高頻服裝智能標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高頻服裝智能標(biāo)簽，包括：高頻天線、高頻智能芯片和兩層式復(fù)合膜，高頻智能芯片設(shè)置在高頻天線的一個表面，通過兩層式復(fù)合膜將高頻天線和高頻智能芯片夾于中間，可實現(xiàn)高頻電子標(biāo)簽的防水功能，同時，也符合服裝洗滌時揉搓狀態(tài)下的標(biāo)簽彎折要求。本發(fā)明的高頻智能標(biāo)簽，特別適合在服裝商標(biāo)及吊牌用智能標(biāo)簽領(lǐng)域。
【專利說明】 高頻服裝智能標(biāo)簽
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能標(biāo)簽領(lǐng)域，尤其是一種高頻服裝智能標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]智能標(biāo)簽的應(yīng)用，正逐步影響著人民的生活習(xí)慣和消費方式。智能標(biāo)簽是實現(xiàn)射頻識別即RFID (Radio Frequency IDentification)技術(shù)的終端數(shù)據(jù)載體,可通過無線電訊號識別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機械或光學(xué)接觸。常用的通信頻率有低頻(125k?134.2K)、高頻(13.56Mhz)、超高頻(433MHz、900MHz和
2.4GHz)等，采用無源和有源不同的方式實現(xiàn)不同的通信距離。RFID讀寫器也分移動式的和固定式的，目前RFID技術(shù)應(yīng)用很廣，如:圖書館，門禁系統(tǒng)，食品安全溯源等。
[0003]智能標(biāo)簽具有非接觸通信功能，通過閱讀器可以方便地傳遞數(shù)據(jù)信息，因此被大量應(yīng)用于服裝吊牌標(biāo)簽和服裝洗衣標(biāo)簽中，進(jìn)行服裝的生產(chǎn)、洗滌、運輸、倉儲等工序的智能化管理，以提高工作效率和降低出錯的風(fēng)險。
[0004]現(xiàn)行的服裝智能標(biāo)簽有高頻和超高頻兩種形式，根據(jù)應(yīng)用場合的不同選用不同頻率的產(chǎn)品。高頻智能標(biāo)簽的天線采用漆包線繞線形式生產(chǎn)，并和芯片通過微電弧焊接進(jìn)行連接，并采用硅膠型外殼包封，獲得既防水又可彎折的高頻智能標(biāo)簽。這種智能標(biāo)簽的生產(chǎn)效率非常低，產(chǎn)品的厚度比較厚，產(chǎn)品成本較高，產(chǎn)品的可靠性也較差，因此在行業(yè)內(nèi)的大量推廣時受到了限制。
[0005]還有一種是常規(guī)的紙質(zhì)吊牌智能標(biāo)簽，或者單層復(fù)合的PET智能標(biāo)簽，由于標(biāo)簽無法對外界的水分影響產(chǎn)生足夠的承受力，特別是在高溫熨燙、蒸汽處理，洗滌等工序時，容易造成智能標(biāo)簽的失效，而影響生產(chǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的方法是根據(jù)目前的應(yīng)用需求，解決服裝用高頻智能標(biāo)簽防水、薄型、耐高溫等要求，讓用戶方便地使用，并提高產(chǎn)品的可靠性，同時以低廉的生產(chǎn)成本實現(xiàn)高質(zhì)量的高頻智能標(biāo)簽，使產(chǎn)品更美觀、使用方面、效果更好，更符合實用性的需求。
[0007]—種高頻服裝智能標(biāo)簽，所述的智能標(biāo)簽包括:高頻天線、高頻智能芯片和兩層式復(fù)合膜，其特征在于，高頻智能芯片設(shè)置在高頻天線的一個表面，通過兩層式復(fù)合膜將高頻天線和高頻智能芯片夾于中間。
