專利名稱：蓋板的制造方法
蓋板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種蓋板的制造方法，且特別是有關(guān)于一種可應(yīng)用于觸控面板的蓋板的制造方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步，攜帶式電子裝置已非常普遍。而攜帶式電子裝置上所覆蓋的用以保護(hù)內(nèi)部裝置的表面蓋板，其一般的制造方法有兩種，以下將分段落做詳細(xì)描述。圖IA至圖IE繪示為現(xiàn)有的第一種蓋板的制造方法的流程示意圖。請(qǐng)先參照?qǐng)D 1A，現(xiàn)有的第一種蓋板的制造方法是先提供玻璃基板100。接著，如圖IB所示，于玻璃基板 100上進(jìn)行切割制程，以將玻璃基板100切成多個(gè)蓋板預(yù)定塊110。再者，如圖IC所示，分別對(duì)這些蓋板預(yù)定塊Iio進(jìn)行導(dǎo)圓角與鉆孔制程。接著，如圖ID所示，將這些蓋板預(yù)定塊 110浸入熔鹽槽140中，以對(duì)這些蓋板預(yù)定塊110進(jìn)行強(qiáng)化制程。最后，分別于蓋板預(yù)定塊 110上形成遮光層120，以形成完整蓋板130。上述第一種蓋板的制造方法是針對(duì)已切塊的每一蓋板預(yù)定塊110單獨(dú)進(jìn)行導(dǎo)圓角、鉆孔等后續(xù)制程，因此會(huì)造成制程效率差與成本耗費(fèi)高的問題。圖2A至圖2E繪示為現(xiàn)有的第二種蓋板的制造方法的流程示意圖。請(qǐng)先參照?qǐng)D 2A，現(xiàn)有第二種蓋板的制造方法是先提供玻璃基板200。接著，如圖2B所示，將整塊玻璃基板200浸入熔鹽槽240中，以對(duì)玻璃基板200進(jìn)行強(qiáng)化制程。再者，如圖2C所示，于強(qiáng)化后的玻璃基板200上形成多個(gè)遮光層210。接著，如圖2D所示，再對(duì)基板200進(jìn)行切割制程， 以將具有遮光層210的基板200切成多個(gè)蓋板預(yù)定塊220。最后，對(duì)蓋板預(yù)定塊220進(jìn)行導(dǎo)圓角與鉆孔制程，以形成完整的蓋板230。前述第二種蓋板的制造方法，由于先將整塊玻璃基板200作了強(qiáng)化制程后，再進(jìn)行其它諸如形成遮光層、切割、導(dǎo)圓角與鉆孔等后續(xù)制程。然而對(duì)于強(qiáng)化后的玻璃基板200 而言，其后續(xù)加工技術(shù)困難度高，易使成品出現(xiàn)瑕疵，造成良率下降的問題。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種蓋板的制造方法，以提高蓋板的制造效率，并降低制作成本。為達(dá)上述優(yōu)點(diǎn)或其它優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明的一實(shí)施例提出一種蓋板的制造方法。此制造方法包括下列步驟提供基板，并于基板上進(jìn)行第一切割制程，以于基板定義出蓋板預(yù)定區(qū)，其中蓋板預(yù)定區(qū)的邊界包括已切割部以及待切割部。接著，對(duì)基板進(jìn)行基板強(qiáng)化制程， 并于蓋板預(yù)定區(qū)形成圖案化膜層。之后，進(jìn)行第二切割制程，以切割蓋板預(yù)定區(qū)的待切割部。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基板為玻璃基板或塑料基板。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，蓋板的制造方法更包括在對(duì)基板進(jìn)行基板強(qiáng)化制程之前，于蓋板預(yù)定區(qū)內(nèi)形成貫孔。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的貫孔在圖案化膜層形成之前形成。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，蓋板預(yù)定區(qū)呈多邊形且具有多個(gè)角落，而待切割部位于上述多個(gè)角落的至少其中之一。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,第一切割制程系使用磨輪式計(jì)算機(jī)數(shù)值控制(Computer Numerical Control, CNC)機(jī)臺(tái)進(jìn)行切割。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的形成圖案化膜層的步驟包括于蓋板預(yù)定區(qū)的表面形成遮光圖案層或觸控電路層。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的形成圖案化膜層的步驟包括于蓋板預(yù)定區(qū)的第一表面形成遮光圖案層，并于蓋板預(yù)定區(qū)的第二表面形成觸控電路層。