu)。編譯器的配備有該功率優(yōu)化方案的指令調(diào)度器可以排列指令的順序,以使效益最大。該系統(tǒng)可以基于預(yù)定的物理制約來迭代地優(yōu)化處理器架構(gòu)。該系統(tǒng)可以進(jìn)行計(jì)算機(jī)可讀代碼的靜態(tài)評(píng)測(cè)或動(dòng)態(tài)評(píng)測(cè)。該系統(tǒng)可以自動(dòng)生成定制集成電路運(yùn)行計(jì)算機(jī)可讀代碼所用的軟件開發(fā)工具包(SDK)??梢詫⒃撚?jì)算機(jī)可讀代碼變換成匯編代碼并且可以鏈接該匯編代碼以生成針對(duì)所選擇的架構(gòu)的固件。該系統(tǒng)可以進(jìn)行固件的循環(huán)精確仿真??梢曰谠u(píng)測(cè)后的固件和/或匯編代碼來優(yōu)化該架構(gòu)。該系統(tǒng)可以針對(duì)所選擇的架構(gòu)、以及因此針對(duì)在定時(shí)、面積或功率方面優(yōu)化的物理設(shè)計(jì)生成寄存器傳輸級(jí)(RTL)代碼。該系統(tǒng)可以綜合該RTL代碼。優(yōu)選實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)可以包括以下中的ー個(gè)或多個(gè)??梢詮募軜?gòu)角度對(duì)靜態(tài)功率進(jìn)行控制。這將使芯片設(shè)計(jì)師能夠預(yù)先較好地處理所消耗的功率,并且還避免了功率相關(guān)的調(diào)度延遲。


圖1示出用于針對(duì)響應(yīng)于應(yīng)用程序代碼而自動(dòng)設(shè)計(jì)的專用集成電路(ASIC)來自動(dòng)管理功率的示例系統(tǒng)。圖2示出各種處理器塊使用情況的示例評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)。圖3示出利用圖2的示例評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來針對(duì)特定應(yīng)用程序代碼或算法所生成的示例定制架構(gòu)。圖4示出示例處理器架構(gòu)的示例物理實(shí)現(xiàn)。圖5示出示例架構(gòu)層級(jí)的假設(shè)遞增成本估計(jì)數(shù)據(jù)模型(What-1f IncrementalCost Estimation Data Model, WICE-DM)。圖6示出用于利用基于架構(gòu)的功率管理來自動(dòng)生成定制IC的示例系統(tǒng)。
具體實(shí)施例方式圖1示出用于針對(duì)響應(yīng)于應(yīng)用程序代碼而自動(dòng)設(shè)計(jì)的專用集成電路(ASIC)來自動(dòng)管理功率的示例系統(tǒng)。在圖1中,將應(yīng)用程序代碼或算法10作為輸入提供至該系統(tǒng)。應(yīng)用程序代碼被呈現(xiàn)給編譯器20,其中該編譯器20生成固件30。固件30由評(píng)測(cè)器(profiler)40進(jìn)行分析。將該評(píng)測(cè)器的輸出提供至功能塊使用情況統(tǒng)計(jì)模塊50。其結(jié)果被提供至電源門控生成器60,并且電源門控生成器60的輸出被提供至SAMA(系統(tǒng)架構(gòu)和微架構(gòu))塊70。SAMA塊70生成使得架構(gòu)優(yōu)化器能夠優(yōu)化和生成SAMA塊70中所描述的新架構(gòu)的高層級(jí)輕權(quán)值抽象模塊。SAMA塊70向作為ASIC的擴(kuò)展統(tǒng)一的功能和物理模型的數(shù)據(jù)模型(DM)提供信息。該DM例如接收諸如加法器、乘法器等的ASIC的物理原始信息。將固件的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)反饋至架構(gòu)優(yōu)化器,以基于諸如功率、大小和速度等的預(yù)定物理制約來優(yōu)化ASIC設(shè)計(jì)。DM可以生成符合這些制約的RTL代碼以實(shí)現(xiàn)具有提供至架構(gòu)優(yōu)化器的定時(shí)、面積和功率反饋信息的物理設(shè)計(jì)。在共同未決的、與本申請(qǐng)同時(shí)提交的共用擁有的申請(qǐng)中更加詳細(xì)地描述了 SAMA塊70,其中該申請(qǐng)的內(nèi)容通過引用而包含于此。圖1的系統(tǒng)通過電源門控來使靜態(tài)功耗最小。通常,供給電壓越高,晶體管切換得越快,則功率越高。因而,可以通過對(duì)裝置的不同區(qū)域處的電壓供給進(jìn)行控制來在性能與功率之間進(jìn)行折衷。