[0008]進(jìn)一步的，所述的高頻天線為設(shè)置在薄膜型絕緣材料上的多圈環(huán)繞的天線，符合
6.78 MHz、13.56MHz、27.12 MHz頻段的頻率工作；所述的高頻天線的厚度為25_150um，材料為柔性可彎折；所述的高頻天線上的天線部分為采用蝕刻工藝獲得的設(shè)置在薄膜型絕緣材料邊緣的多圈環(huán)繞的線圈，線圈的一個端點和智能芯片的一個電極連接，另一個端點通過一組跳線跨過繞線后和智能芯片的另一個電極連接。
[0009]更進(jìn)一步，所述的智能芯片為經(jīng)過減薄和切割后的裸芯片，其厚度為75?350um，芯片包含2個電極，分別和高頻天線的2個端點連接，智能芯片的電極和高頻天線的端點采用倒封裝工藝實現(xiàn)。
[0010]更進(jìn)一步，所述的兩層式復(fù)合膜為薄型聚酰亞胺材料，其厚度為25-200um。
[0011]更進(jìn)一步，所述的兩層式復(fù)合膜為薄型聚對苯二甲酸類材料，其厚度為25_200um。
[0012]更進(jìn)一步，所述的兩層式復(fù)合膜為薄型聚氯乙烯材料，其厚度為25-200um。
[0013]更進(jìn)一步，所述的兩層式復(fù)合膜為薄型丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物材料，其厚度為25-200um。
[0014]更進(jìn)一步，所述的標(biāo)簽設(shè)置了吊牌孔和文字圖案區(qū)域。
[0015]根據(jù)上述方法形成的本發(fā)明具有以下優(yōu)點:
采用本發(fā)明的高頻服裝智能標(biāo)簽?zāi)軌驅(qū)崿F(xiàn)服裝用智能標(biāo)簽的功能，不需要更換閱讀設(shè)備，可以有效地適應(yīng)各種應(yīng)用環(huán)境，標(biāo)簽?zāi)軌蛟诟鞣N惡劣的環(huán)境下使用，如高溫、高壓、高濕等環(huán)境，標(biāo)簽表面和進(jìn)行打印和印刷各種圖案和文字，甚至是條形碼，可以實現(xiàn)雙重數(shù)據(jù)采集的功能，使產(chǎn)品應(yīng)用更靈活，更可靠。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為高頻服裝智能標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為聞頻服裝智能標(biāo)簽的外觀不意圖。
[0018]圖3為整體復(fù)合型高頻服裝智能標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
[0019]圖4為邊緣復(fù)合型高頻服裝智能標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0020]為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0021]實施例一
耐高溫防水型的高頻服裝智能標(biāo)簽，由高頻天線、高頻智能芯片和兩層式復(fù)合膜構(gòu)成。如圖1所示，高頻天線的天線部分3為設(shè)置在薄膜型絕緣材料I的一個表面，天線部分3為采用蝕刻工藝獲得的設(shè)置在薄膜型絕緣材料邊緣的多圈環(huán)繞的線圈，線圈的一個端點和智能芯片4的一個電極連接，另一個端點通過一組跳線6跨過繞線和智能芯片4的另一個電極連接，跨線6和繞線間采用絕緣的油墨5進(jìn)行隔離，以防止短路。經(jīng)高頻天線和智能芯片組成的閉合電路，形成一組串聯(lián)諧振回路，其諧振頻率符合6.78 MHz,13.56MHz、27.12 MHz頻段的頻率工作。高頻天線的厚度為50um的絕緣基材，材料為柔性可彎折，天線的導(dǎo)電材料為IOum厚度的鋁膜通過蝕刻工藝實現(xiàn)，具有較好的加工精度和優(yōu)良的導(dǎo)電性能。