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第二切割制程包括激光切割制程或異形刀輪切割。綜上所述，本發(fā)明的蓋板的制造方法是藉由進(jìn)行第一切割制程時(shí)，對(duì)蓋板預(yù)定區(qū)的大部分的邊界作切割處理，并保留待切割部，因此能使基板上的蓋板預(yù)定區(qū)于進(jìn)行強(qiáng)化制程后，剩余的待切割部的切割制程較容易被進(jìn)行，藉此以提高蓋板的生產(chǎn)良率。此外，本發(fā)明的蓋板的制造方法中，藉由將蓋板預(yù)定區(qū)保留于基板上以進(jìn)行后續(xù)強(qiáng)化、形成圖案化膜層與切割等制程，亦可解決現(xiàn)有的第一種蓋板的制作方法的制程效率差的問題。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例， 并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下。

圖IA至圖IE繪示為現(xiàn)有的第一種蓋板的制造方法的流程示意圖。圖2A至圖2E繪示為現(xiàn)有的第二種蓋板的制造方法的流程示意圖。圖3A至圖3E繪示為本發(fā)明的一實(shí)施例的蓋板的制造方法的流程示意圖。圖4繪示為本發(fā)明的另一實(shí)施例的形成圖案化膜層后的蓋板預(yù)定區(qū)的剖面結(jié)構(gòu)圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明100、200 :玻璃基板110、220 :蓋板預(yù)定塊120,210 :遮光層130、230 :蓋板140,240 :熔鹽槽311 :基板321 :蓋板預(yù)定區(qū)322:已切割部323 :待切割部324 :貫孔341a、341b :圖案化膜層342 :第一表面343 :第二表面344 :遮光圖案層345 :觸控電路層
351 :蓋板360 :反應(yīng)槽
具體實(shí)施方式圖3A至圖3E繪示為本發(fā)明的一實(shí)施例的蓋板的制造方法的流程示意圖。請(qǐng)參閱圖3A，本實(shí)施例的蓋板的制造方法包括下列步驟首先，提供基板311，其中基板311的材質(zhì)可為玻璃或塑料，然而基板的材質(zhì)不以此為限。請(qǐng)參閱圖3B，接著，對(duì)基板311進(jìn)行第一切割制程，以于基板311定義出蓋板預(yù)定區(qū)321，其中蓋板預(yù)定區(qū)321的邊界包括已切割部322以及待切割部323。蓋板預(yù)定區(qū)321 的數(shù)量可為一個(gè)或多個(gè)，在此以多個(gè)蓋板預(yù)定區(qū)321為例。上述的每一蓋板預(yù)定區(qū)321呈現(xiàn)多邊形且具有多個(gè)角落，而待切割部323位于上述多個(gè)角落的至少其中之一。于本實(shí)施例中，蓋板預(yù)定區(qū)321以呈現(xiàn)四邊形且具有四個(gè)角落為例，然而本發(fā)明并不以此為限。第一切割制程例如是使用磨輪式計(jì)算機(jī)數(shù)值控制 (Computer Numerical Control, CNC)機(jī)臺(tái)，針對(duì)蓋板預(yù)定區(qū)321的四個(gè)邊進(jìn)行切割,但保留四個(gè)角落不進(jìn)行切割，因此蓋板預(yù)定區(qū)321的已切割部322包括四個(gè)已切割的邊，而待切割部323則包括四個(gè)未切割的角落。另外，于其它實(shí)施例中，第一切割制程亦可以使用激光進(jìn)行切割，但不限于此。此外，上述的蓋板的制造方法例如更包括于蓋板預(yù)定區(qū)321內(nèi)形成貫孔324。形成貫孔324與進(jìn)行第一切割制程等兩個(gè)制程的先后順序，在此不做限定。請(qǐng)參閱圖3C，再者，對(duì)基板311進(jìn)行基板強(qiáng)化制程。此基板強(qiáng)化制程例如是將基板 311置入裝有反應(yīng)液的反應(yīng)槽360內(nèi)，以藉由反應(yīng)液與基板311的表面進(jìn)行反應(yīng)，進(jìn)而提升基板311的抗壓力及抗沖擊力等特性。此外，反應(yīng)液可視基板311的材質(zhì)而有不同的選擇。請(qǐng)參閱圖3D，接著，將基板311從反應(yīng)槽360內(nèi)取出，然后于蓋板預(yù)定區(qū)321上形成圖案化膜層341a。所形成的圖案化膜層341a例如是遮光圖案層，其中遮光圖案層的材料可為黑色光阻，但不以此為限。在另一實(shí)施例中，所形成的圖案化膜層可為觸控電路層，而非遮光圖案層。在又一實(shí)施例中，如圖4所示，形成圖案化膜層341b的步驟可包括于基板 311的蓋板預(yù)定區(qū)321的第一表面342形成遮光圖案層344，并于蓋板預(yù)定區(qū)321的第二表面343形成觸控電路層345。