此外,對(duì)于某些不需要的邏輯,該系統(tǒng)可以經(jīng)由電源門控標(biāo)準(zhǔn)単元或電源門控來隔離電源。圖1的系統(tǒng)基于算法或代碼評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來確定芯片的不同區(qū)段何時(shí)可能在正使用其它功能的小的時(shí)間窗內(nèi)不使用。例如,在DSP芯片中,在FIR濾波器中使用MAC(乘法累加単元)期間可以不使用ALU(算木邏輯單元)。在ー個(gè)特定示例中,電源門控生成器60可以利用代碼特性的優(yōu)點(diǎn)并且關(guān)斷針對(duì)ALU邏輯的電網(wǎng)。圖2示出各種處理器塊使用情況的示例評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)。在對(duì)圖1的系統(tǒng)提供功率管理時(shí)使用該評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)。在該示例中,代碼評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)示出在時(shí)間段400、410和420處偶爾使用浮點(diǎn)單元(FPU)。該評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)還示出在比時(shí)間段400、410和420長(zhǎng)得多的時(shí)間段450期間使用加法器?;趬K使用情況統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),加法器并不是獨(dú)立電源域的候選,這是因?yàn)榧臃ㄆ鞯氖褂眠^于頻繁,但可以針對(duì)FPU創(chuàng)建利用電源門控的新電源域以使得在長(zhǎng)的空閑時(shí)間段內(nèi)可以對(duì)CPU進(jìn)行電源門控以節(jié)能。圖3示出利用圖2的示例評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)針對(duì)特定的應(yīng)用程序代碼或算法所生成的示例定制架構(gòu)。在該架構(gòu)中,指令提取(IF)単元110向指令譯碼器120提供指令。該指令由譯碼器130進(jìn)行譯碼并且存取到各通用寄存器140。操作數(shù)提取單元150可以從寄存器或從存儲(chǔ)器提取數(shù)據(jù)。加法器160可以進(jìn)行相加和相減,而浮點(diǎn)単元(FPU) 170可以處理浮點(diǎn)運(yùn)算。執(zhí)行單元180可以執(zhí)行這些指令。在所設(shè)計(jì)的IC中,該裝置的一部分可以具有總是接通的電源,而一部分可以具有能夠以可編程方式關(guān)斷的可控制式電源。由于電源電位和地電位之間的差變得幾乎為零,因此ー個(gè)優(yōu)點(diǎn)是泄漏功率大幅減少。利用算法的特定需求的信息,圖1的系統(tǒng)提供電源門控以完全斷開針對(duì)IC的特定部分的電源供給。此外,對(duì)電源接通過程進(jìn)行認(rèn)真排序以避免在斷電電路被通電的情況下可能發(fā)生的“沖擊(rush)”電流。此外,驅(qū)動(dòng)器-負(fù)載對(duì)可以存在于不同的電壓島,并且對(duì)它們的關(guān)系進(jìn)行控制以使尖波(spike)和其它瞬態(tài)現(xiàn)象(transient)最小化。為了使得電源門控能夠無縫地工作,使用架構(gòu)功率特征來控制靜態(tài)功率。過去,芯片的省電特征已被限制為如“空閑”、“休眠”和“暫?!蹦J侥菢拥男酒牟煌瑓^(qū)段被斷電的基本模式。但隨著如智能手機(jī)那樣的新應(yīng)用的性能需求不斷増加,使芯片空閑而不工作并不常見。因而,這些傳統(tǒng)電源模式可被激活的情況不太常見,這是因?yàn)樵撔酒末`些部分總是處于工作。在該示例中,基于圖2的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù),架構(gòu)優(yōu)化器判斷為FPU將被分配至其自身的電源域VDD2而其余塊通過電源域VDDl進(jìn)行供電。在一個(gè)實(shí)施例中,圖1的系統(tǒng)經(jīng)由指令譯碼器120自動(dòng)生成電源門控控制位?;谒惴ɑ虼a的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù),指令譯碼器120生成用于判斷何時(shí)對(duì)特定電源域進(jìn)行通電或斷電的電源門控控制位的串流。