[0022]高頻智能芯片4設(shè)置在高頻天線線路層的表面，在天線的2個端點處，設(shè)置了單向異性導(dǎo)電膠，通過機械手將高頻智能芯片的電極面對準(zhǔn)天線的端點貼合，同時施加適當(dāng)?shù)膲毫蜏囟?，使芯片的電極和天線的端點通過導(dǎo)電顆粒連接起來，單向異性導(dǎo)電膠中的環(huán)氧樹脂經(jīng)加熱后固化使芯片電極和天線端點保持連接狀態(tài)。
[0023]將安裝了芯片的高頻天線，置于其中一片復(fù)合膜2的中間位置，復(fù)合膜的材料選用50um厚度的聚酰亞胺，再在高頻天線面覆蓋一片尺寸和前復(fù)合膜相當(dāng)?shù)木埘啺窂?fù)合膜，通過兩層式復(fù)合膜將安裝了高頻智能芯片的高頻天線夾于中間，如圖4所示，下復(fù)合膜22位于最底部，高頻天線I緊貼下復(fù)合膜，智能芯片4安裝在高頻天線的上表面，上復(fù)合膜21設(shè)置在最上部。通過熱壓工藝，將上復(fù)合膜和下復(fù)合膜的邊緣23壓實并融合在一起，上下復(fù)合膜和高頻天線除了芯片區(qū)域外，緊密地壓合在一起。
[0024]如圖2所示，完成的高頻服裝智能標(biāo)簽2的表面避開芯片區(qū)域10進(jìn)行熱壓，可以在避開天線和芯片的區(qū)域設(shè)計一個吊牌孔7，以方便將標(biāo)簽和服裝通過吊繩掛在一起。在標(biāo)簽的空閑位置可以打印或印刷條形碼8和文字9，或者其它圖案等，以適用不同用戶的需求。
[0025]聚酰亞胺復(fù)合膜能承受長期150攝氏度的溫度，甚至能夠承受I分鐘以內(nèi)短時間的200攝氏度以上的溫度，在某些極端應(yīng)用環(huán)境中具有優(yōu)良的性能表現(xiàn)。
[0026]實施例二
常溫防水型的高頻服裝智能標(biāo)簽，由高頻天線、高頻智能芯片和兩層式復(fù)合膜構(gòu)成。如圖1所示，高頻天線的天線部分3為設(shè)置在薄膜型絕緣材料I的一個表面，天線部分3為采用印刷及電鍍工藝獲得的設(shè)置在薄膜型絕緣材料邊緣的多圈環(huán)繞的線圈，線圈的一個端點和智能芯片4的一個電極連接，另一個端點通過一組跳線6跨過繞線和智能芯片4的另一個電極連接，跨線6和繞線間采用絕緣的油墨5進(jìn)行隔離，以防止短路。經(jīng)高頻天線和智能芯片組成的閉合電路，形成一組串聯(lián)諧振回路，其諧振頻率符合6.78 MHz,13.56MHz、27.12MHz頻段的頻率工作。高頻天線的厚度為75um的絕緣基材，材料為柔性可彎折，天線的導(dǎo)電材料為印刷有IOum厚度的引導(dǎo)膜通過化學(xué)鍍銅的工藝實現(xiàn)，具有較好的加工精度和優(yōu)良的導(dǎo)電性能。
[0027]高頻智能芯片4設(shè)置在高頻天線線路層的表面，在天線的2個端點處，設(shè)置了樹脂型非導(dǎo)電膠，通過機械手將高頻智能芯片的電極面對準(zhǔn)天線的端點貼合，同時施加適當(dāng)?shù)膲毫蜏囟?，使芯片的電極和天線的端點直接壓迫連接起來，樹脂型非導(dǎo)電膠中的環(huán)氧樹脂經(jīng)加熱后固化使芯片電極和天線端點保持連接狀態(tài)。
[0028]將安裝了芯片的高頻天線，置于其中一片復(fù)合膜2的中間位置，復(fù)合膜的材料選用25um厚度的聚對苯二甲酸類材料，再在高頻天線面覆蓋一片尺寸和前復(fù)合膜相當(dāng)?shù)木蹖Ρ蕉姿釓?fù)合膜，通過兩層式復(fù)合膜將安裝了高頻智能芯片的高頻天線夾于中間，如圖3所示，下復(fù)合膜22位于最底部，高頻天線I緊貼下復(fù)合膜，智能芯片4安裝在高頻天線的上表面，上復(fù)合膜21設(shè)置在最上部。通過熱壓工藝，將上下復(fù)合膜和高頻天線壓實并融合在一起，上下復(fù)合膜和高頻天線除了芯片區(qū)域外，緊密地壓合在一起。