請(qǐng)參閱圖3E與圖3D，之后，進(jìn)行第二切割制程，以切割蓋板預(yù)定區(qū)321的待切割部 323，以使蓋板預(yù)定區(qū)321從基板311分離，而得到蓋板351。于本實(shí)施例中，第二切割制程可為激光切割制程，亦即利用激光針對(duì)蓋板預(yù)定區(qū)321的各個(gè)角落(即待切割部323)進(jìn)行切割。另外，于其它實(shí)施例中，第二切割制程亦可使用異形刀輪切割制程。在本實(shí)施例的蓋板的制造方法中，由于在第一切割制程中，保留待切割部323而不對(duì)蓋板預(yù)定區(qū)321進(jìn)行完全的切割，此用意即是為了將蓋板預(yù)定區(qū)321保留于基板311 上，以便于進(jìn)行后續(xù)的基板強(qiáng)化與形成圖案化膜層等制程，以提高制程效率。此外，于進(jìn)行第一切割制程時(shí)，即對(duì)蓋板預(yù)定區(qū)321的大部分的邊界作切割處理，并保留待切割部323， 能使基板311上的蓋板預(yù)定區(qū)321于進(jìn)行后續(xù)強(qiáng)化制程后，剩余的待切割部323在進(jìn)行后續(xù)第二切割制程中較容易被切割，藉此以提高蓋板351的良率。而且,因第二切割制程可使用激光切割制程或異形刀輪切割制程，所以切割而成的蓋板351的潔凈度較佳，可省去清潔步驟。另外，于基板強(qiáng)化制程前，即已將貫孔324與第一切割制程先完成，可避免強(qiáng)化后的基板加工困難的問題，并可降低加工過程中所造成的損害，以提升蓋板351的生產(chǎn)良率。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種蓋板的制造方法，包括提供一基板；進(jìn)行一第一切割制程，以于該基板定義出一蓋板預(yù)定區(qū)，其中該蓋板預(yù)定區(qū)的邊界包括一已切割部以及一待切割部；對(duì)該基板進(jìn)行一基板強(qiáng)化制程；于該蓋板預(yù)定區(qū)形成一圖案化膜層；以及進(jìn)行一第二切割制程，以切割該蓋板預(yù)定區(qū)的該待切割部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的蓋板的制造方法，其特征在于，該基板為玻璃基板或塑料基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的蓋板的制造方法，其特征在于，更包括在對(duì)該基板進(jìn)行該基板強(qiáng)化制程之前，于該蓋板預(yù)定區(qū)內(nèi)形成一貫孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蓋板的制造方法，其特征在于，該貫孔在該圖案化膜層形成之前形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的蓋板的制造方法，其特征在于，該蓋板預(yù)定區(qū)呈多邊形且具有多個(gè)角落，而該待切割部位于該些角落至少其中之一。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的蓋板的制造方法，其特征在于，該第一切割制程系使用磨輪式計(jì)算機(jī)數(shù)值控制機(jī)臺(tái)進(jìn)行切割。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的蓋板的制造方法，其特征在于，形成該圖案化膜層的步驟包括于該蓋板預(yù)定區(qū)之一表面形成一遮光圖案層或一觸控電路層。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的蓋板的制造方法，其特征在于，于形成該圖案化膜層的步驟包括于該蓋板預(yù)定區(qū)之一第一表面形成一遮光圖案層，并于該蓋板預(yù)定區(qū)之一第二表面形成一觸控電路層。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的蓋板的制造方法，其特征在于，該第二切割制程包括一激光切割制程或異形刀輪切割。
全文摘要
一種蓋板的制造方法，包括提供基板，并于基板上進(jìn)行第一切割制程，以于基板定義出蓋板預(yù)定區(qū)，其中蓋板預(yù)定區(qū)的邊界包括已切割部以及待切割部。接著，對(duì)基板進(jìn)行基板強(qiáng)化制程，并于蓋板預(yù)定區(qū)形成圖案化膜層。之后，進(jìn)行第二切割制程，以切割蓋板預(yù)定區(qū)的待切割部。
文檔編號(hào)G06F3/041GK102609135SQ20121001805
公開日2012年7月25日 申請(qǐng)日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月23日
發(fā)明者林蓉安, 王健發(fā), 陳明暉, 黃慧雯 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司