圖4示出處理器架構(gòu)的示例實(shí)現(xiàn)。在本實(shí)施例中,提供流水線級(jí)200、220和270??梢栽诹魉€級(jí)200和220之間配置組合邏輯210,并且從該邏輯210連續(xù)地汲取靜態(tài)功率。無法使組合邏輯210的功耗最小化。然而,對(duì)于FPU230、乘法器240和加法器250,各自可以存在于單獨(dú)的電源總線或電源域上,由用作門控控制器260的指令譯碼器來進(jìn)行門控。在圖4的系統(tǒng)中,硬件的各功能単元和線程可以具有単獨(dú)的電源控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)利用指令代碼來控制,因而可以動(dòng)態(tài)地進(jìn)行控制。此外,該信息將被饋給至布局和布線方法,從而對(duì)具有相同電源控制機(jī)構(gòu)的不同區(qū)段進(jìn)行布局和布線,以使得能夠利用單個(gè)電源門控機(jī)構(gòu)使該邏輯的電源關(guān)斷。在一個(gè)實(shí)施例中,該系統(tǒng)按照時(shí)間智能地追蹤不同功能塊的使用情況。針對(duì)不同的功能塊將推測(cè)地關(guān)斷電源。在程序流提供了將需要使用這些功能塊的指令的情況下,硬件將自動(dòng)接通這些功能塊的電源。因而,程序設(shè)計(jì)師將不參與對(duì)功率管理系統(tǒng)進(jìn)行微管理,由此使得該系統(tǒng)容易使用。圖6示出用于自動(dòng)生成定制IC的示例系統(tǒng)。圖6的系統(tǒng)支持如下的自動(dòng)生成,其中該自動(dòng)生成用于針對(duì)所選擇的目標(biāo)應(yīng)用程序,使用可編程硬件解決方案的指令集壓縮和可變寬度編碼來自動(dòng)生成具有最佳指令集的架構(gòu)。該目標(biāo)應(yīng)用程序的規(guī)格通常通過采用如C、Matlab、SystemC、Fortran、Ada或任何其它語言那樣的高級(jí)語言表示為計(jì)算機(jī)可讀代碼的算法來實(shí)現(xiàn)。該規(guī)格包括對(duì)目標(biāo)應(yīng)用程序的描述,并且還包括諸如期望成本、面積、功率、速度、性能和硬件解決方案的其它屬性等的ー個(gè)或多個(gè)制約。圖5示出針對(duì)架構(gòu)和微架構(gòu)層級(jí)的遞增假設(shè)分析的基于物理設(shè)計(jì)(PD)模型的面積、功率和延遲成本估計(jì)的數(shù)據(jù)流。現(xiàn)在轉(zhuǎn)向參考圖5,在迭代i之后,在502中使用下一SAMA i+1作為針對(duì)下次迭代的輸入。因而,在504中更新時(shí)間i處的SAMA。在506中將504中的SAMA提供至CA仿真器和架構(gòu)優(yōu)化器(AO) 510。A0510經(jīng)由成本函數(shù)查詢API512進(jìn)行通信。SAMA經(jīng)由SAMA讀取器API514進(jìn)行通信。CAsim經(jīng)由評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)讀取器API516發(fā)送評(píng)測(cè)信息。SAMA讀取器API514將架構(gòu)和綜合信息通信至架構(gòu)設(shè)計(jì)狀態(tài)(MAML-HG) 518。成本函數(shù)查詢API512向評(píng)價(jià)上下文管理515提供信息,并且還向MAML-HG518提供信息。上下文管理515可用于形成評(píng)價(jià)上下文物理設(shè)計(jì)模型530。上下文管理515保持追蹤所提出的從基線開始的設(shè)計(jì)修改。在成本評(píng)價(jià)的初始階段提出許多未經(jīng)確認(rèn)的改變。確認(rèn)后的上下文成為基線設(shè)計(jì)的一部分(SAMA文件更新)。MAML-HG518向多層級(jí)X階層管理器520提供多層級(jí)超圖數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。管理器520還提供包括黑盒子視圖522、定制多解決方案階層視圖524和完全可綜合網(wǎng)表視圖526等的各種視圖。視圖522 526可用于形成基線物理設(shè)計(jì)模型528。