[0029]如圖2所示，完成的高頻服裝智能標(biāo)簽2的表面避開芯片區(qū)域10進(jìn)行熱壓，可以在避開天線和芯片的區(qū)域設(shè)計一個吊牌孔7，以方便將標(biāo)簽和服裝通過吊繩掛在一起。在標(biāo)簽的空閑位置可以打印或印刷條形碼8和文字9，或者其它圖案等，以適用不同用戶的需求。
[0030]聚對苯二甲酸復(fù)合膜能承受長期120攝氏度的溫度，甚至能夠承受I分鐘以內(nèi)短時間的150攝氏度的溫度，在某些應(yīng)用環(huán)境中可以替代高溫的智能服裝標(biāo)簽應(yīng)用，且產(chǎn)品成本較低。
[0031]以上描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點，本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述說明書的限制，上述說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高頻服裝智能標(biāo)簽，所述的智能標(biāo)簽包括:高頻天線、高頻智能芯片和兩層式復(fù)合膜，其特征在于，高頻智能芯片設(shè)置在高頻天線的一個表面，通過兩層式復(fù)合膜將高頻天線和高頻智能芯片夾于中間。
2.權(quán)利要求1所述的高頻服裝智能標(biāo)簽，其特征在于，所述的高頻天線為設(shè)置在薄膜型絕緣材料上的多圈環(huán)繞的天線，符合6.78 MHz、13.56MHz、27.12 MHz頻段的頻率工作；所述的高頻天線的厚度為25-150um，材料為柔性可彎折；所述的高頻天線上的天線部分為采用蝕刻工藝獲得的設(shè)置在薄膜型絕緣材料邊緣的多圈環(huán)繞的線圈，線圈的一個端點和智能芯片的一個電極連接，另一個端點通過一組跳線跨過繞線后和智能芯片的另一個電極連接。
3.權(quán)利要求1所述的高頻服裝智能標(biāo)簽，其特征在于，所述的智能芯片為經(jīng)過減薄和切割后的裸芯片，其厚度為75?350um，芯片包含2個電極，分別和高頻天線的2個端點連接，智能芯片的電極和高頻天線的端點采用倒封裝工藝實現(xiàn)。
4.權(quán)利要求1所述的高頻服裝智能標(biāo)簽，其特征在于，所述的兩層式復(fù)合膜為薄型聚酰亞胺材料，其厚度為25-200um。
5.權(quán)利要求1所述的高頻服裝智能標(biāo)簽，其特征在于，所述的兩層式復(fù)合膜為薄型聚對苯二甲酸類材料，其厚度為25-200um。
6.權(quán)利要求1所述的高頻服裝智能標(biāo)簽，其特征在于，所述的兩層式復(fù)合膜為薄型聚氯乙烯材料，其厚度為25-200um。
7.權(quán)利要求1所述的高頻服裝智能標(biāo)簽，其特征在于，所述的兩層式復(fù)合膜為薄型丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物材料，其厚度為25-200um。
8.權(quán)利要求1所述的高頻服裝智能標(biāo)簽，其特征在于，所述的標(biāo)簽設(shè)置了吊牌孔和文字圖案區(qū)域。
【文檔編號】G06K19/077GK103514472SQ201210207619
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月24日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月24日
【發(fā)明者】陸紅梅 申請人:上海禎顯電子科技有限公司