此外,模型528 530可以由功率熱點(diǎn)估計(jì)引擎540、延遲和定時(shí)估計(jì)引擎542以及面積估計(jì)引擎544等來使用。功率熱點(diǎn)估計(jì)引擎540可以從MAML-HG518接收估計(jì)活動(dòng)因數(shù)(AF)。來自引擎540 544的數(shù)據(jù)被提供至分析信息管理器550,其中該分析信息管理器550經(jīng)由成本函數(shù)查詢API512向A0510提供反饋。以下更加詳細(xì)地論述ー個(gè)示例API。成本函數(shù)估計(jì)(CFE)API
權(quán)利要求
1.一種用于管理定制集成電路設(shè)計(jì)即定制IC設(shè)計(jì)中的功率的方法,包括: a.接收定制集成電路的包括計(jì)算機(jī)可讀代碼的規(guī)格,并且生成所述計(jì)算機(jī)可讀代碼的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)以確定指令使用情況; b.自動(dòng)生成針對(duì)所述計(jì)算機(jī)可讀代碼獨(dú)特定制的處理器架構(gòu),其中所述處理器架構(gòu)具有一個(gè)或多個(gè)處理塊以及一個(gè)或多個(gè)電源域; c.基于所述計(jì)算機(jī)可讀代碼的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來確定何時(shí)需要各處理塊,并且將各個(gè)塊分配至所述電源域其中之一; d.基于所述計(jì)算機(jī)可讀代碼的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來對(duì)所述電源域的電源進(jìn)行門控;以及 e.將所生成的架構(gòu)綜合為半導(dǎo)體制造所用的所述定制集成電路的計(jì)算機(jī)可讀描述。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,還包括:根據(jù)所述評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來生成功能塊使用情況統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中,還包括:按照時(shí)間追蹤不同處理塊的使用情況。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中,還包括:推測(cè)地關(guān)斷所述ー個(gè)或多個(gè)處理塊的電源,并且在需要的情況下自動(dòng)接通已關(guān)斷的處理塊的電源。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,還包括:使用指令譯碼器來確定何時(shí)要向各電源域供給電源。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,還包括:進(jìn)行所述計(jì)算機(jī)可讀代碼的靜態(tài)評(píng)測(cè)或動(dòng)態(tài)評(píng)測(cè)以確定處理塊使用情況。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,還包括:自動(dòng)生成所述定制集成電路運(yùn)行所述計(jì)算機(jī)可讀代碼所用的固件或軟件開發(fā)工具包即SDK。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,還包括:將所述計(jì)算機(jī)可讀代碼編譯成匯編代碼。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其中,還包括:鏈接所述匯編代碼以生成針對(duì)所選擇的架構(gòu)的固件。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其中,還包括:進(jìn)行固件的基于循環(huán)的仿真。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其中,還包括:進(jìn)行固件的動(dòng)態(tài)評(píng)測(cè)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中,還包括:基于評(píng)測(cè)后的固件來優(yōu)化所述架構(gòu)。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其中,還包括:基于所述匯編代碼來優(yōu)化所述架構(gòu)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,還包括:針對(duì)所選擇的架構(gòu)來生成寄存器傳輸級(jí)代碼。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中,還包括:進(jìn)行寄存器傳輸級(jí)代碼的綜合。
16.一種用于自動(dòng)管理定制集成電路設(shè)計(jì)即定制IC設(shè)計(jì)中的功率的系統(tǒng),包括: a.用于接收定制集成電路的包括計(jì)算機(jī)可讀代碼的規(guī)格、并且生成所述計(jì)算機(jī)可讀代碼的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)以確定指令使用情況的部件; b.用于自動(dòng)生成針對(duì)所述計(jì)算機(jī)可讀代碼獨(dú)特定制的處理器架構(gòu)的部件,其中所述處理器架構(gòu)具有一個(gè)或多個(gè)處理塊以及一個(gè)或多個(gè)電源域; c.用于基于所述計(jì)算機(jī)可讀代碼的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來確定何時(shí)需要各處理塊、并且將各個(gè)塊分配至所述電源域其中之一的部件; d.用于基于所述計(jì)算機(jī)可讀代碼的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來對(duì)所述電源域的電源進(jìn)行門控的部件;以及 e.用于將所生成的架構(gòu)綜合為半導(dǎo)體制造所用的所述定制集成電路的計(jì)算機(jī)可讀描述的部件。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的系統(tǒng),其中,還包括:用于根據(jù)所述評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來生成功能塊使用情況統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的部件。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的系統(tǒng),其中,還包括:用于按照時(shí)間追蹤不同處理塊的使用情況的部件。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的系統(tǒng),其中,還包括:用于推測(cè)地關(guān)斷所述ー個(gè)或多個(gè)處理塊的電源、并且在需要的情況下自動(dòng)接通已關(guān)斷的處理塊的電源的部件。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的系統(tǒng),其中,還包括指令譯碼器,所述指令譯碼器用于確定何時(shí)要向各電源域供 給電源。
全文摘要
公開了采用以下方式的用于定制集成電路設(shè)計(jì)即定制IC設(shè)計(jì)中的功率管理的系統(tǒng)和方法接收所述定制集成電路的包括計(jì)算機(jī)可讀代碼的規(guī)格,并且生成所述計(jì)算機(jī)可讀代碼的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)以確定指令使用情況;自動(dòng)生成針對(duì)所述計(jì)算機(jī)可讀代碼獨(dú)特定制的處理器架構(gòu),其中所述處理器架構(gòu)具有一個(gè)或多個(gè)處理塊以及一個(gè)或多個(gè)電源域;基于所述計(jì)算機(jī)可讀代碼的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來確定何時(shí)需要各處理塊,并且將各個(gè)塊分配至所述電源域其中之一;以及基于所述計(jì)算機(jī)可讀代碼的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來對(duì)所述電源域的電源進(jìn)行門控;以及將所生成的架構(gòu)綜合為用于半導(dǎo)體制造的所述定制集成電路的計(jì)算機(jī)可讀描述。
文檔編號(hào)G06F1/32GK103097986SQ201180044086
公開日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2011年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月13日
發(fā)明者皮爾斯·吳, 阿南德·潘德倫根, 阿南斯·朵巴, 薩蒂許·帕德馬納班, 蓋瑞·歐布拉克, 瑟雷許·凱迪耶拉 申請(qǐng)人:艾爾葛托奇普股份有限公司
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